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An Approximation for Rapid Simulation of Thin-Film Bulk Acoustic Resonators(FBARs)with Sandwich-Layered Structure
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作者 Haoyu Huang Yibo Ge +2 位作者 Xiangrong Xu Nian Li Zhenghua Qian 《Acta Mechanica Solida Sinica》 SCIE EI CSCD 2023年第2期293-305,共13页
Thin-film bulk acoustic resonators(FBARs)operating with essentially thickness-extensional mode have been widely used in communication fields.In this paper,we provide a convenient means for analyzing FBARs with sandwic... Thin-film bulk acoustic resonators(FBARs)operating with essentially thickness-extensional mode have been widely used in communication fields.In this paper,we provide a convenient means for analyzing FBARs with sandwich-layered structure by appropriately neglecting the high-order terms from 3D elasticity equations.First,for straight-crested waves,an approximate method is proposed,which can accurately describe the dispersion relation near the operating frequency range of an FBAR.Using the approximation,the optimum lateral size of a 2D model of frame-like FBAR is obtained,and the results are in good agreement with that obtained by commercial FEM software COMSOL.The approximation is further extended to variablecrested waves in order to analyze the 3D plate models for real devices.The mode shapes of 3D FBARs with and without frame-like structures are obtained.The results show that the approximation presented in this paper is of sufficient accuracy and can be used as an efficient tool for the analysis and design of FBARs. 展开更多
关键词 Two-dimensional scalar differential equations FBAR COMSOL Layered structure
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空腔型薄膜体声波滤波器的关键技术进展 被引量:1
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作者 陶桂龙 支国伟 +3 位作者 罗添友 欧阳佩东 衣新燕 李国强 《无机材料学报》 北大核心 2025年第2期128-144,共17页
随着通信技术升级以及5G通信应用的驱动,各种智能设备所需的滤波器数量激增,促进了滤波器市场的繁荣,但对其性能要求也越来越高,例如大带宽、高频率、高功率容量、微型化、集成化以及低成本等指标是学术界与产业界重点关注的方向,而基... 随着通信技术升级以及5G通信应用的驱动,各种智能设备所需的滤波器数量激增,促进了滤波器市场的繁荣,但对其性能要求也越来越高,例如大带宽、高频率、高功率容量、微型化、集成化以及低成本等指标是学术界与产业界重点关注的方向,而基于薄膜体声波谐振器(Thin Film Bulk Acoustic Resonator,FBAR)技术的FBAR滤波器已成为最有前景的滤波器之一。另外,当前空腔型FBAR滤波器已取得了一定的商业成功,但是仍面临性能不足、工艺复杂、成本略高、技术受限等困境。为此,本文试图从器件理论研究与结构优化、高性能压电材料制备与优化、新型工艺开发及技术融合三方面对FBAR滤波器的相关问题与关键技术进行综述,旨在为该研究领域的学者梳理FBAR滤波器技术进阶与迭代的脉络,以期为未来研究的路径与方向提供若干启发性思考。 展开更多
关键词 FBAR滤波器 理论研究 AlN压电薄膜 技术融合 综述
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ICP刻蚀Mo侧壁角度及刻蚀速率的研究 被引量:1
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作者 田本朗 梁柳洪 +3 位作者 何成勇 罗淦 郭耀祖 米佳 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期59-62,共4页
