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覆铜板用环氧树脂的改性研究进展 被引量:10
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作者 陈平 唐忠鹏 +2 位作者 孙明 王秀杰 左芳 《纤维复合材料》 CAS 2003年第3期6-8,共3页
本文介绍了环氧树脂在覆铜板中的使用情况和当前国内外对环氧树脂进行改性的研究现状 。
关键词 覆铜板 环氧树脂 改性 研究进展
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Research on continuous core-filling casting forming process of copper-clad aluminum bimetal composite material 被引量:9
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作者 He LIANG Zhiyong XUE +2 位作者 Chunjing WU Qing LIU Yuan WU 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第3期206-214,共9页
A single forming equipment of bimetal continuous core-filling casting was designed and manufactured for the purpose of developing copper-aluminum composite materials.The characteristics of the equipment were as follow... A single forming equipment of bimetal continuous core-filling casting was designed and manufactured for the purpose of developing copper-aluminum composite materials.The characteristics of the equipment were as follows:the crystallizer composed of water jacket copper sleeve in which graphite sleeve was set, two melting furnaces with different diameters vertically distributed, the low furnace of melting copper linked with the crystallizer, continuous casting and core-filling proceeded at the meantime.The rational processing parameters were determined through a series of experiments:contact length from down crucible to water-cooling cupreous crystallizer, 20 mm;length of recooling spray jet under crystallizer, 95 mm;temperature of copper and aluminum, 1250-1320℃ and 700℃ respectively;pulling rate, 16 mm/min.The qualified copper-clad aluminum composite rods, the external and inner diameter of which was 40 mm and 24 mm respectively, could be drawn successfully on that basis.Tested by hydrostatic extrusion and drawing process, the boss ratios of the copperclad aluminum composite rods were maintained a relatively stable scope of about 0.59-0.65, which was not obviously changed by subsequent plastic processing. 展开更多
关键词 Continuous core-filling casting Bimetal composite rod copperclad aluminum
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挠性印制电路基材各类标准简述
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作者 杨蓓 范和平 《电子电路与贴装》 2006年第5期77-80,共4页
本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准,重点评述了中国国家标准,美国IPC标准,日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准,比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的... 本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准,重点评述了中国国家标准,美国IPC标准,日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准,比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。 展开更多
关键词 挠性印制电路板基材 标准 简述
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主链型苯并噁嗪在覆铜板的应用研究 被引量:2
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作者 杨宋 李兴敏 易强 《印制电路信息》 2017年第8期35-37,60,共4页
文章重点对比主链型苯并噁嗪与普通的苯并噁嗪所制覆铜板的性能。结果表明,由主链型苯并噁嗪所制备制的覆铜板具有介电性能优异、耐热性高、韧性好等优点,可改善目前苯并噁嗪在性能上所遇到的问题。
关键词 主链型 苯并噁嗪 覆铜板 性能
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电力系统接地材料的耐蚀性 被引量:7
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作者 黄涛 丁志锋 +3 位作者 朱小龙 蒋骏 彭诗怡 高超 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期52-55,共4页
介绍了接地材料的腐蚀机制、现有接地材料的耐蚀性、金属与非金属接地材料防腐蚀技术,并阐述了提高接地材料耐蚀性的方法及应用情况,为易腐蚀地区接地材料的选择及设计提供参考。
关键词 接地技术 防腐蚀 镀锌钢 柔性石墨 铜覆钢
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铜与铜包铝接地线缆短路熔断特性理论计算与试验 被引量:1
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作者 刘宝升 陈利飞 +1 位作者 余光凯 刘庭 《安全与环境学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期823-830,共8页
为研究用于高压电力系统的临时接地装置抗突然短路能力及短路火灾限制措施,通过铜导体Onderdonk公式的推广算法,得到铜包铝接地线缆熔断电流的理论计算方法,以6 300 kVA大容量变压器为电流源模拟实际工作中挂接地线时可能出现的短路熔... 为研究用于高压电力系统的临时接地装置抗突然短路能力及短路火灾限制措施,通过铜导体Onderdonk公式的推广算法,得到铜包铝接地线缆熔断电流的理论计算方法,以6 300 kVA大容量变压器为电流源模拟实际工作中挂接地线时可能出现的短路熔断情况,对常用的铜材料接地线缆及轻质铜包铝材料接地线缆在10 kA以上短时大电流下的熔断过程进行了试验。结果表明:绝热过程下接地线缆熔断电流的理论计算结果偏严格,通过计算公式选取接地线缆截面积具有一定的安全裕度;理论等效截面下铜包铝线缆相比铜线缆更不容易发生熔断,12. 9 kA、16. 3 kA、21. 7 kA短路电流下60 mm^2铜层体积比为10%的铜包铝裸导线熔断时间比35 mm^2铜线分别增加32. 0%、30. 1%、24. 3%;外加阻燃护层可以增加铜线缆的熔断时间而对铜包铝线缆熔断时间的影响不明显,但外加护层可以显著减少铜包铝线缆迸溅熔珠的数量,降低熔珠的引燃能力,从而对短路火灾进行有效抑制。 展开更多
关键词 安全工程 接地线缆 铜包铝 熔断特性
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覆铜板和PCB翘曲度的检测方法 被引量:3
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作者 曾光龙 《印制电路信息》 2006年第1期52-55,67,共5页
覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。
关键词 IPC标准 覆铜板 基板翘曲
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层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施 被引量:2
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作者 曾光龙 《覆铜板资讯》 2006年第2期17-24,16,共9页
基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷.产品热压成型时流胶偏多与"欠压"是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键.
关键词 层压板 覆铜板基板 基板白边角
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LCP挠性覆铜板紫外激光去膜工艺分析 被引量:2
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作者 程立 吴超 +1 位作者 陈燕 熊政军 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2022年第17期243-251,共9页
液晶聚合物(LCP)是一种液晶聚合物,作为基板材料在微波/毫米波电路中表现优良,在5G封装中获得了广泛的关注。采用紫外纳秒激光对LCP挠性覆铜板进行去膜加工试验,在200 kHz重复频率下,采用控制变量的方法,研究了不同激光功率、扫描速度... 液晶聚合物(LCP)是一种液晶聚合物,作为基板材料在微波/毫米波电路中表现优良,在5G封装中获得了广泛的关注。采用紫外纳秒激光对LCP挠性覆铜板进行去膜加工试验,在200 kHz重复频率下,采用控制变量的方法,研究了不同激光功率、扫描速度和扫描层数对LCP材料去膜深度的影响。为了减小热影响对电子器件和柔性电路板的影响,结合LCP的特性和实际加工结果,进一步分析LCP基板边框处热影响区范围随激光参数的变化规律。试验结果表明,以低热影响加工为目标,当扫描层数为5,扫描速度为600 mm/s,激光平均功率为2.1 W时,均匀性较好,加工深度可达49.84µm,边框处热影响区较小,可达28.43µm。该试验结果为LCP基板在柔性电路封装中提供了理论基础。 展开更多
关键词 激光技术 紫外激光加工 液晶聚合物挠性覆铜板 去膜 低热影响
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