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High-g Impact Resistance for Epoxy Molding Compound
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作者 靳鸿 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2010年第4期588-591,共4页
The behavior of resistance high-g impact of EMC (epoxy molding compound) with two package models, small outline package (POS) and Globtop, was evaluated by experimental method used Hopkinson bar. At 120,000 g (ge... The behavior of resistance high-g impact of EMC (epoxy molding compound) with two package models, small outline package (POS) and Globtop, was evaluated by experimental method used Hopkinson bar. At 120,000 g (generated in the Hopkinson bar with widths about 70 μs) no damage in either the POS devices or the Globtop devices was observed. In order to enhance the EMC's ability of resistance high-g impact, buffering effect of epoxy resin was also studied. The experimental results above all show that EMC has a better performance of impact resistance at about 120,000 g, and epoxy resin can absorb the stress wave to have the protected ability. The study of this paper could serve as a basis for selection packaging materials and enhance its reliability in high-g impact environment. 展开更多
关键词 epoxy molding compound (EMC) RELIABILITY high-g impact hopkinson bar
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Thickening and Rheological Properties of Crystalline Polyester Used in Low Pressure Sheet Molding Compounds
2
作者 LI Jian HUANG Zhixiong ZHANG Kai 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第3期452-459,共8页
Low pressure sheet molding compound (LPMC,1.0-3.0 MPa,95-103 ℃) is a new kind of thermosetting material with crystalline polyester as a physical thickenner.LPMC is different from conventional SMC using an earth oxi... Low pressure sheet molding compound (LPMC,1.0-3.0 MPa,95-103 ℃) is a new kind of thermosetting material with crystalline polyester as a physical thickenner.LPMC is different from conventional SMC using an earth oxide thickening agent (e.g.MgO) as chemical thickenner,it relies on the physical thickening of crystalline polyester.Crystalline polyester resin is the key material to mold LPMC parts.Currently there was no report about the thickening mechanism of crystalline polyester in LPMC.In this article,crystalline polyester resins,whose melting points were between 45 ℃ and 89 ℃,were synthesized by a two-step esterification.The melt points of crystalline polyesters are controlled by regulating the mol ratio of the two glycols and the two acids.And by means of varying the content of crystalline polyester resin,the thickening effect on resin paste is investigated.In addition,the thickening mechanism of crystalline polyester in LPMC was investigated by FTIR and DSC analysis.The effects of the diameters and viscosity of crystalline polyester on the rheological property and fiber distribution of LPMC sheets were studied,too.Results show that the thickening effect is excellent when the weight content of crystalline polyester resin is 3%.And there exists three kinds of functions acting in the process of thickening:swelling,hydrogen bonds and induction crystallization.During the preparing process of resin paste in LPMC,the temperature of resin paste must be kept at 90 ℃.In addition,crystalline polyester make LPMC have a perfect fluid property.When the viscosity of LPMC sheet is beyond 1 kPa s,the fiber orientation is not obvious.But when the viscosity of LPMC sheet is about 500 Pa s,the fiber shows a certain degree of orientation.Moreover the study of physical and chemical thickening mechanism of crystalline polyester and the rheological discipline of LPMC sheets in the hot mould will provide the researchers and enterprises with theory guidance. 展开更多
关键词 low pressure low pressure sheet molding compound (LPMC) thickening mechanism rheological property fiber distribution
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Numerical Simulation of Phenolic Sheet Molding Compound in Compression Molding
3
作者 梅启林 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2003年第2期79-81,共3页
