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题名FCBGA封装的可靠性评估及MSL等级影响因素
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作者
周正伟
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机构
杭州积海半导体有限公司
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出处
《大众标准化》
2025年第13期130-132,共3页
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文摘
随着电子产品的不断小型化和高性能化,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装技术因其优异的电气性能、高散热效率和高可靠性在高端芯片封装领域得到了广泛应用。然而,FCBGA封装的可靠性评估及湿气敏感性等级(MSL)对封装质量和产品性能具有重要影响。文章旨在深入探讨FCBGA封装的可靠性评估方法及其MSL等级的影响因素,为封装设计和质量控制提供参考。
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关键词
fcbga封装
可靠性评估
MSL等级
失效机理
湿敏特性
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名科睿斯FCBGA封装基板项目一期顺利连线
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作者
无
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机构
CPCA印制电路信息
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出处
《印制电路信息》
2025年第10期17-17,共1页
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文摘
9月27日上午,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司FCBGA封装基板项目(一期)连线仪式举行。当地政府领导、科睿斯半导体科技(东阳)有限公司董事长孙维佳、总经理陈志泰,中国电子电路行业协会CPCA副秘书长李琼、合作伙伴、客户代表等嘉宾出席。中国电子电路行业协会CPCA副秘书长李琼在致辞中表示,该产线贯通是国产高端封装基板领域关键落子,标志国产高端基板量产能力从“技术验证”迈向“规模落地”.
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关键词
连线仪式
fcbga封装基板
科睿斯半导体科技
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分类号
F426
[经济管理—产业经济]
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题名最新镭系列上市产品
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作者
大天使
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出处
《电脑自做》
2003年第7期21-23,共3页
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文摘
DX9和0.13微米工艺是当前显卡的两大方向：在去年中．ATi抢先推出Radeon9700／9500系列，除了在性能上一度夺得桂冠外．很重要的一个意义就是抢先发布真正的DirectX9（简称DX9）产品，不过ATi的DX9产品都面向中高端．而nVIDIA由于已经落后于ATi索性全面转向DX9产品．意图扭转这种落后局面，并同时率先在中高端产品上应用0.13微米工艺，当然这种转变是2个月前刚刚完成的。
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关键词
计算机
显卡
0.13微米工艺
fcbga封装
流水线
mBGA
DDR显存
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分类号
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名11款i848P主板大检阅
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出处
《电脑》
2003年第11期22-29,共8页
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文摘
今年五月，Intel正式发布了一系列支持800MHz前端总线、超线程CPU技术、双通道DDR400内存架构，AGP8Х和CSA通信流架构等最新技术的主板芯片组，而这两个系列——i865和i875系列很快就受到了市场和消费者的欢迎。
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关键词
计算机
主板
Intel公司
800MHz前端总线
超线程CPU技术
双通道DDR400内存架构
fcbga封装技术
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分类号
TP303
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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