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FCCL用胶粘剂的研究进展 被引量：4
1
作者 陈文求 李桢林 +1 位作者 严辉 范和平 《粘接》 CAS 2017年第7期58-62,共5页
作为FPC的关键材料之一,FCCL的质量对其应用和发展起着至关重要的作用。而在FCCL的组成中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏。本文就国内外各种FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分... 作为FPC的关键材料之一,FCCL的质量对其应用和发展起着至关重要的作用。而在FCCL的组成中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏。本文就国内外各种FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分类介绍,并展望了今后的发展方向。 展开更多
关键词 柔性印制电路板(FPC) 挠性覆铜板(fccl) 胶粘剂 聚酰亚胺(PI)
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三层法FCCL用增韧剂的研究进展 被引量：3
2
作者 刘生鹏 茹敬宏 蒋媚媚 《覆铜板资讯》 2012年第6期36-41,共6页
从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手,分析了环氧体系所用的增韧剂,综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派,同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂,此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法,并将其成功运用于三层法... 从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手,分析了环氧体系所用的增韧剂,综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派,同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂,此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法,并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。 展开更多
关键词 三层法fccl 覆盖膜 增韧剂 端羧基丁腈橡胶 聚酯 丙烯酸酯
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FCCL高频介电性能和介电热系数的测量 被引量：1
3
作者 葛鹰 王志勇 刘申兴 《印制电路信息》 2011年第S1期28-32,共5页
由于FCCL机械性能特点,FCCL大量用于刚挠结合电路。而应用在FCCL电路的传输频率较低,高频介电性能如介电常数Dk和介电损耗角正切Df未被重视起来。本文利用分离式介质谐振腔法测量FCCL的介电性能,测试频率范围为1.1 GHz^15.5 GHz,并测量... 由于FCCL机械性能特点,FCCL大量用于刚挠结合电路。而应用在FCCL电路的传输频率较低,高频介电性能如介电常数Dk和介电损耗角正切Df未被重视起来。本文利用分离式介质谐振腔法测量FCCL的介电性能,测试频率范围为1.1 GHz^15.5 GHz,并测量其介电常数热系数TCEr。 展开更多
关键词 fccl 分离式介质谐振腔法 介电常数 介电损耗角正切 介电常数热系数
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中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去 被引量：4
4
作者 伍宏奎 《覆铜板资讯》 2017年第6期19-27,共9页
本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。
关键词 挠性覆铜板(fccl) 挠性印制电路板(FPC) 市场 技术发展
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当前我国FCCL产业相关政策及现状 被引量：3
5
作者 刘天成 《覆铜板资讯》 2014年第2期23-26,共4页
1我国FCCL产业的发展及现状 1．1我国FCCL产业的发展 我国（一般指中国大陆地区，下同。）挠性覆铜板（FCCL）从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂... 1我国FCCL产业的发展及现状 1．1我国FCCL产业的发展 我国（一般指中国大陆地区，下同。）挠性覆铜板（FCCL）从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。 展开更多
关键词 fccl 产业 挠性覆铜板 中国大陆地区 聚酰亚胺薄膜 研制单位 设计定型 聚酯薄膜
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FCCL用磷系阻燃剂的研究进展 被引量：1
6
作者 刘生鹏 《覆铜板资讯》 2012年第5期32-36,40,共6页
本文首先从化学结构式和磷含量着手概述了常用的一些磷系阻燃剂,然后重点分析对比了OP930和OP935两种阻燃剂,并结合科莱恩的专利浅析了烷基次膦酸盐的合成方法,之后介绍了反应型阻燃剂的进展,最后展望了磷系阻燃剂的发展及国内制造商的... 本文首先从化学结构式和磷含量着手概述了常用的一些磷系阻燃剂,然后重点分析对比了OP930和OP935两种阻燃剂,并结合科莱恩的专利浅析了烷基次膦酸盐的合成方法,之后介绍了反应型阻燃剂的进展,最后展望了磷系阻燃剂的发展及国内制造商的前景。 展开更多
关键词 磷系阻燃剂 fccl 二烷基次膦酸盐 反应型阻燃剂
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挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点 被引量：7
