用宽为20 mm、厚为25μm的Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶带材绕制成环形磁芯,将其经550℃×100 min晶化退火处理后制成纳米晶磁芯,研究了环氧树脂封装对纳米晶磁芯磁导率和伏安特性的影响。结果表明,与环氧树脂封装前相比,环...用宽为20 mm、厚为25μm的Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶带材绕制成环形磁芯,将其经550℃×100 min晶化退火处理后制成纳米晶磁芯,研究了环氧树脂封装对纳米晶磁芯磁导率和伏安特性的影响。结果表明,与环氧树脂封装前相比,环氧树脂封装后,纳米晶磁芯的磁导率μ、电感Ls、有效磁导率μe和品质因数Q减小;当励磁电流I小于800 m A时,感应电动势E减小,当励磁电流I大于800 m A时,感应电动势E增大。展开更多
文摘用宽为20 mm、厚为25μm的Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶带材绕制成环形磁芯,将其经550℃×100 min晶化退火处理后制成纳米晶磁芯,研究了环氧树脂封装对纳米晶磁芯磁导率和伏安特性的影响。结果表明,与环氧树脂封装前相比,环氧树脂封装后,纳米晶磁芯的磁导率μ、电感Ls、有效磁导率μe和品质因数Q减小;当励磁电流I小于800 m A时,感应电动势E减小,当励磁电流I大于800 m A时,感应电动势E增大。
