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SiC_(p)/Cu基复合材料性能提升与界面调控优化的研究进展
1
作者 张云龙 王俊青 +5 位作者 张唯一 王伟娥 任晓雪 李成海 翟梓棫 刘德宝 《聊城大学学报(自然科学版)》 2026年第1期75-83,共9页
随着高端制造、电子封装与热管理等领域对材料综合性能的持续提升要求,传统铜及其合金材料在强度、耐磨性与导电导热性能方面逐渐显现出瓶颈。碳化硅颗粒增强铜基复合材料(SiC_(p)/Cu)因其优异的力学、电学与热物理性能,受到广泛关注。... 随着高端制造、电子封装与热管理等领域对材料综合性能的持续提升要求,传统铜及其合金材料在强度、耐磨性与导电导热性能方面逐渐显现出瓶颈。碳化硅颗粒增强铜基复合材料(SiC_(p)/Cu)因其优异的力学、电学与热物理性能,受到广泛关注。围绕SiC颗粒粒径、含量及分布等组成设计参数的优化,系统综述了SiC_(p)/Cu基复合材料在耐磨、导电、导热和耐蚀等方面的性能提升机制,探讨了Cu基体微合金化与SiC颗粒表面修饰的界面调控策略以及多相协同增强的设计理念,将为高性能SiC_(p)/Cu基复合材料的设计开发提供参考依据。 展开更多
关键词 SiC_(p)/cu基复合材料 界面调控 性能提升机制 材料设计优化
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瞬态冲击载荷下Al-Cu-Mg合金的力学性能及纳米析出相演化的动力学行为
2
作者 范才河 武帅 +4 位作者 胡泽艺 蒋文婷 毛垚晶 李济 钱嘉伟 《中国有色金属学报》 北大核心 2026年第1期133-144,共12页
基于瞬态冲击实验和分子动力学模拟,研究了超高应变速率下Al-Cu-Mg合金纳米析出相S′相的演变规律及动力学行为。实验结果表明,当瞬态冲击应变速率为7.0×10^(8)s^(-1)时,S′相发生了断裂,但析出相与基体边界没有变形,冲击后的抗拉... 基于瞬态冲击实验和分子动力学模拟,研究了超高应变速率下Al-Cu-Mg合金纳米析出相S′相的演变规律及动力学行为。实验结果表明,当瞬态冲击应变速率为7.0×10^(8)s^(-1)时,S′相发生了断裂,但析出相与基体边界没有变形,冲击后的抗拉强度为290.96 MPa;当瞬态冲击应变速率为3.35×10^(9)s^(-1)时,S′相发生明显弯曲变形,抗拉强度为356.59 MPa。分子动力学模拟结果表明,高应变速率下,位错快速增殖;而低剪切速率下,位错密度保持相对恒定,主要是由于瞬态冲击载荷下位错具有最大滑移速度(2.5Å/ps),从而决定了在一定的位错密度下的极限应变速率。在相同的应变速率下,当应变从8%增大到11%时,位错密度开始成倍增加,达到初始密度的20倍以上。瞬态冲击过程中大量位错连续剪切S′相,促使S′相中的原子扩散到铝基体,从而导致铝基体形貌发生改变。 展开更多
关键词 AL-cu-MG合金 瞬态冲击 析出相 位错 动力学
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Cr含量与热处理对Al-Si-Mg-Cu合金组织性能影响研究
3
作者 顾琪 周鹏飞 +2 位作者 贲能军 张小玮 惠为东 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2026年第3期449-457,共9页
通过添加不同含量Cr,结合两种固溶处理工艺(SST1和SST2)及时效处理(T6),研究了Cr含量和热处理时Al-Si-Mg-Cu合金组织和性能的影响。结果表明,Cr的加入有效调控了富Fe相的形貌,抑制了β-Al5FeSi相的生成,促进了Al(Cr,Fe)Si弥散相的形成... 通过添加不同含量Cr,结合两种固溶处理工艺(SST1和SST2)及时效处理(T6),研究了Cr含量和热处理时Al-Si-Mg-Cu合金组织和性能的影响。结果表明,Cr的加入有效调控了富Fe相的形貌,抑制了β-Al5FeSi相的生成,促进了Al(Cr,Fe)Si弥散相的形成。随着Cr含量的增加,合金硬度显著提高,尤其在SST2处理条件下,硬度提升最大。同时,Cr的加入在固溶处理后增强了合金的抗拉强度和屈服强度,但也降低了塑性,尤其当Cr含量超过0.15%时,伸长率显著下降。TEM分析显示,Cr元素通过促进弥散相的析出提高了合金的强化效果。然而,合金时效态和固溶态硬度差值下降,说明弥散相的强化作用在时效阶段有所减弱。综合分析表明,Cr对铸造Al-Si-Mg-Cu合金的性能有显著影响,但其强化效果在时效过程中未能完全保持,需进一步优化处理工艺。 展开更多
关键词 Al-Si-Mg-cu铸造合金 CR 热处理 富Fe相 弥散相
