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题名基于EMV非接通信规范的非接触读卡器设计
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作者
刘丽丽
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机构
北京中电华大电子设计有限责任公司
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出处
《电子技术与软件工程》
2016年第24期27-29,共3页
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文摘
本文针对最新版的EMV非接通信规范(Ver.2.6),对非接触读卡器的设计重点和难点进行分析,针对技术点给出相应的解决方法,提出面积对比法来进行天线的最优设计。针对检测的实际环境给出有效的设计调试方法,通过调整信号引出点的方法消除检测和应用中存在的对读卡器接收信号的大扰动。
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关键词
EMV非接通信协议规范
非接触读卡器
emvco
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名国际芯片卡标准化组织3DS2.0技术研究
被引量：1
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作者
吴潇
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机构
中国银联股份有限公司
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出处
《信息技术与标准化》
2017年第8期31-33,共3页
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文摘
从EMVCo 3DS2.0的背景及发展出发,分析其功能特点、体系架构、交易流程等。作为在线交易身份验证的报文传输协议,3DS2.0包含发卡域、收单域、交互域,包括平滑型和挑战型两种交易流程,其目的在于提升在线交易中持卡人身份认证的可靠性和用户体验。相较3DS1.0,3DS2.0在持卡人体验、支持设备种类、数据与风险分析等方面均有改进。
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关键词
国际芯片卡标准化组织
3DS2.0
互联网支付
安全标准
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Keywords
emvco
3DS2.0
intemet payment
security standard
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分类号
TP393.08
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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