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FBAR技术的敏感应用与发展研究
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作者 何杰 袁小平 +5 位作者 刘荣贵 许昕 李昕 袁媛 毛海燕 马晋毅 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2014年第1期19-26,31,共9页
薄膜声体波谐振器(FBAR)技术以其频率高,品质因数(Q)高,插入损耗低,与半导体集成电路(IC)工艺兼容等优良特性在无线通信领域获得了广泛应用。基于FBAR技术的传感器具有灵敏度高,体积小,线性度好及易于集成等特点,符合目前传感器的微型... 薄膜声体波谐振器(FBAR)技术以其频率高,品质因数(Q)高,插入损耗低,与半导体集成电路(IC)工艺兼容等优良特性在无线通信领域获得了广泛应用。基于FBAR技术的传感器具有灵敏度高,体积小,线性度好及易于集成等特点,符合目前传感器的微型化、智能化、信息化的主流发展趋势。该文对FBAR传感器的研究现状、发展动向等方面进行了总结并对石英晶体微天平(QCM)、声表面波(SAW)和FBAR这几种声波质量传感器进行了比较。最后对FBAR传感器技术作了简要评述并讨论了FBAR传感器未来的发展趋势。 展开更多
关键词 薄膜声体波谐振器(fbar) fbar质量传感器 fbar物理传感器 声波质量传感器
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高阻带抑制FBAR滤波器
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作者 唐小龙 陈艳兵 +3 位作者 金中 吴高米 张必壮 蒋平英 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期24-27,共4页
采用一维Mason模型,研究了薄膜体声波谐振器(FBAR)压电层/电极膜厚比对有效机电耦合系数的影响。随着压电层膜厚占比的增加,谐振器有效机电耦合系数逐渐增大,通过膜厚优化和流片实现了高频FBAR谐振器的研制。在采用梯形电路结构的基础上... 采用一维Mason模型,研究了薄膜体声波谐振器(FBAR)压电层/电极膜厚比对有效机电耦合系数的影响。随着压电层膜厚占比的增加,谐振器有效机电耦合系数逐渐增大,通过膜厚优化和流片实现了高频FBAR谐振器的研制。在采用梯形电路结构的基础上,研究了滤波器级数、串并联谐振器静态电容比、并联谐振器串联电感对滤波器阻带抑制的影响,通过工艺流片,制备了一款中心频率为4.4 GHz、通带最低损耗为2.3 dB、-1 dB带宽为112 MHz、通带两侧带外抑制优于50 dBc的FBAR滤波器芯片,为高频高抑制FBAR滤波器的研制提供了参考。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fbar) 滤波器 高阻带抑制 Mason模型 高频
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窄带FBAR带通滤波器设计 被引量:7
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作者 周斌 高杨 +2 位作者 何移 李君儒 何婉婧 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第8期487-493,共7页
由薄膜体声波谐振器构成的滤波器,其带宽受压电材料机电耦合系数的影响,较难实现窄带滤波器设计。使用ADS射频仿真软件设计了一种通带为1.18~1.20 GHz的窄带薄膜体声波滤波器,分别通过比较增加无源电容元件、改变串并联谐振器面积比、... 由薄膜体声波谐振器构成的滤波器,其带宽受压电材料机电耦合系数的影响,较难实现窄带滤波器设计。使用ADS射频仿真软件设计了一种通带为1.18~1.20 GHz的窄带薄膜体声波滤波器,分别通过比较增加无源电容元件、改变串并联谐振器面积比、在压电振荡堆内增加一层非压电层和采用两个中心频率不同的薄膜体声波滤波器串联这四种方法,得出窄带薄膜体声波滤波器的优化设计方案。设计得到的滤波器突破了压电材料本身机电耦合系数限定的带宽值,实现了窄带要求,并且带外抑制以及带内插损等设计指标均满足要求。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fbar) 窄带滤波器 机电耦合系数 带宽 压电材料 先进设计系统(ADS)
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X波段FBAR用AlN薄膜制备研究 被引量:3
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作者 彭华东 徐阳 +4 位作者 张永川 杜波 司美菊 蒋欣 赵明 《压电与声光》 CAS 北大核心 2019年第2期170-172,共3页
