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Roles of Sn-promoter and carbon nanotubes treatment on supported CoB catalysts for hydrogen production
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作者 SHI Limin LI Yanbo +2 位作者 LEI Qiang REN Rongzhi WANG Yujing 《燃料化学学报(中英文)》 北大核心 2025年第5期703-712,共10页
Carbon nanotubes(CNTs)supported CoB and CoBSn catalysts were synthesized for hydrogen production via NaBH4 hydrolysis.The roles of Sn-promoter and the effect of CNTs treatment on CoB catalysts were evaluated and discu... Carbon nanotubes(CNTs)supported CoB and CoBSn catalysts were synthesized for hydrogen production via NaBH4 hydrolysis.The roles of Sn-promoter and the effect of CNTs treatment on CoB catalysts were evaluated and discussed.It is found that after the addition of Sn promoter,the specific surface area and the generation of active CoB phase are increased,while the oxidation treatment of CNTs results in more loading amounts of active components and enrichment of electron at active sites as well as large surface area.Consequently,the Sn-doped CoB catalysts supported on CNTs with oxidation treatment exhibits a significantly improved activity with a high H_(2)generation rate of 2640 mL/(min·g).Meanwhile,this catalyst shows a low activation energy of 43.7 kJ/mol and relatively high reusability. 展开更多
关键词 sodium borohydride hydrolysis cob-based catalysts Sn promoter carbon nanotubes oxidation treatment
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COB LED显示屏对比度提升技术路径
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作者 袁贤阳 陈麟 马腾 《中国科技信息》 2025年第22期87-89,共3页
COB显示技术是直接将R、G、B三色LED芯片通过Pick&Place、激光巨量转移、针刺巨量转移等方式固定在PCB基板上,然后再对整个PCB进行整体封装,省去了传统SMD灯珠的支架和封装结构。理论上,相较于传统SMD LED显示屏,COB LED显示屏具有... COB显示技术是直接将R、G、B三色LED芯片通过Pick&Place、激光巨量转移、针刺巨量转移等方式固定在PCB基板上,然后再对整个PCB进行整体封装,省去了传统SMD灯珠的支架和封装结构。理论上,相较于传统SMD LED显示屏,COB LED显示屏具有成本低、效率高、可靠性高、可视角大等优势。同时由于采用倒装芯片,COB LED显示屏相较于传统采用正装芯片的SMD显示屏具有更高的出光效率,更好的散热效果。 展开更多
关键词 对比度提升 cob LED显示屏
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LED的COB封装热仿真设计 被引量:19
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作者 兰海 邓种华 +2 位作者 刘著光 黄集权 曹永革 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期535-539,共5页
通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采... 通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采用的仿真计算方法的可用性。利用有限元仿真对COB封装的热管理方案进行了优化分析。研究表明:相对于金属基板,陶瓷基板由于无绝缘层这一散热瓶颈,其芯片到基板的热阻值约为金属基板封装方案的1/2;而且陶瓷基板有着更大的热管理优化空间,能更好地满足大功率LED封装的散热需要。 展开更多
关键词 cob封装 有限元分析 热仿真
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纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究 被引量:11
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作者 杨呈祥 李欣 +2 位作者 孔亚飞 梅云辉 陆国权 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期94-99,共6页
为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测... 为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平;在100℃环境下进行加速老化实验,评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明,纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异,且具有较强的长期可靠性。 展开更多
关键词 大功率LED cob封装 纳米银焊膏 光电性能 可靠性
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COB封装中热-机械耦合效应的研究 被引量:6
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作者 李明 黄庆安 +3 位作者 宋竞 陈凡秀 唐洁影 余存江 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1606-1609,1612,共5页
COB(ChiponBoard)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的... COB(ChiponBoard)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量,并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.利用实验结果和有限元模拟验证了理论模型,并讨论了该模型在封装-器件协同设计中的指导意义. 展开更多
关键词 MEMS cob封装 热变形 数字散斑相关方法(DSCM)
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COB技术 被引量:6
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作者 赵刚 孙风桐 《南开大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期76-78,共3页
本文介绍了板上芯片技术 .通过一个实例讨论了 COB技术的电气性能和热应力的分析 ,证明该技术是优良的 .
