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Crystal structures of complexes of cyclobutanocucurbit[5]uril with Na^(+)/K^(+): Coordination state in different anionic environments
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作者 CHEN Wang WU Guixian +6 位作者 XIONG Yingying CHENG Ming ZHOU Mingming ZHANG Hui LIANG Zhengyun HUANG Dejin CHEN Minghua 《无机化学学报》 北大核心 2026年第1期161-169,共9页
The complexes 1-4 of cyclobutanocucurbit[5]uril(CyB5Q[5])with Na^(+)/K^(+)have been synthesized and characterized by single-crystal X-ray diffraction.The results show that although the inorganic salts are used when th... The complexes 1-4 of cyclobutanocucurbit[5]uril(CyB5Q[5])with Na^(+)/K^(+)have been synthesized and characterized by single-crystal X-ray diffraction.The results show that although the inorganic salts are used when the cations are the same and the anions are different,in complex 1,Na^(+)closes one port of CyB5Q[5]through Na—O seven coordination bonds to form a molecular bowl;in complex 3,Na^(+)completely closes the two ports of CyB5Q[5]to form a molecular capsule with six Na—O coordination bonds;in complexes 2 and 4,the two ports of CyB5Q[5]are completely closed to form K—O coordinated molecular capsules,but the K^(+)of complex 2 is six-coordinated and that of complex 4 is eight-/nine-coordinated.and complex 4 are connected by three oxygen bridges to form a 1D molecular chain.CCDC:2457122,1;2457121,2;2457400,3;2457120,4. 展开更多
关键词 cucurbit[n]uril supramolecular chemistry uril cucurbit[n]uril-metal complexes
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SiC_(p)/Cu基复合材料性能提升与界面调控优化的研究进展
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作者 张云龙 王俊青 +5 位作者 张唯一 王伟娥 任晓雪 李成海 翟梓棫 刘德宝 《聊城大学学报(自然科学版)》 2026年第1期75-83,共9页
随着高端制造、电子封装与热管理等领域对材料综合性能的持续提升要求,传统铜及其合金材料在强度、耐磨性与导电导热性能方面逐渐显现出瓶颈。碳化硅颗粒增强铜基复合材料(SiC_(p)/Cu)因其优异的力学、电学与热物理性能,受到广泛关注。... 随着高端制造、电子封装与热管理等领域对材料综合性能的持续提升要求,传统铜及其合金材料在强度、耐磨性与导电导热性能方面逐渐显现出瓶颈。碳化硅颗粒增强铜基复合材料(SiC_(p)/Cu)因其优异的力学、电学与热物理性能,受到广泛关注。围绕SiC颗粒粒径、含量及分布等组成设计参数的优化,系统综述了SiC_(p)/Cu基复合材料在耐磨、导电、导热和耐蚀等方面的性能提升机制,探讨了Cu基体微合金化与SiC颗粒表面修饰的界面调控策略以及多相协同增强的设计理念,将为高性能SiC_(p)/Cu基复合材料的设计开发提供参考依据。 展开更多
