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基于Si P微系统的DSP微组件测试方法研究
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作者 赵桦 朱江 +2 位作者 宋国栋 张凯虹 奚留华 《电子与封装》 2025年第6期45-48,共4页
Si P微系统是一种高度集成化的系统,其内部可能集成1个或多个DSP、NOR Flash和DDR存储器、AI加速芯片等,有些复杂的微系统还集成了FPGA芯片。由于内部集成了多个微组件,芯片之间相互连接,传统的测试单一微组件的方法并不适用于微系统的... Si P微系统是一种高度集成化的系统,其内部可能集成1个或多个DSP、NOR Flash和DDR存储器、AI加速芯片等,有些复杂的微系统还集成了FPGA芯片。由于内部集成了多个微组件,芯片之间相互连接,传统的测试单一微组件的方法并不适用于微系统的测试。提出了一套DSP微组件测试方法,该系统包括1块专门的测试板、可调试的电脑测试环境和JTAG通信。与单一的DSP裸芯测试相比,它可以快速稳定地实现DSP微组件的性能测试,满足大批量生产测试的需求。 展开更多
关键词 Si P微系统 dsp微组件 大批量生产 测试板
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