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硫中毒对Cu-SSZ-13催化剂氨气选择性催化还原NO_(x)的影响
4
作者 孙平 杜健瑜 +3 位作者 刘军恒 嵇乾 王永旭 张华斌 《江苏大学学报(自然科学版)》 北大核心 2026年第2期166-174,共9页
为了探究SO_(2)对Cu-SSZ-13催化剂活性的影响,对催化剂进行不同体积分数SO_(2)气氛下的硫化处理,并通过X射线衍射(XRD)、X射线光电子谱(XPS)、NH_(3)程序升温脱附(NH_(3)-TPD)和H_(2)程序升温还原(H_(2)-TPR)等表征手段分析了催化剂在SO... 为了探究SO_(2)对Cu-SSZ-13催化剂活性的影响,对催化剂进行不同体积分数SO_(2)气氛下的硫化处理,并通过X射线衍射(XRD)、X射线光电子谱(XPS)、NH_(3)程序升温脱附(NH_(3)-TPD)和H_(2)程序升温还原(H_(2)-TPR)等表征手段分析了催化剂在SO_(2)硫化前后的结构、表面元素含量、酸性含量等理化性质的变化.结果表明:经过SO_(2)硫化后,Cu-SSZ-13催化剂低温段活性明显下降,经体积分数为200×10^(-6)SO_(2)硫化后的催化剂样品在250℃下的活性下降了近70%;SO_(2)硫化后,Cu-SSZ-13中的铜离子与SO_(2)反应生成硫酸铜,使催化剂中Cu^(2+)活性位点下降,L酸性位减少,而催化剂样品中产生的硫酸铜含量随着SO_(2)硫化程度的增加而增大. 展开更多
关键词 柴油机 催化剂 cu-SSZ-13 选择性催化还原 硫中毒
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高强高导Cu-Cr系合金研究热点演进与前沿趋势
5
作者 肖璇 邹坤兴 +2 位作者 邓莉萍 王勇梁 甘春雷 《功能材料》 北大核心 2026年第3期43-52,共10页
铜铬系合金因其“高导电-高强度”的独特组合性能,兼具高温抗氧化和耐腐蚀能力,已成为电力传输、航空航天散热系统及核电站耐辐射部件等极端工况领域的关键候选材料之一。采用CiteSpace文献计量方法,对CNKI数据库中561篇铜铬系合金相关... 铜铬系合金因其“高导电-高强度”的独特组合性能,兼具高温抗氧化和耐腐蚀能力,已成为电力传输、航空航天散热系统及核电站耐辐射部件等极端工况领域的关键候选材料之一。采用CiteSpace文献计量方法,对CNKI数据库中561篇铜铬系合金相关研究文献的作者、机构和关键词等展开定量与可视化知识图谱分析。结果表明,我国在该领域研究积累深厚,合作网络呈“小团体聚集”特征。研究热点聚焦热处理/塑性变形工艺、力学-电导协同优化及微观结构-性能关系,其中高强高导性能方面最具研究价值。为解决强度-导电率矛盾,时效热处理与微合金化成为主要策略,结合快速凝固、剧烈塑性变形等技术,实现Cr、Cu5Zr等纳米析出相的跨尺度调控。突现词分析显示,近期研究前沿以抗拉强度、上引连铸及析出相为代表,短流程制备工艺因成本与性能优势成为重点。未来研究将向“双90”或更高性能目标迈进,以满足航空航天、高铁接触线等高端需求。 展开更多
关键词 cu-CR合金 文献计量 知识图谱 CITESPACE 高强高导 研究热点
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表面活性剂的改性对磁性纳米颗粒吸附Cu^(2+)能力的影响
6
作者 胡鑫鑫 王丹菊 +1 位作者 梁志 谢红梅 《山西化工》 2026年第1期42-43,46,共3页
为提升磁性纳米颗粒对Cu^(2+)的吸附性能,探究表面活性剂改性的影响,采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)和十二烷基硫酸钠(SDS)对Fe_(3)O_(4)磁性纳米颗粒进行表面改性,考察不同pH值(3~7)、温度(25~45℃)下改性前、后的颗粒对Cu^(2+)的吸... 为提升磁性纳米颗粒对Cu^(2+)的吸附性能,探究表面活性剂改性的影响,采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)和十二烷基硫酸钠(SDS)对Fe_(3)O_(4)磁性纳米颗粒进行表面改性,考察不同pH值(3~7)、温度(25~45℃)下改性前、后的颗粒对Cu^(2+)的吸附性能,结合Langmuir等温模型和准二级动力学模型分析吸附行为。结果表明:对表面活性剂进行改性,能有效增强磁性纳米颗粒对Cu^(2+)的吸附能力。其中,CTAB改性效果最佳,CTAB改性颗粒的最大吸附容量达128.6 mg/g,较未改性颗粒(56.3 mg/g)提升了128%,且吸附过程符合Langmuir模型(R^(2)>0.99)和准二级动力学模型(R^(2)>0.98)。 展开更多
