化镍金与镍钯金(上)ENIG and ENEPIG

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作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2026年第1期47-58,共12页

业界多年来一向误认为金层钯层愈厚则质量愈好,事实上恰好相反,金太厚钯太厚问题就太多。本文将从化镍金ENIG流程及关键细说、负电性极强的黄金带来贾凡尼腐蚀、ENIG/ENEPIG各种切片的判读、镍钯金ENEPIG流程及关键细说、ENIG/ENEPIG的... 业界多年来一向误认为金层钯层愈厚则质量愈好,事实上恰好相反,金太厚钯太厚问题就太多。本文将从化镍金ENIG流程及关键细说、负电性极强的黄金带来贾凡尼腐蚀、ENIG/ENEPIG各种切片的判读、镍钯金ENEPIG流程及关键细说、ENIG/ENEPIG的可靠度试验等进行解说。 展开更多

关键词 金层 enepig 镍钯金 化镍金 钯层 ENIG

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ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性 被引量：4

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作者 张崤君 李含 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第6期484-488,共5页

目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG... 目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。 展开更多

关键词 化学镀镍/浸金(ENIG) 化学镀镍/化学镀钯/浸金(enepig) 高密度陶瓷外壳 表面处理 焊接可靠性

原文传递

Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG焊点界面反应及剪切性能的尺寸效应

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作者 于凤云 刘浩 杜彦凤 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第8期81-86,共6页

将直径分别为200,300,400μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球在化学镍/钯/金(ENEPIG)焊盘上进行多次(1,3,5,7次)钎焊回流形成Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG焊点,并对回流3次的焊点进行不同温度(75,100,125℃)的时效处理,研究了焊球尺寸对钎焊回流及时效... 将直径分别为200,300,400μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球在化学镍/钯/金(ENEPIG)焊盘上进行多次(1,3,5,7次)钎焊回流形成Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG焊点,并对回流3次的焊点进行不同温度(75,100,125℃)的时效处理,研究了焊球尺寸对钎焊回流及时效处理后焊点界面组织及剪切强度的影响。结果表明:钎焊回流和时效处理后,焊点界面金属间化合物层的厚度及焊点的剪切强度均随焊球直径的增大而降低,二者表现出明显的尺寸效应;在焊球尺寸相同的条件下,回流次数的增加和时效温度的升高均会导致界面金属间化合物层厚度的增加,以及焊点剪切强度的降低。 展开更多

关键词 Sn-3.0Ag-0.5Cu/enepig焊点 回流 尺寸效应 金属间化合物 剪切强度

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ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析 被引量：4

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作者 于金伟 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2012年第5期25-27,110,共4页

在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法... 在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。 展开更多

关键词 化学镀镍化学镀钯与浸金工艺 PCB 表面涂覆 可靠性 实验分析

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电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验 被引量：1

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作者 于金伟 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2013年第10期28-31,共4页

在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参... 在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。 展开更多

关键词 化学镀镍化学镀钯与浸金工艺 工艺原理 参数控制 黑垫

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IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG 被引量：8

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2007年第10期47-49,共3页

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。

关键词 化学镀镍浸金 化学镀镍化学镀钯与浸金 IC封装载板

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ENEPIG控制以获得优良封装基板表面处理焊区 被引量：8

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作者 陈先明 吴炜杰 +1 位作者 宝玥 池伟相 《印制电路信息》 2009年第S1期231-238,共8页

本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需... 本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的Wire Bonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。 展开更多

关键词 封装基板 化学镀镍 enepig 电镀镍 浸金工艺 可焊性 金属材料加工性能 引线键合 键合工艺 表面处理 焊区

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ENEPIG印制插头工艺的可行性研究 被引量：1

8

作者 况东来 周波 胡梦海 《印制电路信息》 2015年第A01期215-221,共7页

化学镍钯金（ENEPIG）是一种常见的表面处理工艺之一，但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺。本文从工艺流程、成本、性能（耐插拔、耐腐蚀性、可焊性等）等方面，将ENEPIG印制插头工艺与传统的电镀硬... 化学镍钯金（ENEPIG）是一种常见的表面处理工艺之一，但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺。本文从工艺流程、成本、性能（耐插拔、耐腐蚀性、可焊性等）等方面，将ENEPIG印制插头工艺与传统的电镀硬金印制插头工艺进行对比研究，综合评估了化学镍钯金印制插头工艺的可行性。 展开更多

关键词 化学镍钯金 化学镍钯金印制插头工艺 电镀硬金印制插头工艺 可行性

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半导体晶圆ENIG/ENEPIG产品设计考量

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作者 刘勇 《电子与封装》 2020年第4期46-52,共7页

通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层,此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter等产品上得到广泛应用。着重阐述了在新产品设计和工程评估阶段,对于晶圆产品本身应予以考量的因素,如钝... 通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层,此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter等产品上得到广泛应用。着重阐述了在新产品设计和工程评估阶段,对于晶圆产品本身应予以考量的因素,如钝化层种类及厚度,I/O金属垫的成分及结构,切割轨道上金属图形的大小及钝化层的覆盖,不同I/O pad的电势等。其中一些因素导致的问题会直接影响化学镍金/镍钯金后产品的性能应用。在化镀工艺过程中,要充分了解产品本身结构以及可能造成的相应缺陷及问题,并且应综合考虑这些因素的影响。 展开更多

关键词 半导体晶圆 化学镍金/镍钯金 缺陷分析 产品设计考量

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国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析 被引量：1

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作者 卢会湘 柴昭尔 +6 位作者 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 《电子工艺技术》 2025年第2期11-14,共4页

