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FPGA连接检测方法
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作者 陈新之 陈旻 《信息技术与信息化》 2013年第5期135-137,共3页
目前大容量的FPGA多采用BGA封装,当其焊接到电路板上后,引脚连接情况很难检测。本文根据单板上除了FPGA外是否使用其他处理器为依据,将使用了FPGA的单板分为仅有FPGA的单板和包含处理器的单板,根据不同类型单板的特点,给出了FPGA方波输... 目前大容量的FPGA多采用BGA封装,当其焊接到电路板上后,引脚连接情况很难检测。本文根据单板上除了FPGA外是否使用其他处理器为依据,将使用了FPGA的单板分为仅有FPGA的单板和包含处理器的单板,根据不同类型单板的特点,给出了FPGA方波输出法和MCU地址数据总线扫描法两种切实可行的检测方法,将这两种方法配合在一起,可以检测出大部分FPGA连接问题。文章还以Altera公司的CycloneⅣ系列FPGA为例,说明了这些检测方法的实现方式。这些检测方法在单板返修中取得了良好的效果。 展开更多
关键词 计算机工程 fpga 连接检测 SIGNAL TAPII
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