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TiC-TiB_(2)/Al-xSi-4.5Cu复合材料的制备与性能
1
作者 梁艳峰 刘逍恂 +1 位作者 夏峰 郭巧琴 《热加工工艺》 北大核心 2025年第9期92-97,共6页
根据TiB_(2)与TiC原位粒子的形成温区,设计粒子的原位反应路径,在铸造Al-xSi-4.5Cu(x=7,2,18,wt%)合金熔体内成功制备TiB_(2)与TiC双相粒子。借助OM、SEM、EDS等方法观察所制备的复合材料微观组织,并测试其维氏硬度,探究基体合金中Si含... 根据TiB_(2)与TiC原位粒子的形成温区,设计粒子的原位反应路径,在铸造Al-xSi-4.5Cu(x=7,2,18,wt%)合金熔体内成功制备TiB_(2)与TiC双相粒子。借助OM、SEM、EDS等方法观察所制备的复合材料微观组织,并测试其维氏硬度,探究基体合金中Si含量对原位TiB_(2)与TiC粒子分布及复合材料硬度的影响。结果表明:3种Si含量的复合材料均可以通过原位自生法获得微纳米尺度的TiB_(2)与TiC双相粒子,但随着Si含量增加,原位粒子在Si相附近团聚加剧;当Si含量为12wt%时,复合材料硬度达到极值,为173.56 HV;当Si含量增加到18wt%时,TiC粒子发生失稳分解,导致了复合材料硬度下降。 展开更多
关键词 AL-SI-CU合金 AL基复合材料 TIC TiB_(2) 原位自生法
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TiN包覆β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料的微观结构与力学性能
2
作者 李一博 姚冬旭 +4 位作者 祝明 赵君 王丁 夏咏锋 曾宇平 《材料导报》 北大核心 2025年第S1期545-549,共5页
β-Si_(3)N_(4)晶须具有优异的力学和物理性能,其增强的铜基复合材料由于具有强度高、硬度大、耐磨性好、热膨胀系数小等优势在机械领域广泛应用。为进一步提升铜基体与β-Si_(3)N_(4)晶须的界面结合强度以及复合材料性能,本工作采用熔... β-Si_(3)N_(4)晶须具有优异的力学和物理性能,其增强的铜基复合材料由于具有强度高、硬度大、耐磨性好、热膨胀系数小等优势在机械领域广泛应用。为进一步提升铜基体与β-Si_(3)N_(4)晶须的界面结合强度以及复合材料性能,本工作采用熔盐法与热压烧结法相结合,成功制备了TiN包覆β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料(TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu)。研究了TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu复合材料的微观结构以及晶须与铜基体之间的界面结构,探讨了不同钛含量对复合材料相对密度和力学性能的影响。实验结果表明,盐浴处理后,β-Si_(3)N_(4)晶须表面原位生成的TiN镀层有效解决了晶须易团聚的问题,显著改善了晶须与铜基体之间的润湿性,从而增强了界面结合强度。同时,TiN镀层对复合材料的相对密度和力学性能具有显著的提升作用。与未包覆的β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料相比,当钛含量为5wt%、β-Si_(3)N_(4)晶须含量为10vol%时,TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu复合材料表现出最优的综合性能:相对密度达到98.46%,维氏硬度和抗弯强度分别提升至93.1HV和345.7 MPa,较未包覆样品分别提高了28.6%和28.5%。 展开更多
关键词 熔盐法 β-Si_(3)N_(4)晶须 铜基复合材料 界面 力学性能
