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TiC-TiB_(2)/Al-xSi-4.5Cu复合材料的制备与性能
1
作者 梁艳峰 刘逍恂 +1 位作者 夏峰 郭巧琴 《热加工工艺》 北大核心 2025年第9期92-97,共6页
根据TiB_(2)与TiC原位粒子的形成温区,设计粒子的原位反应路径,在铸造Al-xSi-4.5Cu(x=7,2,18,wt%)合金熔体内成功制备TiB_(2)与TiC双相粒子。借助OM、SEM、EDS等方法观察所制备的复合材料微观组织,并测试其维氏硬度,探究基体合金中Si含... 根据TiB_(2)与TiC原位粒子的形成温区,设计粒子的原位反应路径,在铸造Al-xSi-4.5Cu(x=7,2,18,wt%)合金熔体内成功制备TiB_(2)与TiC双相粒子。借助OM、SEM、EDS等方法观察所制备的复合材料微观组织,并测试其维氏硬度,探究基体合金中Si含量对原位TiB_(2)与TiC粒子分布及复合材料硬度的影响。结果表明:3种Si含量的复合材料均可以通过原位自生法获得微纳米尺度的TiB_(2)与TiC双相粒子,但随着Si含量增加,原位粒子在Si相附近团聚加剧;当Si含量为12wt%时,复合材料硬度达到极值,为173.56 HV;当Si含量增加到18wt%时,TiC粒子发生失稳分解,导致了复合材料硬度下降。 展开更多
关键词 AL-SI-CU合金 AL基复合材料 TIC TiB_(2) 原位自生法
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TiN包覆β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料的微观结构与力学性能
2
作者 李一博 姚冬旭 +4 位作者 祝明 赵君 王丁 夏咏锋 曾宇平 《材料导报》 北大核心 2025年第S1期545-549,共5页
β-Si_(3)N_(4)晶须具有优异的力学和物理性能,其增强的铜基复合材料由于具有强度高、硬度大、耐磨性好、热膨胀系数小等优势在机械领域广泛应用。为进一步提升铜基体与β-Si_(3)N_(4)晶须的界面结合强度以及复合材料性能,本工作采用熔... β-Si_(3)N_(4)晶须具有优异的力学和物理性能,其增强的铜基复合材料由于具有强度高、硬度大、耐磨性好、热膨胀系数小等优势在机械领域广泛应用。为进一步提升铜基体与β-Si_(3)N_(4)晶须的界面结合强度以及复合材料性能,本工作采用熔盐法与热压烧结法相结合,成功制备了TiN包覆β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料(TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu)。研究了TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu复合材料的微观结构以及晶须与铜基体之间的界面结构,探讨了不同钛含量对复合材料相对密度和力学性能的影响。实验结果表明,盐浴处理后,β-Si_(3)N_(4)晶须表面原位生成的TiN镀层有效解决了晶须易团聚的问题,显著改善了晶须与铜基体之间的润湿性,从而增强了界面结合强度。同时,TiN镀层对复合材料的相对密度和力学性能具有显著的提升作用。与未包覆的β-Si_(3)N_(4)晶须增强铜基复合材料相比,当钛含量为5wt%、β-Si_(3)N_(4)晶须含量为10vol%时,TiN@β-Si_(3)N_(4)w/Cu复合材料表现出最优的综合性能:相对密度达到98.46%,维氏硬度和抗弯强度分别提升至93.1HV和345.7 MPa,较未包覆样品分别提高了28.6%和28.5%。 展开更多
关键词 熔盐法 β-Si_(3)N_(4)晶须 铜基复合材料 界面 力学性能
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WC/Cu和W/Cu复合材料的界面特性及润湿性第一性原理研究
3
作者 豆菊萍 刘洪军 +1 位作者 毛德成 李亚敏 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第4期547-554,共8页