采用基于Cl基气体的电感耦合等离子体(ICP)干法刻蚀设备对金属Mo薄膜进行刻蚀,研究了刻蚀条件对侧壁角度以及刻蚀速率的控制。通过调节ICP干法刻蚀过程中射频源功率、ICP离子源功率、腔体压力、混合气体流量比例等工艺参数,实现了14.8&#... 采用基于Cl基气体的电感耦合等离子体(ICP)干法刻蚀设备对金属Mo薄膜进行刻蚀,研究了刻蚀条件对侧壁角度以及刻蚀速率的控制。通过调节ICP干法刻蚀过程中射频源功率、ICP离子源功率、腔体压力、混合气体流量比例等工艺参数,实现了14.8°~85.0°图形侧壁倾角,表明图形侧壁角度可在大范围内得到控制,刻蚀速率可在148~232 nm/min调节,为薄膜体声波谐振器(FBAR)器件研制工艺打下良好基础。 展开更多
关键词 电感耦合等离子体(ICP) MO 薄膜体声波谐振器(FBAR) 侧壁角度 刻蚀速率
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用于薄膜体声波谐振器腔体释放的氟化氢气相刻蚀研究
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作者 康建波 付越东 +2 位作者 高渊 商庆杰 宋洁晶 《微纳电子技术》 2025年第7期23-30,共8页
氟化氢(HF)气相刻蚀是制备薄膜体声波谐振器(FBAR)空腔结构的关键工艺。利用HF气相刻蚀设备,使用HF、乙醇蒸气和氮气的混合气体对热氧化生长的2μm厚的SiO_(2)牺牲层进行气相刻蚀实验,探究了刻蚀时间、气体流量、腔室压力和腔室温度等... 氟化氢(HF)气相刻蚀是制备薄膜体声波谐振器(FBAR)空腔结构的关键工艺。利用HF气相刻蚀设备,使用HF、乙醇蒸气和氮气的混合气体对热氧化生长的2μm厚的SiO_(2)牺牲层进行气相刻蚀实验,探究了刻蚀时间、气体流量、腔室压力和腔室温度等参数对HF气相刻蚀速率的影响。实验结果表明:提高腔室压力可以显著提升刻蚀速率,但发现释放后的FBAR工艺控制监控(PCM)空腔结构出现了粘连塌陷,腔体表面也出现了沉积点状副产物。当腔室压力达130 Torr(1 Torr≈133 Pa)时,采用高低压循环刻蚀(腔室压力130 Torr气相刻蚀9 min,腔室压力50 Torr气相刻蚀1 min),释放后的FBAR PCM空腔结构则未出现上述问题,HF气相刻蚀速率为1 350A/min(1A=0.1 nm),比初始HF气相刻蚀速率(330A/min)提高了约4.1倍。该方案已成功应用于FBAR芯片量产。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) 氟化氢(HF) 乙醇 气相刻蚀 刻蚀速率 粘连塌陷
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高阻带抑制FBAR滤波器
5
作者 唐小龙 陈艳兵 +3 位作者 金中 吴高米 张必壮 蒋平英 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期24-27,共4页
采用一维Mason模型,研究了薄膜体声波谐振器(FBAR)压电层/电极膜厚比对有效机电耦合系数的影响。随着压电层膜厚占比的增加,谐振器有效机电耦合系数逐渐增大,通过膜厚优化和流片实现了高频FBAR谐振器的研制。在采用梯形电路结构的基础上... 采用一维Mason模型,研究了薄膜体声波谐振器(FBAR)压电层/电极膜厚比对有效机电耦合系数的影响。随着压电层膜厚占比的增加,谐振器有效机电耦合系数逐渐增大,通过膜厚优化和流片实现了高频FBAR谐振器的研制。在采用梯形电路结构的基础上,研究了滤波器级数、串并联谐振器静态电容比、并联谐振器串联电感对滤波器阻带抑制的影响,通过工艺流片,制备了一款中心频率为4.4 GHz、通带最低损耗为2.3 dB、-1 dB带宽为112 MHz、通带两侧带外抑制优于50 dBc的FBAR滤波器芯片,为高频高抑制FBAR滤波器的研制提供了参考。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) 滤波器 高阻带抑制 Mason模型 高频
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钼/聚酰亚胺异质结上体声波用氮化铝薄膜生长(英文) 被引量:3
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作者 褚夫同 李川 +1 位作者 汪振中 刘兴钊 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2023-2026,共4页
采用中频反应磁控溅射方法,在钼/聚酰亚胺/硅(Mo/PI/Si)基片上室温下制备出c轴取向柱状结晶氮化铝(AlN)薄膜,X射线衍射摇摆曲线和拉曼谱E2(高)峰半高宽分别是2.2°和18.6 cm-1。制作了基于Mo/AlN/Mo/PI/Si结构的薄膜体声波谐振器(FB... 采用中频反应磁控溅射方法,在钼/聚酰亚胺/硅(Mo/PI/Si)基片上室温下制备出c轴取向柱状结晶氮化铝(AlN)薄膜,X射线衍射摇摆曲线和拉曼谱E2(高)峰半高宽分别是2.2°和18.6 cm-1。制作了基于Mo/AlN/Mo/PI/Si结构的薄膜体声波谐振器(FBARs),PI/Mo异质结用作声绝缘层。用矢量网络分析仪分析了FBARs的谐振特性,器件等效耦合系数达到5.4%。 展开更多
关键词 ALN 薄膜 聚酰亚胺 fbars
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窄带FBAR带通滤波器设计 被引量:7
