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MEMS微波功率传感器模塑封工艺参数优化设计 被引量：2
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作者 唐荣芳 余鹏 庞广富 《塑料科技》 CAS 北大核心 2022年第9期105-108,共4页
为改善微机电系统(MEMS)传感器在塑封过程中产生的金线偏移封装缺陷,对MEMS微波功率传感器模塑封工艺参数进行优化设计。通过正交试验,探究金线偏移与模塑封工艺参数之间的关系。结果表明:各工艺参数对金线偏移均具有显著影响,影响程度... 为改善微机电系统(MEMS)传感器在塑封过程中产生的金线偏移封装缺陷,对MEMS微波功率传感器模塑封工艺参数进行优化设计。通过正交试验,探究金线偏移与模塑封工艺参数之间的关系。结果表明:各工艺参数对金线偏移均具有显著影响,影响程度排序为:塑件温度>注射时间>铸件湿度>铸件温度,最优组合的工艺参数为A3B1C2D3。采用最优组合的工艺参数进行MEMS微波功率传感器模塑封试验,金线偏移量数值可以达到实际需要,可以优先考虑使用该工艺参数进行模塑封。 展开更多
关键词 微机电系统 微波功率传感器 金线偏移 正交试验
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