关键词 磁性纳米颗粒 表面活性剂改性 cu^(2+)吸附 重金属废水处理
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Cu/Al异质接头的钎焊:一种新型低银Al-Ge-Ag中温钎料
7
作者 崔敏 张顺猛 +6 位作者 熊凯 何俊杰 叶运炀 张硕 杨瑞霞 闻明 毛勇 《中国材料进展》 北大核心 2026年第4期316-323,共8页
Cu/Al异质接头在新能源领域应用潜力巨大,但二者物化性质差异导致界面易形成脆性金属间化合物,恶化接头性能。开发新型钎料并优化工艺是实现接头高性能连接的关键。基于Thermo-Calc热力学计算,设计并制备了一种低银Al-Ge-Ag三元共晶钎料... Cu/Al异质接头在新能源领域应用潜力巨大,但二者物化性质差异导致界面易形成脆性金属间化合物,恶化接头性能。开发新型钎料并优化工艺是实现接头高性能连接的关键。基于Thermo-Calc热力学计算,设计并制备了一种低银Al-Ge-Ag三元共晶钎料(AlGe 25.5 Ag 5,下标为原子数分数)。DSC测量显示该钎料固相线与液相线温度分别为417.26和436℃,熔程较窄,满足Cu/Al异质接头钎焊需求。XRD、SEM和EDS分析表明该铸态钎料合金由Al相、Ge相及Ag_(2)Al相组成,与预测一致。采用该钎料在真空中成功实现Cu/Al钎焊,系统研究钎焊温度(500,520和540℃)对接头剪切强度的影响。结果表明,520℃时钎焊接头界面结合良好,无缺陷,主要生成Cu_(3) Al_(2)与Al_(2)Cu化合物,接头剪强度最高(38.2 MPa)。为Cu/Al异质连接提供了一种新型中温低银钎料,并为钎焊工艺优化提供了数据支撑。 展开更多
关键词 cu/Al异质接头 钎焊 Al-Ge-Ag钎料 微观组织 剪切强度
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Er和Cu复合添加对A356合金组织与力学性能的影响
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作者 汤江涛 冯丽 +3 位作者 冯恩浪 姜岳峰 梁田 马颖澈 《金属热处理》 北大核心 2026年第1期12-21,共10页
通过在A356铝合金中加入0.2%、0.4%稀土元素Er及复合添加0.1%Er、1.76%Cu,研究了Er、Cu对压铸成形A356铝合金微观组织和力学性能的影响。结果表明:加入稀土元素Er后,共晶Si的形貌由长纤维状或长棒状转变为细小的纤维状或点状结构,共晶S... 通过在A356铝合金中加入0.2%、0.4%稀土元素Er及复合添加0.1%Er、1.76%Cu,研究了Er、Cu对压铸成形A356铝合金微观组织和力学性能的影响。结果表明:加入稀土元素Er后,共晶Si的形貌由长纤维状或长棒状转变为细小的纤维状或点状结构,共晶Si的共晶转变温度及α-Al的熔化温度降低。随着Er含量的增加,合金的抗拉强度由242.0 MPa小幅升高至250.0 MPa,但伸长率由7.00%降低至5.50%。在A356铝合金中复合添加0.1%Er和1.76%Cu时,合金中形成了Al_(3)Er、Al_(8)Cu_(4)Er、Al_(2)Cu等金属间化合物,合金的抗拉强度为243.0 MPa,伸长率降低为1.50%,表明Er和Cu未表现出良好的协同强韧化作用。其主要原因是快速凝固促使富Cu相以粗大块状或团簇状在枝晶间析出,导致应力集中,并在拉伸过程中于其棱角处萌生微裂纹,从而严重恶化塑性。 展开更多
关键词 压铸态 A356合金 稀土Er cu 复合协同
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Cu对15Cr超级马氏体不锈钢组织与性能的影响
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作者 杜丽萍 赵吉庆 +1 位作者 龚志华 杨钢 《金属热处理》 北大核心 2026年第2期136-144,共9页