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作者 周斌 高杨 +2 位作者 何移 李君儒 何婉婧 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第8期487-493,共7页
由薄膜体声波谐振器构成的滤波器,其带宽受压电材料机电耦合系数的影响,较难实现窄带滤波器设计。使用ADS射频仿真软件设计了一种通带为1.18~1.20 GHz的窄带薄膜体声波滤波器,分别通过比较增加无源电容元件、改变串并联谐振器面积比、... 由薄膜体声波谐振器构成的滤波器,其带宽受压电材料机电耦合系数的影响,较难实现窄带滤波器设计。使用ADS射频仿真软件设计了一种通带为1.18~1.20 GHz的窄带薄膜体声波滤波器,分别通过比较增加无源电容元件、改变串并联谐振器面积比、在压电振荡堆内增加一层非压电层和采用两个中心频率不同的薄膜体声波滤波器串联这四种方法,得出窄带薄膜体声波滤波器的优化设计方案。设计得到的滤波器突破了压电材料本身机电耦合系数限定的带宽值,实现了窄带要求,并且带外抑制以及带内插损等设计指标均满足要求。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) 窄带滤波器 机电耦合系数 带宽 压电材料 先进设计系统(ADS)
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L波段薄膜体声波谐振器纵波谐振频率计算 被引量:5
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作者 何移 高杨 +2 位作者 周斌 何婉婧 李君儒 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2014年第3期331-334,共4页
薄膜体声波谐振器(FBAR)电极层和压电层的厚度、材料是影响谐振频率的主要因素,确定各层的厚度和材料可得到期望的谐振频率。通过推导FBAR纵向运动应力方程,得到各层厚度、材料、频率参数与角频率相关的公式;采用MATLAB对FBAR各层应力... 薄膜体声波谐振器(FBAR)电极层和压电层的厚度、材料是影响谐振频率的主要因素,确定各层的厚度和材料可得到期望的谐振频率。通过推导FBAR纵向运动应力方程,得到各层厚度、材料、频率参数与角频率相关的公式;采用MATLAB对FBAR各层应力和位移的边界、连续性条件方程组的行列式进行牛顿迭代,得到各层的频率参数。将确定的各层厚度、材料参数值及由牛顿迭代得到的频率参数值代入公式,可以得出谐振频率为1.453 8GHz。采用ADS对具有与公式计算相同厚度、材料的FBAR进行纵向振动Mason模型等效电路仿真,得到仿真模型的谐振频率为1.463GHz。仿真验证结果表明,谐振频率公式计算值和模型仿真值较近,可采用频率公式计算L波段FBAR纵波谐振频率。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) 谐振频率 牛顿迭代 MATLAB Mason模型 ADS仿真
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S波段低插损FBAR陷波器的研制 被引量:4
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作者 蒋平英 蒋世义 +4 位作者 何西良 陈金琳 彭霄 徐阳 刘娅 《压电与声光》 CAS 北大核心 2021年第2期157-160,共4页
该文介绍了一种单端口、端口阻抗50Ω的S波段薄膜体声波谐振器(FBAR)陷波器,其采用了梯形拓扑结构与外围匹配电路相结合的方式。对FBAR陷波器芯片的设计过程、工艺实现进行了说明。测试制备的FBAR陷波器,其陷波频段为2399~2412 MHz,陷... 该文介绍了一种单端口、端口阻抗50Ω的S波段薄膜体声波谐振器(FBAR)陷波器,其采用了梯形拓扑结构与外围匹配电路相结合的方式。对FBAR陷波器芯片的设计过程、工艺实现进行了说明。测试制备的FBAR陷波器,其陷波频段为2399~2412 MHz,陷波抑制达35 dBc;通带频率分别为1800~2300 MHz和2500~2800 MHz,通带插损仅1 dB;3 dBc开口宽度为69 MHz。FBAR陷波器芯片尺寸为1.2 mm×1.2 mm×0.35 mm。结果表明,陷波器实测与仿真结果两者相吻合。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) 陷波器 芯片 梯形结构 低插损
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传输矩阵法研究薄膜体声波谐振器 被引量:3
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作者 张涛 马宏伟 +2 位作者 郭长立 张永元 杨华平 《西安科技大学学报》 CAS 北大核心 2010年第2期251-254,共4页
薄膜体声波谐振器(FBAR)以其工作频率高、体积小、便于集成和低插损等优良特性而得到广泛应用,对薄膜体声波器件理论设计与优化的研究成为研究热点。本文引入传输矩阵法研究薄膜体声波谐振器,利用该方法推导薄膜体声波谐振器的输入阻抗... 薄膜体声波谐振器(FBAR)以其工作频率高、体积小、便于集成和低插损等优良特性而得到广泛应用,对薄膜体声波器件理论设计与优化的研究成为研究热点。本文引入传输矩阵法研究薄膜体声波谐振器,利用该方法推导薄膜体声波谐振器的输入阻抗公式,并利用该公式研究了A l/A lN/A l结构的FBAR的谐振频率、有效机电耦合系数和谐振品质因数。结果证明,该阻抗公式可有效的用来设计或评价FBAR的谐振频率、有效机电耦合系数和谐振品质因数等重要参数。 展开更多
关键词 传输矩阵 FBAR 阻抗 谐振频率 谐振品质因数