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WC/Cu和W/Cu复合材料的界面特性及润湿性第一性原理研究
3
作者 豆菊萍 刘洪军 +1 位作者 毛德成 李亚敏 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第4期547-554,共8页
采用第一性原理计算了WC/Cu和W/Cu体系的界面能、界面粘附功、润湿角、弹性模量及电子结构,从理论上对比分析了WC/Cu和W/Cu复合材料的界面结合强度以及在熔渗制备时的界面润湿性。结果表明,W端的WC(0001)/Cu(111)的界面能最低,WC/Cu界... 采用第一性原理计算了WC/Cu和W/Cu体系的界面能、界面粘附功、润湿角、弹性模量及电子结构,从理论上对比分析了WC/Cu和W/Cu复合材料的界面结合强度以及在熔渗制备时的界面润湿性。结果表明,W端的WC(0001)/Cu(111)的界面能最低,WC/Cu界面结构比W/Cu界面结构稳定;WC(0001)/Cu(111)界面粘附功大于W(110)/Cu(111)的,WC/Cu比W/Cu更具有界面结合的优势;C端和W端的WC/Cu体系的润湿角分别为13°和19°,远低于W/Cu体系的润湿角(53°),Cu在WC表面的润湿性更好;WC/Cu和W/Cu的弹性模量介于Cu和WC、Cu和W之间,且泊松比均大于0.26,WC对Cu的增强效果优于W。从电子结构的角度分析,WC/Cu复合材料比W/Cu复合材料具有更好的界面结合能力。 展开更多
关键词 铜基复合材料 界面结合 润湿性 第一性原理
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冷变形与退火对原位碳纳米片/铜复合材料组织和力学性能的影响
4
作者 樊磊磊 刘颖 +5 位作者 要宇鹏 涂瑞博 吴艳霞 王剑 敬霖 张彩丽 《粉末冶金材料科学与工程》 2025年第1期22-34,共13页
铜基体组织调控是突破碳纳米片/铜复合材料强度-塑性倒置关系的有效途径。本文采用粉末冶金技术原位合成碳纳米片/铜复合材料,并对其进行冷轧变形和退火处理,探究冷轧变形及退火温度对原位碳纳米片/铜复合材料微观组织和力学性能的影响... 铜基体组织调控是突破碳纳米片/铜复合材料强度-塑性倒置关系的有效途径。本文采用粉末冶金技术原位合成碳纳米片/铜复合材料,并对其进行冷轧变形和退火处理,探究冷轧变形及退火温度对原位碳纳米片/铜复合材料微观组织和力学性能的影响及作用机制。结果表明:在轧制过程中,原位碳纳米片/铜复合材料中铜基体的晶粒尺寸随变形量增加而减小,形成{110}〈113〉织构,同时位错密度也显著增大。在晶粒细化、形变织构和位错强化的共同作用下,原位碳纳米片/铜复合材料的强度显著提高,尤其是变形量为40%时,增强效果最明显,复合材料的屈服强度、抗拉强度分别达到332 MPa、375 MPa,较未变形的复合材料分别提高了73.8%和22.1%,但由于织构的形成,复合材料的塑性变形能力降低,伸长率仅保持在6.7%。退火后,由于铜基体内的位错回复或再结晶,晶粒取向也更加均匀,冷变形碳纳米片/铜复合材料的强度略有降低,但塑性回升,在200℃时表现出最佳的强度与塑性匹配。此时,复合材料的屈服强度、抗拉强度和伸长率分别达到284 MPa、373 MPa和10.6%,其抗拉强度较初始态提高了21.5%,而伸长率仅降低2.1%。 展开更多
关键词 原位合成法 碳纳米片 铜基复合材料 冷变形与退火 拉伸性能
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激光粉末床熔融制备WC增强Cu基复合材料
5
作者 李超 孟冬雪 +5 位作者 牛金豪 赵永峰 杜君莉 王朝华 朱华 王章洁 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第8期1205-1213,共9页