Based on generalized Hele-Shaw (GHS) model, a numerical simulation of phenolic sheet molding compound (P-SMC) in compression molding is realized by finite element step-by-step computing method. Finite elemental comput... Based on generalized Hele-Shaw (GHS) model, a numerical simulation of phenolic sheet molding compound (P-SMC) in compression molding is realized by finite element step-by-step computing method. Finite elemental computing and post analysis programs have been written. The compression mold filling process, time and pressure requirements of P-SMC in a closed mold are predicted, and a good agreement is shown when compared with experiments. It will be of theoretical significance for the mold design and the optimization of the technological parameters in the compression molding of sheet molding compound. 展开更多
关键词 sheet molding compound (SMC) compression flow numerical simulation finite element method
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Comparative analysis on homogeneity of Pb and Cd in epoxy molding compounds
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作者 Kyun-Gmee LEE Yong-Keun SON +2 位作者 Jin-Sook LEE Tai-Min NOH Hee-Soo LEE 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第A01期160-164,共5页
Reference materials for quantitative determination of regulated heavy metals, such as Pb and Cd in electronic components, were designed and investigated in terms of stability and homogeneity. Reference materials with ... Reference materials for quantitative determination of regulated heavy metals, such as Pb and Cd in electronic components, were designed and investigated in terms of stability and homogeneity. Reference materials with two concentration levels of heavy metals were prepared by spiking Pb and Cd compounds to epoxy molding compounds made by mixing silica powders and epoxy resin. The concentration changes of the reference materials during stability test for 1 a were not observed. In the homogeneity assessment, the as-prepared reference materials were studied by using three different analytical tools, inductively coupled plasma atomic emission spectrometry (ICP-AES), X-ray fluoroescence spectrometry (XRF) and laser ablation ICP mass. The results show different homogeneities by the characteristics of analytical tools and the materials. 展开更多
关键词 epoxy molding compound PB CD reference materials HOMOGENEITY
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Comparative Life-cycle Assessment of Sheet Molding Compound Reinforced by Natural Fiber vs. Glass Fiber
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作者 Jinwu Wang Sheldon Qiang Shi Kaiwen Liang 《Journal of Agricultural Science and Technology(B)》 2013年第7期493-502,共10页
We present comparative life-cycle assessments of three fiber-reinforced sheet molding compounds (SMCs) using kenaf fiber, glass fiber and soy protein resin. Sheet molding compounds for automotive applications are ty... We present comparative life-cycle assessments of three fiber-reinforced sheet molding compounds (SMCs) using kenaf fiber, glass fiber and soy protein resin. Sheet molding compounds for automotive applications are typically made of unsaturated polyester and glass fibers. Replacing these with kenaf fiber or soy protein offers potential environmental benefits. A soy-based resin, maleated acrylated epoxidized soy oil (MAESO), was synthesized from refined soybean oil. Kenaf fiber and polyester resins were used to make SMC 1 composites, while SMC2 composites were made from kenaf fiber and a resin blend of 20% MASEO and 80% unsaturated polyester. Both exhibited good physical and mechanical properties, though neither was as strong as glass fiber reinforced polyester SMC. The functional unit was defined as mass to achieve equal stiffness and stability for the manufacture of interior parts for automobiles. The life-cycle assessments were done on SMCI, SMC2 and glass fiber reinforced SMC. The material and energy balances from producing one functional unit of three composites were collected from lab experiments and the literature. Key environmental measures were computed using SimaPro software. Kenaf fiber-reinforced SMC composites (SMC1 and SMC2) performed better than glass fiber-reinforced SMC in every environmental category. The global warming potentials of kenaf fiber-reinforced SMC (SMCI) and kenaf soy resin-based SMC (SMC2) were 45% and 58%, respectively, of glass fiber-reinforced SMC. Thus, we have demonstrated significant ecological benefit from replacing glass fiber reinforced SMC with soy-based resin and natural fiber. 展开更多
关键词 Natural fiber reinforced composites sheet molding compound life-cycle assessment.