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X波段FBAR用AlN薄膜制备研究 被引量:3
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作者 彭华东 徐阳 +4 位作者 张永川 杜波 司美菊 蒋欣 赵明 《压电与声光》 CAS 北大核心 2019年第2期170-172,共3页
采用中频磁控溅射法,在硅基上制备了X波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器用AlN压电薄膜。对AlN薄膜进行了分析表征,结果表明,AlN压电薄膜具有良好的(002)面择优取向,摇摆曲线半峰宽为2.21°,膜厚均匀性优于0.5%,薄膜应力为-5.02 MPa... 采用中频磁控溅射法,在硅基上制备了X波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器用AlN压电薄膜。对AlN薄膜进行了分析表征,结果表明,AlN压电薄膜具有良好的(002)面择优取向,摇摆曲线半峰宽为2.21°,膜厚均匀性优于0.5%,薄膜应力为-5.02 MPa,应力可在张应力和压应力间进行调节。将该AlN薄膜制备工艺应用于FBAR器件的制作,研制出X波段FBAR器件,谐振频率为9.09 GHz,插入损耗为-0.38 dB。 展开更多
关键词 AlN 压电薄膜 中频磁控溅射 薄膜应力 薄膜体声波谐振器(FBAR)
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一款2.4 GHz WiFi频段FBAR带通滤波器设计 被引量:3
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作者 唐小龙 刘娅 +7 位作者 蒋平英 张必壮 徐瑞豪 刘繁 张建清 司美菊 吕俊豪 杜雪松 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第2期191-193,198,共4页
该文设计了一款2.4 GHz WiFi频段(2401~2483 MHz)薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason电路模型,在ADS中搭建了阶梯形滤波器电路;在HFSS中建立了封装结构和测试电路有限元电磁模型,并在ADS中完成了联合仿真设计。通过微机电系统... 该文设计了一款2.4 GHz WiFi频段(2401~2483 MHz)薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason电路模型,在ADS中搭建了阶梯形滤波器电路;在HFSS中建立了封装结构和测试电路有限元电磁模型,并在ADS中完成了联合仿真设计。通过微机电系统(MEMS)工艺制备与测试,滤波器在2401~2483 MHz频段的插入损耗≤2.2 dB。在2520~2900 MHz处,带外抑制≥40 dB,滤波器体积仅1.1 mm×0.9 mm×0.65 mm。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) WiFi频段 体声波(BAW) 滤波器 Mason模型
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FBAR用AlN薄膜的射频反应溅射制备研究 被引量:7
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作者 董树荣 王德苗 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期155-158,共4页
采用射频反应磁控溅射法,制备了用于薄膜体声波谐振器的(002)取向的氮化铝薄膜。氮化铝薄膜为(002)取向为主混合少量(103)取向。氮化铝薄膜生长模式表面二维均匀成核再沿C轴堆垛生长。基片温度明显影响薄膜的取向,获得好的(00... 采用射频反应磁控溅射法,制备了用于薄膜体声波谐振器的(002)取向的氮化铝薄膜。氮化铝薄膜为(002)取向为主混合少量(103)取向。氮化铝薄膜生长模式表面二维均匀成核再沿C轴堆垛生长。基片温度明显影响薄膜的取向,获得好的(002)取向的基片温度在380℃~400℃之间。不同的氮气分压比存在金属模式、过渡模式和氮化物模式,要进入稳定的氮化物模式。氮气分压比为0.3~0.4,氮气分压比高有利于(002)取向。射频馈入功率密度影响到成膜速率,且与氮气分压关联,较合适的值为12W/cm^2~15W/cm^2。 展开更多
关键词 ALN 射频反应溅射 FBAR 晶体结构
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S波段网格型FBAR滤波器的研制 被引量:4
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作者 李丽 申晓芳 李宏军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期369-373,共5页
介绍了一种单端口,端口阻抗为50Ω的S波段宽带薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,该滤波器采用网格型结构的FBAR滤波器芯片级联巴伦芯片实现。对宽带FBAR滤波器芯片的设计过程、工艺实现过程进行了说明。采用0.35μm Ga As工艺实现了3~8 ... 介绍了一种单端口,端口阻抗为50Ω的S波段宽带薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,该滤波器采用网格型结构的FBAR滤波器芯片级联巴伦芯片实现。对宽带FBAR滤波器芯片的设计过程、工艺实现过程进行了说明。采用0.35μm Ga As工艺实现了3~8 GHz频率范围的巴伦芯片,在FBAR滤波器芯片的中心频率处,幅度不平衡度为0.53 d B,相位不平衡度为0.55°。制备的FBAR滤波器通带频率范围为3 100~3 400 MHz,1 d B带宽约为369 MHz,在2 660 MHz和3 840 MHz处带外抑制分别为45.6 d Bc和41.3 d Bc,尺寸仅为12 mm×7 mm×2.9 mm。将实测结果与仿真结果进行了对比,两者一致性很好。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器 芯片 网格型结构 宽带 巴伦
