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Propagation of harmonic waves through micro gap with consideration of frictional contact
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作者 陈小云 于桂兰 《Applied Mathematics and Mechanics(English Edition)》 SCIE EI 2011年第11期1423-1436,共14页
Transmission of elastic waves through a micro gap between two solids with consideration of frictional contact is investigated. By using the Fourier analysis technique and the corrective solution method, the nonlinear ... Transmission of elastic waves through a micro gap between two solids with consideration of frictional contact is investigated. By using the Fourier analysis technique and the corrective solution method, the nonlinear boundary problem is reduced to a set of algebraic equations. Numerical results exhibit the locations and extents of separation, slip, and stick zones, the interface tractions, and the energy partition. The effects of gap width, frictional coefficients, and the incident angle on the wave transmission are discussed in detail. The results show that higher harmonics are generated due to the local contact/slip at the interface. 展开更多
关键词 harmonic wave micro gap frictional contact Fourier analysis
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星型GAP与固体推进剂填料的表界面性能 被引量:6
2
作者 蔚红建 付小龙 +4 位作者 邓重清 樊学忠 周文静 李吉祯 张伟 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期211-213,219,共4页
采用动态接触角和界面张力仪,研究了星型GAP(S-GAP)与AP、RDX和HMX之间的表界面性能。结果表明,星型GAP与固体填料间的界面张力关系为γSL(S-GAP/RDX)<γSL(S-GAP/HMX)<γSL(S-GAP/AP);星型GAP与固体填料间的粘附功关系为Wa(S-GAP... 采用动态接触角和界面张力仪,研究了星型GAP(S-GAP)与AP、RDX和HMX之间的表界面性能。结果表明,星型GAP与固体填料间的界面张力关系为γSL(S-GAP/RDX)<γSL(S-GAP/HMX)<γSL(S-GAP/AP);星型GAP与固体填料间的粘附功关系为Wa(S-GAP/AP)<Wa(S-GAP/RDX)<Wa(S-GAP/HMX)。星型GAP与固体填料间的粘接界面的作用力主要为界面分子间作用力。S-GAP与RDX、HMX之间主要由于氢键、偶极等作用而形成较强的界面作用;S-GAP与AP间由于分子间作用力较小,故界面作用较弱。 展开更多
关键词 固体推进剂 星型gap 接触角 表面张力 粘附功
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Au/Au-Be与GaP欧姆接触的表面分析 被引量:1
3
作者 徐富春 林秀华 康俊勇 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期624-627,共4页
