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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能 被引量:1
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作者 王天文 高卫民 +1 位作者 徐菊 徐红艳 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期240-246,254,共8页
提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优... 提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现高铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。 展开更多
关键词 cu@sn@Ag焊片 瞬态液相扩散焊接(TLPS) 功率器件 剪切强度 功率循环
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Three-dimensional lithiophilic Cu@Sn nanocones for dendrite-free lithium metal anodes
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作者 Rui Wang Faxing Shi +4 位作者 Xin He Jinqiang Shi Tao Ma Song Jin Zhanliang Tao 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第5期1087-1094,共8页
The uneven deposition of lithium(Li) on current collectors causes serious dendrite growth and volume expansion. Commercial foamed copper(Cu) current collectors are unsuitable for Li anodes because of their large volum... The uneven deposition of lithium(Li) on current collectors causes serious dendrite growth and volume expansion. Commercial foamed copper(Cu) current collectors are unsuitable for Li anodes because of their large volume and mass and lithiophobic nature. Herein, a three-dimensional(3 D) copper@tin(Cu@Sn) nanocone current collector with small volume, light weight, and lithiophilic nature was prepared by a simple electrodeposition method. The synergy of the nanoconical structure and lithiophilic Sn promotes the even deposition of Li and effectively inhibits the formation of Li dendrites. The resultant half batteries exhibit high Coulombic efficiency of 97.6% after 100 cycles at 1 mA cm^(-2), and the symmetrical Li battery demonstrates a prolonged lifespan of over 600 h at 1 mA cm^(-2). The full battery based on organic liquid electrolyte with LiFePO_(4) also exhibits a long lifespan of 550 cycles with high capacity retention of 95.1% at 1 C.Moreover, 3 D Cu@Sn nanocone-based solid-state batteries exhibit excellent electrochemical performance and show no decay after 500 cycles at 1 C. Our work provides a strategy for fabricating 3 D current collectors for high-energy-density Li metal batteries. 展开更多