采用中频磁控溅射法,在硅基上制备了X波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器用AlN压电薄膜。对AlN薄膜进行了分析表征,结果表明,AlN压电薄膜具有良好的(002)面择优取向,摇摆曲线半峰宽为2.21°,膜厚均匀性优于0.5%,薄膜应力为-5.02 MPa... 采用中频磁控溅射法,在硅基上制备了X波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器用AlN压电薄膜。对AlN薄膜进行了分析表征,结果表明,AlN压电薄膜具有良好的(002)面择优取向,摇摆曲线半峰宽为2.21°,膜厚均匀性优于0.5%,薄膜应力为-5.02 MPa,应力可在张应力和压应力间进行调节。将该AlN薄膜制备工艺应用于FBAR器件的制作,研制出X波段FBAR器件,谐振频率为9.09 GHz,插入损耗为-0.38 dB。 展开更多
关键词 AlN 压电薄膜 中频磁控溅射 薄膜应力 薄膜体声波谐振器(fbar)
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S波段低插损FBAR陷波器的研制 被引量:3
5
作者 蒋平英 蒋世义 +4 位作者 何西良 陈金琳 彭霄 徐阳 刘娅 《压电与声光》 CAS 北大核心 2021年第2期157-160,共4页
该文介绍了一种单端口、端口阻抗50Ω的S波段薄膜体声波谐振器(FBAR)陷波器,其采用了梯形拓扑结构与外围匹配电路相结合的方式。对FBAR陷波器芯片的设计过程、工艺实现进行了说明。测试制备的FBAR陷波器,其陷波频段为2399~2412 MHz,陷... 该文介绍了一种单端口、端口阻抗50Ω的S波段薄膜体声波谐振器(FBAR)陷波器,其采用了梯形拓扑结构与外围匹配电路相结合的方式。对FBAR陷波器芯片的设计过程、工艺实现进行了说明。测试制备的FBAR陷波器,其陷波频段为2399~2412 MHz,陷波抑制达35 dBc;通带频率分别为1800~2300 MHz和2500~2800 MHz,通带插损仅1 dB;3 dBc开口宽度为69 MHz。FBAR陷波器芯片尺寸为1.2 mm×1.2 mm×0.35 mm。结果表明,陷波器实测与仿真结果两者相吻合。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fbar) 陷波器 芯片 梯形结构 低插损
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一款2.4 GHz WiFi频段FBAR带通滤波器设计 被引量:3
6
作者 唐小龙 刘娅 +7 位作者 蒋平英 张必壮 徐瑞豪 刘繁 张建清 司美菊 吕俊豪 杜雪松 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第2期191-193,198,共4页
该文设计了一款2.4 GHz WiFi频段(2401~2483 MHz)薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason电路模型,在ADS中搭建了阶梯形滤波器电路;在HFSS中建立了封装结构和测试电路有限元电磁模型,并在ADS中完成了联合仿真设计。通过微机电系统... 该文设计了一款2.4 GHz WiFi频段(2401~2483 MHz)薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason电路模型,在ADS中搭建了阶梯形滤波器电路;在HFSS中建立了封装结构和测试电路有限元电磁模型,并在ADS中完成了联合仿真设计。通过微机电系统(MEMS)工艺制备与测试,滤波器在2401~2483 MHz频段的插入损耗≤2.2 dB。在2520~2900 MHz处,带外抑制≥40 dB,滤波器体积仅1.1 mm×0.9 mm×0.65 mm。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fbar) WiFi频段 体声波(BAW) 滤波器 Mason模型
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S波段网格型FBAR滤波器的研制 被引量:4
7
作者 李丽 申晓芳 李宏军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期369-373,共5页
