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题名埋置元件印制电路板制造方法
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作者
龚永林
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机构
《印制电路信息》
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出处
《印制电路信息》
2025年第7期68-75,共8页
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文摘
0引言埋置元件印制电路板(ED-PCB)属于特种PCB,其制造方法是在已有多层板,包括积层多层板(HDI板)工艺,于内层添加元器件而形成。有关ED-PCB的概念和类型在本刊上期文章中已作陈述,以下按照埋置元器件类型介绍不同的制造方法,主要将元器件置入PCB内层,经积层埋置于多层板内部。不再赘述与多层PCB相同的工艺过程。
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关键词
埋置元件印制电路板
多层板
ed-pcb
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名铜箔类型对PCB棕化处理的影响
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作者
付海涛
王建彬
杨威
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机构
上海美维科技有限公司
上海美维电子有限公司
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出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第3期73-76,共4页
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文摘
在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产过程中,在线路完成制作后和层压处理前,对线路表面进行棕化处理,以增加印制电路板线路与介电层(半固化片)之间的结合力。主要研究铜箔类型对印制电路板棕化处理的影响,结果显示:在PCB生产过程中,压延铜箔和电解铜箔在经过棕化处理后的表面存在明显差异,电解铜箔表面经过棕化处理后均匀性好,剥离强度高,产品不易分层;压延铜箔因部分晶粒扁平且整体均匀性差,因此棕化处理后表面有明显差异,剥离强度低,部分区域与低流动度的半固化片结合力不足而分层。通过调整棕化参数,增加压延铜箔与低流动度的半固化片结合力,可解决分层问题。
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关键词
PCB
压延铜箔
电解铜箔
棕化
分层
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Keywords
PCB
ED copper foil
RA copper foil
brown oxide
delamination
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名解析SEM&EDS分析原理及应用
被引量：29
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作者
翟青霞
黄海蛟
刘东
刘克敢
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第5期66-70,共5页
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文摘
从原理和应用实例方面对SEM&EDS在PCB的制程控制中的应用做了简单介绍。
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关键词
SEM
EDS
PCB制程
分析原理
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Keywords
SEM
EDS
PCB Manufacturing Process
Analysis principle
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名软硬结合板软板分层问题研究
被引量：2
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作者
黄大维
姚勇敢
易雁
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期320-328,共9页
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文摘
软硬结合板作为一种特殊的互联技术,同时具备FPC的可弯折性以及PCB的支撑性,弯折性能是软硬结合板的一个重要特性,根据不同的弯折性要求,软板铜可选择压延铜与电解铜。在软硬结合板制作过程中,软板铜与树脂之间出现分层是一种常见的失效模式。为了增强软板铜与树脂之间的结合力,通常会对软板进行棕化处理,由于压延铜与电解铜由于晶格不同,压延铜表面粗糙度小于电解铜,棕化药水对压延铜的粗化效果弱于电解铜,也导致压延铜与树脂之间的分层问题更多。本文旨在研究不同棕化线速、不同棕化药水、不同半固化片类型.
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关键词
软硬结合板
压延铜
电解铜
棕化
分层
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Keywords
Rigid-Flex PCB
RA Copper
ED Copper
Brown-Oxide
Delamination
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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