关键词 SiC_(p)/cu基复合材料 界面调控 性能提升机制 材料设计优化
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Cr含量与热处理对Al-Si-Mg-Cu合金组织性能影响研究
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作者 顾琪 周鹏飞 +2 位作者 贲能军 张小玮 惠为东 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2026年第3期449-457,共9页
通过添加不同含量Cr,结合两种固溶处理工艺(SST1和SST2)及时效处理(T6),研究了Cr含量和热处理时Al-Si-Mg-Cu合金组织和性能的影响。结果表明,Cr的加入有效调控了富Fe相的形貌,抑制了β-Al5FeSi相的生成,促进了Al(Cr,Fe)Si弥散相的形成... 通过添加不同含量Cr,结合两种固溶处理工艺(SST1和SST2)及时效处理(T6),研究了Cr含量和热处理时Al-Si-Mg-Cu合金组织和性能的影响。结果表明,Cr的加入有效调控了富Fe相的形貌,抑制了β-Al5FeSi相的生成,促进了Al(Cr,Fe)Si弥散相的形成。随着Cr含量的增加,合金硬度显著提高,尤其在SST2处理条件下,硬度提升最大。同时,Cr的加入在固溶处理后增强了合金的抗拉强度和屈服强度,但也降低了塑性,尤其当Cr含量超过0.15%时,伸长率显著下降。TEM分析显示,Cr元素通过促进弥散相的析出提高了合金的强化效果。然而,合金时效态和固溶态硬度差值下降,说明弥散相的强化作用在时效阶段有所减弱。综合分析表明,Cr对铸造Al-Si-Mg-Cu合金的性能有显著影响,但其强化效果在时效过程中未能完全保持,需进一步优化处理工艺。 展开更多
关键词 Al-Si-Mg-cu铸造合金 CR 热处理 富Fe相 弥散相
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凝固冷却速率对Cu-9Ni-6Sn合金组织和元素偏析行为的影响
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作者 李会玲 陈晨 +1 位作者 魏亚风 贾飞 《机械工程材料》 北大核心 2026年第2期80-86,共7页
以铜块、镍板和锡锭为原料,分别采用方形铁模熔铸、圆柱形水冷铜模铸造和双辊薄带铸轧工艺制备Cu-9Ni-6Sn铸造合金,对应的冷却速率分别为2.3,18.7,138.6℃·s^(-1);采用高温激光共聚焦显微镜观察了铸造合金在凝固过程中的组织演变,... 以铜块、镍板和锡锭为原料,分别采用方形铁模熔铸、圆柱形水冷铜模铸造和双辊薄带铸轧工艺制备Cu-9Ni-6Sn铸造合金,对应的冷却速率分别为2.3,18.7,138.6℃·s^(-1);采用高温激光共聚焦显微镜观察了铸造合金在凝固过程中的组织演变,结合铸态合金组织分析,研究了冷却速率对组织和元素偏析行为的影响。结果表明:该合金的凝固过程经历L→L+α→α+(α+γ)+γ的相变。凝固过程中组织逐渐呈树枝晶形貌,枝晶干为贫锡α相,枝晶间为富锡γ相,枝晶干与枝晶间的过渡区域形成层片状α+γ相。随着冷却速率提高,合金凝固过程中形成的树枝晶尺寸减小,铸态组织由粗大树枝晶转变为等轴晶,铸态组织发生细化,同时锡元素的周期性偏析得到抑制。 展开更多
关键词 cu-Ni-SN合金 双辊铸轧 高温激光共聚焦显微镜 冷却速率 元素偏析
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Cu/diamond复合材料单磨粒去除仿真研究
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作者 王贺男 刘成炜 +2 位作者 孙国栋 于晓琳 黄树涛 《制造技术与机床》 北大核心 2026年第4期178-185,共8页