通过在微米级的铜粉表面包覆WC颗粒,并采用激光粉末床熔融(L-PBF)工艺制备了WC增强铜基复合材料,研究了激光线能量密度对Cu-WC复合材料微观组织和力学性能的影响规律。结果表明,中等线能量密度能够促进熔池内的Marangoni对流作用及加强W... 通过在微米级的铜粉表面包覆WC颗粒,并采用激光粉末床熔融(L-PBF)工艺制备了WC增强铜基复合材料,研究了激光线能量密度对Cu-WC复合材料微观组织和力学性能的影响规律。结果表明,中等线能量密度能够促进熔池内的Marangoni对流作用及加强WC颗粒的碰撞,使WC颗粒在Cu基体中的分布更加均匀,进而提升材料的力学性能。通过L-PBF制备的3WC/Cu复合材料具有较高的致密度(>98%),其电导率接近51.9 MS/m,屈服强度可达200 MPa。此外,该复合材料还具有良好的抗高温软化性能,经900℃高温退火1 h后仍保持约130 MPa的屈服强度,电导率超过52.2 MS/m,显著优于其他铜基材料。 展开更多
关键词 L-PBF CU基复合材料 微观组织 WC 力学性能
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原位生成碳化聚合物点增强铜基复合材料的力学性能和电学性能
6
作者 徐嘉辉 易文豪 +4 位作者 李一坤 赵文敏 曾龙飞 张雪辉 刘柏雄 《江西冶金》 2025年第3期185-191,共7页
为了有效解决碳纳米材料在铜基复合材料中难分散性以及碳纳米材料与Cu之间的界面结合力差的问题,本研究通过原位反应结合粉末冶金方法成功制备了碳化聚合物点(Carbonized polymer dots,CPD)/铜基复合材料。结果表明,随着前驱体含量增加,... 为了有效解决碳纳米材料在铜基复合材料中难分散性以及碳纳米材料与Cu之间的界面结合力差的问题,本研究通过原位反应结合粉末冶金方法成功制备了碳化聚合物点(Carbonized polymer dots,CPD)/铜基复合材料。结果表明,随着前驱体含量增加,CPD的生成量增加;复合材料经烧结后,CPD以纳米团簇的形式且呈核壳结构均匀分布在Cu基体晶界处和晶粒内部;CPD团簇的外壳部分是CPD-Cu的界面,界面无孔洞及杂质,连接良好;随着CPD生成量增加,CPD/铜基复合材料的电导率略降低,但均保持在94.4%IACS以上,维氏硬度增加,抗拉强度提高。当柠檬酸添加量为9.00 g、尿素添加量为2.00 g时,制备的CPD/铜基复合材料最大抗拉强度为291.7 MPa,远高于纯Cu的最大抗拉强度(214.1 MPa)。本研究为开发综合性能优异的CPD/铜基复合材料提供了新思路。 展开更多
关键词 铜基复合材料 碳化聚合物点 原位 电导率 力学性能
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铜含量对碳纳米管增强铝铜基复合泡沫组织结构与压缩性能的影响
7
作者 王煜 王斯冉 +1 位作者 邵文达 杨旭东 《热加工工艺》 北大核心 2025年第18期80-86,91,共8页
适当的添加合金元素是提升铝基复合泡沫力学性能的有效途径。采用粉末冶金发泡法制备了碳纳米管(CNTs)增强铝铜基(CNTs/Al-Cu)复合泡沫,研究不同Cu含量对CNTs/Al-Cu复合泡沫宏观泡孔形貌、微观组织、准静态压缩性能及变形模式的影响,并... 适当的添加合金元素是提升铝基复合泡沫力学性能的有效途径。采用粉末冶金发泡法制备了碳纳米管(CNTs)增强铝铜基(CNTs/Al-Cu)复合泡沫,研究不同Cu含量对CNTs/Al-Cu复合泡沫宏观泡孔形貌、微观组织、准静态压缩性能及变形模式的影响,并进一步结合压缩断口形貌分析其断裂失效机制。结果表明:随着Cu含量的增加,CNTs/Al-Cu复合泡沫的力学性能呈现先增加后降低的趋势;适当添加Cu(3wt%)可以有效优化泡孔形貌,促进细晶区的形成并在晶界处形成金属间化合物,进而提升复合泡沫的压缩力学性能。相较Cu含量为2wt%的CNTs/Al-Cu复合泡沫,其屈服强度、平台应力以及吸能能力分别提升了18.0%、33.0%与39.5%。此外,适当的加入Cu会改变复合泡沫的压缩变形模式,并表现出良好的韧性,实现强韧结合。 展开更多