为研究Cu元素对125 ksi钢级15Cr马氏体不锈钢组织与力学性能的影响,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、洛氏硬度计以及电子万能试验机等研究了500~550℃回火后1.00%~1.50%Cu试验钢的显微组织与性能的变化。结果表明:1.... 为研究Cu元素对125 ksi钢级15Cr马氏体不锈钢组织与力学性能的影响,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、洛氏硬度计以及电子万能试验机等研究了500~550℃回火后1.00%~1.50%Cu试验钢的显微组织与性能的变化。结果表明:1.00%~1.50%Cu试验钢的显微组织和SEM图像没有明显差异,通过TEM观察可知,随Cu含量的增加,马氏体板条逐渐粗化,强化作用增强,抗回火能力变弱。试验钢中的析出相主要为Laves相、χ相、σ相、少量M_(23)C_(6)以及微量富Cu相,且随着Cu含量的增加,奥氏体相区逐渐扩大。富Cu相的析出温度随Cu含量的增加由667℃逐渐提高为706℃,析出量由0.008增至0.012,由椭球状转变为棒状。钢中Cu含量的增加,对χ相、Laves相以及M_(23)C_(6)相的影响不大。Cu含量按1.25%控制较合适,控制范围在1.20%~1.40%,可以在较宽泛的回火工艺范围内调整强度与韧性。 展开更多
关键词 125 ksi钢级 超级马氏体不锈钢 cu含量 组织 力学性能
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凝固冷却速率对Cu-9Ni-6Sn合金组织和元素偏析行为的影响
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作者 李会玲 陈晨 +1 位作者 魏亚风 贾飞 《机械工程材料》 北大核心 2026年第2期80-86,共7页
以铜块、镍板和锡锭为原料,分别采用方形铁模熔铸、圆柱形水冷铜模铸造和双辊薄带铸轧工艺制备Cu-9Ni-6Sn铸造合金,对应的冷却速率分别为2.3,18.7,138.6℃·s^(-1);采用高温激光共聚焦显微镜观察了铸造合金在凝固过程中的组织演变,... 以铜块、镍板和锡锭为原料,分别采用方形铁模熔铸、圆柱形水冷铜模铸造和双辊薄带铸轧工艺制备Cu-9Ni-6Sn铸造合金,对应的冷却速率分别为2.3,18.7,138.6℃·s^(-1);采用高温激光共聚焦显微镜观察了铸造合金在凝固过程中的组织演变,结合铸态合金组织分析,研究了冷却速率对组织和元素偏析行为的影响。结果表明:该合金的凝固过程经历L→L+α→α+(α+γ)+γ的相变。凝固过程中组织逐渐呈树枝晶形貌,枝晶干为贫锡α相,枝晶间为富锡γ相,枝晶干与枝晶间的过渡区域形成层片状α+γ相。随着冷却速率提高,合金凝固过程中形成的树枝晶尺寸减小,铸态组织由粗大树枝晶转变为等轴晶,铸态组织发生细化,同时锡元素的周期性偏析得到抑制。 展开更多
关键词 cu-NI-SN合金 双辊铸轧 高温激光共聚焦显微镜 冷却速率 元素偏析
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不同分散剂对Cu/Ag核壳结构粉末的性能影响
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作者 张洋榕 金辉 +2 位作者 李成威 王一雍 信博文 《粉末冶金工业》 北大核心 2026年第1期26-31,40,共7页
本文以铜粉为基体,通过置换还原法制备Cu/Ag核壳结构粉末,分别研究了4种分散剂十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚乙二醇4000(PEG4000)、聚乙二醇6000(PEG6000)对Cu/Ag核壳结构粉末的性能影响。利用扫描电子显微镜(SEM)观... 本文以铜粉为基体,通过置换还原法制备Cu/Ag核壳结构粉末,分别研究了4种分散剂十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚乙二醇4000(PEG4000)、聚乙二醇6000(PEG6000)对Cu/Ag核壳结构粉末的性能影响。利用扫描电子显微镜(SEM)观察Cu/Ag核壳结构粉末的微观形貌,利用X射线衍射仪(XRD)分析其相结构。实验结果表明,采用SDBS作为分散剂所制备的Cu/Ag核壳结构粉末表面光滑,形貌整齐,且具有良好的导电性,电导率为1.2×10^(-3)Ω·cm。分别在200、300、400℃条件下进行抗氧化实验,SDBS作为分散剂所制备的粉末增重率均为最低,分别为2.39%、4.73%、5.81%。采用电化学方法对4种分散剂所制备的粉末进行耐腐蚀性能研究,SDBS所制备粉末的腐蚀电位为-0.296 V,自腐蚀电流密度为3.044×10-4 A/cm 2,具有更优异的耐腐蚀性能。 展开更多
关键词 cu/Ag核壳结构粉末 分散剂 导电性 抗氧化性 耐腐蚀性
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Cu-Sn纳米粉及其掺杂对NdFeB磁与耐蚀性能的影响
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作者 李志杰 于成龙 +2 位作者 张超超 布仁巴雅尔 修先毅 《沈阳工业大学学报》 北大核心 2026年第2期110-117,共8页