采用第一性原理计算了WC/Cu和W/Cu体系的界面能、界面粘附功、润湿角、弹性模量及电子结构,从理论上对比分析了WC/Cu和W/Cu复合材料的界面结合强度以及在熔渗制备时的界面润湿性。结果表明,W端的WC(0001)/Cu(111)的界面能最低,WC/Cu界... 采用第一性原理计算了WC/Cu和W/Cu体系的界面能、界面粘附功、润湿角、弹性模量及电子结构,从理论上对比分析了WC/Cu和W/Cu复合材料的界面结合强度以及在熔渗制备时的界面润湿性。结果表明,W端的WC(0001)/Cu(111)的界面能最低,WC/Cu界面结构比W/Cu界面结构稳定;WC(0001)/Cu(111)界面粘附功大于W(110)/Cu(111)的,WC/Cu比W/Cu更具有界面结合的优势;C端和W端的WC/Cu体系的润湿角分别为13°和19°,远低于W/Cu体系的润湿角(53°),Cu在WC表面的润湿性更好;WC/Cu和W/Cu的弹性模量介于Cu和WC、Cu和W之间,且泊松比均大于0.26,WC对Cu的增强效果优于W。从电子结构的角度分析,WC/Cu复合材料比W/Cu复合材料具有更好的界面结合能力。 展开更多
关键词 铜基复合材料 界面结合 润湿性 第一性原理
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冷变形与退火对原位碳纳米片/铜复合材料组织和力学性能的影响
4
作者 樊磊磊 刘颖 +5 位作者 要宇鹏 涂瑞博 吴艳霞 王剑 敬霖 张彩丽 《粉末冶金材料科学与工程》 2025年第1期22-34,共13页
铜基体组织调控是突破碳纳米片/铜复合材料强度-塑性倒置关系的有效途径。本文采用粉末冶金技术原位合成碳纳米片/铜复合材料,并对其进行冷轧变形和退火处理,探究冷轧变形及退火温度对原位碳纳米片/铜复合材料微观组织和力学性能的影响... 铜基体组织调控是突破碳纳米片/铜复合材料强度-塑性倒置关系的有效途径。本文采用粉末冶金技术原位合成碳纳米片/铜复合材料,并对其进行冷轧变形和退火处理,探究冷轧变形及退火温度对原位碳纳米片/铜复合材料微观组织和力学性能的影响及作用机制。结果表明:在轧制过程中,原位碳纳米片/铜复合材料中铜基体的晶粒尺寸随变形量增加而减小,形成{110}〈113〉织构,同时位错密度也显著增大。在晶粒细化、形变织构和位错强化的共同作用下,原位碳纳米片/铜复合材料的强度显著提高,尤其是变形量为40%时,增强效果最明显,复合材料的屈服强度、抗拉强度分别达到332 MPa、375 MPa,较未变形的复合材料分别提高了73.8%和22.1%,但由于织构的形成,复合材料的塑性变形能力降低,伸长率仅保持在6.7%。退火后,由于铜基体内的位错回复或再结晶,晶粒取向也更加均匀,冷变形碳纳米片/铜复合材料的强度略有降低,但塑性回升,在200℃时表现出最佳的强度与塑性匹配。此时,复合材料的屈服强度、抗拉强度和伸长率分别达到284 MPa、373 MPa和10.6%,其抗拉强度较初始态提高了21.5%,而伸长率仅降低2.1%。 展开更多
关键词 原位合成法 碳纳米片 铜基复合材料 冷变形与退火 拉伸性能
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激光粉末床熔融制备WC增强Cu基复合材料
5
作者 李超 孟冬雪 +5 位作者 牛金豪 赵永峰 杜君莉 王朝华 朱华 王章洁 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第8期1205-1213,共9页
通过在微米级的铜粉表面包覆WC颗粒,并采用激光粉末床熔融(L-PBF)工艺制备了WC增强铜基复合材料,研究了激光线能量密度对Cu-WC复合材料微观组织和力学性能的影响规律。结果表明,中等线能量密度能够促进熔池内的Marangoni对流作用及加强W... 通过在微米级的铜粉表面包覆WC颗粒,并采用激光粉末床熔融(L-PBF)工艺制备了WC增强铜基复合材料,研究了激光线能量密度对Cu-WC复合材料微观组织和力学性能的影响规律。结果表明,中等线能量密度能够促进熔池内的Marangoni对流作用及加强WC颗粒的碰撞,使WC颗粒在Cu基体中的分布更加均匀,进而提升材料的力学性能。通过L-PBF制备的3WC/Cu复合材料具有较高的致密度(>98%),其电导率接近51.9 MS/m,屈服强度可达200 MPa。此外,该复合材料还具有良好的抗高温软化性能,经900℃高温退火1 h后仍保持约130 MPa的屈服强度,电导率超过52.2 MS/m,显著优于其他铜基材料。 展开更多
关键词 L-PBF CU基复合材料 微观组织 WC 力学性能
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原位生成碳化聚合物点增强铜基复合材料的力学性能和电学性能
6
作者 徐嘉辉 易文豪 +4 位作者 李一坤 赵文敏 曾龙飞 张雪辉 刘柏雄 《江西冶金》 2025年第3期185-191,共7页