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《通用型片状模塑料(SMC)》标准解读
6
作者 王海龙 《中国标准化》 2026年第1期165-169,共5页
片状模塑料在产品种类、性能、生产规模等方面都取得了长足的发展,为了满足现阶段行业的发展需要,本文依托国家标准化管理委员会下达《通用型片状模塑料(SMC)》标准的修订计划,结合标准起草过程中开展的通用型SMC行业调研和积累的性能... 片状模塑料在产品种类、性能、生产规模等方面都取得了长足的发展,为了满足现阶段行业的发展需要,本文依托国家标准化管理委员会下达《通用型片状模塑料(SMC)》标准的修订计划,结合标准起草过程中开展的通用型SMC行业调研和积累的性能试验数据,介绍了国内通用型SMC的技术现状、制造能力及标准规范等内容。为了方便读者正确理解和实施标准,提升产品和服务质量,本文对《通用型片状模塑料(SMC)》标准修订的相关条款进行了解读。 展开更多
关键词 片状模塑料 SMC 标准 性能
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塑封材料特性对SiC扇出型板级封装热-机械行为的影响研究
7
作者 吴奥洲 李雯钰 +4 位作者 杜伟 陈俊伟 佘乃东 宋关强 樊嘉杰 《电子与封装》 2026年第3期96-105,共10页
Si C器件的高功率密度与封装微型化趋势,使得环氧塑封料(EMC)的热-机械性能成为决定器件性能与可靠性的关键因素。在先进的扇出型板级封装(FOPLP)中,这一挑战尤为突出,因为EMC不仅承担绝缘任务,更是结构机械支撑与阻碍散热的主体。为探... Si C器件的高功率密度与封装微型化趋势,使得环氧塑封料(EMC)的热-机械性能成为决定器件性能与可靠性的关键因素。在先进的扇出型板级封装(FOPLP)中,这一挑战尤为突出,因为EMC不仅承担绝缘任务,更是结构机械支撑与阻碍散热的主体。为探究不同EMC对FOPLP热-机械性能的具体影响规律,以2种不同填料体系的商用EMC为研究对象,系统表征了其关键热-机械物性,随后通过热阻与热翘曲实验,揭示了材料差异对封装性能变化的影响。同时,建立了FOPLP结构的热-机械耦合有限元(FEA)仿真模型,进行仿真验证,分析了不同EMC对封装性能的最终影响,并验证了所构建的FEA仿真模型的准确性。研究结果表明Al2O3填充EMC在热阻与热翘曲方面优于SiO2填充EMC,所构建的FEA模型能高精度地预测封装的热机械行为,证实了此实验-仿真综合评估方法的有效性。 展开更多
关键词 SiC扇出型板级封装 环氧塑封料 热-机械性能 热阻 翘曲
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芳香酯型介晶环氧树脂的合成及其在环氧模塑料中的应用探究
8
作者 刘冬丽 张金辉 +3 位作者 王琳 赖宇锋 张国梦 蒋沅峰 《塑料工业》 北大核心 2026年第1期96-105,共10页
为突破高功率半导体封装用环氧模塑料(EMC)导热性差、氯含量高的瓶颈,以4,4′-二(2,3-烯丙氧基)苯甲酸邻甲基对苯二酚酯为原料,采用杂多酸季铵盐催化、过氧化氢氧化的绿色氧化法,合成了一款高导热、低氯介晶型环氧树脂4,4′-二(2,3-环... 为突破高功率半导体封装用环氧模塑料(EMC)导热性差、氯含量高的瓶颈,以4,4′-二(2,3-烯丙氧基)苯甲酸邻甲基对苯二酚酯为原料,采用杂多酸季铵盐催化、过氧化氢氧化的绿色氧化法,合成了一款高导热、低氯介晶型环氧树脂4,4′-二(2,3-环氧丙氧基)苯甲酸邻甲基对苯二酚酯(MPEPB),用作高性能EMC的基体材料。通过红外光谱、有机元素分析、核磁共振氢谱、差示扫描量热、偏光显微镜、热重分析和电位滴定考察MPEPB的结构和性能。结果显示,成功合成了介晶环氧树脂MPEPB,其表现出优异的液晶性、耐高温性和超低氯含量。将MPEPB作为基体树脂应用在EMC中,通过差示扫描量热仪、导热系数仪、超声波扫描显微镜和X光机考察其对于EMC关键性能和模封效果的影响。结果表明,MPEPB在EMC中的应用表现优异,有效缓解了EMC的固化翘曲缺陷,提升了EMC固化样的耐热稳定性和散热能力,改善了EMC模封时出现的气孔、分层和冲线问题。 展开更多