用表面方法(SEM,SAM,XPS)研究了在不同温度热处理后Au/Au Be与GaP接触的特性.结果显示,Au Be与GaP接触的界面特性强烈地依赖于热处理温度.经550℃热处理过的界面均匀、平整,其I V特性斜率大,接触电阻小;经较高温度(580℃)热处理过的表... 用表面方法(SEM,SAM,XPS)研究了在不同温度热处理后Au/Au Be与GaP接触的特性.结果显示,Au Be与GaP接触的界面特性强烈地依赖于热处理温度.经550℃热处理过的界面均匀、平整,其I V特性斜率大,接触电阻小;经较高温度(580℃)热处理过的表面有结晶团状物产生,晶粒变粗,接触电阻增大.AES和XPS分析表明,经540~550℃温度热处理后,界面生成Au Ga P化合物;Be原子由表面向界面扩散,在界面处出现最大值. 展开更多
关键词 欧姆接触 表面分析 热处理 Au-Be/gap接触 半导体 表面形貌 XPS分析
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AuBe/p-GaP接触体系界面特性随温度变化的研究 被引量:2
4
作者 林秀华 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期99-104,共6页
微合金条件对M-S接触的表面与界面特性产生重要的影响.借助光电子能谱分析了AuBe/p-GaP接触体系界面组分变化,用扫描电子显微镜观察其表面形貌;从冶金学观点解析了M-S接触界面反应的特征,并对其温度依赖关系进行了... 微合金条件对M-S接触的表面与界面特性产生重要的影响.借助光电子能谱分析了AuBe/p-GaP接触体系界面组分变化,用扫描电子显微镜观察其表面形貌;从冶金学观点解析了M-S接触界面反应的特征,并对其温度依赖关系进行了讨论. 展开更多
关键词 AuBe/p-gap 接触界面 表面形貌 M-S接触
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Au对GaP接触界面形成及其特性
5
作者 林秀华 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期336-341,共6页
借助X射线衍射和扫描电子显微镜研究了An和GaP接触体系界面特性的温度依赖性.测量表明,既使在低于400℃温度下界面反应也会生成少量的An-GaP金属间化合物,它的主要成份是(GaAu)H,Ga2Au.在较高温度55... 借助X射线衍射和扫描电子显微镜研究了An和GaP接触体系界面特性的温度依赖性.测量表明,既使在低于400℃温度下界面反应也会生成少量的An-GaP金属间化合物,它的主要成份是(GaAu)H,Ga2Au.在较高温度550℃合金条件下,GaP化合物表面发生分解,界面反应增强并伴随着快速的原子间互扩散.大量Ga原子向外迁移进人An膜复盖层.同时,An原子也内扩散进入GaP表面,An-Ga之间界面反应生成(GaAu)H,Ga2An和(GaAu)8O.实验结果指出,An和GaP接触界面是一个金属一半导体界面反应层和合金再生长层.它含有An、Ga、P原子.An-Ga金属间化合物的形成有助改善An膜机械强度和粘附性.扫描电子显微镜观察发现,当合金温度超过AuGa共熔温度470℃,表面形貌变得粗糙和不均匀.随着温度上升,M-S接触界面层微结晶颗粒变大.在600℃下,微结晶效应显著.事实上,这种合金条件无助于欧姆接触制备. 展开更多
关键词 接触 界面反应 磷化镓 表面性质 半导体
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p-GaP/Au-Sb/Au-Zn体系的接触界面
6
作者 林秀华 江炳熙 徐富春 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1989年第1期34-38,共5页
采用X光电子能谱(XPS)研究了Au-Zn/Au-Sb与p-GaP接触体系的界面结构及其组分随着A_r^+溅射刻蚀深度的变化,实验结果表明,在一定的合金温度下由于GaP和Au-Zn/Au-Sb层之间金属-半导体互扩散生成Au-Ga反应层,GaSb化合物并含有Zn的原子,Zn... 采用X光电子能谱(XPS)研究了Au-Zn/Au-Sb与p-GaP接触体系的界面结构及其组分随着A_r^+溅射刻蚀深度的变化,实验结果表明,在一定的合金温度下由于GaP和Au-Zn/Au-Sb层之间金属-半导体互扩散生成Au-Ga反应层,GaSb化合物并含有Zn的原子,Zn内扩散使界面形成一个较高掺杂浓度的再生长层,可改善M-S欧姆接触性质,此外,界面上还有碳、氧杂质的沾污,有效地清除半导体表面氧化层对于制好欧姆电极是重要的。 展开更多
关键词 接触界面 半导体 p-gap化合物 XPS
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GaP低阻欧姆接触层的AES和SIMS分析
7
作者 张福甲 李宝军 卓肇龙 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第3期247-252,共6页
本文用AES和SIMS分析讨论了p-GaP与三层金属膜Pd/Zn/Pd形成良好欧姆接触层的性质.