为了有效解决碳纳米材料在铜基复合材料中难分散性以及碳纳米材料与Cu之间的界面结合力差的问题,本研究通过原位反应结合粉末冶金方法成功制备了碳化聚合物点(Carbonized polymer dots,CPD)/铜基复合材料。结果表明,随着前驱体含量增加,... 为了有效解决碳纳米材料在铜基复合材料中难分散性以及碳纳米材料与Cu之间的界面结合力差的问题,本研究通过原位反应结合粉末冶金方法成功制备了碳化聚合物点(Carbonized polymer dots,CPD)/铜基复合材料。结果表明,随着前驱体含量增加,CPD的生成量增加;复合材料经烧结后,CPD以纳米团簇的形式且呈核壳结构均匀分布在Cu基体晶界处和晶粒内部;CPD团簇的外壳部分是CPD-Cu的界面,界面无孔洞及杂质,连接良好;随着CPD生成量增加,CPD/铜基复合材料的电导率略降低,但均保持在94.4%IACS以上,维氏硬度增加,抗拉强度提高。当柠檬酸添加量为9.00 g、尿素添加量为2.00 g时,制备的CPD/铜基复合材料最大抗拉强度为291.7 MPa,远高于纯Cu的最大抗拉强度(214.1 MPa)。本研究为开发综合性能优异的CPD/铜基复合材料提供了新思路。 展开更多
关键词 铜基复合材料 碳化聚合物点 原位 电导率 力学性能
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铜含量对碳纳米管增强铝铜基复合泡沫组织结构与压缩性能的影响
7
作者 王煜 王斯冉 +1 位作者 邵文达 杨旭东 《热加工工艺》 北大核心 2025年第18期80-86,91,共8页
适当的添加合金元素是提升铝基复合泡沫力学性能的有效途径。采用粉末冶金发泡法制备了碳纳米管(CNTs)增强铝铜基(CNTs/Al-Cu)复合泡沫,研究不同Cu含量对CNTs/Al-Cu复合泡沫宏观泡孔形貌、微观组织、准静态压缩性能及变形模式的影响,并... 适当的添加合金元素是提升铝基复合泡沫力学性能的有效途径。采用粉末冶金发泡法制备了碳纳米管(CNTs)增强铝铜基(CNTs/Al-Cu)复合泡沫,研究不同Cu含量对CNTs/Al-Cu复合泡沫宏观泡孔形貌、微观组织、准静态压缩性能及变形模式的影响,并进一步结合压缩断口形貌分析其断裂失效机制。结果表明:随着Cu含量的增加,CNTs/Al-Cu复合泡沫的力学性能呈现先增加后降低的趋势;适当添加Cu(3wt%)可以有效优化泡孔形貌,促进细晶区的形成并在晶界处形成金属间化合物,进而提升复合泡沫的压缩力学性能。相较Cu含量为2wt%的CNTs/Al-Cu复合泡沫,其屈服强度、平台应力以及吸能能力分别提升了18.0%、33.0%与39.5%。此外,适当的加入Cu会改变复合泡沫的压缩变形模式,并表现出良好的韧性,实现强韧结合。 展开更多
关键词 铝基复合泡沫 碳纳米管 Cu元素 固溶强化 吸能性能
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原位反应纳米TiB_2/Cu复合材料的制备和微结构 被引量：28
8
作者 王耐艳 涂江平 +5 位作者 杨友志 齐卫笑 刘芙 张孝彬 卢焕明 刘茂森 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期151-154,共4页
利用原位反应技术 ,通过控制反应物B2 O3 和石墨的含量制备了原位生长纳米TiB2 增强Cu基复合材料。用XRD ,EDS ,TEM对TiB2 /Cu原位复合材料进行微结构分析 ,研究表明铜基体中弥散分布着 5 0nm的TiB2颗粒 ,并对Cu基体有良好的增强作用。
关键词 原位反应 硼化钛 铜基复合材料 制备 微结构 纳米材料
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颗粒增强铜基复合材料研究进展 被引量：23
9
作者 刘涛 郦剑 +1 位作者 凌国平 范景莲 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第4期53-55,共3页
颗粒增强铜基复合材料在基本保持金属铜优良导电和导热性能的基础上大大提高了铜基复合材料的强度和耐磨性,是一种具有良好发展前景的复合材料。回顾了近年来颗粒增强铜基复合材料的增强相和制备方法的发展,并指出了今后研究发展的方向。
关键词 颗粒增强 铜基复合材料 导电性能 导热性能 材料强度 耐磨性
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摩擦速度对铜基摩擦材料摩擦磨损性能影响 被引量：47
10