关键词 铝基复合泡沫 碳纳米管 Cu元素 固溶强化 吸能性能
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Cr-Fe粒度对铜基粉末冶金材料摩擦磨损性能的影响
8
作者 徐琴 张驰 +1 位作者 樊江磊 刘建秀 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2024年第5期587-590,共4页
采用粉末冶金热压烧结工艺制备了不同Cr-Fe粒度的铜基粉末冶金材料,进行了不同制动转速下的摩擦磨损测试,获得了Cr-Fe粒度对铜基粉末冶金材料的微观组织特征、相对密度、力学性能以及摩擦性能的影响。结果表明,不同粒度下,Cr-Fe颗粒都... 采用粉末冶金热压烧结工艺制备了不同Cr-Fe粒度的铜基粉末冶金材料,进行了不同制动转速下的摩擦磨损测试,获得了Cr-Fe粒度对铜基粉末冶金材料的微观组织特征、相对密度、力学性能以及摩擦性能的影响。结果表明,不同粒度下,Cr-Fe颗粒都均匀分布在基体材料中;随着Cr-Fe粒度增加,铜基粉末冶金摩擦材料的基体组织连续性逐渐变差,硬度、烧结后的相对密度均先增加后降低,摩擦因数先增加后降低。随着制动速度提升,材料的摩擦因数均逐渐降低,磨损量逐渐增大;当Cr-Fe粒度为100目时,铜基粉末冶金材料的摩擦磨损性能最好。 展开更多
关键词 摩擦材料 粉末冶金 铜基体 摩擦磨损
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碳化钨修饰的纳米碳增强铜基复合材料研究进展
9
作者 易健宏 陈小丰 +2 位作者 俸俊芹 陶静梅 鲍瑞 《硬质合金》 2024年第6期425-437,共13页
纳米碳/铜复合材料已被视为下一代高性能结构功能一体化铜基材料强有力竞争者,但因纳米碳与铜存在界面润湿性差、界面结合弱等问题导致其强化效率较低。为了改善纳米碳-铜界面结合,研究者们提出了利用与铜、碳均有强润湿作用的WC修饰复... 纳米碳/铜复合材料已被视为下一代高性能结构功能一体化铜基材料强有力竞争者,但因纳米碳与铜存在界面润湿性差、界面结合弱等问题导致其强化效率较低。为了改善纳米碳-铜界面结合,研究者们提出了利用与铜、碳均有强润湿作用的WC修饰复合材料界面,并逐渐成为近年来该材料领域研究热点。基于此,本文综述了国内外针对WC修饰纳米碳增强铜基复合材料的制备、微观组织以及性能方面进展,分析了复合材料界面反应和晶体学位向关系,讨论了WC在复合材料强韧化、导电导热等方面发挥的作用,并提出了未来高性能碳化钨修饰的纳米碳/铜复合材料研究重点应从复合材料界面结构对材料性能的影响规律和作用机理、异构组织构型设计等方面开展。 展开更多
关键词 碳化钨 纳米碳 铜基复合材料 表面修饰 制备工艺
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原位合成颗粒增强铜基复合材料的研究进展 被引量：4
10
作者 崔童 杜善豪 +3 位作者 钱高祥 张宇博 王同敏 李廷举 《铜业工程》 CAS 2024年第2期131-138,共8页
弥散强化型铜基复合材料,兼具优异的导电导热性能、高强度、良好的热稳定性和耐磨性,是核反应堆、航空器及高端装备中各种导电导热元件的关键材料,在核电、航空、交通、军事等诸多重要领域有不可替代的作用。原位合成法是在一定温度下... 弥散强化型铜基复合材料,兼具优异的导电导热性能、高强度、良好的热稳定性和耐磨性,是核反应堆、航空器及高端装备中各种导电导热元件的关键材料,在核电、航空、交通、军事等诸多重要领域有不可替代的作用。原位合成法是在一定温度下金属基体内发生化学反应,原位生成一种或几种陶瓷增强体的技术。原位反应制备颗粒增强铜基复合材料存在两个重要的问题亟待解决:一是增强相的团聚问题,二是增强相的尺寸调控问题。本文总结了几种较为常用的制备弥散强化型铜基复合材料的原位合成方法,并对比分析了几种方法的特点、优劣及技术难点。同时,本文综述了原位合成法对铜基复合材料中颗粒尺寸和分布的影响,分析了原位合成法不同参数对复合材料力学及综合性能的影响规律,并从增强相颗粒形核与生长的原理出发,提出了促成细小弥散颗粒增强相的工艺方案。 展开更多