【目的】稀土永磁材料的研究最早可以追溯到20世纪60年代,人们研究稀土元素与铁、钴等金属构成的合金后发现,此类合金具有较强的磁性能,然而初期获得的磁性材料性能不稳定,限制了其实际应用。NdFeB磁体因具有优良的磁性能被应用于医学... 【目的】稀土永磁材料的研究最早可以追溯到20世纪60年代,人们研究稀土元素与铁、钴等金属构成的合金后发现,此类合金具有较强的磁性能,然而初期获得的磁性材料性能不稳定,限制了其实际应用。NdFeB磁体因具有优良的磁性能被应用于医学领域的核磁共振仪器、能源行业的发电机、新能源汽车的牵引电机等,但因磁体矫顽力较低且耐蚀性能较差,限制了其在高温、高湿恶劣环境中的应用。【方法】采用先进纳米技术制备合金纳米粉来改善烧结NdFeB(S-NdFeB)磁体的磁性能和耐蚀性能。首先采用直流电弧法制备Cu-Sn合金纳米粉,将其与经过快速冷却、气流磨研制备的NdFeB微米粉均匀混合,再经真空1080℃高温烧结和960℃、450℃二次回火处理得到初胚,并对初胚进行线切割和抛光处理,然后对具有不同Cu-Sn合金纳米粉添加量的S-NdFeB磁体进行性能测试和形貌表征。【结果】采用直流电弧法制备的Cu-Sn合金纳米粉形貌为类球状,其平均粒径约为40 nm。Cu-Sn合金纳米粉能够有效改变S-NdFeB磁体的晶界电位,降低液相烧结温度,并可从晶界处渗进主相表层以改善S-NdFeB磁体的耐蚀性能、磁体密度和内禀矫顽力。在S-NdFeB微米级磁粉中,添加适量Cu-Sn合金纳米粉可以改善磁体的主相均匀性与晶界润湿性。当添加质量分数为0.4%的Cu-Sn合金纳米粉后,S-NdFeB磁体的内禀矫顽力可达1031 kA/m,剩磁为1.28 T,比未添加Cu-Sn合金纳米粉时分别约提升9.8%和4.1%。添加质量分数为0.2%的Cu-Sn合金纳米粉后,与未添加合金纳米粉时相比,S-NdFeB磁体的腐蚀电位从-0.851 V提升至-0.728 V,腐蚀电流密度从53.12μA/cm^(2)降低到42.19μA/cm^(2),改变量分别约为14.5%与-20.6%,因而Cu-Sn合金纳米粉的适量添加使得S-NdFeB磁体的耐蚀性能得到了明显改善。【结论】由直流电弧法制备的Cu-Sn合金纳米粉经过真空混合烧结等处理后,可以改善S-NdFeB磁体的晶界电位与液相烧结温度,并可通过晶界扩散改变主相表面层结构。在保持磁性不变的前提下,Cu-Sn合金纳米粉能够改善NdFeB磁体的耐蚀性能、提升内禀矫顽力、节约重稀土资源和降低成本,因而添加Cu-Sn合金纳米粉对改善NdFeB磁体的磁性能和耐蚀性能具有重要意义。 展开更多
关键词 直流电弧法 cu-Sn合金纳米粉 晶界添加 烧结NDFEB 电化学腐蚀 磁性能 微观结构 真空烧结
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Cu/diamond复合材料单磨粒去除仿真研究
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作者 王贺男 刘成炜 +2 位作者 孙国栋 于晓琳 黄树涛 《制造技术与机床》 北大核心 2026年第4期178-185,共8页
以单颗锥形金刚石磨粒为模型,仿真分析磨粒在不同切削路径以及不同工艺参数下磨削Cu/diamond复合材料的过程。研究发现Cu/diamond复合材料的磨削损伤机理取决于磨粒的切削路径,即当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒尖部时,主要产生颗粒... 以单颗锥形金刚石磨粒为模型,仿真分析磨粒在不同切削路径以及不同工艺参数下磨削Cu/diamond复合材料的过程。研究发现Cu/diamond复合材料的磨削损伤机理取决于磨粒的切削路径,即当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒尖部时,主要产生颗粒破碎和裂纹;当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒上部时,主要产生裂纹和凹坑;当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒下部时,主要产生表面凹坑;当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒底部时,主要产生表面凹坑与金刚石增强颗粒拔出。其他条件一定时,磨削力随着磨削深度的增大而增大,随着磨削速度的增大而减小,磨削深度对磨削力的影响更大;表面粗糙度随着磨削深度的增大而增大,随着磨削速度的增大而减小。当磨削速度为15.7 m/s,磨削深度为5μm时,工件表面粗糙度最小为0.485μm。 展开更多