作者 韩晓明 高飞 +1 位作者 宋宝韫 符蓉 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期89-96,共8页
采用粉末冶金技术制备了铜-石墨-SiO2烧结材料，通过定速摩擦试验机，在摩擦速度为7．8～47．1m／s的范围内，研究摩擦速度、第三体与摩擦磨损性能的关系．结果表明，摩擦第三体的状态与摩擦速度密切相关，并明显影响摩擦磨损性能．在... 采用粉末冶金技术制备了铜-石墨-SiO2烧结材料，通过定速摩擦试验机，在摩擦速度为7．8～47．1m／s的范围内，研究摩擦速度、第三体与摩擦磨损性能的关系．结果表明，摩擦第三体的状态与摩擦速度密切相关，并明显影响摩擦磨损性能．在摩擦顺序从低速开始向高速进行的条件下，随摩擦速度的提高，摩擦表面第三体由颗粒状分布向密实状态转变，表面微观硬度提高，摩擦系数下降，磨损率变化不明显．这归因于低速条件下摩擦副间的啮合程度大，使摩擦系数处于较高值．随速度增加，致密状第三体的易流动性具有润滑和平滑作用，起到降低摩擦系数的作用；在摩擦顺序从高速开始向低速进行条件下，摩擦表面被高速摩擦形成的致密第三体所覆盖，致密第三体的稳定性具有降低摩擦系数波动的作用．但磨损率在摩擦速度较低时出现快速增加．原因在于随摩擦速度的降低，摩擦温度降低，致密第三体脆性增加，致密第三体的大面积破裂和剥落提高了磨损率． 展开更多
关键词 铜基摩擦材料 摩擦磨损 第三体 摩擦速度
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SiO_2含量对铜基摩擦材料摩擦行为的影响 被引量：17
11
作者 韩晓明 符蓉 +2 位作者 高飞 宋宝韫 农万华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1848-1853,共6页
采用粉末冶金技术制备铜-石墨-SiO2烧结材料,利用销盘式摩擦试验机,在摩擦速度为7.8～47.1m/s的范围内,研究SiO2在不同摩擦速度条件下的损伤机理及其与材料性能的关系。结果表明:SiO2对材料摩擦磨损性能的影响与摩擦速度密切相关;低摩... 采用粉末冶金技术制备铜-石墨-SiO2烧结材料,利用销盘式摩擦试验机,在摩擦速度为7.8～47.1m/s的范围内,研究SiO2在不同摩擦速度条件下的损伤机理及其与材料性能的关系。结果表明:SiO2对材料摩擦磨损性能的影响与摩擦速度密切相关;低摩擦速度条件下,SiO2含量的变化对提高摩擦因数的作用明显,原因在于摩擦力的静载荷性质有利于发挥SiO2粒子的犁沟作用而增加摩擦力;材料的磨损率对SiO2含量不敏感;高摩擦速度条件下,具有冲击作用的摩擦载荷导致SiO2粒子粉碎性破碎,破碎的SiO2粒子弥散嵌入高温软化的基体中而弱化了犁沟作用,导致摩擦因数对SiO2含量的变化不敏感;弥散分布的SiO2粒子强化基体表面强度,导致其磨损率随SiO2含量的增加而降低。 展开更多
关键词 铜基摩擦材料 SIO2 摩擦行为 第三体
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石墨表面镀铜对石墨-铜复合材料强度影响的研究 被引量：11
12
作者 王文芳 许少凡 +5 位作者 凤仪 应美芳 王成福 顾家山 储道葆 成发华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 1999年第6期28-29,共2页
石墨与铜的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨－铜基复合材料抗弯强度的重要因素。本文用镀铜石墨粉制备石墨－铜复合材料，并测定了材料的抗弯强度，对断口进行扫描分析。结果表明，石墨经镀铜处理后，使得石墨－铜复合材料... 石墨与铜的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨－铜基复合材料抗弯强度的重要因素。本文用镀铜石墨粉制备石墨－铜复合材料，并测定了材料的抗弯强度，对断口进行扫描分析。结果表明，石墨经镀铜处理后，使得石墨－铜复合材料抗弯曲强度显著提高。 展开更多
关键词 石墨-铜 复合材料 抗弯强度 镀铜石墨
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M_(n+1)AX_n三元层状陶瓷增强铜基复合材料的研究进展 被引量：11
13
作者 高立强 周洋 +1 位作者 翟洪祥 李世波 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F11期397-400,共4页