关键词 lithium metal anode current collector 3D structure lithiophilic cu@sn nanocones
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强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
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作者 张宏辉 徐红艳 +1 位作者 张炜 刘璇 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期625-632,共8页
为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔... 为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔隙率的影响以及镀覆Ag层厚度对TLPS接头抗氧化性能和韧性的影响。结果表明,Sn镀层厚度为2~3μm时接头本体相孔隙率最低,抗拉强度达到86 MPa;Cu/Sn/Ag体系中Sn镀层厚度为2μm且镀覆Ag层厚度为1μm时,Cu_(3)Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络状结构致密接头的弹性模量由Cu@Sn体系中的83 GPa降至Cu@Sn@Ag体系中的75 GPa;通过在Cu基板表面镀Sn和镀Ag等改性处理,提高了Cu/Sn/Ag预成型焊片与直接键合铜(DBC)基板的共面性,实现了焊接界面致密互连。以上结果为Cu/Sn/Ag系统TLPS制备耐高温接头技术提供了研究依据和应用基础。 展开更多
关键词 电力电子器件 瞬态液相扩散焊接(TLPS) cu@sn@Ag复合粉末 三维网络状结构 耐高温接头
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钎焊工艺对钎焊金刚石界面组织和性能的影响 被引量:1
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作者 崔冰 姜雪 +4 位作者 杜全斌 徐凡 严佩佩 王蕾 张黎燕 《金刚石与磨料磨具工程》 北大核心 2025年第1期56-66,共11页
采用WC/Cu-Sn-Ti钎料对金刚石进行真空钎焊,借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、能谱仪以及磨削试验等手段,研究钎焊温度和保温时间对钎焊金刚石形貌、界面组织和力学性能的影响。结果表明:金刚石颗粒与WC/Cu-Sn-Ti复合钎焊界面形成的化... 采用WC/Cu-Sn-Ti钎料对金刚石进行真空钎焊,借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、能谱仪以及磨削试验等手段,研究钎焊温度和保温时间对钎焊金刚石形貌、界面组织和力学性能的影响。结果表明:金刚石颗粒与WC/Cu-Sn-Ti复合钎焊界面形成的化合物层均匀连续且致密,且在金刚石颗粒表面形成了薄而连续的层片状TiC和少量W_(2)C相,提高了金刚石与钢基体的结合强度;随着钎焊温度升高及保温时间延长,钎焊界面缺陷逐渐减少,金刚石石墨化程度升高;在钎焊温度为980℃、保温时间为15 min的条件下,金刚石颗粒在磨削过程中的摩擦力和摩擦系数相对较小,对大理石工件的磨削体积最大,且金刚石颗粒的脱落率最低。 展开更多
关键词 Cu-Sn-Ti钎料 钎焊工艺 力学性能 金刚石磨具
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无铅焊工艺中的金属间化合物特性
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作者 江平 《电子工艺技术》 2025年第5期1-4,共4页
传统的Sn-Pb钎料难以满足当前微电子行业对环保和高性能焊接的要求,这推动了Sn-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)等无铅钎料的广泛应用和推广。尽管SAC305具有出色的焊接性与力学性能,但焊接过程中在钎料与基板界面处所生成的金属间化合物(IMC)的粗... 传统的Sn-Pb钎料难以满足当前微电子行业对环保和高性能焊接的要求,这推动了Sn-Ag3.0-Cu0.5(SAC305)等无铅钎料的广泛应用和推广。尽管SAC305具有出色的焊接性与力学性能,但焊接过程中在钎料与基板界面处所生成的金属间化合物(IMC)的粗化问题,严重影响了微焊点的长期可靠性。基于IMC独特的物理化学特性,对无铅焊接工艺中SAC系微焊点的IMC特性进行了系统分析,主要关注于Cu_(6)Sn_(5)和Cu_(3)Sn的生成机制及其对焊接性能的双向影响,探讨了这两类IMC各自存在的优势与缺陷。 展开更多
关键词 金属间化合物 Cu_(3)Sn Sn-Ag-Cu焊料 无铅焊
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Cu-Sn合金的3种高温本构模型对比分析
