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SiO_2/Ta界面反应及其对Cu扩散的影响 被引量:2
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作者 龙世兵 马纪东 +4 位作者 于广华 赵洪辰 朱逢吾 张国海 夏洋 《北京科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期33-35,共3页
利用磁控溅射方法在表面有SiO2层的Si基片上溅射Ta薄膜,采用X射线光电子能谱研究了SiO2/Ta界面以及Ta5Si3标准样品,并进行计算机谱图拟合分析.实验结果表明在制备态下在SiO2/Ta界面处有更稳定的化合物新相Ta5Si3和Ta2O5生成.在采用Ta作... 利用磁控溅射方法在表面有SiO2层的Si基片上溅射Ta薄膜,采用X射线光电子能谱研究了SiO2/Ta界面以及Ta5Si3标准样品,并进行计算机谱图拟合分析.实验结果表明在制备态下在SiO2/Ta界面处有更稳定的化合物新相Ta5Si3和Ta2O5生成.在采用Ta作阻挡层的ULSI铜互连结构中这些反应产物可能有利于对Cu扩散的阻挡. 展开更多
关键词 sio2/ta界面 cu 互连线 扩散阻挡层 界面反应 X射线光电子能谱 超大规模集成电路 互连结构
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Cu/Ta/SiO2/Si多层膜纳米压痕与压痕下微观结构的研究
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作者 卢茜 吴子景 +2 位作者 吴晓京 Weidian Shen 蒋宾 《电子显微学报》 CAS CSCD 2008年第4期282-286,共5页
Cu/Ta/SiO2/Si多层膜结构是目前集成电路制造工艺中的常见结构,其硬度与弹性模量通过纳米压入技术测得。为了表征纳米压痕下的形变微观区域,采用聚焦离子束加工出压痕截面,同时进行扫描电子、扫描离子显微观察,发现样品衬底发生开裂,多... Cu/Ta/SiO2/Si多层膜结构是目前集成电路制造工艺中的常见结构,其硬度与弹性模量通过纳米压入技术测得。为了表征纳米压痕下的形变微观区域,采用聚焦离子束加工出压痕截面,同时进行扫描电子、扫描离子显微观察,发现样品衬底发生开裂,多层膜结构出现分层现象。TEM分析表明分层出现在Ta/SiO2界面,说明这是该结构的一个薄弱环节。 展开更多
关键词 cu/ta/sio2/si多层膜结构 纳米压入技术 压痕下微观结构
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Effects of Si-Layer-Thickness Ratio on UV-Light-Emission Intensity from Si/SiO<SUB>2</SUB>Multilayered Thin Films Prepared Using Radio-Frequency Sputtering
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作者 Kenta Miura Hitomi Hoshino +1 位作者 Masashi Honmi Osamu Hanaizumi 《Materials Sciences and Applications》 2015年第3期215-219,共5页
We investigated the effects of Si-layer-thickness ratios on ultraviolet (UV) peak intensities of Si/ SiO2 multilayered films produced by alternately stacking several-nanometer-thick Si and SiO2 layers using radio-freq... We investigated the effects of Si-layer-thickness ratios on ultraviolet (UV) peak intensities of Si/ SiO2 multilayered films produced by alternately stacking several-nanometer-thick Si and SiO2 layers using radio-frequency sputtering for the first time. The Si-layer-thickness ratio of the Si/SiO2 film is a very important parameter for enhancing the peak intensity because the ratio is concerned with the size of Si nanocrystals in the film, which might affect the intensity of the UV light emission from the film. We prepared seven samples with various estimated Si-layer-thickness ratios, and measured the photoluminescence spectra of the samples after annealing at 1150°C, 1200°C, or 1250°C for 25 min. From our experiments, we estimate that the proper Si-layer-thickness ratio to obtain the strongest UV peaks from the Si/SiO2 multilayered films is around 0.29. Such a UV-lightemitting thin film is expected to be used in future higher-density optical-disk systems. 展开更多
