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题名基于氮气流动辅助的板级封装基板翘曲改善实验研究
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作者
李婷
陈志强
方安安
胡小波
杨洪生
张晓军
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机构
深圳市矩阵多元科技有限公司
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出处
《真空》
2026年第1期22-27,共6页
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基金
深圳市科技计划资助(KQTD20190929172532382)。
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文摘
扇出型面板级封装(FOPLP)技术在异质晶片整合和降本增效方面优势显著,但在热应力影响下,基板尺寸增大时翘曲也随之增大。本文针对大尺寸玻璃基板在真空腔体中的升降温过程,设计系列验证试验,研究了高温腔体压力(10-3 Pa、20 Pa、100 Pa、105 Pa)及N_(2)气流辅助对基板升降温行为和温度分布的影响。结果表明:相同升温参数和时间下,随腔体压力降低,基板升温速率减小,中心与边角温差增大,降温过程中则呈相反趋势;腔体压力大约100 Pa时,升降温过程中基板表面温度均匀性较好,引入N_(2)气流可提高升降温效率,使边缘与中心区域温差维持在5~10℃。
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关键词
扇出型板级先进封装
玻璃基板
除气
N_(2)辅助
热应力翘曲
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Keywords
foplp
glass substrate
degas
N_(2)flow assistance
thermal stress warpage
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分类号
TB79
[一般工业技术—真空技术]
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