关键词 磨削仿真 cu/diamond复合材料 单颗金刚石磨粒 磨削力 表面粗糙度
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高温无氧轧制Cu/1060Al/Cu三层复合材料的力学和导电性能
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作者 蒋志达 胥杨洋 +4 位作者 于佳新 刘文才 朱浩文 吴国华 尚郑平 《金属学报》 北大核心 2026年第3期431-444,共14页
为了解决传统冷轧工艺制备Cu/Al层状复合材料时常出现的界面结合性能差和氧化物生成问题,本工作采用高温无氧轧制工艺制备了Cu/1060Al/Cu三层复合材料,并对其力学性能和导电性能进行了系统研究。结果表明,经过2道次轧制和350℃、2 h退火... 为了解决传统冷轧工艺制备Cu/Al层状复合材料时常出现的界面结合性能差和氧化物生成问题,本工作采用高温无氧轧制工艺制备了Cu/1060Al/Cu三层复合材料,并对其力学性能和导电性能进行了系统研究。结果表明,经过2道次轧制和350℃、2 h退火的Cu/1060Al/Cu三层复合材料具有最优的综合性能,其屈服强度、抗拉强度和延伸率分别为107 MPa、178 MPa和67%。三层复合材料在界面层的耦合作用和两侧Cu层对Al层的牵制作用下,拉伸断裂模式为协同断裂。Cu/1060Al/Cu三层复合材料的电导率达到70.1%IACS,满足其作为导体材料的电导率指标要求。通过Ansys系统模拟了通交变电流时三层复合板内电流密度分布的变化情况。模拟结果表明,控制电流密度分布形式的主要因素是电流频率,通高频电流时电流密度分布具备趋肤效应的典型特征。在相同的电流频率下,交变电流密度随Cu层占比的增加而逐渐增加。在设计Cu层占比时,单侧Cu层占比的合理区间为10.0%~17.5%。 展开更多
关键词 cu/Al层状复合材料 高温无氧轧制 力学性能 导电性能 ANSYS模拟
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Cu掺杂对L1_(2)-Al_(3)Zr相及L1_(2)/α相界面稳定性的影响
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作者 杨松 刘伟东 +2 位作者 屈华 付佳玉 陈宇航 《中国材料进展》 北大核心 2026年第3期267-272,共6页
基于EET理论,计算了L1_(2)-Al_(3)Zr、L1_(2)-(Al,Cu)_(3)Zr相和L1_(2)-Al_(3)Zr/α、L1_(2)-(Al,Cu)_(3)Zr/α相界面的价电子结构,从价电子结构角度研究了Cu掺杂对L1_(2)-Al_(3)Zr相与L1_(2)-Al_(3)Zr/α相界面稳定性的影响。研究表明... 基于EET理论,计算了L1_(2)-Al_(3)Zr、L1_(2)-(Al,Cu)_(3)Zr相和L1_(2)-Al_(3)Zr/α、L1_(2)-(Al,Cu)_(3)Zr/α相界面的价电子结构,从价电子结构角度研究了Cu掺杂对L1_(2)-Al_(3)Zr相与L1_(2)-Al_(3)Zr/α相界面稳定性的影响。研究表明:Cu掺杂提高了L1_(2)-Al_(3)Zr相结构内部原子间的键合力,随着Cu掺杂原子百分比的增加,共价电子对数n_(1)、单元总成键能力F和使界面保持连续的原子状态组数σ_(N)逐渐增大,相稳定性逐渐增强;当Cu掺杂原子百分比达到16.7%时,相比未添加Cu,n_(1)和F分别增大7.42%和9.65%,σ_(N)增加379组,当Cu掺杂原子百分比超过16.7%时,n_(1)和F呈下降趋势。Cu掺杂显著降低L1_(2)/α相界面的共价电子密度差Δ_(ρ),增大σ_(n),降低了相界面应力,增强了相界面的连续性;对于L1_(2)-Al_(3)Zr相(001)面Al-Zr原子层与α相形成的相界面,当Cu掺杂原子百分比达到16.7%时,相比未添加Cu时,Δ_(ρ)减小94.99%,σ_(n)增加58组;对于L1_(2)-Al_(3)Zr相(001)面Al原子层与α相形成的相界面,当Cu掺杂原子百分比达到16.7%时,相比未添加Cu时,Δ_(ρ)减小92.24%,σ_(n)增加4组。Cu掺杂提高了L1_(2)-Al_(3)Zr相及L1_(2)/α相界面的稳定性,使之不易发生改组重构,抑制了L1_(2)-Al_(3)Zr向D0_(23)-Al_(3)Zr转变。 展开更多
关键词 L1_(2)-Al_(3)Zr相 cu掺杂 相界面 价电子结构 稳定性
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布鲁氏菌Cu/Zn SOD蛋白生物信息学分析及原核表达
