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外层挠性结构刚挠结合板光阻膜避浸润工艺开发
1
作者 黄江波 王一雄 《印制电路信息》 2015年第3期151-154,共4页
针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产化,笔者针对现状,对外层挠性结构刚挠结合板制作开发了一种光阻膜避浸润工艺,能够彻底解决传统的填充法无... 针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产化,笔者针对现状,对外层挠性结构刚挠结合板制作开发了一种光阻膜避浸润工艺,能够彻底解决传统的填充法无法实现量产化的技术瓶颈,可供同行参考、借鉴。 展开更多
关键词 外层挠性 刚挠结合 光阻膜 避浸润
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挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
2
作者 郑伟生 常伟 +1 位作者 吴传亮 陈炯辉 《印制电路信息》 2018年第6期25-28,共4页
对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
关键词 刚挠结合板 外层挠性板 挠性板边插头
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