关键词 介晶环氧树脂 液晶性能 部分氧化法 环氧模塑料
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基于Moldflow分析的机顶盒多脱模机构注射模设计 被引量:1
9
作者 吴炳进 《湖南工程学院学报(自然科学版)》 2021年第3期43-47,共5页
机顶盒塑件采用注射成型工艺进行生产的过程中,模具结构设计的难点在于浇注系统的开设及塑件的脱模.塑件模腔采用1模1腔进行布局,浇注系统使用点浇口流道和侧浇口流道复合而成的复合式浇注系统.运用CAE仿真分析确定了复合式浇注系统浇... 机顶盒塑件采用注射成型工艺进行生产的过程中,模具结构设计的难点在于浇注系统的开设及塑件的脱模.塑件模腔采用1模1腔进行布局,浇注系统使用点浇口流道和侧浇口流道复合而成的复合式浇注系统.运用CAE仿真分析确定了复合式浇注系统浇注方案可靠,冷却效果良好.针对塑件脱模困难的问题,设计一种改进型斜导柱滑块机构,及新型万能斜顶机构用于塑件的脱模.模具整体结构为三板结构,有效保证了流道废料和塑件的自动分离及脱模.模具工作可靠,结构布局紧凑合理,有效地降低了模具制造成本,有较好的设计参考价值. 展开更多
关键词 CAE分析 复合式浇注系统 注射模 机构改进 脱模
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含硅氧烷结构邻苯二甲腈树脂改性环氧电子封装材料
10
作者 胡伟 贾方正 +3 位作者 费小马 李小杰 刘敬成 魏玮 《热固性树脂》 2026年第1期29-38,共10页
在先进电子封装领域,环氧模塑料(EMC)在成型过程中需具备更优流动性,且固化后需提升玻璃化转变温度(T_(g))、热稳定性及韧性。本研究合成了丁香酚邻苯二甲腈化三硅氧烷(EPSN),将其与多功能环氧树脂和XYLOK酚醛树脂共混,并以此为树脂基... 在先进电子封装领域,环氧模塑料(EMC)在成型过程中需具备更优流动性,且固化后需提升玻璃化转变温度(T_(g))、热稳定性及韧性。本研究合成了丁香酚邻苯二甲腈化三硅氧烷(EPSN),将其与多功能环氧树脂和XYLOK酚醛树脂共混,并以此为树脂基体制备了改性模塑料(EMC-EPSN)。EPSN可促进树脂体系的固化和降低其粘度,在提高模塑料流动性的同时缩短凝胶时间,改善其成型加工性。固化过程中,EPSN的氰基自聚合生成刚性异吲哚啉结构,同时增强了网络分子链间的氢键相互作用,有效提升了固化物的热稳定性与T_(g)。E/P-10%EPSN固化物800℃残炭率提高了34.8%。EMC-EPSN固化物的T_(g)较未改性EMC提高了8℃,冲击强度提高了33.9%。本研究为开发高可靠性环氧模塑料提供了有效策略。 展开更多
关键词 硅氧烷 邻苯二甲腈 电子封装 环氧模塑料 热稳定性 韧性
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球形氧化铝/环氧树脂复合材料的制备及性能研究
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作者 阮成秀 齐佳慧 +7 位作者 黄愽文 吴盖 韩浩宇 江瑞 繆云龙 刘进状 赵家豪 金效齐 《兰州石化职业技术大学学报》 2026年第1期1-5,共5页
以两种不同粒度的球形氧化铝为导热填料,三乙氧基(3-环氧丙基氧丙基)硅烷偶联剂为改性剂,利用化学改性的方法对球形氧化铝粉末表面进行改性。采用机械混合法,将改性前后的球形氧化铝作为填料加入环氧树脂E-44基体中,经过固化成型工艺获... 以两种不同粒度的球形氧化铝为导热填料,三乙氧基(3-环氧丙基氧丙基)硅烷偶联剂为改性剂,利用化学改性的方法对球形氧化铝粉末表面进行改性。采用机械混合法,将改性前后的球形氧化铝作为填料加入环氧树脂E-44基体中,经过固化成型工艺获得球形氧化铝/环氧树脂塑封料。采用扫描电子显微镜法、X-射线衍射法、红外光谱法、N_(2)-等温吸脱附曲线法对等对复合材料形貌和结构进行分析,同时对比分析不同粒度的球形氧化铝对环氧树脂复合材料拉伸强度和导热的性能的影响。结果表明,在环氧树脂E-44基体中添加化学改性后的粒度较大的球形氧化铝,有利于提高环氧树脂塑封料的力学强度和导热性能。 展开更多