介绍了一种单端口,端口阻抗为50Ω的S波段宽带薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,该滤波器采用网格型结构的FBAR滤波器芯片级联巴伦芯片实现。对宽带FBAR滤波器芯片的设计过程、工艺实现过程进行了说明。采用0.35μm Ga As工艺实现了3~8 ... 介绍了一种单端口,端口阻抗为50Ω的S波段宽带薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,该滤波器采用网格型结构的FBAR滤波器芯片级联巴伦芯片实现。对宽带FBAR滤波器芯片的设计过程、工艺实现过程进行了说明。采用0.35μm Ga As工艺实现了3~8 GHz频率范围的巴伦芯片,在FBAR滤波器芯片的中心频率处,幅度不平衡度为0.53 d B,相位不平衡度为0.55°。制备的FBAR滤波器通带频率范围为3 100~3 400 MHz,1 d B带宽约为369 MHz,在2 660 MHz和3 840 MHz处带外抑制分别为45.6 d Bc和41.3 d Bc,尺寸仅为12 mm×7 mm×2.9 mm。将实测结果与仿真结果进行了对比,两者一致性很好。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fbar)滤波器 芯片 网格型结构 宽带 巴伦
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密封空气型FBAR温度传感器 被引量:5
8
作者 丁扣宝 刘世洁 何兴理 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第5期649-651,656,共4页
薄膜体声波谐振器(FBAR)是性能优良的压电换能器。通过在体硅刻蚀型FBAR背面密封空气的方法制作了密封空气型FBAR,研究了密封空气型FBAR用作温度传感器的可行性。实验结果表明,在20~100℃的温度范围内,密封空气型FBAR温度传感器的并联... 薄膜体声波谐振器(FBAR)是性能优良的压电换能器。通过在体硅刻蚀型FBAR背面密封空气的方法制作了密封空气型FBAR,研究了密封空气型FBAR用作温度传感器的可行性。实验结果表明,在20~100℃的温度范围内,密封空气型FBAR温度传感器的并联谐振频率随温度线性变化,且具有很好的稳定性与可靠性。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器 压电换能器 密封空气型薄膜体声波谐振器(fbar) 温度传感器
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FBAR用AlN薄膜的射频反应溅射制备研究 被引量:7
9
作者 董树荣 王德苗 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期155-158,共4页
采用射频反应磁控溅射法,制备了用于薄膜体声波谐振器的(002)取向的氮化铝薄膜。氮化铝薄膜为(002)取向为主混合少量(103)取向。氮化铝薄膜生长模式表面二维均匀成核再沿C轴堆垛生长。基片温度明显影响薄膜的取向,获得好的(00... 采用射频反应磁控溅射法,制备了用于薄膜体声波谐振器的(002)取向的氮化铝薄膜。氮化铝薄膜为(002)取向为主混合少量(103)取向。氮化铝薄膜生长模式表面二维均匀成核再沿C轴堆垛生长。基片温度明显影响薄膜的取向,获得好的(002)取向的基片温度在380℃~400℃之间。不同的氮气分压比存在金属模式、过渡模式和氮化物模式,要进入稳定的氮化物模式。氮气分压比为0.3~0.4,氮气分压比高有利于(002)取向。射频馈入功率密度影响到成膜速率,且与氮气分压关联,较合适的值为12W/cm^2~15W/cm^2。 展开更多
关键词 ALN 射频反应溅射 fbar 晶体结构
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6GHz高频率FBAR滤波器 被引量:3
10
作者 李亮 刘青林 +3 位作者 付越东 梁东升 韩易 张玉明 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第7期549-553,共5页
随着5G通信的普及和移动通信技术的不断进步,薄膜体声波谐振器(FBAR)也逐渐向高频、大带宽的方向发展。基于6英寸(1英寸=2.54 cm)微电子机械系统(MEMS)工艺平台,设计并实现了一款6 GHz FBAR滤波器。通过有限元仿真与Mason模型仿真,确定... 随着5G通信的普及和移动通信技术的不断进步,薄膜体声波谐振器(FBAR)也逐渐向高频、大带宽的方向发展。基于6英寸(1英寸=2.54 cm)微电子机械系统(MEMS)工艺平台,设计并实现了一款6 GHz FBAR滤波器。通过有限元仿真与Mason模型仿真,确定了FBAR的各层厚度、谐振腔面积、电路结构等。优化了金属Mo的溅射工艺条件,通过降低靶材施加功率和增加溅射时间的方法解决了薄金属层溅射厚度不稳定、重复性差的问题。最终制备出的FBAR滤波器带内最小插入损耗为-3.4 dB,1 dB带宽可达111 MHz,近端频段带外抑制在32 dB以上,为国内高频FBAR滤波器的研制提供了参考。 展开更多
关键词 滤波器 高频 薄膜体声波谐振器(fbar) 溅射工艺 微电子机械系统(MEMS)
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温度对FBAR反应器的运行特性及古菌微生物群落影响 被引量:1
11
作者 赵洪颜 李雪 +6 位作者 李楠 刘虹豆 朴仁哲 许广波 李艳茹 王伟东 崔宗均 《中国环境科学》 EI CAS CSSCI CSCD 北大核心 2018年第1期169-178,共10页