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作者 宋蔚 蔡军 +4 位作者 李洋 朱正康 强凤鸣 乔柯 王快社 《塑性工程学报》 北大核心 2025年第10期165-173,共9页
以Cu-Sn合金为研究对象,在Gleeble-3800热模拟试验机上进行热压缩实验,设定温度范围为823~973 K,应变速率范围为0.001~1 s^(-1),并施加90%的变形量,系统研究了其高温变形行为。基于真应力-真应变曲线,分别采用改进的流动应力模型、 Cing... 以Cu-Sn合金为研究对象,在Gleeble-3800热模拟试验机上进行热压缩实验,设定温度范围为823~973 K,应变速率范围为0.001~1 s^(-1),并施加90%的变形量,系统研究了其高温变形行为。基于真应力-真应变曲线,分别采用改进的流动应力模型、 Cingara-Ebrahimi模型和Hensel-Spittel模型构建该合金高温变形的本构关系,并通过相关系数R和平均绝对相对误差eAARE评估各模型的预测精度。结果表明:Cu-Sn合金的流动应力受温度及应变速率影响显著。在3种模型中, Hensel-Spittel模型表现出最优的预测能力,其平均绝对相对误差为5.79%,相关系数为0.987;Cingara-Ebrahimi模型和改进的流动应力模型的平均绝对相对误差分别为7.37%和10.39%,相关系数分别为0.983和0.984。Hensel-Spittel模型更适合用于描述Cu-Sn合金在高温条件下的流变行为。 展开更多
关键词 Cu-Sn合金 热压缩 本构模型 变形行为
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湘南铜锡多金属矿成矿系列与“缺位找矿”实践 被引量:1
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作者 刘阳生 李立兴 +5 位作者 文一卓 许以明 田旭峰 侯茂松 田军委 李文朝 《矿产勘查》 2025年第7期1649-1662,共14页
湘南地区是中国著名的有色、稀有金属资源基地。本文在湘南地区长期找矿实践及研究成果基础上,依据矿床成矿系列和成矿亚系列概念对湘南地区铜锡多金属矿成矿亚系列进行了重新划分,将与燕山期中浅成酸性花岗岩类有关的稀土、稀有、有色... 湘南地区是中国著名的有色、稀有金属资源基地。本文在湘南地区长期找矿实践及研究成果基础上,依据矿床成矿系列和成矿亚系列概念对湘南地区铜锡多金属矿成矿亚系列进行了重新划分,将与燕山期中浅成酸性花岗岩类有关的稀土、稀有、有色金属及铀矿床成矿系列之钨、锡、铌、钽、铍、钼、铋、铅、锌成矿亚系列按成矿区带细分为4个亚系列。文章运用成矿系列缺位补位理念,依据成矿系列缺位的4个类别,对湘南地区铜锡多金属矿进行了区域找矿预测。文章认为:香花岭矿田存在锂矿“矿床类型+成矿元素缺位”、瓦窑头穹隆存在锡钨锂铷铌钽矿田级“成矿空间缺位”、界牌岭—瑶岗仙锡钨锂铷萤石成矿带存在燕山早期第二成矿高峰时段的矿区级“成矿时代缺位”、长策存在云英岩型钨(锡)矿和断裂裂隙充填交代型钨(锡)铅锌矿的缺位、宝山铜多金属矿存在深部源头“成矿空间缺位”、王仙岭岩体存在矿区级矽卡岩型钨锡矿“矿床类型缺位”、枞树板和铁石垅铅锌银矿深部存在锡铅锌“成矿元素缺位”。预测这些缺位类别的补位空间即提供了未来的找矿靶区。文章将原香花岭矿床式升格为与燕山早期中浅成高分异花岗岩有关的锡、钨、铅、锌、锂、铷、铌、钽矿床成矿亚系列,在增加锂、铷主成矿元素后,成功预测了鸡脚山矿区通天庙岩体具有大型蚀变花岗岩型锂铷矿的找矿潜力,经勘探验证,在通天庙岩体上部探获一超大型锂铷矿床,成为在湘南地区运用“矿床成矿系列”理论和“全位成矿,缺位找矿”新理念进行区域找矿预测的典型成功范例,对区域找矿预测具有十分重要的启示意义。 展开更多
关键词 铜锡多金属矿床 锂铷铌钽矿床 成矿系列 缺位找矿 通天庙岩体 鸡脚山 湘南地区
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Sn或V元素对TA2钛合金钎焊界面调控机制
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作者 刘全明 肖俊峰 +7 位作者 唐文书 高松 翟春华 黄庆 牛晨晖 苏新民 李冬 苏通 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第11期2897-2903,共7页
钎焊技术是实现燃气轮机部件结构完整性的重要手段,国内成熟的钛基钎料及其钎焊工艺高度匮乏,研究了Ti-Zr-Cu-Ni钎料成分及钎焊工艺对TA2钛合金钎焊接头界面结构和拉伸性能的影响,探讨了钎料中引入Sn或V元素对钛合金钎焊界面的调控机理... 钎焊技术是实现燃气轮机部件结构完整性的重要手段,国内成熟的钛基钎料及其钎焊工艺高度匮乏,研究了Ti-Zr-Cu-Ni钎料成分及钎焊工艺对TA2钛合金钎焊接头界面结构和拉伸性能的影响,探讨了钎料中引入Sn或V元素对钛合金钎焊界面的调控机理。结果表明,钎料中引入Sn或V元素和降低钎焊温度,在钎焊界面处形成的脆化层和晶间渗入区的厚度减薄。钎料中添加1.5wt%V或5wt%Sn形成的强化相导致钎焊接头抗拉强度增大。钎焊温度升高引发界面冶金反应加剧并形成多种硬脆相,致使接头抗拉强度增大,但拉伸强度随保温时间延长而减小。钎料、界面结合层和基体断口分别呈现脆性、类解理和韧性断裂形貌。Sn与Ti、Zr形成Ti_(2)Sn_(3)、Ti_(6)Sn_(5)、Zr_(5)Sn_(3)等强化相,V与Ni形成Ni_(3)VZr_(2)、NiV_(3)、Ni_(2)V等强化相,均导致接头抗拉强度增大;V与Ni结合,减缓Ni元素向钛合金中扩散,调控钎焊界面冶金反应。 展开更多