关键词 欧姆接触 俄歇电子谱法 质谱法
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TFT-LCD黑Gap分析及改善研究 被引量:6
8
作者 熊奇 毕芳 +4 位作者 王耀杰 钟野 罗春 张志聪 王云志 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期568-574,共7页
黑Gap是大尺寸TFT-LCD产品常见的一种不良,它直接影响产品品质,降低产品竞争力。本文分析了黑Gap的发生原因及机理,指出面板放在卡夹中受到与卡夹接触点较强外力挤压后发生形变,柱状隔垫物受损,不能及时恢复导致黑Gap的发生。实验表明... 黑Gap是大尺寸TFT-LCD产品常见的一种不良,它直接影响产品品质,降低产品竞争力。本文分析了黑Gap的发生原因及机理,指出面板放在卡夹中受到与卡夹接触点较强外力挤压后发生形变,柱状隔垫物受损,不能及时恢复导致黑Gap的发生。实验表明管控面板在卡夹中的存放时间,限制面板进行加热或降低加热温度,减少加热时间;增加面板与卡夹接触面积,减小面板与卡夹的接触角;增加柱状隔垫物与面板接触密度及辅助柱状隔垫物顶面柱径大小均可有效改善黑Gap。通过导入以上措施,使得黑Gap发生率由改善前的8.58%降低至0.1%,大大提高了产品品质。 展开更多
关键词 gap 卡夹 接触面积 柱状隔垫物
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Ag与p型GaP欧姆接触的表面特性分析
9
作者 罗彩任 汤英文 赵世彬 《半导体光电》 CAS 北大核心 2023年第3期417-421,共5页
在p型GaP表面制作Ag电极,并利用退火环境令金属和半导体的接触界面产生良好的欧姆接触。通过扫描电子显微镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)以及X射线光电子能谱(XPS)的表征分析与对比,研究了不同退火环境对欧姆接触表面特性的影响。结果表明... 在p型GaP表面制作Ag电极,并利用退火环境令金属和半导体的接触界面产生良好的欧姆接触。通过扫描电子显微镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)以及X射线光电子能谱(XPS)的表征分析与对比,研究了不同退火环境对欧姆接触表面特性的影响。结果表明:退火时间过短,获得能量自由移动的原子移动面积小,不利于提高样品表面致密性;退火温度过高,欧姆接触表面的晶粒又容易发生球聚现象,造成样品表面的粗糙程度加剧。另外,在退火过程中,发生的相互扩散、形成化合物和合金相以及氧化反应也会对欧姆接触表面特性产生影响。其中,氧化反应较其他反应更为剧烈,对比接触电阻率的影响更大。因此,适宜的退火环境和有效控制氧化反应是增强欧姆接触性能的关键。 展开更多
关键词 p型gap 欧姆接触 表面特性
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GaP样品测试电极的制备
10
作者 臧永丽 《山东电子》 1999年第2期34-34,38,共2页
本文介绍了采用vandePauw法测量GaP材料电学性能参数时,电极材料的选取及实现电极与样品良好欧姆接触的电极制备条件。
关键词 铟电极 欧姆接触 半导体光电材料 磷化镓
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板坯连铸全流程铸流三维热力耦合模型及应用
11
作者 朱国明 喻林 +3 位作者 赵培林 陶涛 王永明 康永林 《钢铁》 北大核心 2025年第11期95-111,共17页