回顾了颗粒增强铜基复合材料的发展和常用颗粒增强相;简介了新型三元层状陶瓷材料Mn+1AXn,并将其主要成员与常用铜基复合材料增强相进行比较;介绍了Mn+1AXn陶瓷与铜的复合材料目前的研究进展;展望了该类复合材料的发展和应用前景。
关键词 颗粒增强铜基复合材料 Mn+1 AXn TI3SIC2 Ti3 AlC2 Ti2SnC
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纳米氧化锆增强铜基复合材料 被引量：8
14
作者 高晶 郑冀 +1 位作者 李群英 侯昶魁 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期40-42,共3页
采用粉末冶金法制备了纳米氧化锆增强铜基复合材料,分析研究了压制压力、ZrO2含量对Cu-ZrO2复合材料性能的影响。结果表明,当ZrO2含量为7%、压制压力为600MPa时,Cu-ZrO2铜基复合材料具有最佳的综合物理力学性能,强化相ZrO2粒子以纳米级... 采用粉末冶金法制备了纳米氧化锆增强铜基复合材料,分析研究了压制压力、ZrO2含量对Cu-ZrO2复合材料性能的影响。结果表明,当ZrO2含量为7%、压制压力为600MPa时,Cu-ZrO2铜基复合材料具有最佳的综合物理力学性能,强化相ZrO2粒子以纳米级弥散分布于铜基体内,可有效地阻碍位错运动和晶界滑移,提高铜基复合材料的强度和耐热性,并在高电导率的条件下,使铜基复合材料的强度和硬度明显提高。 展开更多
关键词 粉末冶金 氧化锆 铜基复合材料 弥散强化
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Cu基电触头用掺杂SnO_2纳米粉体的制备 被引量：7
15
作者 王清周 陆东梅 +1 位作者 崔春翔 徐萌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期1979-1982,共4页
利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉。实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2... 利用溶胶-凝胶工艺制备了Cu基电触头用TiO2掺杂SnO2纳米粉。实验时,首先采用TG-DSC方法对掺杂SnO2前驱体在升温过程中的转变过程进行了分析,然后采用XRD对不同温度焙烧所得掺杂SnO2粉体进行了物相分析、颗粒粒径计算,采用TEM对掺杂SnO2粉体的微观形貌进行了观察,最后通过分析掺杂SnO2粉体晶格参数d值的变化对粉体的掺杂效果进行了评估。结果表明:通过所述工艺成功实现了TiO2对纳米SnO2的掺杂,500℃焙烧所得掺杂SnO2为圆球形,粒径约为10 nm,较好地满足Cu基电触头材料使用的需求。 展开更多
关键词 Cu基电触头 SNO2 掺杂 溶胶-凝胶
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双熔体混合-快速凝固原位生成TiB_2/Cu复合材料的研究 被引量：7
16
作者 李周 肖柱 +2 位作者 郭明星 汪明朴 龚竹青 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期6-9,共4页
利用双熔体混合-快速凝固的原位反应技术制备了Cu-纳米TiB2复合材料。用XRD、TEM等手段对TiB2/Cu复合材料进行结构分析。研究表明,铜基体中分布着尺寸约40 nm的TiB2颗粒,对Cu基体有良好的增强作用,同时对双熔体混合反应生成TiB2的热力... 利用双熔体混合-快速凝固的原位反应技术制备了Cu-纳米TiB2复合材料。用XRD、TEM等手段对TiB2/Cu复合材料进行结构分析。研究表明,铜基体中分布着尺寸约40 nm的TiB2颗粒,对Cu基体有良好的增强作用,同时对双熔体混合反应生成TiB2的热力学进行了讨论。 展开更多
关键词 双熔体混合 原位反应 纳米TiB2 CU基复合材料
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镀镍石墨粉与铜基自润滑材料摩擦磨损特性研究 被引量：8
17
作者 焦明华 尹延国 +3 位作者 俞建卫 解挺 杜春宽 刘焜 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期492-496,共5页