关键词 球形氧化铝 表面改性 环氧树脂 环氧塑封料
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三元乙丙混炼胶密封件成型工艺研究
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作者 庞红宁 刘久振 +2 位作者 刘东杰 孟凡冬 刘璐 《光电技术应用》 2026年第1期56-59,共4页
研制一种以三元乙丙混炼胶为原材料的密封件,用于保护相关设备在复杂苛刻环境中持续运行。采用开放式炼胶机制备了三元乙丙混炼胶,并测定了三元乙丙混炼胶的收缩率、硫化时间、硫化温度等性能参数;剖析了密封件的结构形式,结合三元乙丙... 研制一种以三元乙丙混炼胶为原材料的密封件,用于保护相关设备在复杂苛刻环境中持续运行。采用开放式炼胶机制备了三元乙丙混炼胶,并测定了三元乙丙混炼胶的收缩率、硫化时间、硫化温度等性能参数;剖析了密封件的结构形式,结合三元乙丙混炼胶的收缩率,创新性地设计并优化出一套整体硫化成型模具;采用硫化成型模具从铺胶位置、铺胶量两个维度探究密封件整体硫化成型工艺;探索出了稳定可靠的成型工艺,研制的三元乙丙混炼胶密封件可满足使用需求。 展开更多
关键词 三元乙丙混炼胶 模具设计 整体硫化成型
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半导体封装高端模塑料的最新研究进展
13
作者 黄丽娟 冯亚凯 《当代化工研究》 2025年第6期6-9,共4页
模塑料是半导体封装关键材料,为半导体元器件提供物理保护,增强电路的可靠性,改善电气性能。为了满足第三代半导体的高功率密度、高频率及高工作温度等发展趋势,亟需研发高端模塑料。通过综述高端模塑料的最新研究进展,重点介绍了高玻... 模塑料是半导体封装关键材料,为半导体元器件提供物理保护,增强电路的可靠性,改善电气性能。为了满足第三代半导体的高功率密度、高频率及高工作温度等发展趋势,亟需研发高端模塑料。通过综述高端模塑料的最新研究进展,重点介绍了高玻璃化温度塑封料、高导热塑封料和本征阻燃塑封料。高端塑封料研发必将推动半导体封装技术的发展,为未来更高需求提供新封装材料。 展开更多
关键词 模塑料 半导体 封装 玻璃化温度 导热 自修复 本征阻燃
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马来酰亚胺树脂在微电子封装领域中的研究与应用进展 被引量:1
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作者 肖思成 王晓蕾 +3 位作者 李端怡 任茜 王振中 刘金刚 《热固性树脂》 2025年第4期61-68,共8页
综述了近年来马来酰亚胺(MI)树脂在微电子封装领域中的研究与应用进展。从MI树脂的分类、固化反应机制以及在改性传统环氧树脂基电子封装材料领域中的应用等角度进行了阐述。重点综述了双马来酰亚胺(BMI)以及聚合型马来酰亚胺(PMI)树脂... 综述了近年来马来酰亚胺(MI)树脂在微电子封装领域中的研究与应用进展。从MI树脂的分类、固化反应机制以及在改性传统环氧树脂基电子封装材料领域中的应用等角度进行了阐述。重点综述了双马来酰亚胺(BMI)以及聚合型马来酰亚胺(PMI)树脂的研究现状及其在耐高温环氧塑封料(EMC)制造中的应用情况。最后对先进微电子封装领域中的MI树脂的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 马来酰亚胺树脂 双马来酰亚胺 聚合型马来酰亚胺 环氧塑封料 微电子封装
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大尺寸高厚度功率电源模块塑封工艺