关键词 原位合成法 铜基复合材料 颗粒增强 高强高导 物理外场
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少量WC增强铜基材料的热压烧结及热轧强化 被引量：1
11
作者 夏伟怡 卓海鸥 +3 位作者 尧佳慧 陈娜 刘文龙 唐建成 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1245-1254,共10页
通过真空热压烧结工艺制备出1%WC/Cu和2%WC/Cu复合材料,并研究了烧结温度对复合材料显微组织形貌、物理性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升高,WC/Cu基烧结块体的相对密度、电导率、导热系数以及维氏硬度逐渐上升。热压烧结温度达到1... 通过真空热压烧结工艺制备出1%WC/Cu和2%WC/Cu复合材料,并研究了烧结温度对复合材料显微组织形貌、物理性能的影响。结果表明:随着烧结温度的升高,WC/Cu基烧结块体的相对密度、电导率、导热系数以及维氏硬度逐渐上升。热压烧结温度达到1050℃时,1%WC/Cu和2%WC/Cu复合材料甚至都能达到全致密,且随着热压烧结温度的升高,复合块体电导率、导热系数的变化趋势与其相对密度的变化趋势呈一定的同步性。此外,对1050℃热压烧结温度下的复合材料块体进行热轧复合,透射电镜(TEM)形貌分析表明热轧后奥罗万(Orowan)强化机制下的位错塞积效应得以充分发挥。最终制备的1%WC/Cu试样的抗拉强度达到407 MPa,维氏硬度达到HV126.6,电导率仍能保持99.1%IACS;制备的2%WC/Cu试样的抗拉强度达到405MPa,维氏硬度达到HV124.1,电导率仍能保持99.1%IACS。 展开更多
关键词 WC/Cu基复合材料 真空热压烧结 Orowan机制 热轧复合
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表面改性WC颗粒增强铜基复合材料的微观结构与摩擦学特性 被引量：3
12
作者 徐宇轩 王兴 +5 位作者 郭跃芬 周海滨 周佩禹 康丽 邓敏文 姚萍屏 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期165-174,共10页
WC与Cu界面结合强度不足严重影响铜基复合材料的摩擦磨损性能,但业内尚未有良好的界面调控措施以优化性能。采用铜表面改性WC颗粒改善WC与Cu基体界面,经粉末冶金工艺制备Cu改性WC颗粒增强铜基复合材料,开展复合材料的微结构表征与摩擦... WC与Cu界面结合强度不足严重影响铜基复合材料的摩擦磨损性能,但业内尚未有良好的界面调控措施以优化性能。采用铜表面改性WC颗粒改善WC与Cu基体界面,经粉末冶金工艺制备Cu改性WC颗粒增强铜基复合材料,开展复合材料的微结构表征与摩擦学性能研究。研究表明,Cu改性WC颗粒可良好地嵌入铜基体,颗粒与Cu基体界面较基体弹性恢复能力提升33%,硬度提升20%。15 wt.%Cu改性WC增强铜基复合材料具有最佳的物理性能与摩擦学特性,较纯铜粉末冶金材料体积密度提升8%,布氏硬度提升15%,摩擦因数波动幅度最小并稳定在0.75,磨损量最小为0.075 mm^(3),磨痕轮廓圆滑,磨损面最完整且大面积成膜。随Cu改性WC含量增大,主要磨损机制由黏着磨损转变为剥离磨损,Cu改性WC颗粒促进摩擦转移层的形成,抑制磨损面裂纹的横向扩展。Cu改性WC颗粒与铜基体界面结合强度显著提升,15 wt.%复合材料抑制黏着磨损与疲劳磨损,摩擦学性能优异。采用Cu改性WC颗粒增强铜基摩擦材料有望成为优化WC与Cu基体界面提升铜基复合材料摩擦学性能的重要备选途径。 展开更多