针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一... 针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一致性。结果表明,所选用的国产可化镀LTCC材料具有较好的应用前景。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 国产化 化学镀钯金 可靠性

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SAC305/薄化学镍钯金焊点的界面反应及可靠性研究进展

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作者 展尚松 鲍明东 +3 位作者 王帅康 杨文灏 林乃明 吴泓均 《热加工工艺》 北大核心 2025年第5期6-12,共7页

化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装... 化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装应用中的新问题。目前,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料综合性能较好,是应用最为广泛的商业无铅焊料。然而在SAC305/薄ENEPIG的界面反应中,Ni(P)层在回流后会耗竭,IMC生长快,不利于焊点的导电性及机械可靠性。本文对SAC305/薄ENEPIG的界面反应机理进行了介绍,总结了Ni(P)厚度、Pd(P)厚度及其P含量等对焊点界面结构及形貌的影响,分析了SAC305/薄ENEPIG焊点的导电性及抗冲击性能,以期为薄ENEPIG的开发提供一定参考。 展开更多

关键词 封装 薄化学镍钯金 界面反应 可靠性

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镍钯金电路板封孔膜的制备及性能研究 被引量：3

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作者 朱梦 吴道新 +3 位作者 肖忠良 吴蓉 曹婷 柏建春 《精细化工中间体》 CAS 2016年第2期58-61,共4页

采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性... 采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能及其形貌。实验结果表明:有机自组装膜对PCB-ENEPIG有较好的耐蚀作用,采用1.5 g/L ATMP、10 g/LAPEO、1 g/L碘化钾得到的自组装膜耐腐蚀性能最佳。 展开更多

关键词 PCB—enepig ATMP2 自组装膜 缓蚀

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有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响 被引量：2

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作者 朱梦 吴道新 +2 位作者 肖忠良 周光华 周咏 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期62-64,67,共4页

为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研究了该... 为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能和缓蚀过程机理。结果表明:该复合型有机膦酸封孔剂对PCB-ENEPIG具有较好的缓蚀作用,膦酸通过P原子与金属Pd的互相作用而吸附于金属表面形成自组装膜;当HEDP浓度1.0 g/L,HEDP与ATMP质量比为2∶1复配时所配制的封孔剂耐腐蚀性能最优。 展开更多

关键词 有机膦酸 自组装膜 PCB-enepig 腐蚀性能

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化学镍钯金渗镀成因分析及工艺优化研究

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作者 王厚华 陆然 +2 位作者 魏炜 张亚平 张云川 《印制电路信息》 2025年第10期23-29,共7页

化学镍钯金(ENEPIG)作为一种高性能表面处理工艺,在射频基板封装领域具有重要的应用价值,但其渗镀问题会严重影响产品良率和可靠性。对ENEPIG工艺中常见的3种渗镀缺陷展开系统分析,探究其形成机理并提出优化方案。实验结果表明,“镍脚... 化学镍钯金(ENEPIG)作为一种高性能表面处理工艺,在射频基板封装领域具有重要的应用价值,但其渗镀问题会严重影响产品良率和可靠性。对ENEPIG工艺中常见的3种渗镀缺陷展开系统分析,探究其形成机理并提出优化方案。实验结果表明,“镍脚”型渗镀主要由活化钯清洗不彻底导致,优化水洗时间可显著改善该情况发生;零星型渗镀源于铜残留,通过增强蚀刻能力或调整活化药水体系可有效抑制该情况发生;油墨下渗镀则与阻焊侧蚀相关,优化设计可降低阻焊侧蚀风险。研究成果可为ENEPIG工艺的优化提供理论依据和实用解决方案,并对提升射频基板制造良率具有重要参考价值。 展开更多

关键词 封装基板 表面处理 化学镍钯金 渗镀

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化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺 被引量：1

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作者 张刚 董东 杨宇 《电子工艺技术》 2020年第6期325-327,341,共4页

LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求。研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺。试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘,经化学镀后,耐焊性及剪切强度均满足国军标要求,满足产品应用需求。

关键词 低温共烧陶瓷 BGA enepig 耐焊性 剪切强度

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化学镍钯金表面处理工艺研究进展 被引量：11

16

作者 胡志强 何为 +2 位作者 王守绪 陈世金 何慧蓉 《材料导报（纳米与新材料专辑）》 EI 2016年第2期151-155,175,共6页

印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,... 印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,介绍了化学镍钯金的研究现状。 展开更多

关键词 表面处理 化学镍钯金 界面反应 影响因素

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化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势 被引量：8

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作者 谢梦 张庶 +4 位作者 向勇 徐玉珊 徐景浩 张宣东 何波 《印制电路信息》 2013年第S1期185-188,共4页

当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅... 当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。 展开更多

关键词 表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/化镀钯/沉金 焊接可靠性 焊盘黑化

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化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案 被引量：14

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作者 贾莉萍 陈苑明 王守绪 《印制电路信息》 2017年第6期19-24,共6页

在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的... 在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。 展开更多

关键词 表面处理 化学镀镍镀钯浸金 可靠性 品质缺陷 解决方案

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化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验 被引量：2

19

作者 于金伟 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2014年第4期9-13,17,共6页

为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中... 为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数。根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。 展开更多

关键词 镍钯金PCB 焊点 稳健实验设计 焊接

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化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制 被引量：7

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作者 王志会 徐达 +1 位作者 魏少伟 冯志宽 《电子工艺技术》 2020年第2期87-90,共4页

PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因... PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因,提出了该工艺可靠性控制的措施。 展开更多

关键词 PCB 化学镍钯金 微组装 金丝键合 BGA

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