在连铸过程中,钢液凝固、传热传质、流体流动与固体变形等多元冶金物理现象动态耦合,形成复杂的非线性系统。相变应力、热应力、静水压力及机械力(支撑辊接触力、弯曲、矫直力)等多应力场非线性叠加,协同作用于铸流。铸流在长时程运行... 在连铸过程中,钢液凝固、传热传质、流体流动与固体变形等多元冶金物理现象动态耦合,形成复杂的非线性系统。相变应力、热应力、静水压力及机械力(支撑辊接触力、弯曲、矫直力)等多应力场非线性叠加,协同作用于铸流。铸流在长时程运行中呈现应变率低、温度区间及梯度大等特征,导致温度场与应力场的空间分布及时间演变规律呈现高度复杂性。针对230 mm×1930 mm板坯连铸过程,采用极低变形抗力假设表征液态钢水,通过接触热传导等价简化铸流-结晶器铜板之间的间隙热交换及铸流-二冷喷冷区之间的对流热交换,系统化连铸的全程热交换边界条件,并预设开浇温度铸流模型等。在完成热力耦合算法、材料模型构建、一冷及二冷区热交换边界条件等价简化等技术环节的验证并对其进行详细阐述的基础上,建立了整台铸机的有限元模型并成功完成连铸全流程三维热力耦合数值模拟。深度解析计算结果,揭示连铸全程铸流温度场、应力-应变场、坯壳厚度及凝固前沿形态的时空演变规律与分布特征。研究为连铸过程铸流整体状态研究提供了有效模拟方法,有助于深入剖析应力场相关铸坯缺陷的形成机制与演变过程,同时为铸机结构设计优化与生产工艺改进提供参考。 展开更多
关键词 连铸 凝固 间隙热传导 接触热传导 结晶器 二冷区 热力耦合 全流程
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坝头下游面裂缝对重力坝抗震性能的影响研究 被引量:1
12
作者 宋琰 张汉云 +2 位作者 章寰宇 王皓臣 涂千蛟 《水电能源科学》 北大核心 2025年第3期128-131,78,共5页
某已建重力坝泄洪坝段在运行过程中,坝头下游面出现深层裂缝。为评估裂缝对坝段抗震性能的影响,建立泄洪坝段-地基相互作用模型分析了开裂坝体的地震动力响应,基于热—应力耦合接触模型模拟坝头裂缝,分析了裂缝开度随季节温度的变化,根... 某已建重力坝泄洪坝段在运行过程中,坝头下游面出现深层裂缝。为评估裂缝对坝段抗震性能的影响,建立泄洪坝段-地基相互作用模型分析了开裂坝体的地震动力响应,基于热—应力耦合接触模型模拟坝头裂缝,分析了裂缝开度随季节温度的变化,根据非线性动力时程分析的结果,预测坝头带裂缝及裂缝开度最大时,溢流坝段在设计地震作用下裂缝扩展的可能性,分析了坝体的强度和建基面抗震稳定性。结果表明,设计地震作用下,该坝头裂缝发展的可能性较小,坝头裂缝对坝段整体的抗震性能影响不大。 展开更多
关键词 水工结构 重力坝 热应力耦合接触模型 裂缝开度 抗震性能
原文传递
基于窄缝和大开距技术对断路器临界电流试验的分析
13
作者 余银波 邹海荣 蒋顾平 《电器与能效管理技术》 2025年第4期60-65,共6页
能否可靠地分断临界电流是衡量低压断路器性能的一个重要指标。由于2P DC 2000 V万能式断路器在64 A的临界电流下燃弧时间超过1 s,无法通过试验,所以对影响临界电流试验的各个因素进行试验分析。结果发现,产气材料PA的产气效果最佳且去... 能否可靠地分断临界电流是衡量低压断路器性能的一个重要指标。由于2P DC 2000 V万能式断路器在64 A的临界电流下燃弧时间超过1 s,无法通过试验,所以对影响临界电流试验的各个因素进行试验分析。结果发现,产气材料PA的产气效果最佳且去游离效果好;动静触头间的开距从45 mm增加到60 mm可拉长电弧,起到拉断小电流的直流电弧和提高弧压的效果,同时将窄缝的宽度调整为10 mm时,可以使产品通过临界电流试验。在此基础上进一步修改,最终使产品达到其他性能指标要求。 展开更多
关键词 断路器 临界电流 燃弧时间 大开距 窄缝产气
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热管冷却反应堆堆芯热力耦合程序开发
14
作者 孙腾 柴翔 《强激光与粒子束》 北大核心 2025年第7期121-132,共12页
为研究接触和轴向功率对热管冷却反应堆堆芯热力学性能的影响,基于FEniCS开源平台开发了一套热力耦合分析程序。该程序使用简化方法求解二维、三维接触压力,主要包括间隙传热模型、线弹性力学模型和多维接触压力求解模型。以MegaPower... 为研究接触和轴向功率对热管冷却反应堆堆芯热力学性能的影响,基于FEniCS开源平台开发了一套热力耦合分析程序。该程序使用简化方法求解二维、三维接触压力,主要包括间隙传热模型、线弹性力学模型和多维接触压力求解模型。以MegaPower反应堆为对象,首先使用商业软件ANSYS验证了程序的准确性,然后对堆芯进行热力耦合模拟,分析温度及Mises应力场。结果表明:考虑接触时,燃料棒峰值温度显著降低,Mises应力有所减小;基体峰值温度变化不大,Mises应力却显著增大;轴向功率主要影响燃料棒Mises应力,基体Mises应力则主要受接触压力影响。 展开更多