15
作者 温丽 王多笑 秦静辰 《电子工艺技术》 2025年第6期45-48,共4页
基于传统的芯片塑料封装技术基础,创新性地提出了高功率密度电源模块一体式塑封成型的工艺方法,实现了板级大功率电源模块封装体积的大幅减小,其质量减轻,散热效率显著提升。为满足大尺寸、高厚度电源模块双面同时塑封、高可靠散热、低... 基于传统的芯片塑料封装技术基础,创新性地提出了高功率密度电源模块一体式塑封成型的工艺方法,实现了板级大功率电源模块封装体积的大幅减小,其质量减轻,散热效率显著提升。为满足大尺寸、高厚度电源模块双面同时塑封、高可靠散热、低应力的塑封需求,优选出了一种具有高流动性、高导热系数和低应力的环氧塑封料。通过优化模块塑封工艺流程和塑封工艺参数,制备出外观和质量较好,电性能正常的塑封电源模块产品,为电源模块产品的整体塑封工艺技术提供重要的参考。 展开更多
关键词 功率电源模块 高厚度 塑封工艺 环氧塑封料
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液体环氧塑封料的应用进展
16
作者 肖思成 李端怡 +2 位作者 任茜 王振中 刘金刚 《电子与封装》 2025年第10期30-36,共7页
系统梳理并总结了液体环氧塑封料(LEMC)的应用领域及实际应用情况。从集成电路先进封装技术的发展对LEMC的性能需求、LEMC的组成与结构设计、LEMC的研究与开发等角度阐述了LEMC在扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及高带宽存储器(HBM)中的应用... 系统梳理并总结了液体环氧塑封料(LEMC)的应用领域及实际应用情况。从集成电路先进封装技术的发展对LEMC的性能需求、LEMC的组成与结构设计、LEMC的研究与开发等角度阐述了LEMC在扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及高带宽存储器(HBM)中的应用进展。 展开更多
关键词 液体环氧塑封料 集成电路封装 高带宽存储器 回流成型底部填充(MR-MUF)
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基于HS-GC-MS的黄精霉变前后VOCs变化规律和关键差异成分研究 被引量:1
17
作者 拱健婷 于淑琳 +6 位作者 赵艺萌 丛悦 徐媛媛 关佳莉 梁如 李莉 邹慧琴 《中医药学报》 2025年第2期37-42,共6页
目的:以黄精为研究对象,通过研究不同霉变程度下挥发性有机化合物(VOCs)的变化和关键差异成分,筛选黄精霉变的特征标志物,为黄精霉变的快速识别和中药霉变的早期预警提供科学依据。方法:在高温高湿条件下,通过人工促霉处理结合传统性状... 目的:以黄精为研究对象,通过研究不同霉变程度下挥发性有机化合物(VOCs)的变化和关键差异成分,筛选黄精霉变的特征标志物,为黄精霉变的快速识别和中药霉变的早期预警提供科学依据。方法:在高温高湿条件下,通过人工促霉处理结合传统性状鉴定法,制备不同霉变程度的黄精样品。采用顶空-气相色谱-质谱联用(HS-GC-MS)技术分析黄精样品中的主要VOCs。运用偏最小二乘判别分析(PLS-DA)和主成分分析(PCA)探讨黄精霉变前后VOCs的变化规律和关键差异。结果:从未霉变、轻微霉变、严重霉变的黄精中分别鉴定出35、33、34种成分,包括醛、醇、酮、酯、酸、烃、胺、醚及其他类成分。PLS-DA分析结果显示,不同霉变程度黄精样品之间VOCs存在显著差异,成功筛选出9个差异性成分:2-甲基丁醛、三甲胺、异戊醛、冰醋酸、正己醛、2,3-丁二醇、正戊醛、2,6-二甲基吡嗪、丙酮醛。其中,霉变后异戊醛和2,3-丁二醇含量降低,正己醛含量增加;三甲胺仅在严重霉变样品中出现;而2,6-二甲基吡嗪则仅存在于未霉变的黄精样品中。PCA分析进一步显示,正戊醛、2-甲基丁醛、正己醛、三甲胺、丙酮醛是霉变黄精的特征标志物。结论:本研究筛选出的关键差异成分可作为黄精霉变的标记物,为黄精及中药霉变的监测和质量控制提供有效手段。 展开更多