为探讨固定床厌氧反应器(FBAR)在不同温度下的运行特性及微生物群落变化,比较了高温(50℃)、中温(35℃)、低温(4℃)3个温度阶段反应器产甲烷特性及古菌群落变化.结果表明;绝对产气量由大至小依次为高(50℃)、中(35℃)、低温(4℃),单位... 为探讨固定床厌氧反应器(FBAR)在不同温度下的运行特性及微生物群落变化,比较了高温(50℃)、中温(35℃)、低温(4℃)3个温度阶段反应器产甲烷特性及古菌群落变化.结果表明;绝对产气量由大至小依次为高(50℃)、中(35℃)、低温(4℃),单位负荷产气量依次为中温(2.84L/OLR),低温(2.5L/OLR),高温(1.8L/OLR);甲烷含量依次为低温(74.5%)、中温(63.5%),高温(57.3%),不同温度阶段对挥发性有机酸含量变化有一定的影响.克隆文库分析表明:不同温度条件下固定床厌氧反应器内部微生物群落的丰富性存在很大的差异.定量PCR分析表明:甲烷鬃毛菌是中温和高温反应器内的优势菌,低温4℃炭纤维载体和污泥中的优势菌都是甲烷微菌.从能耗、经济效益角度分析低温条件更适合沼气发酵,而主要是以嗜氢产甲烷菌代谢途径为主. 展开更多
关键词 固定床厌氧反应器(fbar) 温度 运行特性 微生物群落 产甲烷菌
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薄膜体声波谐振器(FBAR)谐振特性的模拟分析 被引量:2
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作者 汤亮 郝震宏 乔东海 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05B期1911-1916,1919,共7页
主要利用Mason等效电路模型对加入介质声损耗的薄膜体声波谐振器输入阻抗公式进行了推导,并利用该结果对薄膜体声波谐振器的谐振特性进行了模拟分析,分别就不同压电层材料和厚度以及不同电极材料和厚度对薄膜体声波谐振器谐振特性的影... 主要利用Mason等效电路模型对加入介质声损耗的薄膜体声波谐振器输入阻抗公式进行了推导,并利用该结果对薄膜体声波谐振器的谐振特性进行了模拟分析,分别就不同压电层材料和厚度以及不同电极材料和厚度对薄膜体声波谐振器谐振特性的影响进行了详细分析.结果表明,薄膜体声波谐振器谐振频率主要由压电材料和厚度决定但电极的影响也是很大的.在制作高频FBAR器件(5GHz以上)时,采用氮化铝作压电材料比用氧化锌作压电材料更合适. 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fbar) Mason等效电路模型 微波振荡器 双工器 射频微机电系统
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自顶向下贯穿腐蚀制备空腔型FBAR的方法 被引量:1
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作者 高杨 何移 +2 位作者 周斌 何婉婧 李君儒 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2014年第5期679-684,共6页
牺牲层释放是空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)工艺中形成空腔结构的关键步骤,牺牲层释放的效果直接决定了空腔型FBAR的谐振特性。根据空腔型FBAR中气隙的功能和结构特点,提出了自顶向下贯穿腐蚀牺牲层制备镂空空腔型FBAR的创新工艺方法。... 牺牲层释放是空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)工艺中形成空腔结构的关键步骤,牺牲层释放的效果直接决定了空腔型FBAR的谐振特性。根据空腔型FBAR中气隙的功能和结构特点,提出了自顶向下贯穿腐蚀牺牲层制备镂空空腔型FBAR的创新工艺方法。为验证该方法的可行性,采用MATLAB对牺牲层腐蚀的恒扩散系数(CDC)模型进行数值迭代,采用Silvaco软件对其腐蚀过程进行仿真,根据仿真结果提出释放窗口的优化设计;采用ANSYS软件对镂空FBAR的谐振特性进行有限元仿真分析,对比常规FBAR发现,镂空FBAR具有较好的谐振特性,且其阻抗零点、阻抗极点频率向高频段漂移,有效机电耦合系数和品质因数降低。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fbar) 空腔型 牺牲层腐蚀 释放窗口 谐振仿真
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宽带FBAR滤波器的研制 被引量:3
14
作者 王强 李丽 张仕强 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第8期630-634,共5页