以单颗锥形金刚石磨粒为模型,仿真分析磨粒在不同切削路径以及不同工艺参数下磨削Cu/diamond复合材料的过程。研究发现Cu/diamond复合材料的磨削损伤机理取决于磨粒的切削路径,即当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒尖部时,主要产生颗粒... 以单颗锥形金刚石磨粒为模型,仿真分析磨粒在不同切削路径以及不同工艺参数下磨削Cu/diamond复合材料的过程。研究发现Cu/diamond复合材料的磨削损伤机理取决于磨粒的切削路径,即当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒尖部时,主要产生颗粒破碎和裂纹;当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒上部时,主要产生裂纹和凹坑;当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒下部时,主要产生表面凹坑;当磨粒切削路径位于金刚石增强颗粒底部时,主要产生表面凹坑与金刚石增强颗粒拔出。其他条件一定时,磨削力随着磨削深度的增大而增大,随着磨削速度的增大而减小,磨削深度对磨削力的影响更大;表面粗糙度随着磨削深度的增大而增大,随着磨削速度的增大而减小。当磨削速度为15.7 m/s,磨削深度为5μm时,工件表面粗糙度最小为0.485μm。 展开更多
关键词 磨削仿真 cu/diamond复合材料 单颗金刚石磨粒 磨削力 表面粗糙度
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非贵金属催化剂Cu/SiO_(2)催化α,β-不饱和芳香醛选择性加氢
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作者 姚洋 刘芷祯 +3 位作者 刘颖 何文远 狄泽玺 季建伟 《化学研究与应用》 北大核心 2026年第1期220-227,共8页
将α,β-不饱和醛通过选择性加氢反应转化为不饱和醇是一类具有较高挑战性的反应。其中,肉桂醇作为重要的医药中间体和精细化学品原料,具有广泛的应用价值。本文采用浸渍法制备了以SiO_(2)、Al_(2)O_(3)、镁铝水滑石(LDH)和活性炭(Activ... 将α,β-不饱和醛通过选择性加氢反应转化为不饱和醇是一类具有较高挑战性的反应。其中,肉桂醇作为重要的医药中间体和精细化学品原料,具有广泛的应用价值。本文采用浸渍法制备了以SiO_(2)、Al_(2)O_(3)、镁铝水滑石(LDH)和活性炭(Activated Carbon),为载体的一系列Cu基催化剂,并将其应用于肉桂醛选择性加氢制备肉桂醇的反应。利用粉末X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和高分辨扫描透射电镜(STEM)等方法对催化剂进行了系统表征。同时,通过实验系统考察了反应温度、反应时间、溶剂、负载量等因素对催化剂在肉桂醛选择性加氢反应中性能的影响。实验结果表明,以1%Cu/SiO_(2)为催化剂,在反应温度90℃、反应时间6 h、H_(2)压力1 MPa以及异丙醇为溶剂的条件下,可获得最佳反应效果,此时肉桂醛的转化率达99%,目标产物肉桂醇收率达97.1%。 展开更多
关键词 cu基催化剂 选择性加氢 肉桂醛 肉桂醇
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Cu/Ni复合涂层霉菌腐蚀行为影响
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作者 高子昂 凌远志 +2 位作者 沈英明 鲍思洁 卢文壮 《表面技术》 北大核心 2026年第6期30-39,136,共11页
目的通过实验探究霉菌对单层Cu及多层Cu/Ni涂层(Cu、Cu/Ni、Cu/Ni/Cu和Cu/Ni/Cu/Ni)的腐蚀行为,研究Cu/Ni复合涂层在霉菌作用下的腐蚀过程。方法采用化学镀与电镀相结合的工艺在碳纤维复合材料(CFRP)基体上制备Cu/Ni复合涂层。将制备好... 目的通过实验探究霉菌对单层Cu及多层Cu/Ni涂层(Cu、Cu/Ni、Cu/Ni/Cu和Cu/Ni/Cu/Ni)的腐蚀行为,研究Cu/Ni复合涂层在霉菌作用下的腐蚀过程。方法采用化学镀与电镀相结合的工艺在碳纤维复合材料(CFRP)基体上制备Cu/Ni复合涂层。将制备好的霉菌混合孢子悬浮液均匀喷洒在样品表面后进行恒温恒湿实验,不同实验周期后采用SEM观察样品表面的腐蚀形貌和霉菌生长状况,采用XPS分析实验28 d的样品表面成分。结果实验28 d后,Cu、Cu/Ni/Cu涂层样品表面霉菌数量多,有明显的龟裂和点蚀坑,表面被腐蚀产物覆盖,发生严重腐蚀。而Cu/Ni和Cu/Ni/Cu/Ni涂层只有Cu/Ni涂层表面有零星绿色腐蚀产物,与Cu、Cu/Ni/Cu涂层相比,表面有Ni涂层的样品均未发生大面积腐蚀,且镀层样品表面较平整,没有明显的龟裂和孔洞。结论涂层的腐蚀结果与涂层的层状结构有关。Cu、Cu/Ni/Cu涂层样品容易受到霉菌的腐蚀,但随着腐蚀反应的进行,Cu涂层持续释放的铜离子会抑制霉菌的活性,使霉菌数量下降,在28 d腐蚀实验后,两者的腐蚀程度接近。Cu/Ni和Cu/Ni/Cu/Ni涂层样品有效减少了涂层表面霉菌的附着,同时腐蚀过程中形成的钝化膜对腐蚀介质起到了阻挡作用,延缓了霉菌对涂层的腐蚀,而Cu/Ni/Cu/Ni多层结构能更有效地减少孔隙等缺陷,使得其腐蚀程度低于Cu/Ni涂层。 展开更多