关键词 热管冷却反应堆 接触压力 间隙传热 热力耦合 有限元
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大间隙射频等离子体对氟硅氧烷丙烯酸酯改性的参数调控
15
作者 许攀 邓海顺 +1 位作者 黄志祥 何涛 《中国表面工程》 北大核心 2025年第3期384-393,共10页
等离子改性作为一种新兴技术应用于医疗领域,但现有介质放电的电极间隙过小,无法大规模生产应用。提出并研制一种大间隙的射频介质阻挡放电装置,分析介质阻挡放电装置的电场分布、电势分布、电子流密度分布以及离子流密度分布,搭建等离... 等离子改性作为一种新兴技术应用于医疗领域,但现有介质放电的电极间隙过小,无法大规模生产应用。提出并研制一种大间隙的射频介质阻挡放电装置,分析介质阻挡放电装置的电场分布、电势分布、电子流密度分布以及离子流密度分布,搭建等离子试验装置,分别研究不同气体介质击穿电压与通入气体体积流量之间的耦合关系,以及不同功率、处理时间、气体压强相互之间的耦合关系对氟硅氧烷丙烯酸酯(XO)材料接触角的影响。结果表明:Ar、N_(2)、O_(2)和空气作为气体介质均可实现等离子体放电,但Ar相对于N_(2)、O_(2)和空气的击穿电压较低,易较快地形成等离子放电,Ar、N_(2)、O_(2)和空气气体介质对应不同的击穿电压数值,同一气体介质通入气体体积流量不同击穿电压数值存在差异;等离子对XO材料改性的最佳条件为射频功率15 W、改性时间9 min、气体压强20 Pa,气体介质为O_(2),气体体积流量为28 mL/min,此时等离子改性所获得的接触角最佳,XO材料接触角从原始的86.15°下降至10.64°,亲水性最好。在不同空气介质中研究最优射频功率、改性时间、气体压强和气体体积流量的参数,可为等离子改性技术提供新的思路。 展开更多
关键词 氟硅氧烷丙烯酸酯 大间隙射频介质 等离子改性 接触角
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真空灭弧室触头间隙的雷电冲击击穿电压预测方法研究
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作者 谢洪涛 李鹏 +4 位作者 冯卫刚 丁正辉 李祥 徐建林 罗丹 《真空电子技术》 2025年第6期57-62,共6页
触头间隙的击穿电压在真空灭弧室设计中至关重要,特别是在高电压等级真空灭弧室的设计中。然而,影响真空间隙击穿的因素繁多,目前对其击穿机理的理解尚不充分。为提高真空灭弧室绝缘设计水平并准确预测触头间隙的击穿电压,文章针对触头... 触头间隙的击穿电压在真空灭弧室设计中至关重要,特别是在高电压等级真空灭弧室的设计中。然而,影响真空间隙击穿的因素繁多,目前对其击穿机理的理解尚不充分。为提高真空灭弧室绝缘设计水平并准确预测触头间隙的击穿电压,文章针对触头材料、结构和制造过程完全相同但不同开距的两种触头间隙,通过分析触头间隙击穿的物理过程和对应的物理量,提出了不同触头开距下击穿瞬间阳极最高温度相等的假设。基于此假设,建立了两个触头间隙的关联击穿电压的表达式,并设计制造了一台真空灭弧室,通过测量得到该真空灭弧室在不同触头开距时的绝缘强度,计算得到击穿概率为50%的电压值,并计算得到另一触头间隙绝缘强度的预测值。试验结果表明,基于阳极最高温度相等的假设计算得到的击穿概率为50%的电压值和测量值非常接近。当两个触头间隙的距离相差不超过3.5倍时,其误差小于6%。该方法为高电压等级真空灭弧室的设计提供了新的思路。 展开更多
关键词 击穿电压预测 雷电冲击电压 真空灭弧室 触头间隙 阳极温度
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触点几何尺寸特征与铆后缝隙形成的影响机制研究
17
作者 房忠民 郑启池 +2 位作者 洪朝阳 赵晓丹 龙斌 《模具工业》 2025年第6期15-23,共9页