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作者 尹徽 田玮琨 +6 位作者 王潇霖 宰晓东 杨睆洲 王舒逸 张军 殷瑛 安健 《动物医学进展》 北大核心 2026年第1期1-8,共8页
对布鲁氏菌疫苗靶标抗原铜锌超氧化物歧化酶(Cu/Zn SOD)蛋白进行生物信息学分析及重组表达。利用NCBI、Protter、Expasy、IEDB、SYFPEITHI、STRING数据库和SOPMA、Alpha-Fold软件等生物信息学工具对Cu/Zn SOD的序列保守性、理化性质、... 对布鲁氏菌疫苗靶标抗原铜锌超氧化物歧化酶(Cu/Zn SOD)蛋白进行生物信息学分析及重组表达。利用NCBI、Protter、Expasy、IEDB、SYFPEITHI、STRING数据库和SOPMA、Alpha-Fold软件等生物信息学工具对Cu/Zn SOD的序列保守性、理化性质、结构特点、表位分布及互作蛋白进行预测分析。采用全基因合成方法构建表达质粒pET-28a(+)-sodc,转化至BL21(DE3)感受态细胞中,应用IPTG诱导蛋白表达,并用SDS-PAGE和Western blot对蛋白进行鉴定,利用亲和层析柱对蛋白进行纯化。Cu/Zn SOD蛋白由173个氨基酸组成,理论相对分子量为18130.67 u,等电点为6.24,N端第1位至第19位氨基酸为信号肽序列,在牛、羊、猪和犬种布鲁氏菌中高度保守,二级结构中α-螺旋、β-转角、无规则卷曲、延展结构的占比分别为9.83%、7.51%、57.23%和25.43%,存在多个T细胞和B细胞抗原表位并可与多种蛋白相互作用。此外,鉴定并纯化获得了Cu/Zn SOD重组蛋白。布鲁氏菌Cu/Zn SOD蛋白氨基酸序列保守性高、性质稳定、亲水性良好且涵盖了丰富的B/T细胞表位,可能有较好的免疫原性,为布鲁氏菌病新型疫苗的研发提供了参考。 展开更多
关键词 布鲁氏菌 cu/Zn SOD蛋白 生信分析 原核表达
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非贵金属催化剂Cu/SiO_(2)催化α,β-不饱和芳香醛选择性加氢
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作者 姚洋 刘芷祯 +3 位作者 刘颖 何文远 狄泽玺 季建伟 《化学研究与应用》 北大核心 2026年第1期220-227,共8页
将α,β-不饱和醛通过选择性加氢反应转化为不饱和醇是一类具有较高挑战性的反应。其中,肉桂醇作为重要的医药中间体和精细化学品原料,具有广泛的应用价值。本文采用浸渍法制备了以SiO_(2)、Al_(2)O_(3)、镁铝水滑石(LDH)和活性炭(Activ... 将α,β-不饱和醛通过选择性加氢反应转化为不饱和醇是一类具有较高挑战性的反应。其中,肉桂醇作为重要的医药中间体和精细化学品原料,具有广泛的应用价值。本文采用浸渍法制备了以SiO_(2)、Al_(2)O_(3)、镁铝水滑石(LDH)和活性炭(Activated Carbon),为载体的一系列Cu基催化剂,并将其应用于肉桂醛选择性加氢制备肉桂醇的反应。利用粉末X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和高分辨扫描透射电镜(STEM)等方法对催化剂进行了系统表征。同时,通过实验系统考察了反应温度、反应时间、溶剂、负载量等因素对催化剂在肉桂醛选择性加氢反应中性能的影响。实验结果表明,以1%Cu/SiO_(2)为催化剂,在反应温度90℃、反应时间6 h、H_(2)压力1 MPa以及异丙醇为溶剂的条件下,可获得最佳反应效果,此时肉桂醛的转化率达99%,目标产物肉桂醇收率达97.1%。 展开更多
关键词 cu基催化剂 选择性加氢 肉桂醛 肉桂醇
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Cu/CeO_(2)催化丙酮和异丁醛一步法合成甲基异戊基酮
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作者 何志勇 金汉强 +3 位作者 郭天佛 史书瑾 贾凤 周维友 《现代化工》 北大核心 2026年第3期198-202,210,共6页