关键词 cu/Ni复合涂层 霉菌混合孢子 微生物腐蚀 腐蚀行为 腐蚀产物
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不同周期数Cu/Ti多层膜的界面与微结构分析(特邀)
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作者 吴章斌 邹秋盼 +3 位作者 汤丰锐 项丝梦 张众 王占山 《光学学报(网络版)》 2026年第6期1-9,共9页
采用直流磁控溅射方法,制备了周期为10 nm,周期数N分别为10、20、30和50的Cu/Ti多层膜样品,并利用原子力显微镜(AFM)、掠入射X射线反射(GIXR)、X射线散射(XRS)和X射线衍射(XRD)等方法表征Cu/Ti多层膜样品的表界面和微结构。AFM与XRS的... 采用直流磁控溅射方法,制备了周期为10 nm,周期数N分别为10、20、30和50的Cu/Ti多层膜样品,并利用原子力显微镜(AFM)、掠入射X射线反射(GIXR)、X射线散射(XRS)和X射线衍射(XRD)等方法表征Cu/Ti多层膜样品的表界面和微结构。AFM与XRS的测试结果表明,随着周期数增加,多层膜表面与界面粗糙度呈非线性增大。基于此,采用膜层界面宽度自基板向膜层表面逐层增大且增长率逐渐减缓的多层膜界面模型,拟合了GIXR测量数据,拟合结果与测量数据相符。XRD物相分析进一步表明,随着周期数增加,膜层间互扩散加剧,界面反应由热力学亚稳态的富铜相向更稳定的中间相转变,且在互扩散过程中,Ti原子向Cu膜层的扩散占据主导地位。本研究揭示了Cu/Ti多层膜表界面与微结构随周期数的演变规律,为制备高性能Cu/Ti超镜提供了关键依据。 展开更多
关键词 cu/Ti多层膜 周期数 界面 微结构
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Cu/SiO_(2)催化剂的制备及其乙醇脱氢制乙醛性能
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作者 魏浩宇 李晓晨 +4 位作者 苏振宇 王春雪 宋诗鹏 王国玮 祝晓琳 《石化技术与应用》 2026年第1期8-12,19,共6页
分别采用NH_(3)蒸发法和浸渍法制备了一系列Cu/SiO_(2)催化剂,利用X射线粉末衍射仪、全自动多用吸附仪、物理吸附仪、透射电子显微镜等仪器对上述催化剂进行了表征,考察了催化剂制备参数和反应条件对乙醇脱氢反应性能的影响。结果表明:... 分别采用NH_(3)蒸发法和浸渍法制备了一系列Cu/SiO_(2)催化剂,利用X射线粉末衍射仪、全自动多用吸附仪、物理吸附仪、透射电子显微镜等仪器对上述催化剂进行了表征,考察了催化剂制备参数和反应条件对乙醇脱氢反应性能的影响。结果表明:相比浸渍法,NH_(3)蒸发法制备的催化剂的活性组分金属Cu分散得更均匀,在乙醇脱氢反应中呈现出更高的催化活性;NH_(3)蒸发法制备的催化剂在Cu负载量(质量分数)为5%,反应温度为320℃,进料质量空速为2 h-1的优化条件下,乙醇转化率约为85.0%,乙醛选择性高于95.0%,且在60 h内呈现出良好的反应稳定性。 展开更多
关键词 cu/SiO_(2)催化剂 制备方法 NH_(3)蒸发法 金属负载量 乙醇脱氢 乙醛 稳定性 选择性
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Cu-Ni-Cr合金激光熔覆层在空化射流中的空蚀研究 被引量:1
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作者 刘福来 刘宗德 +3 位作者 孔耀 程可翰 甘蓉 宁华清 《兵器材料科学与工程》 北大核心 2026年第1期9-16,共8页
采用激光熔覆技术制备了Cr质量分数分别为5%,10%,15%,20%的Cu-Ni-Cr涂层,研究了Cr含量对涂层组织结构的影响,并利用空化射流试验机测试了各涂层的空蚀失质量表现。结果表明:涂层的累积失质量随Cr含量增加而降低。空蚀1 h后,20%(质量分数... 采用激光熔覆技术制备了Cr质量分数分别为5%,10%,15%,20%的Cu-Ni-Cr涂层,研究了Cr含量对涂层组织结构的影响,并利用空化射流试验机测试了各涂层的空蚀失质量表现。结果表明:涂层的累积失质量随Cr含量增加而降低。空蚀1 h后,20%(质量分数,下同)的涂层失质量最低(78.82 mg),而5%Cr涂层的失质量最高,为其2.28倍。此外,Cr含量越高,涂层在空蚀过程中的加速期持续时间越长,其最大质量损失率与稳态失质量率也越低。这归因于Cr含量的增加提升了基体相中Cr的过饱和度,促进了溶质原子团的形成,并阻碍位错运动,加速加工硬化层的形成,从而共同提升了涂层的耐空蚀性能。因此,20%Cr涂层的耐空蚀性能最好。 展开更多