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密封空气型FBAR温度传感器 被引量:5
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作者 丁扣宝 刘世洁 何兴理 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第5期649-651,656,共4页
薄膜体声波谐振器(FBAR)是性能优良的压电换能器。通过在体硅刻蚀型FBAR背面密封空气的方法制作了密封空气型FBAR,研究了密封空气型FBAR用作温度传感器的可行性。实验结果表明,在20~100℃的温度范围内,密封空气型FBAR温度传感器的并联... 薄膜体声波谐振器(FBAR)是性能优良的压电换能器。通过在体硅刻蚀型FBAR背面密封空气的方法制作了密封空气型FBAR,研究了密封空气型FBAR用作温度传感器的可行性。实验结果表明,在20~100℃的温度范围内,密封空气型FBAR温度传感器的并联谐振频率随温度线性变化,且具有很好的稳定性与可靠性。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器 压电换能器 密封空气型薄膜体声波谐振器(FBAR) 温度传感器
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C波段宽带薄膜体声波滤波器设计及验证 被引量:2
16
作者 蒋世义 蒋平英 +4 位作者 马晋毅 陈彦光 徐阳 刘娅 徐溢 《压电与声光》 CAS 北大核心 2023年第4期535-539,共5页
介绍了一种适用于三维堆叠的凸点式晶圆级封装的小型化C波段宽带薄膜体声波滤波器的设计方法,并进行了工艺验证。通过对压电层薄膜进行钪掺杂、材料参数提取、结构模型优化实现了相对带宽大于5%的薄膜体声波滤波器设计。通过表面硅基微... 介绍了一种适用于三维堆叠的凸点式晶圆级封装的小型化C波段宽带薄膜体声波滤波器的设计方法,并进行了工艺验证。通过对压电层薄膜进行钪掺杂、材料参数提取、结构模型优化实现了相对带宽大于5%的薄膜体声波滤波器设计。通过表面硅基微机电系统(MEMS)工艺制备与凸点式晶圆级封装实现滤波器制备。研制出标称频率5800 MHz、插入损耗小于2.8 dB、阻带抑制大于40 dBc、体积仅1.0 mm×1.0 mm×0.35 mm的C波段宽带薄膜体声波滤波器。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) 宽带 高抑制度
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用于C波段的薄膜体声波谐振器滤波器 被引量:4
17
作者 李丽 赵益良 李宏军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第12期951-955,共5页
研制了一种工作于C波段的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。首先利用FBAR的一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,然后采用实际制作的谐振器模型构成阶梯型结构FBAR滤波器,利用ADS软件对FBAR滤波器进行电路原理图以及版图设计优化。仿... 研制了一种工作于C波段的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。首先利用FBAR的一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,然后采用实际制作的谐振器模型构成阶梯型结构FBAR滤波器,利用ADS软件对FBAR滤波器进行电路原理图以及版图设计优化。仿真结果表明,滤波器的中心频率为5.5 GHz,中心插损为1.79 dB,1 dB带宽为115 MHz,5.3 GHz处抑制为40.29 dBc,5.7 GHz处抑制为64.32 dBc。采用空气隙结构实现了C波段FBAR滤波器芯片,并采用陶瓷外壳进行气密封装。测试结果显示,滤波器的中心插损为2.19 dB,1 dB带宽为111 MHz,5.3 GHz处抑制为26.88 dBc,5.7 GHz处抑制为60.96 dBc。对测试结果与仿真结果的差异进行了分析。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) 滤波器 C波段 一维Mason模型 空气隙 芯片
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Ipsu薄膜体声波器件及其在通信系统中的应用 被引量:1
18
作者 吴勇 吴孟强 +2 位作者 蒋松涛 钟朝位 张树人 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1235-1238,共4页
薄膜体声波谐振器(FBAR)采用一种先进的谐振技术,它是通过压电薄膜的逆压电效应将电能量转换成声波而形成谐振,这一谐振技术可以用来制作薄膜频率整形器件等先进元器件.本文系统介绍了FBAR的结构、工作原理及其在现代通信系统中的应用.