关键词 黄精 霉变 挥发性有机化合物 HS-GC-MS 偏最小二乘判别分析 主成分分析 霉变标志物
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佛山长玻纤增强热塑性复合材料加工工艺的发展及推广应用(上) 被引量:1
18
作者 李伟 廖灏飞 +1 位作者 张海琛 童俊 《橡塑技术与装备》 2025年第5期1-8,共8页
长玻纤增强热塑性复合材料是在日常生活中被广泛应用的高分子材料。传统螺杆机械设备制备长玻纤增强热塑性复合材料的加工过程能耗高、效率低,不利于资源节约。随着复合材料工业发展的重大转变,绿色制造成为复合材料加工技术发展的新方... 长玻纤增强热塑性复合材料是在日常生活中被广泛应用的高分子材料。传统螺杆机械设备制备长玻纤增强热塑性复合材料的加工过程能耗高、效率低,不利于资源节约。随着复合材料工业发展的重大转变,绿色制造成为复合材料加工技术发展的新方向,以制造业立市的佛山,紧跟制造业发展新趋势尤为重要。通过分析传统加工工艺的利弊,优化长玻纤增强热塑性复合材料制备技术,推广新型加工工艺的应用,推动复合材料绿色制备新技术在佛山的发展并展望未来的发展趋势。 展开更多
关键词 长玻纤 复合材料 在线配混 注塑成型 绿色制造
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佛山长玻纤增强热塑性复合材料加工工艺的发展及推广应用(下) 被引量:1
19
作者 李伟 廖灏飞 +1 位作者 张海琛 童俊 《橡塑技术与装备》 2025年第6期1-6,共6页
长玻纤增强热塑性复合材料是在日常生活中被广泛应用的高分子材料。传统螺杆机械设备制备长玻纤增强热塑性复合材料的加工过程能耗高、效率低,不利于资源节约。随着复合材料工业发展的重大转变,绿色制造成为复合材料加工技术发展的新方... 长玻纤增强热塑性复合材料是在日常生活中被广泛应用的高分子材料。传统螺杆机械设备制备长玻纤增强热塑性复合材料的加工过程能耗高、效率低,不利于资源节约。随着复合材料工业发展的重大转变,绿色制造成为复合材料加工技术发展的新方向,以制造业立市的佛山,紧跟制造业发展新趋势尤为重要。通过分析传统加工工艺的利弊,优化长玻纤增强热塑性复合材料制备技术,推广新型加工工艺的应用,推动复合材料绿色制备新技术在佛山的发展并展望未来的发展趋势。 展开更多
关键词 长玻纤 复合材料 在线配混 注塑成型 绿色制造
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环氧塑封料中的丙酮不溶物及影响研究
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作者 蒋小娟 刘红杰 +5 位作者 刘晔 何爽婷 刘进福 段杨杨 谭伟 崔亮 《电子工业专用设备》 2025年第2期31-33,72,共4页
对环氧塑封料的丙酮不溶物进行了研究,对丙酮不溶物进行了分类及对封装的影响进行了讨论,丙酮不溶物分为固化物、大颗粒无机物、不溶于丙酮的有机物及团聚物。丙酮不溶物为固化物时,多数和环氧塑封料中催化剂的分散性、挤出生产工艺及... 对环氧塑封料的丙酮不溶物进行了研究,对丙酮不溶物进行了分类及对封装的影响进行了讨论,丙酮不溶物分为固化物、大颗粒无机物、不溶于丙酮的有机物及团聚物。丙酮不溶物为固化物时,多数和环氧塑封料中催化剂的分散性、挤出生产工艺及生产装备有关系。丙酮不溶物为大颗粒无机物时,多数为原材料中的无机物添加剂的最大颗粒有关,需要对原材料大颗粒进行管控。丙酮不溶物为不溶于丙酮的有机物时,不溶物为原材料中的有机添加剂,主要靠生产工艺解决,丙酮不溶物为团聚物时,是由于原材料的团聚造成。固化物和大颗粒无机物会造成客户端未填充,大颗粒的有机添加剂及团聚物由于会造成隐形缺陷,尤其需要加强重视。 展开更多
关键词 环氧塑封料 丙酮不溶物 封装不良
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