关键词 激光熔覆 cu-Ni-Cr合金涂层 空化射流 空蚀 溶质原子团
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双级时效对Cu-Ni-Ti合金组织与性能的影响
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作者 陶美悦 彭博 +5 位作者 刘博宇 马镜涵 李国梁 接金川 曹志强 李廷举 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2026年第1期94-99,共6页
通过中频感应熔炼技术制备了Cu-2.85Ni-0.48Ti合金铸锭,并对其进行单级时效与双级时效处理,对铸态和不同时效工艺处理后的合金进行微观组织形貌表征和力学性能测试,进一步分析了析出热力学机制。结果表明,铸态合金中存在颗粒状Ni_(3)Ti... 通过中频感应熔炼技术制备了Cu-2.85Ni-0.48Ti合金铸锭,并对其进行单级时效与双级时效处理,对铸态和不同时效工艺处理后的合金进行微观组织形貌表征和力学性能测试,进一步分析了析出热力学机制。结果表明,铸态合金中存在颗粒状Ni_(3)Ti和椭圆形盘状NiTi相,而单级时效后则变为棒状Ni_(3)Ti相以及少量NiTi相,双级时效后析出相数量显著增加,且分布均匀。双级时效后试样的屈服强度和抗拉强度比单级时效分别提高了93 MPa和95 MPa,硬度(HV)提高了31,大量析出相有效阻碍了位错运动,实现了强度提升。析出热力学分析表明高温预时效可以增加形核位点,促进析出相的快速析出。 展开更多
关键词 cu-Ni-Ti合金 双级时效 微观组织 析出强化
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Ti-5Cu合金铸锭组织性能及热处理行为研究
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作者 邹金涛 贺永东 +1 位作者 岳旭 徐正东 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2026年第2期225-231,共7页
通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、激光导热仪、拉伸试验和差示扫描量热(DSC)等手段研究了铸态和热处理态(850℃×2 h+炉冷)Ti-5Cu合金不同区域的组织、热物性参数和力学性能。结果表明,铸锭边缘区域有轻微的Cu... 通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、激光导热仪、拉伸试验和差示扫描量热(DSC)等手段研究了铸态和热处理态(850℃×2 h+炉冷)Ti-5Cu合金不同区域的组织、热物性参数和力学性能。结果表明,铸锭边缘区域有轻微的Cu元素贫化,表现出成分偏析,力学性能较低,相变温度为810℃;中心区域晶粒粗大,热导率和热膨胀系数较大,相变温度为811℃;过渡区综合性能较好,相变温度为811℃。经850℃×2 h+炉冷的均匀化热处理,合金晶粒粗化,组织分布更均匀,合金硬度显著提高,但其力学性能降低。 展开更多
关键词 Ti-5cu合金 相变温度 力学性能 热导率 热处理
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Cu_(7-x) Ni_(x)Ti_(3)合金显微组织、凝固过程及与氧化铝的界面反应
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作者 蔡易霖 吴长军 +2 位作者 刘亚 朱翔鹰 苏旭平 《材料导报》 北大核心 2026年第3期200-206,共7页
为开发高性能低成本的Cu-Ti基多元合金钎料,研究了Ni含量对Cu_(7-x)Ni_(x)Ti_(3)合金铸锭组织、凝固过程及其与氧化铝的界面反应的影响。研究表明,添加原子分数为20%~50%Ni的Cu_(7-x)Ni_(x)Ti_(3)合金均以匀晶析出的τ_(1)-CuNiTi为主... 为开发高性能低成本的Cu-Ti基多元合金钎料,研究了Ni含量对Cu_(7-x)Ni_(x)Ti_(3)合金铸锭组织、凝固过程及其与氧化铝的界面反应的影响。研究表明,添加原子分数为20%~50%Ni的Cu_(7-x)Ni_(x)Ti_(3)合金均以匀晶析出的τ_(1)-CuNiTi为主要相。 展开更多