制备了系列负载型Cu基催化剂,采用X射线衍射仪(XRD)、全自动比表面及孔隙度分析仪(BET)、化学吸附仪等手段进行了表征,表明1%Cu/CeO_(2)催化剂的载体与活性组分间的相互作用提升了其还原性能,表面同时存在中等强度酸性位点和碱性位点,... 制备了系列负载型Cu基催化剂,采用X射线衍射仪(XRD)、全自动比表面及孔隙度分析仪(BET)、化学吸附仪等手段进行了表征,表明1%Cu/CeO_(2)催化剂的载体与活性组分间的相互作用提升了其还原性能,表面同时存在中等强度酸性位点和碱性位点,使其在丙酮和异丁醛一步法合成甲基异戊基酮(MIAK)反应中表现出优异的活性和选择性。研究了一步法合成MIAK工艺,考察了催化剂类型及工艺条件对反应影响。以1%Cu/CeO_(2)为催化剂,在优化条件为反应温度190℃、反应压力2.5 MPa、液时空速4.0 h^(-1)、n(丙酮)∶n(异丁醛)=5.5∶1、n(H_(2))∶n(异丁醛)=1.8∶1时,异丁醛的转化率为92.6%,MIAK选择性达到47.2%。 展开更多
关键词 甲基异戊基酮 异丁醛 一步法 酸碱性 cu催化剂
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Cu/Ni复合涂层霉菌腐蚀行为影响
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作者 高子昂 凌远志 +2 位作者 沈英明 鲍思洁 卢文壮 《表面技术》 北大核心 2026年第6期30-39,136,共11页
目的通过实验探究霉菌对单层Cu及多层Cu/Ni涂层(Cu、Cu/Ni、Cu/Ni/Cu和Cu/Ni/Cu/Ni)的腐蚀行为,研究Cu/Ni复合涂层在霉菌作用下的腐蚀过程。方法采用化学镀与电镀相结合的工艺在碳纤维复合材料(CFRP)基体上制备Cu/Ni复合涂层。将制备好... 目的通过实验探究霉菌对单层Cu及多层Cu/Ni涂层(Cu、Cu/Ni、Cu/Ni/Cu和Cu/Ni/Cu/Ni)的腐蚀行为,研究Cu/Ni复合涂层在霉菌作用下的腐蚀过程。方法采用化学镀与电镀相结合的工艺在碳纤维复合材料(CFRP)基体上制备Cu/Ni复合涂层。将制备好的霉菌混合孢子悬浮液均匀喷洒在样品表面后进行恒温恒湿实验,不同实验周期后采用SEM观察样品表面的腐蚀形貌和霉菌生长状况,采用XPS分析实验28 d的样品表面成分。结果实验28 d后,Cu、Cu/Ni/Cu涂层样品表面霉菌数量多,有明显的龟裂和点蚀坑,表面被腐蚀产物覆盖,发生严重腐蚀。而Cu/Ni和Cu/Ni/Cu/Ni涂层只有Cu/Ni涂层表面有零星绿色腐蚀产物,与Cu、Cu/Ni/Cu涂层相比,表面有Ni涂层的样品均未发生大面积腐蚀,且镀层样品表面较平整,没有明显的龟裂和孔洞。结论涂层的腐蚀结果与涂层的层状结构有关。Cu、Cu/Ni/Cu涂层样品容易受到霉菌的腐蚀,但随着腐蚀反应的进行,Cu涂层持续释放的铜离子会抑制霉菌的活性,使霉菌数量下降,在28 d腐蚀实验后,两者的腐蚀程度接近。Cu/Ni和Cu/Ni/Cu/Ni涂层样品有效减少了涂层表面霉菌的附着,同时腐蚀过程中形成的钝化膜对腐蚀介质起到了阻挡作用,延缓了霉菌对涂层的腐蚀,而Cu/Ni/Cu/Ni多层结构能更有效地减少孔隙等缺陷,使得其腐蚀程度低于Cu/Ni涂层。 展开更多
关键词 cu/Ni复合涂层 霉菌混合孢子 微生物腐蚀 腐蚀行为 腐蚀产物
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不同周期数Cu/Ti多层膜的界面与微结构分析(特邀)
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作者 吴章斌 邹秋盼 +3 位作者 汤丰锐 项丝梦 张众 王占山 《光学学报(网络版)》 2026年第6期1-9,共9页
采用直流磁控溅射方法,制备了周期为10 nm,周期数N分别为10、20、30和50的Cu/Ti多层膜样品,并利用原子力显微镜(AFM)、掠入射X射线反射(GIXR)、X射线散射(XRS)和X射线衍射(XRD)等方法表征Cu/Ti多层膜样品的表界面和微结构。AFM与XRS的... 采用直流磁控溅射方法,制备了周期为10 nm,周期数N分别为10、20、30和50的Cu/Ti多层膜样品,并利用原子力显微镜(AFM)、掠入射X射线反射(GIXR)、X射线散射(XRS)和X射线衍射(XRD)等方法表征Cu/Ti多层膜样品的表界面和微结构。AFM与XRS的测试结果表明,随着周期数增加,多层膜表面与界面粗糙度呈非线性增大。基于此,采用膜层界面宽度自基板向膜层表面逐层增大且增长率逐渐减缓的多层膜界面模型,拟合了GIXR测量数据,拟合结果与测量数据相符。XRD物相分析进一步表明,随着周期数增加,膜层间互扩散加剧,界面反应由热力学亚稳态的富铜相向更稳定的中间相转变,且在互扩散过程中,Ti原子向Cu膜层的扩散占据主导地位。本研究揭示了Cu/Ti多层膜表界面与微结构随周期数的演变规律,为制备高性能Cu/Ti超镜提供了关键依据。 展开更多
关键词 cu/Ti多层膜 周期数 界面 微结构
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