采用光学显微镜(optical microscope,OM)、扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、硬度和电导率试验仪器,研究了Cu-Ni-Fe-P合金成分设计、微观结构和性能之间的构...采用光学显微镜(optical microscope,OM)、扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、硬度和电导率试验仪器,研究了Cu-Ni-Fe-P合金成分设计、微观结构和性能之间的构效关系。结果表明,Ni/Fe质量比对合金性能具有显著调控作用,当Ni/Fe质量比为3.00时,Cu-Ni-Fe-P合金在500℃时效0.50 h条件下维氏硬度达到峰值,为171.5,此时析出相平均尺寸为2.2 nm,随着时效时间延长至12.00 h时,析出相平均尺寸增大到5.6 nm。Fe元素的添加降低了溶质原子的固溶度,有效抑制了基体晶格畸变,提高了合金导电性,当Ni/Fe质量比为1.00时,Cu-Ni-Fe-P合金电导率在500℃/12.00 h时效条件下可达峰值63.6%IACS。其中,当Ni/Fe质量比为1.00时,500℃/6.00 h时效条件下,Cu-Ni-Fe-P合金的综合性能最好。展开更多
采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂在碱性介质中化学沉积Ni Fe P合金.考察了工艺条件如pH、FeSO4·7H2O浓度和温度对沉积速度的影响.获得了沉积速度快,镀液稳定性好的工艺条件.采用差示扫描量热和X射线衍射研究了Ni Fe P合金的晶...采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂在碱性介质中化学沉积Ni Fe P合金.考察了工艺条件如pH、FeSO4·7H2O浓度和温度对沉积速度的影响.获得了沉积速度快,镀液稳定性好的工艺条件.采用差示扫描量热和X射线衍射研究了Ni Fe P合金的晶化行为.结果表明,镀层在镀态呈非晶结构,镀层在200.5℃晶化为亚稳的Ni Fe合金,310℃晶化为立方FeNi3合金,369.2℃晶化为四方的Ni3P,而491.3℃为继续生成FeNi3的吸热峰.展开更多
文摘利用失重法和电化学测试法 ,对比研究以铝合金为基体化学镀Ni Fe P和Ni Fe P B合金的耐蚀性。结果表明 :这两种镀层浸泡在 3 .5 %NaCl和 10 %NaOH溶液中均比浸泡在 0 .1mol LH2 SO4 和 1mol LHCl中有更好的耐蚀性。另外 ,在 3 .5 %NaCl和 10 %NaOH溶液中 ,Ni Fe P B镀层合金比Ni Fe P有更好的耐蚀性 ;但是在0 .1mol LH2 SO4 和 1mol LHCl溶液中 ,Ni Fe P镀层合金却比Ni Fe P
文摘采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂在碱性介质中化学沉积Ni Fe P合金.考察了工艺条件如pH、FeSO4·7H2O浓度和温度对沉积速度的影响.获得了沉积速度快,镀液稳定性好的工艺条件.采用差示扫描量热和X射线衍射研究了Ni Fe P合金的晶化行为.结果表明,镀层在镀态呈非晶结构,镀层在200.5℃晶化为亚稳的Ni Fe合金,310℃晶化为立方FeNi3合金,369.2℃晶化为四方的Ni3P,而491.3℃为继续生成FeNi3的吸热峰.