关键词 TA2钛合金 真空钎焊 Ti-Zr-Cu-Ni-Sn/V钎料 抗拉强度 界面调控
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Ni、Sn比对热挤压态低Sn含量Cu-Ni合金组织和性能影响
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作者 鲍子君 谢舜福 +4 位作者 钟锐 赵超 董浩凯 罗宗强 张卫文 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第10期1568-1574,共7页
基于“中频熔炼+均匀化退火+热挤压”工艺制备了不同Ni、Sn质量比的低Sn含量Cu-Ni合金,采用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和拉伸测试研究了合金的微观组织和力学性能。结果发现,当Ni、Sn质量比从... 基于“中频熔炼+均匀化退火+热挤压”工艺制备了不同Ni、Sn质量比的低Sn含量Cu-Ni合金,采用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和拉伸测试研究了合金的微观组织和力学性能。结果发现,当Ni、Sn质量比从2.5增大到10时,合金的晶格常数减小,再结晶晶粒尺寸减小,晶界处析出的γ相数量增多。Ni、Sn质量比为10时,合金的抗拉强度为486 MPa,屈服强度为293 MPa,伸长率为49.6%。在保持良好塑性的同时,合金的抗拉强度,屈服强度比Ni、Sn质量比为2.5的合金的分别提高了28.6%和60.1%。Ni、Sn质量比增大提高了合金的固溶强化效应,晶界析出的γ相促进了再结晶晶粒的细化,起到了细晶强化作用。合金强度的提升是固溶强化、细晶强化和位错强化的协同作用,且细晶强化起主导作用。 展开更多
关键词 CU-NI-SN合金 Ni、Sn质量比 微观组织 力学性能
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电镀法制备超高密度Cu/Sn凸点和Cu/SnAg凸点及其微观形貌研究
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作者 罗灿琳 林畅 +6 位作者 曾煌杰 张永爱 孙捷 严群 吴朝兴 郭太良 周雄图 《光电子技术》 2025年第1期10-17,共8页
以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进... 以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进行研究。结果表明,Cu/SnAg凸点高度的增加有利于降低凸点键合界面应力,从而提高芯片键合可靠性。金属凸点尺寸越小,界面处金属间化合物生长越快,空洞数量越多。雾锡凸点的晶粒尺寸大于亮锡凸点,而且晶界数量较少,使得凸点界面上IMC的生长速度较慢。因此,雾锡凸点能够有效减少凸点界面空洞的形成,SnAg合金替代纯锡材料可以进一步减少凸点界面空洞的形成。通过优化工艺条件,成功制备出点间距为8μm,像素阵列为1920×1080的超高密度Cu/SnAg金属凸点。 展开更多
关键词 Cu/Sn凸点 Cu/SnAg凸点 金属间化合物 电镀
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磁场对垂直半连续铸造Cu-15Ni-8Sn合金组织与性能的影响
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作者 刘健 彭博 +4 位作者 李国梁 王明飞 王会琨 接金川 李廷举 《材料开发与应用》 2025年第1期68-74,83,共8页
通过在垂直半连续铸造过程中施加磁场与不施加磁场制备了两种不同晶粒尺寸的Cu-15Ni-8Sn合金棒材,并对两种合金棒材的微观组织和力学性能进行研究。微观组织分析结果表明,未施加磁场样品的微观组织中存在少量枝晶组织,而施加磁场样品的... 通过在垂直半连续铸造过程中施加磁场与不施加磁场制备了两种不同晶粒尺寸的Cu-15Ni-8Sn合金棒材,并对两种合金棒材的微观组织和力学性能进行研究。微观组织分析结果表明,未施加磁场样品的微观组织中存在少量枝晶组织,而施加磁场样品的则完全为均匀细小的等轴晶;未施加磁场样品的平均晶粒尺寸为833.7μm,施加磁场样品的平均晶粒尺寸为54.6μm;施加磁场样品的Sn元素微观偏析有所改善,与未施加磁场样品的相比,富Sn相尺寸较小,且分布更加均匀。两种样品的铸态拉伸性能显示,施加磁场样品的抗拉强度、屈服强度、断后伸长率分别为465 MPa、290 MPa、15.4%;未施加磁场样品的抗拉强度、屈服强度、断后伸长率分别为429 MPa、242 MPa、23.9%。 展开更多
关键词 CU-NI-SN合金 磁场 垂直半连续铸造 晶粒细化 微观偏析