关键词 FBAR 谐振器 振荡器 滤波器 双工器
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6GHz高频率FBAR滤波器 被引量:3
19
作者 李亮 刘青林 +3 位作者 付越东 梁东升 韩易 张玉明 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第7期549-553,共5页
随着5G通信的普及和移动通信技术的不断进步,薄膜体声波谐振器(FBAR)也逐渐向高频、大带宽的方向发展。基于6英寸(1英寸=2.54 cm)微电子机械系统(MEMS)工艺平台,设计并实现了一款6 GHz FBAR滤波器。通过有限元仿真与Mason模型仿真,确定... 随着5G通信的普及和移动通信技术的不断进步,薄膜体声波谐振器(FBAR)也逐渐向高频、大带宽的方向发展。基于6英寸(1英寸=2.54 cm)微电子机械系统(MEMS)工艺平台,设计并实现了一款6 GHz FBAR滤波器。通过有限元仿真与Mason模型仿真,确定了FBAR的各层厚度、谐振腔面积、电路结构等。优化了金属Mo的溅射工艺条件,通过降低靶材施加功率和增加溅射时间的方法解决了薄金属层溅射厚度不稳定、重复性差的问题。最终制备出的FBAR滤波器带内最小插入损耗为-3.4 dB,1 dB带宽可达111 MHz,近端频段带外抑制在32 dB以上,为国内高频FBAR滤波器的研制提供了参考。 展开更多
关键词 滤波器 高频 薄膜体声波谐振器(FBAR) 溅射工艺 微电子机械系统(MEMS)
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温度对FBAR反应器的运行特性及古菌微生物群落影响 被引量:1
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作者 赵洪颜 李雪 +6 位作者 李楠 刘虹豆 朴仁哲 许广波 李艳茹 王伟东 崔宗均 《中国环境科学》 EI CAS CSSCI CSCD 北大核心 2018年第1期169-178,共10页
为探讨固定床厌氧反应器(FBAR)在不同温度下的运行特性及微生物群落变化,比较了高温(50℃)、中温(35℃)、低温(4℃)3个温度阶段反应器产甲烷特性及古菌群落变化.结果表明;绝对产气量由大至小依次为高(50℃)、中(35℃)、低温(4℃),单位... 为探讨固定床厌氧反应器(FBAR)在不同温度下的运行特性及微生物群落变化,比较了高温(50℃)、中温(35℃)、低温(4℃)3个温度阶段反应器产甲烷特性及古菌群落变化.结果表明;绝对产气量由大至小依次为高(50℃)、中(35℃)、低温(4℃),单位负荷产气量依次为中温(2.84L/OLR),低温(2.5L/OLR),高温(1.8L/OLR);甲烷含量依次为低温(74.5%)、中温(63.5%),高温(57.3%),不同温度阶段对挥发性有机酸含量变化有一定的影响.克隆文库分析表明:不同温度条件下固定床厌氧反应器内部微生物群落的丰富性存在很大的差异.定量PCR分析表明:甲烷鬃毛菌是中温和高温反应器内的优势菌,低温4℃炭纤维载体和污泥中的优势菌都是甲烷微菌.从能耗、经济效益角度分析低温条件更适合沼气发酵,而主要是以嗜氢产甲烷菌代谢途径为主. 展开更多
关键词 固定床厌氧反应器(FBAR) 温度 运行特性 微生物群落 产甲烷菌
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