采用粉末冶金复压复烧工艺制备铜基石墨复合材料，考察了不同载荷条件下铜基石墨复合材料的摩擦磨损性能．结果表明：在载荷20～60N条件下，含6％（质量分数）石墨的铜基复合材料经历了轻微磨损、中等磨损到严重磨损3个过程；石墨颗粒... 采用粉末冶金复压复烧工艺制备铜基石墨复合材料，考察了不同载荷条件下铜基石墨复合材料的摩擦磨损性能．结果表明：在载荷20～60N条件下，含6％（质量分数）石墨的铜基复合材料经历了轻微磨损、中等磨损到严重磨损3个过程；石墨颗粒表面镀镍可以提高石墨与铜合金基体的界面结合强度以及磨损过程中所形成的转移层与基体问的粘附性能，含6％镀镍石墨的铜基复合材料的自润滑性能得到改善，只经历了轻微磨损和中等磨损2个过程． 展开更多
关键词 铜基复合材料 镀镍石墨 摩擦磨损性能
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碳纳米管增强铜基复合材料的制备、力学性能及电导率 被引量：10
18
作者 周川 路新 +1 位作者 贾成厂 刘博文 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期1249-1255,共7页
以CNTs、电解Cu粉、Cu(CH_3COO)_2·H_2O为原料,采用混酸处理、分子水平法结合行星球磨两步混合工艺制备含0.5%～2%(质量分数)CNTs的Cu基复合粉末,然后通过放电等离子烧结技术制备了Cu-CNTs复合材料,探讨了制备工艺及CNTs含量对Cu-C... 以CNTs、电解Cu粉、Cu(CH_3COO)_2·H_2O为原料,采用混酸处理、分子水平法结合行星球磨两步混合工艺制备含0.5%～2%(质量分数)CNTs的Cu基复合粉末,然后通过放电等离子烧结技术制备了Cu-CNTs复合材料,探讨了制备工艺及CNTs含量对Cu-CNTs复合材料的组织、电导率和力学性能的影响规律。结果表明:当CNTs含量小于1.0%时,采用两步混粉工艺制备的Cu-CNTs复合粉体均匀性、分散性良好,经烧结后可获得致密度高、CNTs分布均匀的Cu-CNTs复合材料;当CNTs含量大于1.0%时,复合材料的致密度及CNTs分布均匀性明显降低;随CNTs含量的提高,复合材料的强度先升高后降低,塑性和电导率趋于降低;相对高能球磨、分子水平法等单一混粉工艺而言,两步法制备的Cu-1.0%CNTs复合材料综合性能更优,其电导率为51.7 MS/m(89.1%IACS),维氏硬度为1130 MPa,抗拉强度为279 MPa,断后伸长率为9.8%。 展开更多
关键词 铜基复合材料 碳纳米管 两步混粉 力学性能 电导率
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纳米相增强铜基复合材料制备技术的研究进展 被引量：16
19
作者 丁俭 赵乃勤 +1 位作者 师春生 何春年 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期65-68,共4页
综述了原位反应合成法、内氧化法、大塑性变形法、机械合金化法、粉末冶金法5类制备工艺的机理、特点和研究现状。原位反应合成法具有浸润性好,界面清洁等优点,但制备工艺成本高,不适于规模化生产;内氧化工艺简单、成本低,但容易造成组... 综述了原位反应合成法、内氧化法、大塑性变形法、机械合金化法、粉末冶金法5类制备工艺的机理、特点和研究现状。原位反应合成法具有浸润性好,界面清洁等优点,但制备工艺成本高,不适于规模化生产;内氧化工艺简单、成本低,但容易造成组织缺陷;大塑性变形工艺可制备粒度可控性好,界面清洁的复合材料,但粒度分布不均匀;机械合金化工艺简单易行、产量高,但粒径分布宽,易混入杂质;粉末冶金工艺制得的产品界面反应少、分布均匀、可以进行机加工,但生产工艺复杂、成本高,复合材料界面容易受到污染。最后还探讨了纳米相增强铜基制备技术未来的发展趋势。 展开更多
关键词 纳米 铜基复合材料 制备技术
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石墨粒度对Cu-Fe基摩擦材料性能的影响 被引量：33
20
作者 樊毅 张金生 +2 位作者 高游 吴芳 刘伯威 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期475-477,共3页
采用 MM- 10 0 0型摩擦磨损试验机研究了石墨粒度对 Cu- Fe基摩擦材料性能的影响 .研究结果表明 :随着石墨粒度的细化 ,材料的硬度提高而强度降低 ;材料及偶件的磨损增大 ;此外 ,石墨粒度对 Cu-
关键词 石墨 粒度 Cu-Fe基摩擦材料 摩擦磨损性能
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