关键词 Cu改性WC 铜基复合材料 界面 微观结构 摩擦学性能
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金刚石/铜-硼复合材料界面结构及其对热导率和力学性能的影响 被引量：3
13
作者 谢忠南 郭宏 +4 位作者 肖伟 张习敏 黄树晖 孙明美 解浩峰 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期246-254,共9页
通过控制硼含量制备不同界面结构的金刚石/铜复合材料,研究复合材料的界面显微组织及其对热性能和力学性能的影响。结果表明,界面处形成微米级B4C齿状结构,该结构为界面结合提供冶金结合和机械啮合的双重作用。金刚石/铜-硼复合材料获... 通过控制硼含量制备不同界面结构的金刚石/铜复合材料,研究复合材料的界面显微组织及其对热性能和力学性能的影响。结果表明,界面处形成微米级B4C齿状结构,该结构为界面结合提供冶金结合和机械啮合的双重作用。金刚石/铜-硼复合材料获得最高为695 W/(m·K)的热导率和535 MPa的弯曲强度。金刚石与B4C之间形成具有金刚石(111)//B4C (104)取向关系的半共格界面。微纳米级齿状结构可提高界面声子传输效率和界面结合强度。 展开更多
关键词 金属基复合材料 金刚石/铜复合材料 热导率 界面结构
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烧结温度对车用石墨-TiB_(2)增强铜基复合材料组织与性能的影响 被引量：1
14
作者 高希瑞 李恒青 +2 位作者 韦江 郑宝超 刘洋赈 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期32-39,共8页
采用真空热压烧结方法制备了石墨和TiB_(2)混杂增强Cu基复合材料,研究了烧结温度对复合材料微观结构、致密度、显微硬度、电导率和摩擦磨损性能的影响。结果表明:烧结过程中各粉末原料没有发生氧化,同时粉末之间也没有发生化学反应。两... 采用真空热压烧结方法制备了石墨和TiB_(2)混杂增强Cu基复合材料,研究了烧结温度对复合材料微观结构、致密度、显微硬度、电导率和摩擦磨损性能的影响。结果表明:烧结过程中各粉末原料没有发生氧化,同时粉末之间也没有发生化学反应。两种增强相均匀地分散在连续的Cu基体中,同时颗粒之间没有形成聚集。随着烧结温度的升高,复合材料的致密度和显微硬度先增大后减小,摩擦系数和磨损率先减小后增大,电导率逐渐降低。烧结温度为800℃时,石墨和TiB_(2)混杂增强Cu基复合材料具有较优异的综合性能,其致密度、显微硬度、电导率、摩擦系数和磨损率分别为98.8%、92.2 HV0.1、43.2%IACS、0.213和1.757×10^(-5)mm^(3)/(N·m),磨损机制为显微切削为主,粘着磨损为辅。 展开更多
关键词 CU基复合材料 烧结温度 力学性能 摩擦系数 磨损率
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蘑菇渣和稻秸堆肥中DOM与Cu^(2+)的络合机制 被引量：6
15
作者 范行程 葛俊杰 +4 位作者 谢越 任兰天 纪文超 范行军 王翔 《生态与农村环境学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期285-292,共8页