关键词 cu-Ni-Ti 氧化铝 凝固组织 钎料 界面反应 热力学计算
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热循环对Cu/In-Sn-20Cu颗粒复合钎料/Cu焊点显微组织与剪切性能的影响
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作者 焦玺轩 刘政 +2 位作者 杨耀 吴皓东 杨岳璋 《热加工工艺》 北大核心 2026年第1期107-111,共5页
采用Cu颗粒复合钎料In-Sn-20Cu制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,研究了-20~120℃热循环对Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点显微组织和剪切性能的影响。分析了热循环过程中焊点界面反应区金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长、原位反应区IM... 采用Cu颗粒复合钎料In-Sn-20Cu制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,研究了-20~120℃热循环对Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点显微组织和剪切性能的影响。分析了热循环过程中焊点界面反应区金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长、原位反应区IMC的演化以及剪切性能的变化,阐述了焊点断口的形貌特征。结果表明:随热循环周次的增加,焊点界面IMC厚度持续增长,界面反应区的主要成分为Cu_(3)(In,Sn)相。在200~400次热循环中,焊点原位反应区灰色岛屿状Cu_(3)(In,Sn)相数量增多,同时原位反应区出现孔洞。600次热循环后,Cu_(3)(In,Sn)相体积增大,孔洞增多。800次和1000次热循环后,出现Cu_(3)(In,Sn)相剥落和大规模孔洞。随着热循环周次的增加,Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点的剪切性能逐渐下降。未经热循环试验的焊点剪切强度为28.8 MPa,经400次热循环后下降了23.2%,至22.1 MPa。1000次热循环后,剪切强度最低,为12.4 MPa,相比初始值下降了56.9%。焊点断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。 展开更多
关键词 in-Sn-20cu钎料 cu颗粒 热循环 剪切性能
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Cu-Ni-Sn-xSi合金静态腐蚀及冲刷腐蚀行为研究
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作者 常卫卫 陈明营 +6 位作者 武忠宇 袁峰 任京涛 钱鸿昌 李卫东 刘新华 张达威 《表面技术》 北大核心 2026年第4期18-27,39,共11页
目的研究不同Si含量的低Sn铜合金在模拟海水介质中的静态腐蚀行为以及冲刷腐蚀行为。方法制备Cu-12Ni-5Sn-0.25Mn-xSi(x=0.3,0.7)两种铜合金并进行后续冷轧和高温固溶处理,结合扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)观察合金中金属间化合... 目的研究不同Si含量的低Sn铜合金在模拟海水介质中的静态腐蚀行为以及冲刷腐蚀行为。方法制备Cu-12Ni-5Sn-0.25Mn-xSi(x=0.3,0.7)两种铜合金并进行后续冷轧和高温固溶处理,结合扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)观察合金中金属间化合物及腐蚀形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和动电位极化(PDP)分析合金的静态腐蚀行为,借助冲刷腐蚀试验机研究两种合金在不同流速腐蚀介质中的冲刷腐蚀行为差异。