采用阶梯型结构的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片和外匹配电路实现了一种输入输出端口阻抗均为50Ω的宽带FBAR滤波器。FBAR滤波器芯片采用自主的FBAR滤波器工艺实现,外匹配电路采用0.35μm GaAs工艺实现,并在该芯片上植球,采用倒装... 采用阶梯型结构的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片和外匹配电路实现了一种输入输出端口阻抗均为50Ω的宽带FBAR滤波器。FBAR滤波器芯片采用自主的FBAR滤波器工艺实现,外匹配电路采用0.35μm GaAs工艺实现,并在该芯片上植球,采用倒装工艺将FBAR滤波器芯片与外匹配电路芯片进行异构集成。然后采用微组装工艺将异构集成芯片装配在标准陶瓷外壳中,外壳通过平行封焊工艺实现气密封装,体积仅为3.8 mm×3.8 mm×1.8 mm。测试结果显示,该滤波器通带频率范围为3 300~3 600 MHz, 1 dB带宽约为300 MHz,相对带宽为8.7%,插入损耗为1.41 dB,在3 250 MHz和3 650 MHz处带外抑制分别为16.5 dBc和48.2 dBc。将实测结果与仿真结果进行了对比,两者基本吻合。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(fbar)滤波器 阶梯型结构 宽带 异构集成 外匹配电路
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一款S波段双通道FBAR滤波器 被引量:2
15
作者 王胜福 李丽 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第9期675-679,共5页
研制了一款S波段双通道薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,其两个通带频率分别为(2000±45)MHz和(2800±45)MHz,在两个通道的输入、输出端分别加入匹配电路。FBAR滤波器芯片采用阶梯型电路结构设计,采用声电磁协同仿真方法对各个通... 研制了一款S波段双通道薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,其两个通带频率分别为(2000±45)MHz和(2800±45)MHz,在两个通道的输入、输出端分别加入匹配电路。FBAR滤波器芯片采用阶梯型电路结构设计,采用声电磁协同仿真方法对各个通道的FBAR滤波器分别进行了仿真设计。匹配电路采用由低通滤波器和高通滤波器构成的双工器方案实现。对印制电路板、FBAR滤波器芯片和匹配电路进行了一体化仿真。FBAR滤波器芯片采用自主的FBAR标准工艺实现,双通道FBAR滤波器采用微波混合集成电路工艺实现,其体积为12.2 mm×12.2 mm×4.8 mm。滤波器采用陶瓷外壳进行了气密封装,具有免调试、参数一致性好的特点,拓宽了FBAR滤波器的应用范围。 展开更多
关键词 双通道 薄膜体声波谐振器(fbar)滤波器芯片 S波段 匹配电路 插入损耗 带外抑制
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高抑制或低插损型卫星导航FBAR芯片设计 被引量:1
16
作者 李亮 张仕强 +3 位作者 梁东升 韩易 付越东 张玉明 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第6期488-492,共5页
基于6英寸(1英寸≈2.54 cm)硅基微电子机械系统(MEMS)加工工艺,采用薄膜体声波谐振器(FBAR)的结构,设计并加工了中心频率为1268.52 MHz的两款FBAR滤波器芯片,用于满足北斗卫星导航系统中不同位置的信号处理需求。通过改变电路结构和腔... 基于6英寸(1英寸≈2.54 cm)硅基微电子机械系统(MEMS)加工工艺,采用薄膜体声波谐振器(FBAR)的结构,设计并加工了中心频率为1268.52 MHz的两款FBAR滤波器芯片,用于满足北斗卫星导航系统中不同位置的信号处理需求。通过改变电路结构和腔体面积比的方法,两款芯片分别实现了高带外抑制和低插入损耗的功能。其中高带外抑制型滤波器在近端频段可以达到50 dBc以上的带外抑制;低插入损耗型滤波器的最小插损为0.51 dB,1 dB带宽可达37 MHz以上。这两款FBAR芯片指标优异,性能稳定且一致性好,可大规模量产,较好地满足了卫星导航系统对微型滤波器的需求。 展开更多
关键词 滤波器 薄膜体声波谐振器(fbar) 微电子机械系统(MEMS) 高带外抑制 低插入损耗
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电极形状对FBAR横模特性的影响 被引量:2
17
作者 吴碧艳 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05B期1924-1926,1929,共4页