触点作为继电器、接触器等电器的核心部件,其铆接质量影响电器性能。针对触点铆接后因存在缝隙导致接触电阻增大,引发导电、导热性能下降的问题,提出多学科交叉分析方法,并结合有限元数值模拟、二值逻辑回归模型及物理试验,系统揭示铆... 触点作为继电器、接触器等电器的核心部件,其铆接质量影响电器性能。针对触点铆接后因存在缝隙导致接触电阻增大,引发导电、导热性能下降的问题,提出多学科交叉分析方法,并结合有限元数值模拟、二值逻辑回归模型及物理试验,系统揭示铆接过程中金属流动规律与缝隙形成机理。通过量化容差下关键尺寸特征与缺陷的概率分布,构建基于缺陷概率的预测-调控模型,建立铆模型腔标准化设计方法,并开发快速模具设计软件。基于质量工程理论,提出涵盖触点加工至应用环节的全流程管控策略。研究结果表明:在设计容差下,触点帽径与足高为影响铆后缝隙的关键因子,帽径参数对缺陷概率呈显著负相关,足高参数则表现正相关效应。 展开更多
关键词 触点几何尺寸 铆后缝隙 二值逻辑回归 容差分析 质量管控
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基于随机森林算法的聚乙烯装置挤压造粒机接触面间隙控制
18
作者 熊飞 《石油化工建设》 2025年第10期38-41,共4页
聚乙烯装置挤压造粒机运行时,接触面间隙波动幅度增大或发生漂移,会导致间隙控制过程响应速度较慢、变异系数较高。为此,提出一种基于随机森林算法(RF)的聚乙烯装置挤压造粒机接触面间隙控制方法。试验表明,该方法能够实时监测并精准控... 聚乙烯装置挤压造粒机运行时,接触面间隙波动幅度增大或发生漂移,会导致间隙控制过程响应速度较慢、变异系数较高。为此,提出一种基于随机森林算法(RF)的聚乙烯装置挤压造粒机接触面间隙控制方法。试验表明,该方法能够实时监测并精准控制接触面间隙,在不同间隙大小控制时,均可快速响应间隙变化,稳定达到期望值。当间隙为0.7 mm时,变异系数低至0.1。 展开更多
关键词 随机森林 聚乙烯装置 挤压造粒机 接触面间隙 电机转速
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提高港口钢丝绳钢芯寿命的措施
19
作者 秦万信 《金属制品》 2025年第4期4-8,共5页
钢芯对外层绳股支撑能力的降低可能造成钢丝绳在表面磨损轻微情况下直径显著减小。进一步提高港口钢丝绳使用寿命,应高度关注钢芯直径的相对稳定性。建议采用措施:适当减小同层股间隙、提高钢丝绳捻制紧密性、采用压实股组芯、控制钢芯... 钢芯对外层绳股支撑能力的降低可能造成钢丝绳在表面磨损轻微情况下直径显著减小。进一步提高港口钢丝绳使用寿命,应高度关注钢芯直径的相对稳定性。建议采用措施:适当减小同层股间隙、提高钢丝绳捻制紧密性、采用压实股组芯、控制钢芯与外层绳股钢丝交叉程度、将钢芯生产视为成品钢丝绳生产、加强钢芯润滑、重视钢芯结构研究以及对钢芯表面进行聚合物包覆。 展开更多
关键词 钢丝绳 钢芯 磨损 间隙 接触应力 疲劳断丝
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城市轨道交通接触网放电间隙SPD的安装与运用分析
20
作者 苗键 高雅隽 《中国高新科技》 2025年第9期103-105,共3页
文章旨在分析城市轨道交通接触网放电间隙的安装与运用,提高轨道交通系统的安全性和可靠性。介绍了接触网放电间隙的基本原理,阐述了放电间隙的安装技术,包括适配性、安装位置选择、流程与技术要点及影响安装质量的因素,对放电间隙的运... 文章旨在分析城市轨道交通接触网放电间隙的安装与运用,提高轨道交通系统的安全性和可靠性。介绍了接触网放电间隙的基本原理,阐述了放电间隙的安装技术,包括适配性、安装位置选择、流程与技术要点及影响安装质量的因素,对放电间隙的运用进行了分析,探讨了性能测试与评估方法,及其维护与管理,对优化接触网放电间隙的设计、安装和运用具有重要的理论意义和实践价值。 展开更多
关键词 城市轨道交通 接触网 放电间隙 安装技术 运用分析
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