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铜和钨锡共生成矿机制——来自湘南黄沙坪多金属矿床石榴子石年代学和成分的证据 被引量:1
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作者 李亚东 赵盼捞 袁顺达 《岩石学报》 北大核心 2025年第6期1999-2016,共18页
湘南地区广泛发育矽卡岩型Cu多金属矿床以及W-Sn多金属矿床,关于W-Sn与Cu复合成矿的机制尚不清楚。位于钦杭成矿带与南岭成矿带交汇部位的黄沙坪多金属矿床同时发育矽卡岩型Cu与W-Sn矿床,是解决上述问题的理想对象。本文对黄沙坪矿床两... 湘南地区广泛发育矽卡岩型Cu多金属矿床以及W-Sn多金属矿床,关于W-Sn与Cu复合成矿的机制尚不清楚。位于钦杭成矿带与南岭成矿带交汇部位的黄沙坪多金属矿床同时发育矽卡岩型Cu与W-Sn矿床,是解决上述问题的理想对象。本文对黄沙坪矿床两类石榴子石开展原位LA-ICP-MS U-Pb定年及成分分析。结果显示,成Cu矽卡岩石榴子石U-Pb年龄为150±12Ma,成W-Sn矽卡岩石榴子石U-Pb年龄为151.1±5.2Ma,两者在误差范围内一致,指示黄沙坪矿区内铜与钨锡矿化形成时代一致。与Cu矿化有关石榴子石(平均And_(90.09)Gro_(3.37))和与W-Sn矿有关石榴子石(平均And_(65.54)Gro_(27.43))均属于钙铁榴石-钙铝榴石固溶体系列,两类石榴子石均有较高的W、Sn含量,但是成Cu矽卡岩石榴子石具有相对富集LREE,明显正Eu异常的稀土元素配分模式,有较高的W以及较低的U含量,指示成Cu矿流体具有相对较高的氧逸度、中酸性、富Cl的特征;相比之下,成W-Sn矽卡岩石榴子石轻重稀土分异不明显,负Eu异常显著,具有更高的Sn和U含量和相对较低的W含量,表明成W-Sn矿流体具有较低的氧逸度。结合矿床地质特征和已有研究,指示黄沙坪地区成铜和成钨锡矿流体不同特征可能是因为其分别来自不同的花岗质岩浆。系统对比不同金属矿化矽卡岩石榴子石特征,发现石榴子石中的W、Sn、Eu、U等元素的含量可以区分Cu与W-Sn矿床。 展开更多
关键词 黄沙坪矿床 石榴子石 Cu与W-Sn多金属矿床 湘南地区
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中低温Sn-In-Bi-(Ag,Cu)焊料成分设计及可靠性研究 被引量:1
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作者 梁泽 蒋少强 +4 位作者 王剑 王世堉 聂富刚 张耀 周健 《电子与封装》 2025年第9期6-13,共8页
在较高的焊接温度下芯片和基板变形量大,导致枕头效应(HoP)、虚焊(NWO)、桥接(SBB)等焊接问题突出,SAC305等常规中高温焊料已不能适用于大尺寸芯片焊接工艺要求,而低熔点SnBi基焊料可靠性尚有不足。为了解决熔点与可靠性的矛盾,通过In... 在较高的焊接温度下芯片和基板变形量大,导致枕头效应(HoP)、虚焊(NWO)、桥接(SBB)等焊接问题突出,SAC305等常规中高温焊料已不能适用于大尺寸芯片焊接工艺要求,而低熔点SnBi基焊料可靠性尚有不足。为了解决熔点与可靠性的矛盾,通过In、Bi的加入降低了Sn-Ag-Cu焊料的熔点,其合金组织中并未形成低熔点相,同时根据焊点回流和高温老化的组织演变、抗跌落、高温老化、热疲劳等可靠性评价优化了Ag的含量。结果表明,相比SAC305,新型中低温Sn-In-Bi-(Ag,Cu)焊料的回流温度可降低20~25℃,基体强化的同时金属间化合物颗粒相的粗化得到抑制,其焊点可靠性也更优异。 展开更多
关键词 中低温焊料 Sn-In-Bi-(Ag Cu)五元合金 熔点 可靠性 金属间化合物
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Cu-Mn-Sn三元体系液相投影图研究
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作者 曾敏芳 崔雪鸿 +1 位作者 杨通晗 李光丰 《广西民族大学学报(自然科学版)》 2025年第3期102-108,共7页
该文旨在探讨并确定Cu-Mn-Sn三元合金体系液相投影图中的相界特性。为了实现这一目标,设计并制备了7个不同成分比例的铸态合金样品,以覆盖该合金体系中具有代表性的成分范围,确保能够全面捕捉其在凝固过程中的相变行为及微观结构特征。... 该文旨在探讨并确定Cu-Mn-Sn三元合金体系液相投影图中的相界特性。为了实现这一目标,设计并制备了7个不同成分比例的铸态合金样品,以覆盖该合金体系中具有代表性的成分范围,确保能够全面捕捉其在凝固过程中的相变行为及微观结构特征。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱分析对这些样品进行详细的物相组成和成分分析。研究结果表明,Cu_(4)MnSn相存在一个比较大的成分范围,Cu原子百分数介于50%至80%之间,Sn原子百分数在13%至25%之间。初步修正了Mn-Cu-Sn三元合金体系液相面投影图。 展开更多
关键词 Cu-Mn-Sn三元合金体系 液相投影图 铸态组织 Cu_(4)MnSn相 XRD/SEM/EDS分析