7
作者 祝大同 《印制电路信息》 2005年第2期7-13,共7页
该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
关键词 基板材料 PCB 挠性覆铜板 铜箔 薄膜 生产厂家 新发展 PI 新产品
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全球FCCL重点企业技术及市场发展的新动向 被引量：3
8
作者 祝大同 《覆铜板资讯》 2017年第5期10-18,共9页
本文以忠实原著为原则,编译了日本矢野经济研究所株式会社近期发表的"2016年版挠性覆铜板市场的现况与未来展望"调查报告中对全球15家挠性覆铜板(FCCL)生产企业、4家FCCL用聚酰亚胺(PI)薄膜生产企业现况的简述内容。
关键词 挠性覆铜板(fccl) 聚酰亚胺(PI) 日本 发展
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台虹敲定09年12月17日挂牌专注FCCL及太阳能背板
9
《印制电路资讯》 2010年第1期45-46,共2页
台虹科技正式敲定在2009年12月17日由OTC转上市挂牌。台虹科技11月合并营收3．48亿元，和08年同期相比为123．91％，目前FCCL和太阳能背板业务营收比为2比1，特别是太阳能产业的业务贡献自09年年初的千万到第四季出货比已七、八倍有余。
关键词 太阳能产业 fccl 背板 挂牌 OTC 科技 业务
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FCCL厂亚电新增逾倍产能7月到位
10
《印制电路资讯》 2012年第3期74-74,共1页
软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已在昆山扩产，5月份开始进行新设备设定，预计到7月时，亚电月产能可新增100万平方米，总产能... 软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已在昆山扩产，5月份开始进行新设备设定，预计到7月时，亚电月产能可新增100万平方米，总产能由目前的80万平方米／月提升N180万平方米／月的水平。 展开更多
关键词 产能 fccl 新设备 平方 基板 铜箔
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软板需求带动FCCL厂营收走扬新扬科持续扩产
11
《印制电路资讯》 2013年第3期70-70,共1页
手机、平板计算机及超薄笔电的设计及使用大量采用软板设计，也造成终端客户对软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技公布其3月营收已达旺季水平，年增率达到34．03％。而新扬科技在去年获利成长同时，2013年规划投资扩产金额超过3... 手机、平板计算机及超薄笔电的设计及使用大量采用软板设计，也造成终端客户对软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技公布其3月营收已达旺季水平，年增率达到34．03％。而新扬科技在去年获利成长同时，2013年规划投资扩产金额超过3．2亿元新台币，新产能今年开出将刺激其营收的再成长。 展开更多
关键词 平板计算机 fccl 扩产 设计 科技 手机 超薄 基板
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松下电工开发出新型FCCL基材
12
《印制电路资讯》 2009年第4期57-57,共1页
松下电工开发出了传输损耗比该公司原产品低30％的液晶聚合物（以下简称LCP）柔性覆铜箔板“FELIOSR-F705Z”。主要用于手机等的液晶屏及铰链部分使用的柔性印刷底板（FPC）。
关键词 松下电工 fccl 开发 基材 柔性印刷 液晶聚合物 覆铜箔板 损耗比
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广东生益松山湖CCL、FCCL扩产项目首批设备签约
13
《印制电路资讯》 2010年第4期65-65,共1页
近日，广东生益松山湖CCL、FCCL扩产项目首批设备签约仪式在松山湖生产总厂一楼演示厅成功举行。广东生益总经理刘述峰、营运总监陈仁喜、总会计师何自强、生产总厂技术副总监吴小连、生产总厂副总厂长伍宏奎、设备动力部经理万鹰峰等... 近日，广东生益松山湖CCL、FCCL扩产项目首批设备签约仪式在松山湖生产总厂一楼演示厅成功举行。广东生益总经理刘述峰、营运总监陈仁喜、总会计师何自强、生产总厂技术副总监吴小连、生产总厂副总厂长伍宏奎、设备动力部经理万鹰峰等松山湖CCL、FCCL项目相关人员及7家日本设备供应商参与了签约仪式。 展开更多
关键词 设备供应商 fccl 扩产项目 松山湖 广东 总会计师 总经理 生产
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世界三十四家FCCL生产厂简述
14
作者 祝大同 《印制电路资讯》 2007年第4期20-27,29,共9页
挠性印制电路板（Flexible Printed Circuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类电子产品为重点，形成近年所涌现出来的几乎所有高... 挠性印制电路板（Flexible Printed Circuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类电子产品为重点，形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。 展开更多
关键词 fccl 消费类电子产品 生产厂 挠性印制电路板 世界 PC市场 PCB FPC
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软板需求带动FCCL厂效益走高新扬科技持续扩产
15
《覆铜板资讯》 2013年第2期49-49,共1页