从四类压电方程入手推导了六角晶系压电薄膜的FBAR横模的阻抗特性,分析了产生横模的原因,并基于此用ANYSYS进行了有限元仿真,分析了方形、三角形、圆形和五边形等电极形状对FBAR横模的影响,仿真结果与实际测量值接近,说明了分析方法的... 从四类压电方程入手推导了六角晶系压电薄膜的FBAR横模的阻抗特性,分析了产生横模的原因,并基于此用ANYSYS进行了有限元仿真,分析了方形、三角形、圆形和五边形等电极形状对FBAR横模的影响,仿真结果与实际测量值接近,说明了分析方法的准确性. 展开更多
关键词 fbar 压电方程 ANYSYS 边界条件
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一种超低功耗低相噪FBAR振荡器 被引量:1
18
作者 黄继伟 童乔 TONG Qiao 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第4期477-481,共5页
提出了一种基于薄膜体声波谐振器(FBAR)的差分Colpitts振荡器。相比于传统Colpitts振荡器,该差分Colpitts振荡器移除了尾电流源,减少了近偏频相位噪声。交叉耦合差分对与耦合变压器的结合提高了有效负跨导,减小了振荡电路对启动电流的要... 提出了一种基于薄膜体声波谐振器(FBAR)的差分Colpitts振荡器。相比于传统Colpitts振荡器,该差分Colpitts振荡器移除了尾电流源,减少了近偏频相位噪声。交叉耦合差分对与耦合变压器的结合提高了有效负跨导,减小了振荡电路对启动电流的要求,增加了低电源电压下的输出摆幅,降低了相位噪声。该振荡器工作于C类状态,有效提高了电流利用率,保证电流相等条件下达到更好的相位噪声性能。选用具有高Q值的1.865 GHz-FBAR作为振荡器的谐振腔,CMOS电路基于SMIC 55 nm RFCMOS工艺完成。仿真结果表明,在0.6 V电源电压下,输出载波频率为1.876 GHz, 1 kHz偏频、1 MHz偏频时相位噪声分别达-84 dBc/Hz、-146 dBc/Hz,功耗仅为83μW,整体FOM值为-225 dB。 展开更多
关键词 fbar 振荡器 变压器 时钟源 C类
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S波段温度补偿型FBAR窄带滤波器的研制
19
作者 贾英茜 李丽 +1 位作者 李宏军 高彦彦 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第7期493-498,共6页
研制了一种以SiO_2材料作为温度补偿层的S波段温度补偿型薄膜体声波谐振器(FBAR)窄带滤波器。研究了SiO_2层厚度对FBAR温度漂移特性的影响,对不同厚度SiO_2层时的温度补偿特性进行了仿真。仿真结果表明,当Mo/Al N/Mo的厚度为0.15,1.35和... 研制了一种以SiO_2材料作为温度补偿层的S波段温度补偿型薄膜体声波谐振器(FBAR)窄带滤波器。研究了SiO_2层厚度对FBAR温度漂移特性的影响,对不同厚度SiO_2层时的温度补偿特性进行了仿真。仿真结果表明,当Mo/Al N/Mo的厚度为0.15,1.35和0.15μm,SiO_2层的厚度为10 nm时,FBAR的频率温度系数(TCF)约为3×10^(-6)/℃。采用MEMS工艺制备了温度补偿型FBAR滤波器芯片并进行了测试。测试结果表明,滤波器的中心频率为2 492 MHz,中心插损为3.74 dB,3 dB带宽为17 MHz,相对带宽为0.68%,在2 477和2 507 MHz处阻带抑制分别为27.44和33.81 dBc。在三温(常温25℃、高温85℃、低温-55℃)对该滤波器的S参数进行了测试,计算得出频率温度系数为5×10^(-6)/℃。与未加入温度补偿层的传统滤波器相比,频率温度系数改善明显。 展开更多
关键词 fbar滤波器 频率温度系数 温度补偿 二氧化硅 窄带
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基于4G/LTE智能手机背景下FBAR滤波器技术的研究与应用 被引量:1
20
作者 孙小进 胡志 《数字技术与应用》 2013年第8期40-41,共2页
尽管现阶段世界手机市场处于一种以每季数字为单位的高速增长模式,且智能手机的产量和更新速度都较快,而且,智能手机能够在自身重量和大小保持不变的基础上实现功能的多样化,但是,这些新技术、新产品的出现都以移动通信网络技术为基础... 尽管现阶段世界手机市场处于一种以每季数字为单位的高速增长模式,且智能手机的产量和更新速度都较快,而且,智能手机能够在自身重量和大小保持不变的基础上实现功能的多样化,但是,这些新技术、新产品的出现都以移动通信网络技术为基础。例如,LTE和4G技术的出现,实现了互联网移动服务质量和下载速度的大幅度提高。如人们预期的一样,基本上大部分的产业新闻都以手机功能和型号的更新为基础,但在手机半导体构造方面的研究却较少。本文就对4G/LTE智能手机背景下FBAR滤波器技术的研究和应用进行了探讨分析。 展开更多
关键词 4G LTE 智能手机 fbar滤波器技术
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