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电流密度对铜锡合金镀层表征及性能影响
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作者 葛建东 《当代化工研究》 2025年第22期42-44,共3页
利用电沉积技术在低碳钢表面制备铜锡合金镀层。利用扫描电镜、X-射线仪、硬度计及电化学腐蚀测试系统,分别分析了合金镀层表面微观组成、相样貌、硬度及电化学腐蚀性能。结果表明:电流密度对合金镀层的性能有较大的影响。低电流密度下... 利用电沉积技术在低碳钢表面制备铜锡合金镀层。利用扫描电镜、X-射线仪、硬度计及电化学腐蚀测试系统,分别分析了合金镀层表面微观组成、相样貌、硬度及电化学腐蚀性能。结果表明:电流密度对合金镀层的性能有较大的影响。低电流密度下,晶粒形核率小,长大较快,晶粒尺寸大小分布不均匀;在高电流密度下,晶粒形核率大,晶粒尺寸较小,易出现织构,而且晶粒大小分布也不均。当电流密度为0.6A/dm2时,晶粒大小分布均匀,表面平整。在3.5%NaCl溶液中测量极化曲线结果显示,在此电流密度下合金镀层自腐蚀电位较正达到-0.3V,表现出良好的耐腐蚀性能。 展开更多
关键词 电沉积 铜锡合金镀层 显微硬度 极化曲线
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添加Zr元素对Cu-Sn-P合金显微组织和性能的影响
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作者 周建辉 《福建冶金》 2025年第4期39-44,共6页
本文研究了添加Zr元素对Cu-Sn-P合金力学性能、导电性能、耐腐蚀性能和显微组织的影响。结果表明,添加Zr可以提高Cu-Sn-P合金的力学性能和导电性能,但是会降低合金的耐腐蚀性能。添加0.05%Zr元素的合金展现出最佳的综合性能:硬度为235.6... 本文研究了添加Zr元素对Cu-Sn-P合金力学性能、导电性能、耐腐蚀性能和显微组织的影响。结果表明,添加Zr可以提高Cu-Sn-P合金的力学性能和导电性能,但是会降低合金的耐腐蚀性能。添加0.05%Zr元素的合金展现出最佳的综合性能:硬度为235.6 HV,抗拉强度为707 MPa,导电率为15.7%IACS。与未添加Zr元素的Cu-Sn-P合金相比,硬度、抗拉强度和导电率分别提高了8.6%、11.3%、16.3%。添加Zr元素可以细化Cu-Sn-P合金的晶粒,并在合金中形成Zr-P析出相。Zr-P析出相既可以起到析出强化的效果,还可以净化铜基体,降低铜晶格畸变对电子的散射,从而提高合金的导电性能。 展开更多
关键词 Cu-Sn-P合金 力学性能 导电性能 耐腐蚀性能 显微组织
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P元素对下引连铸Cu-Sn-P合金组织性能的影响
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作者 徐苗苗 洪志远 +4 位作者 郭祊鹤 姚瑶 甘强 吴龙军 陈岩 《铜业工程》 2025年第4期26-34,共9页
以新能源汽车用铜合金线材作为研究对象,针对Cu-Sn合金体系在电热丝、汽车线束等应用中的焊接性能不足及电阻调节范围小等问题,通过下引连铸工艺制备直径为12.5 mm的Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金铸杆,并利用单台倒立式盘拉机将铸杆经多道次... 以新能源汽车用铜合金线材作为研究对象,针对Cu-Sn合金体系在电热丝、汽车线束等应用中的焊接性能不足及电阻调节范围小等问题,通过下引连铸工艺制备直径为12.5 mm的Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金铸杆,并利用单台倒立式盘拉机将铸杆经多道次冷拉拔为Φ2.6 mm线材。采用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、拉伸试验机、电阻率仪对Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金的微观组织演变、力学性能及导电性能进行综合对比分析。结果表明,与Cu-1Sn合金相比,Cu-1Sn-0.5P合金线材具有以下特点:P元素的添加在Cu-1Sn-0.5P合金中形成了富P相,并在冷拉拔过程中变形为纤维增强组织;由于铜基体中固溶的P原子及富P的第二相对位错存在阻碍作用,Cu-1Sn-0.5P合金线材抗拉强度由577.5 MPa提升至796.1 MPa,但塑性略有下降,延伸率由1.0%降低至0.67%,断面收缩率由65.8%下降为36.0%;由于P元素的添加增加了电子的散射,使得Cu-1Sn-0.5P合金线材的导电率由52.3%IACS降至24.6%IACS。经过冷拉拔之后,Cu-1Sn-0.5P合金线材的导电率又出现2.45%IACS的回升。 展开更多
关键词 Cu-Sn-P合金 下引连铸 冷拉拔 力学性能 导电性能
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内蒙古大井子铜锡矿床控矿构造特征及成矿流体运移