手机、平板计算机及超薄笔电的设计中大量采用软板设计造成软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技（3144．TW）近日公布2013年首季营收并达到3．27亿元，较去年同期的2．22亿元成长47．74％。而第2季的营运更加乐观。2012年全年成长... 手机、平板计算机及超薄笔电的设计中大量采用软板设计造成软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技（3144．TW）近日公布2013年首季营收并达到3．27亿元，较去年同期的2．22亿元成长47．74％。而第2季的营运更加乐观。2012年全年成长了52．6％。 展开更多
关键词 fccl 基板 科技 扩产 效益 平板计算机 设计 手机
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从上海CPCA展会看FCCL及其基材的技术新发展(下)
16
作者 陈文求 范和平 《覆铜板资讯》 2023年第3期8-12,共5页
作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会,本次CPCAShoW不仅展示了国内、外各厂商的实力和优势,而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会,更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参... 作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会,本次CPCAShoW不仅展示了国内、外各厂商的实力和优势,而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会,更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展厂商展出的资料信息,本文将挠性印制电路板(FPC)相关基材(主要为挠性覆铜板、包封膜和纯胶膜)及其及关键材料PI膜相关的新进展,包括新技术、新工艺、新产品和新应用等作介绍。 展开更多
关键词 FPC fccl 覆盖膜 纯胶膜 PI 低介电 无色透明
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计算机控制技术在FCCL行业的应用研究
17
作者 李飞 《电子制作》 2014年第10X期98-99,共2页
计算机控制技术的不断发展和应用,生产制造设备的自动化程度逐步提高,有效减轻了员工的劳动负担,提高了生产效率,增加了企业的的效益。本文详细介绍了计算机控制技术在FCCL行业的应用,并对未来智能化计算机在FCCL行业中的扩大应用提出... 计算机控制技术的不断发展和应用,生产制造设备的自动化程度逐步提高,有效减轻了员工的劳动负担,提高了生产效率,增加了企业的的效益。本文详细介绍了计算机控制技术在FCCL行业的应用,并对未来智能化计算机在FCCL行业中的扩大应用提出了希望。 展开更多
关键词 计算机 fccl 行业 应用
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从上海CPCA展会看FCCL及其基材的技术新发展(上)
18
作者 陈文求 范和平 《覆铜板资讯》 2023年第2期8-10,共3页
作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会,本次CPCA Show不仅展示了国内外各厂商的实力和优势,而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会,更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展... 作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会,本次CPCA Show不仅展示了国内外各厂商的实力和优势,而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会,更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展厂商展出的资料信息,本文将挠性印制电路板(FPC)相关基材(主要为挠性覆铜板、包封膜和纯胶膜)及其及关键材料PI膜相关的新进展,包括新技术、新工艺、新产品和新应用等作介绍。 展开更多
关键词 FPC fccl 覆盖膜 纯胶膜 PI 低介电 无色透明
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日本KITANO公司FCCL扩产
19
作者 祝大同 《覆铜板资讯》 2007年第2期10-10,共1页
日本KITANO公司于2006年10月开工建设的挠性覆铜板生产新厂，于2007年春已基本完工，近期将投入使用。该建设工程投资20亿日元。新工厂设在德岛县小松市，占地面积1848m^2，计划一期工程在2007年完成，形成年生产能力200万m^2规模。二... 日本KITANO公司于2006年10月开工建设的挠性覆铜板生产新厂，于2007年春已基本完工，近期将投入使用。该建设工程投资20亿日元。新工厂设在德岛县小松市，占地面积1848m^2，计划一期工程在2007年完成，形成年生产能力200万m^2规模。二期工程在2008年完成， 展开更多
关键词 fccl 日本 年生产能力 扩产 挠性覆铜板 工程投资 占地面积 一期工程
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打造全球最大FCCL生产制造商
20
《小康》 2015年第3X期33-37,共5页
为感恩邓小平,根据国家"十二五"产业规划对高新电子信息产业的鼓励,结合正威自身产业升级、战略转型的需求,王文银将投资眼光投向广安,投资200亿元,在广安经济技术开发区成立宏威高新材料有限公司。"广安既是世纪伟人的... 为感恩邓小平,根据国家"十二五"产业规划对高新电子信息产业的鼓励,结合正威自身产业升级、战略转型的需求,王文银将投资眼光投向广安,投资200亿元,在广安经济技术开发区成立宏威高新材料有限公司。"广安既是世纪伟人的家乡,又有优良的政务环境和发展环境,也有良好的工业配套基础,这些无不给正威集团一个强烈的信号:投资广安是最好的选择!"作为改革开放的受惠者,为感恩邓小平,根据国家"十二五" 展开更多
关键词 高新材料 生产制造商 政务环境 fccl 挠性覆铜板 威公 电子信息 世纪伟人 陈志发 联合实验室
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