结果在Cu-12Ni-5Sn-0.25Mn-0.3Si合金中没有观察到元素的偏析,而Cu-12Ni-5Sn-0.25Mn-0.7Si合金中过量的Si成分与Ni在高温下形成片状Ni2Si金属间化合物。Cu-12Ni-5Sn-0.25Mn-0.7Si合金表现出更高的硬度(高21HV)以及在3.5%(质量分数)NaCl溶液中更弱的耐蚀性能,这归因于硬质的析出相与基体间形成微电偶,促进基体的溶解。两种合金在静态的NaCl溶液中随着浸泡时间延长,耐蚀性能逐渐提升。在3 m/s及6 m/s流速介质冲刷腐蚀过程中,合金表面未观察到氧化物膜层或大量的腐蚀产物堆积,且合金的腐蚀速率明显提升,失重量可达静态介质中服役合金的5倍以上。此外,两种合金的失重量差异在低流速下更为显著。结论两种铜合金在静态NaCl溶液中能够形成完整且致密的氧化物膜层,对基体起到保护作用。而在3 m/s及6 m/s流速冲刷腐蚀过程中,两种合金表面刚形成的氧化膜层会因外力作用而脱落,导致基体的持续暴露和溶解。合金的腐蚀速率随流速增大、冲刷腐蚀时间延长而逐渐增大。Cu-12Ni-5Sn-0.25Mn-0.7Si合金在低流速下长时间冲刷后的失重率更高,归因于析出相诱导的局部腐蚀。而在高流速下,这种微电偶腐蚀导致的差异被减弱,归因于高流速能够促进腐蚀介质进入两种合金的点蚀坑中促进点蚀的扩展。 展开更多
关键词 cu-Ni-SN合金 耐腐蚀性能 冲刷腐蚀 微合金化
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固溶温度对Cu-3.4Ti合金组织和力学性能的影响
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作者 杨韫熙 强凤鸣 +7 位作者 王文 张宇烨 薛泽田 马乾芝 李云博 刘一霖 孙永亮 王快社 《精密成形工程》 北大核心 2026年第2期259-265,共7页
目的 探究固溶温度对Cu-3.4Ti合金初生相的回溶行为以及组织演变与力学性能协同调控的影响规律,为Cu-Ti合金后续时效与成形工艺优化提供理论依据。方法 结合Cu-Ti合金相图,在800、850、900、950℃下进行固溶处理实验。采用X射线衍射仪(X... 目的 探究固溶温度对Cu-3.4Ti合金初生相的回溶行为以及组织演变与力学性能协同调控的影响规律,为Cu-Ti合金后续时效与成形工艺优化提供理论依据。方法 结合Cu-Ti合金相图,在800、850、900、950℃下进行固溶处理实验。采用X射线衍射仪(XRD)分析物相;通过金相显微镜(OM)进行金相分析,观察合金的晶粒形貌;利用配备有能量色散光谱仪(EDS)和电子背散射衍射(EBSD)的扫描电子显微镜(SEM)分析合金的成分和微观组织;通过室温拉伸实验测试合金的抗拉强度和延伸率。结果 当固溶温度为800~950℃时,锻态合金中的Cu_(3)Ti初生相基本回溶,显著提升了基体的过饱和度。随着温度的升高,合金晶粒逐渐长大,在950℃时出现晶界过烧及异常长大现象,组织稳定性下降。力学性能测试结果表明,随着温度的升高,抗拉强度先升高后降低,延伸率则持续下降。结论 固溶温度对锻态合金的组织特征、力学性能和加工成形性具有显著影响,经850℃固溶处理1 h后,Cu-3.4Ti合金表现出最佳的综合性能,抗拉强度达527.3 MPa,伸长率为51.1%,同时具有更好的加工成形性。 展开更多
关键词 cu-Ti合金 固溶处理 初生相 组织演变 力学性能
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塞尔维亚Timok矿集区玛格Cu-Au矿床的发现及找矿意义
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作者 饶东平 陈思源 +9 位作者 刘建明 谭威 黄伟山 王健 王虎 阙朝阳 张锦章 王乾杰 祝新友 廖震 《矿床地质》 北大核心 2026年第1期20-34,共15页
特提斯-欧亚成矿带西端的塞尔维亚Timok火山沉积盆地内蕴含了巨量的铜金钼资源,具有良好的成矿地质条件。近年来,紫金矿业在塞尔维亚Timok盆地佩吉超大型铜金矿以南约8 km处勘查发现了超大型的玛格铜金矿床,然而,其地质特征和发现过程... 特提斯-欧亚成矿带西端的塞尔维亚Timok火山沉积盆地内蕴含了巨量的铜金钼资源,具有良好的成矿地质条件。近年来,紫金矿业在塞尔维亚Timok盆地佩吉超大型铜金矿以南约8 km处勘查发现了超大型的玛格铜金矿床,然而,其地质特征和发现过程尚无报道。文章旨在系统阐述玛格铜金矿床的勘查发现过程、地质特征及其对区域找矿的指导意义。笔者通过采用“物探先行、钻探验证”的策略,综合运用大功率物探方法(如可控源电磁法、三维激电等)圈定深部靶区,并通过深部钻探验证异常,结合地质建模与矿化特征分析,总结成矿规律与找矿标志。