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新封装技术实现处理器无缝升级
1
作者 安凯 《电子产品世界》 2003年第04A期62-62,共1页
如何对已有产品进行更快的升级是每个电子设备厂商面临的困难之一。采用更高的处理器主频以适应更多、更复杂的任务通常是升级的主要目标。但是，不同处理器往往存在不同的引脚数量和封装技术．同时需要不同的外围设备，这给升级带来了... 如何对已有产品进行更快的升级是每个电子设备厂商面临的困难之一。采用更高的处理器主频以适应更多、更复杂的任务通常是升级的主要目标。但是，不同处理器往往存在不同的引脚数量和封装技术．同时需要不同的外围设备，这给升级带来了很大麻烦，影响了新产品的推出时间。 展开更多
关键词 Amkor公司 exposedpad LQFP封装 处理器 无缝升级
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PMC推出采用新型封装的MIPS处理器
2
《世界电子元器件》 2003年第4期83-83,共1页
MIPS处理器架构已经成为通信网络、打印机以及高级电子消费类市场中应用最广泛的开放式行业标准架构.PMC-Sierra公司在MIPS处理器领域处于领先地位.该公司目前可提供速度为200MHz到1GHz的64位MIPS处理器,其产品在速度、功耗及成本方面... MIPS处理器架构已经成为通信网络、打印机以及高级电子消费类市场中应用最广泛的开放式行业标准架构.PMC-Sierra公司在MIPS处理器领域处于领先地位.该公司目前可提供速度为200MHz到1GHz的64位MIPS处理器,其产品在速度、功耗及成本方面都颇具优势.PMC-Sierra的MIPS处理器系列产品主要用于企业路由器和交换机、媒体网关、存储系统、打印机以及高级消费类电子产品等领域,思科、朗讯、惠普、富士施乐、索尼等公司都是PMC MIPS处理器的用户. 展开更多
关键词 PMC-Sierra公司 封装 MIPS处理器 exposedpad封装 升级
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