关键词 si sio2 multilayer SPUTTERING UV-LIGHT Emission
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等离子体氧化nc-Si/SiO_2多层膜的蓝光发射 被引量:1
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作者 马忠元 王立 +7 位作者 陈坤基 李伟 张林 鲍云 王晓伟 徐俊 黄信凡 冯端 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期454-457,共4页
报道了在等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)系统中用交替淀积 a-Si对其进行原位等离子体氧化的方法制备了 a-Si∶H/ Si O2 多层膜。随着 a-Si∶H子层的厚度从 3 .8nm减小到 1 .5 nm,a-Si∶H/ Si O2 多层膜的光吸收边和光致发光 (PL )出... 报道了在等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)系统中用交替淀积 a-Si对其进行原位等离子体氧化的方法制备了 a-Si∶H/ Si O2 多层膜。随着 a-Si∶H子层的厚度从 3 .8nm减小到 1 .5 nm,a-Si∶H/ Si O2 多层膜的光吸收边和光致发光 (PL )出现了蓝移。在晶化的 a-Si∶ H/ Si O2 多层膜中不仅观察到室温下的红光带 (80 0nm)的发光峰 ,而且还观察到蓝光发射 (4 2 5 nm) ,结合 Raman,TEM和 PL测试 。 展开更多
关键词 等离子体氧化 纳米硅 光致发光 硅/二氧化硅多层膜
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TiN/Ti/SiO_2/Si基板的分电极酸性化学镀铜
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作者 温锦生 刘超 +1 位作者 钟声 杨志刚 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期324-328,共5页
讨论了对TiNi/Ti/SiO2/Si基板在HF+CuSO4中采用分离双电极方法的化学酸性镀铜。Si基板和TiNi/Ti/SiO2/Si基板分别作为化学镀的阳极和阴极,在开路条件下进行化学镀。最佳化学镀反应条件为电极相距0.5mm,[HF]和[CuSO4]大于8%(质量分数)和0... 讨论了对TiNi/Ti/SiO2/Si基板在HF+CuSO4中采用分离双电极方法的化学酸性镀铜。Si基板和TiNi/Ti/SiO2/Si基板分别作为化学镀的阳极和阴极,在开路条件下进行化学镀。最佳化学镀反应条件为电极相距0.5mm,[HF]和[CuSO4]大于8%(质量分数)和0.045mol/L。最后得到覆盖率高、晶粒大小均一、结构致密、具有<111>择优取向的Cu膜,且Cu膜中不含Cu2O,降低了电阻率。 展开更多
关键词 分电极酸性化学镀 cu基板 TiN/Ti/sio2/si基板 集成电路
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ULSI Cu互连CoSiN扩散阻挡薄膜的研究
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作者 张在玉 陈秀华 韩永强 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第1期33-38,共6页
CoSiN薄膜可以作为超大规模集成电路Cu布线互连材料使用。利用磁控溅射技术制备了CoSiN/Cu/CoSiN/SiO2/Si薄膜,利用四探针测试仪、薄膜测厚仪、原子力显微镜、X射线光电子能谱仪等来检测多层膜电阻率、薄膜厚度、表面形貌、元素含量及... CoSiN薄膜可以作为超大规模集成电路Cu布线互连材料使用。利用磁控溅射技术制备了CoSiN/Cu/CoSiN/SiO2/Si薄膜,利用四探针测试仪、薄膜测厚仪、原子力显微镜、X射线光电子能谱仪等来检测多层膜电阻率、薄膜厚度、表面形貌、元素含量及价态等。考察亚45 nm级工艺条件下CoSiN薄膜对Cu的扩散阻挡性能。实验结果表明,在氩气气氛条件下经500℃,30 min热退火处理后多层膜的电阻率和成分没有发生明显变化,CoSiN薄膜能够保持良好的铜扩散阻挡性能;经600℃,30 min热退火处理后,Cu大量出现在表面,CoSiN薄膜对Cu失去扩散阻挡性能。 展开更多
关键词 CosiN 磁控溅射 热退火:互连阻挡层 CosiN/cu/CosiN/sio2/si
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