结果表明,玛格矿床产于上白垩统下部安山岩与碳酸盐岩-钙质粉砂岩的接触带,受含矿斑岩体和沉积界面的共同控制,埋深超1000 m,矿化类型包括高品位的Manto型矿化和低品位的斑岩型矿化,前者以块状矿石为主,后者多呈细脉状-浸染状构造,代表了Timok成矿带中一种新的矿化类型组合。目前,玛格铜金矿床已探获铜金属量超过300万吨,金超过100 t,伴生银约1300 t,锌约55万吨,铜和金均达到超大型规模。尽管当前工程控制程度较低,矿体沿走向与倾向上均未封闭,进一步勘查有望使其成为世界级的超大型铜金矿床。玛格铜金矿床的发现,突破了“下部安山岩下伏灰岩/大理岩构成斑岩热液成矿系统底界”的传统认识,拓展了Timok成矿带的找矿空间,研究提出了“成矿斑岩体+区域控矿构造+物探异常”三位一体的找矿方法体系,为在“斑岩+硅钙界面”背景下寻找同类矿床提供了新方向与技术依据。 展开更多
关键词 Manto型矿化 斑岩型矿化 Timok成矿带 玛格铜金矿 塞尔维亚
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热处理对CuCrZrSi合金性能和时效动力学的影响
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作者 张子豪 王金鼎 +2 位作者 张毅辉 焦祥祎 丁桦 《稀有金属》 北大核心 2026年第1期17-24,共8页
本文在Cu-Cr-Zr合金中加入了微量Si元素,并改变Cr元素占比,制备了两种具有不同Cr元素含量的Cu-Cr-Zr-Si合金(合金1#:Cu-0.31Cr-0.20Zr-0.03Si和合金2#:Cu-0.56Cr-0.20Zr-0.03Si),研究了在相同形变热处理工艺下两种合金力学-电学性能的变... 本文在Cu-Cr-Zr合金中加入了微量Si元素,并改变Cr元素占比,制备了两种具有不同Cr元素含量的Cu-Cr-Zr-Si合金(合金1#:Cu-0.31Cr-0.20Zr-0.03Si和合金2#:Cu-0.56Cr-0.20Zr-0.03Si),研究了在相同形变热处理工艺下两种合金力学-电学性能的变化.结果表明:经970℃固溶处理1 h+80%变形量室温轧制+450℃峰时效处理后,合金1#的硬度和电导率分别为HV 204和71.4%IACS,合金2#的硬度和电导率分别为HV208和72.6%IACS,在Cu-Cr-Zr-Si合金中适量增加Cr元素可以提高合金的综合性能.对合金2#在400~650℃(间隔50℃)下分别进行0,0.5,1,2,3,4,5,6,8,10和12h时效处理,并根据Cu-Cr-Zr-Si合金电导率与新相转变率的关系对合金2#的时效析出动力学进行了研究,得到了其在不同时效温度下的Avrami析出动力学方程和电导率方程,并绘制出了等温转变动力学S曲线和TTT曲线. 展开更多
关键词 cu-Cr-Zr-Si合金 析出动力学 硬度 电导率
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TiC-TiB_(2)颗粒协同作用对Al-Cu-Mn-Mg合金组织及性能的影响
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作者 胡鹏 吴良玉 +4 位作者 洪晓露 张将 刘永强 崔立莹 陈大辉 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2026年第2期245-250,共6页
制备了基于Al-5.5Cu-1.0Mn-0.5Mg的微/纳颗粒强化合金,利用金相显微镜、透射电镜和拉伸试验等手段系统研究了微/纳颗粒对其微观结构和力学性能的影响。结果表明,TiC-TiB_(2)颗粒能够显著细化晶粒,晶粒尺寸由123μm减小至78μm。颗粒通... 制备了基于Al-5.5Cu-1.0Mn-0.5Mg的微/纳颗粒强化合金,利用金相显微镜、透射电镜和拉伸试验等手段系统研究了微/纳颗粒对其微观结构和力学性能的影响。结果表明,TiC-TiB_(2)颗粒能够显著细化晶粒,晶粒尺寸由123μm减小至78μm。颗粒通过自身强化作用、促进析出相析出及晶粒细化等多种机制,显著提升了合金的强韧性,抗拉强度由447.3 MPa提高至470.7 MPa,伸长率由11.0%增加至13.5%。此外,建立了微/纳颗粒强化合金的多机制强化模型,发现理论计算结果与试验数据高度一致,进一步验证了微/纳颗粒在提高合金性能方面的有效性。 展开更多
关键词 Al-cu-Mn-Mg合金 TiC-TiB_(2)颗粒 组织演化 力学性能
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