堆肥中溶解性有机质(DOM)对重金属具有显著的络合作用,影响其在环境中的迁移和转化。研究采用三维荧光-平行因子(EEM-PARAFAC)结合二维相关光谱(2DCOS)分析方法,系统解析蘑菇渣堆肥(MRC)及水稻秸秆堆肥(RSC)中DOM与Cu^(2+)的络合机制。E... 堆肥中溶解性有机质(DOM)对重金属具有显著的络合作用,影响其在环境中的迁移和转化。研究采用三维荧光-平行因子(EEM-PARAFAC)结合二维相关光谱(2DCOS)分析方法,系统解析蘑菇渣堆肥(MRC)及水稻秸秆堆肥(RSC)中DOM与Cu^(2+)的络合机制。EEM-PARAFAC结果表明,MRC-DOM和RSC-DOM主要由类腐殖酸(C1)、类富里酸(C2)和类蛋白质(C3)组成,各组分分别占MRC-DOM总荧光强度的43%、32%和25%,占RSC-DOM的39%、29%和32%。2种堆肥DOM与Cu^(2+)作用过程中,3类组分荧光强度均呈不断降低趋势,表明它们均与Cu^(2+)发生了显著的络合作用。2种堆肥中不同荧光组分(C1~C3)与Cu^(2+)的有效猝灭常数(lg K)在4.54~4.76之间,均表现为C3>C1>C2,表明类蛋白组分(C3)与Cu^(2+)结合能力最强,其次为类腐殖酸(C1),类富里酸(C2)最低。2DCOS结果显示,堆肥DOM中类蛋白荧光组分与Cu^(2+)结合能力最强,而类富里酸优先与Cu^(2+)发生反应。总体而言,MRC-DOM和RSC-DOM中类蛋白和类腐殖质组分是与Cu^(2+)发生络合作用的关键物质,且2类堆肥DOM具有类似的Cu^(2+)络合机制(包括活性位点、络合能力和反应顺序)。研究结果为进一步了解堆肥对土壤Cu^(2+)迁移和转化行为的影响提供了重要的理论基础。 展开更多
关键词 堆肥 溶解性有机质 Cu 2+ 三维荧光-平行因子分析 二维相关光谱
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石墨含量对车用镀Ni石墨/Cu复合材料摩擦磨损性能的影响
16
作者 王汇龙 李丕毅 +1 位作者 高希瑞 刘洋赈 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期77-83,共7页
石墨添加量是影响Cu基复合材料摩擦学性能的关键因素之一。为此,研究了镀Ni石墨含量(2、4、6和8 mass%)对镀Ni石墨/Cu复合材料摩擦学行为的影响,分析了石墨含量与复合材料的微观组织、物理性能及硬度的关系,以确定最佳的石墨添加量。结... 石墨添加量是影响Cu基复合材料摩擦学性能的关键因素之一。为此,研究了镀Ni石墨含量(2、4、6和8 mass%)对镀Ni石墨/Cu复合材料摩擦学行为的影响,分析了石墨含量与复合材料的微观组织、物理性能及硬度的关系,以确定最佳的石墨添加量。结果表明:复合材料中石墨与Cu之间的结合性较好,没有出现明显的空隙和裂纹;随镀Ni石墨由2 mass%增加到8 mass%,复合材料的致密度和导电率分别减小了3.7%和43.5%,硬度先由60.3 HV0.1增大到63.4 HV0.1后再减小到59.7 HV0.1,其中转折点在6 mass%镀Ni石墨,而摩擦系数和磨损率均为先减小后增大。因此,理想的镀Ni石墨添加量为6 mass%,此时,复合材料的磨损机制以磨粒磨损为主,粘着和氧化磨损为辅。 展开更多
关键词 CU基复合材料 镀Ni石墨 磨损机制
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基于机器学习的高强高导Cu基复合材料力-电性能统一预测模型研究
17
作者 刘楠 郭青成 +1 位作者 马麟趾 王嘉琦 《铸造技术》 CAS 2024年第1期44-49,共6页
颗粒增强铜基复合材料具有良好的力学、电学性能,但增强体特征参量与材料性能之间的定量关系难以量化确定。为建立Ti B和Ti B2陶瓷增强相与铜基复合材料力学与电学综合性能之间的映射关系,以求大幅提高铜基复合材料强度的同时,将其导电... 颗粒增强铜基复合材料具有良好的力学、电学性能,但增强体特征参量与材料性能之间的定量关系难以量化确定。为建立Ti B和Ti B2陶瓷增强相与铜基复合材料力学与电学综合性能之间的映射关系,以求大幅提高铜基复合材料强度的同时,将其导电率降低在可接受范围内,提出了一种基于蚁群算法优化的BP神经网络铜基复合材料力-电性能统一预测模型(ACO-BP-Cu)。通过BP神经网络建立铜基复合材料性能与特征参数间关系,通过蚁群算法全局寻优确定BP神经网络模型结构。实验表明,ACO-BP-Cu模型能够根据Ti B和Ti B2陶瓷增强相特征参数有效预测铜基复合材料各项性能,且相对决策树、线性回归、K邻近法等9种回归算法准确率更高,稳定性更强。 展开更多