关键词 cob技术 有限元 板上芯片技术 表面组装技术 电气性能 热应力 电子组件
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Cobol到Java翻译中的数据类型转换方法 被引量:4
7
作者 石学林 张兆庆 武成岗 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2006年第2期336-342,共7页
将Cobol代码迁移到新的平台,如Java是减轻Cobol代码维护负担的一个有效方法·怎样将Cobol数据平滑迁移到新平台则是必须解决的基本问题之一·以前的大部分研究工作都直接将Cobol数据映射到现代程序设计语言中的基本数据类型,比... 将Cobol代码迁移到新的平台,如Java是减轻Cobol代码维护负担的一个有效方法·怎样将Cobol数据平滑迁移到新平台则是必须解决的基本问题之一·以前的大部分研究工作都直接将Cobol数据映射到现代程序设计语言中的基本数据类型,比如int,float等·但是,这种简单映射并不能保持原来的Cobol语义,从而导致目标码并不能与原来的代码运行一致·首先利用数据抽象技术对Cobol数据进行初步建模,在此基础上进一步提出了一个纯Java的功能等价的封装方法,可以有效地将Cobol数据描述映射到Java类型系统·该方法已经在一个Cobol2Java翻译系统———C2J翻译器中得到实现,并且应用于一个近400万行的真实银行商用系统·实验结果表明,此方法可以在保持功能等价的情况下,将Cobol数据无需手工干预地迁移到Java平台· 展开更多
关键词 cob012Java 遗产代码 数据类型迁移 数据封装 代码维护
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CoB/TiO_2催化剂在硼氢化钠水解制氢中的应用 被引量:4
8
作者 李其明 李芳 《无机盐工业》 CAS 北大核心 2013年第3期55-57,共3页
通过同轴静电纺丝技术制备了二氧化钛中空纳米纤维,并通过原位还原浸渍法制备了二氧化钛中空纳米纤维负载CoB催化剂。热重分析表明,二氧化钛中空纳米纤维前驱体需要600℃以上的高温焙烧处理才能得到无机氧化物二氧化钛纳米纤维。扫描电... 通过同轴静电纺丝技术制备了二氧化钛中空纳米纤维,并通过原位还原浸渍法制备了二氧化钛中空纳米纤维负载CoB催化剂。热重分析表明,二氧化钛中空纳米纤维前驱体需要600℃以上的高温焙烧处理才能得到无机氧化物二氧化钛纳米纤维。扫描电镜表征表明,二氧化钛纳米纤维经过焙烧处理以后其表面形貌出现了明显变化,纳米纤维表面变得粗糙,纳米纤维变得更细,同时明显观察到纳米纤维中空微结构。该纳米纤维负载的CoB催化剂在硼氢化钠水解制氢中具有很高的催化活性[2 650.0 mL/(min.g)],显示出该催化剂具有较好的应用前景。 展开更多
关键词 静电纺丝 二氧化钛中空纳米纤维 cob TIO2催化剂 硼氢化钠
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双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能 被引量:3
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作者 林志远 柯勇 胡孝勇 《有机硅材料》 CAS 2015年第5期381-384,共4页
以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组... 以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%~3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。 展开更多
关键词 cob 封装胶 有机硅 甲基乙烯基MQ硅树脂 甲基含氢硅树脂
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基于均匀设计法COB光源的光学仿真与设计 被引量:2
10
作者 卓宁泽 李登宇 +2 位作者 李博超 施丰华 王海波 《新型工业化》 2014年第11期61-66,共6页
目前COB光源在市场得到广泛应用,但是由于缺乏严格的光学设计和研究,很多产品出光效率和质量参差不齐,造成了市场的混乱与资源的浪费。本文利用专业光学仿真设计软件Lighttools对影响COB光源的四个因素:芯片间距,反光腔顶部直径,反光腔... 目前COB光源在市场得到广泛应用,但是由于缺乏严格的光学设计和研究,很多产品出光效率和质量参差不齐,造成了市场的混乱与资源的浪费。本文利用专业光学仿真设计软件Lighttools对影响COB光源的四个因素:芯片间距,反光腔顶部直径,反光腔反射率,硅胶折射率进行了最优组合研究,并进行了实际的封装测试对比。实验结果表明:芯片间距=11mm;反光腔顶部直径=3.6 mm;反光腔反射率=0.91;硅胶折射率=1.54,此时光源的出光效率达到45.51%。 展开更多
关键词 cob光源 均匀设计法 光学设计 优化
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COB封装LED的光学性能研究 被引量:5
11
作者 徐淳 杨磊 +6 位作者 曲士巍 王艺燃 朱伟 钱幸璐 何希文 万林伟 邹军 《光电技术应用》 2015年第4期16-19,共4页