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作者 董业才 邢全力 +1 位作者 王建超 徐文杰 《地质找矿论丛》 2025年第2期197-205,共9页
大井子矿床控矿构造特征的研究,认为矿体的控矿构造样式可归结为上行张扭式、下行滑落式、成矿混合式、后期破矿式。成矿流体运移与次火山热隆构造有关:早阶段热隆起时,成矿流体沿张性或张扭性断裂充填,形成脉幅较窄、产状较陡的上行张... 大井子矿床控矿构造特征的研究,认为矿体的控矿构造样式可归结为上行张扭式、下行滑落式、成矿混合式、后期破矿式。成矿流体运移与次火山热隆构造有关:早阶段热隆起时,成矿流体沿张性或张扭性断裂充填,形成脉幅较窄、产状较陡的上行张扭式;晚阶段岩浆冷却时,成矿流体沿层间滑动断裂充填,形成矿体脉幅较宽、产状较缓的下行滑落式;后期在重力作用之下的火山崩塌形成与成矿无关的后期破矿式,加上复合叠加成矿作用的成矿混合式。可见不同的构造样式控制不同形态的矿体,同时也因为两种不同的成矿流体运移方式才导致矿化特征的差异性。因此,该构造样式可以合理解释矿区范围内矿脉呈NW-NWW向成群成带分布的原因,也为其它区段寻找类似的隐伏矿床提供重要依据。 展开更多
关键词 次火山热隆 控矿构造样式 成矿流体运移 铜锡矿床 岩浆侵入 层间滑动断裂
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Improving comprehensive performance of Cu−Sn−P−Ni−Si alloy through composition and heat treatment optimization
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作者 Guo-liang LI Zi-di HANG +3 位作者 Shi-peng YUE Zhong-kai GUO Jin-chuan JIE Ting-ju LI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2025年第5期1619-1633,共15页
To optimize the comprehensive properties of Ni−Si precipitation strengthened phosphor bronze,the impact of the Ni/Si mass ratio and heat treatment process on a Cu−8Sn−0.1P−1Ni−xSi alloy was explored.High resolution fi... To optimize the comprehensive properties of Ni−Si precipitation strengthened phosphor bronze,the impact of the Ni/Si mass ratio and heat treatment process on a Cu−8Sn−0.1P−1Ni−xSi alloy was explored.High resolution field emission scanning electron microscopy and transmission electron microscopy were used for microstructural characterization.The results indicate that the properties are influenced by the Ni/Si mass ratio,attributed to the formation of various second phases.Simultaneously,by influencing the diffusion rate,the microstructures and properties are influenced by the solid solution treatment.The strength is enhanced by precipitated nanoscale particles during the aging process by influencing the motion of dislocations.Ultimately,excellent comprehensive properties,including ultimate tensile strength,yield strength,and elongation of 866 MPa,772 MPa,and 8.7%,respectively,are obtained in the Cu−8Sn−0.1P−1Ni−0.227Si alloy. 展开更多
关键词 phosphor bronze Ni/Si mass ratio precipitation solid solution Cu−Sn−P−Ni−Si alloy
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