关键词 铜基复合材料 BP神经网络 蚁群算法 机器学习 导电率
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原位TiB_(2)增强铝基复合材料的时效行为及性能演变
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作者 陆仕平 朱训明 +2 位作者 刘建平 胡成博 吴树森 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2024年第1期111-115,共5页
通过对比原位TiB_(2)颗粒增强铝基复合材料和基体合金的时效行为,研究了TiB_(2)颗粒对时效行为的影响以及颗粒促进时效沉淀的机制。此外,还研究了时效过程中TiB_(2)/Al-4.5Cu复合材料和基体合金的拉伸性能和硬度的变化。结果表明,TiB_(2... 通过对比原位TiB_(2)颗粒增强铝基复合材料和基体合金的时效行为,研究了TiB_(2)颗粒对时效行为的影响以及颗粒促进时效沉淀的机制。此外,还研究了时效过程中TiB_(2)/Al-4.5Cu复合材料和基体合金的拉伸性能和硬度的变化。结果表明,TiB_(2)颗粒加速了复合材料的时效过程,同时TiB_(2)颗粒附近的高密度位错导致了Al_(2)Cu相的不均匀析出。相较于基体合金,TiB_(2)/Al-4.5Cu复合材料的峰时效时间由20 h缩短至8 h。复合材料力学性能随时效时间的变化可以分为2个阶段,这与Al_(2)Cu析出相的变化具有良好的一致性。复合材料的屈服强度比时效前提高了24%,比时效的基体合金提高了82%。 展开更多
关键词 金属基复合材料 时效行为 TiB_(2)颗粒 Al_(2)Cu析出相 力学性能
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原位反应纳米TiB_2/Cu复合材料的制备和微结构 被引量：28
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作者 王耐艳 涂江平 +5 位作者 杨友志 齐卫笑 刘芙 张孝彬 卢焕明 刘茂森 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期151-154,共4页
利用原位反应技术 ,通过控制反应物B2 O3 和石墨的含量制备了原位生长纳米TiB2 增强Cu基复合材料。用XRD ,EDS ,TEM对TiB2 /Cu原位复合材料进行微结构分析 ,研究表明铜基体中弥散分布着 5 0nm的TiB2颗粒 ,并对Cu基体有良好的增强作用。
关键词 原位反应 硼化钛 铜基复合材料 制备 微结构 纳米材料
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颗粒增强铜基复合材料研究进展 被引量：23
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作者 刘涛 郦剑 +1 位作者 凌国平 范景莲 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第4期53-55,共3页
颗粒增强铜基复合材料在基本保持金属铜优良导电和导热性能的基础上大大提高了铜基复合材料的强度和耐磨性,是一种具有良好发展前景的复合材料。回顾了近年来颗粒增强铜基复合材料的增强相和制备方法的发展,并指出了今后研究发展的方向。
关键词 颗粒增强 铜基复合材料 导电性能 导热性能 材料强度 耐磨性
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