针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用两... 针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用两种色温接近3 000 K的样品,电流由500 m A增大到900 m A,色温升高了1.685%、2.626%,光通量也随着电流的变大而升高68.532%、84.625%,但相反光效却降低了13.535%、9.971%;而在电流保持不变的情况下,点亮的时间由0~1 min、0~5 min、0~10 min,其色温分别上升了0.537%、1.209%、2.384%;0.369%、1.104%、2.943%,同时,光通量分别降低1.474%、4.855%、7.493%;2.073%、3.859%、7.793%,光效也分别降低2.527%、4.617%、6.671%;2.171%、4.903%、7.579%。实验发现,电流与点亮时间直接影响LED光学性能。 展开更多
关键词 cob 光学性能 LED 电流 时间 光谱能量分析
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化学镀CoB薄膜动力学参数的回归分析 被引量:1
12
作者 刘昌辉 何华辉 +1 位作者 李海华 邱静 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期54-57,共4页
根据化学镀CoB薄膜试验得到镀液中反应物浓度、pH值、温度以及对应沉积速率.利用回归分析法,建立一元线性回归处理的数学模型和多元线性回归处理的数学模型.实验数据的拟合程度用相关系数R与剩余方差S来表征,借助于计算机编程运算,求出... 根据化学镀CoB薄膜试验得到镀液中反应物浓度、pH值、温度以及对应沉积速率.利用回归分析法,建立一元线性回归处理的数学模型和多元线性回归处理的数学模型.实验数据的拟合程度用相关系数R与剩余方差S来表征,借助于计算机编程运算,求出回归系数的估计值b0-3、估计值的置信区间、残差r、残差的置信区间rint.分别确定上述诸因素所对应的反应动力学参数,并求出镀液中反应物浓度、pH值、温度与对应沉积速率的对数关系曲线表达式,导得了镀液沉积速率的方程式.优化了实验方案,确定了镀液的构成和工艺条件,成功制备了性能良好的合金镀层. 展开更多
关键词 cob 回归分析法 动力学 计算机编程 化学镀 沉积速率
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阵列式微型透镜封装多芯片COB LED的光学仿真设计及应用 被引量:7
13
作者 林丞 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期1063-1068,共6页
为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光... 为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67lm提高至84.3lm,即取光率提高25.8%。制作了RGB芯片的多芯片LED样品,并用直径1mm的阵列半圆球透镜进行封装,其取光率提高18.8%。 展开更多
关键词 阵列式透镜 cob 光学仿真 LED封装 取光率
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COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力 被引量:1
14
作者 孙志国 黄卫东 +1 位作者 蒋玉齐 罗乐 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2002年第4期402-406,共5页
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板... 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。 展开更多
关键词 cob封装 芯片 基板 硅压阻传感器 残余应力 位置 失效
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COB封装对LED光学性能影响的研究 被引量:28
15
作者 祁姝琪 丁申冬 +1 位作者 郑鹏 秦会斌 《电子与封装》 2012年第3期6-9,18,共5页
针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分... 针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。 展开更多
关键词 cob 光学性能 LED
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基于COB技术的LED散热性能分析 被引量:7
16
作者 祁姝琪 丁申冬 +3 位作者 秦会斌 郑鹏 于阳 俞栋 《电子与封装》 2012年第8期36-39,共4页
当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SM... 当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能。分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能。 展开更多
关键词 LED 散热 cob
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非晶合金纳米CoB颗粒对高氯酸铵热分解的影响(英文)
17
作者 段红珍 蔺向阳 +1 位作者 李巧玲 李凤生 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S2期475-478,共4页
为了研究纳米非晶合金CoB颗粒对推进剂热分解的影响。采用KBH4还原法在乙二醇溶剂制备了分散均匀的、粒径约为5nm左右的CoB合金粉,并与在水溶剂中制备得到的CoB纳米粉进行了比较,采用XRD、TEM、SAED对其晶相和形貌进行了分析。另外,采用... 为了研究纳米非晶合金CoB颗粒对推进剂热分解的影响。采用KBH4还原法在乙二醇溶剂制备了分散均匀的、粒径约为5nm左右的CoB合金粉,并与在水溶剂中制备得到的CoB纳米粉进行了比较,采用XRD、TEM、SAED对其晶相和形貌进行了分析。另外,采用DSC研究了纳米CoB合金粉对AP热分解的催化性能,利用靶线法研究其对AP基固体推进剂的燃烧性能的影响。结果表明:分散均匀的纳米CoB合金粉对AP的热分解有很好的催化活性,同时对AP基固体推进剂的燃烧性能也有较强的影响。2%(质量分数)的CoB粉,可使AP的分解峰峰温提前113.3℃,表观分解热增加0.660kJ/g;并能使改性推进剂的燃速大幅提高,压力指数从0.57降低到0.46(5~11MPa)。 展开更多
关键词 cob纳米颗粒 非晶合金 高氯酸铵 热分解 催化性能
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基于SMS法的大功率COB光源窄光束设计
18
作者 李敏 沈为民 +4 位作者 黄杰 王乐 王少雷 贺志华 佟飞 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2014年第10期49-54,共6页
针对集成光源难以实现小发光角的问题,提出了一种大功率COB光源实现窄光束的设计方法。根据COB光源的出射光分布以及预设的光分布范围选用折射-折射(RR)系统。以选定的COB光源的光谱分布及配光曲线为标准建立光源模型,由复合抛物面(CPC... 针对集成光源难以实现小发光角的问题,提出了一种大功率COB光源实现窄光束的设计方法。根据COB光源的出射光分布以及预设的光分布范围选用折射-折射(RR)系统。以选定的COB光源的光谱分布及配光曲线为标准建立光源模型,由复合抛物面(CPC)实现朗伯光源60°的聚光之后,再利用光学扩展量守恒以及同步多曲面方法(SMS)求得透镜前后两个曲面轮廓上点的坐标,进行曲线拟合获得轮廓曲线,进而得到透镜的三维模型。采用光学仿真软件对系统进行光线追迹,结果表明:系统在出光口处的发散角控制在30°之内,半光强度角为11.336°,整体光效达到89.398%,效果良好。 展开更多
关键词 窄光束 cob光源 光学设计 复合抛物面 同步多曲面
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金属负载量对非晶态CoB/Al2O3催化剂上肉桂醛加氢反应的影响
19
作者 裴燕 闫世润 +1 位作者 乔明华 范康年 《石油化工》 CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期443-444,共2页
研究了负载量对非晶态CoB/Al2O3催化剂肉桂醛选择加氢生成肉桂醇反应性能的影响,并采用ICP,XRD,XPS等手段对催化剂进行了系统的表征.研究发现,当负载量较低时,尽管Co的分散度较高,但由于Co的总数较少,肉桂醛加氢活性较低;当提高金属的... 研究了负载量对非晶态CoB/Al2O3催化剂肉桂醛选择加氢生成肉桂醇反应性能的影响,并采用ICP,XRD,XPS等手段对催化剂进行了系统的表征.研究发现,当负载量较低时,尽管Co的分散度较高,但由于Co的总数较少,肉桂醛加氢活性较低;当提高金属的负载量达到5.9%时,虽然金属Co的分散度有所下降,但由于金属负载量加大导致表面活性位数目的增大,从而使肉桂醛加氢活性达到最大值;当Co负载量进一步增大时,由于金属颗粒的严重聚集导致催化剂表面活性位数目的降低,从而造成加氢活性的降低. 展开更多
关键词 非晶态 cob/Al2O3 肉桂醛 肉桂醇 选择加氢
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可变光束角COB光源模组的创新研究
20
作者 刘登飞 罗建华 +1 位作者 朱俊 陈慧挺 《科技创新与应用》 2021年第7期44-46,共3页
COB(板上芯片)光源模组是LED(发光二极管)目前的主流封装形式器件。可变光束角COB光源模组由于其出光角度可调,被广泛应用。文章对可变光束角COB光源模组进行创新研究,对COB光源模组提出了一种不需要通过拉伸灯具透镜来改变光束角的新... COB(板上芯片)光源模组是LED(发光二极管)目前的主流封装形式器件。可变光束角COB光源模组由于其出光角度可调,被广泛应用。文章对可变光束角COB光源模组进行创新研究,对COB光源模组提出了一种不需要通过拉伸灯具透镜来改变光束角的新方法。 展开更多
关键词 可变光束角 cob光源模组 光通量
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