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Roles of Sn-promoter and carbon nanotubes treatment on supported CoB catalysts for hydrogen production
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作者 SHI Limin LI Yanbo +2 位作者 LEI Qiang REN Rongzhi WANG Yujing 《燃料化学学报(中英文)》 北大核心 2025年第5期703-712,共10页
Carbon nanotubes(CNTs)supported CoB and CoBSn catalysts were synthesized for hydrogen production via NaBH4 hydrolysis.The roles of Sn-promoter and the effect of CNTs treatment on CoB catalysts were evaluated and discu... Carbon nanotubes(CNTs)supported CoB and CoBSn catalysts were synthesized for hydrogen production via NaBH4 hydrolysis.The roles of Sn-promoter and the effect of CNTs treatment on CoB catalysts were evaluated and discussed.It is found that after the addition of Sn promoter,the specific surface area and the generation of active CoB phase are increased,while the oxidation treatment of CNTs results in more loading amounts of active components and enrichment of electron at active sites as well as large surface area.Consequently,the Sn-doped CoB catalysts supported on CNTs with oxidation treatment exhibits a significantly improved activity with a high H_(2)generation rate of 2640 mL/(min·g).Meanwhile,this catalyst shows a low activation energy of 43.7 kJ/mol and relatively high reusability. 展开更多
关键词 sodium borohydride hydrolysis cob-based catalysts Sn promoter carbon nanotubes oxidation treatment
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COB LED显示屏对比度提升技术路径
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作者 袁贤阳 陈麟 马腾 《中国科技信息》 2025年第22期87-89,共3页
COB显示技术是直接将R、G、B三色LED芯片通过Pick&Place、激光巨量转移、针刺巨量转移等方式固定在PCB基板上,然后再对整个PCB进行整体封装,省去了传统SMD灯珠的支架和封装结构。理论上,相较于传统SMD LED显示屏,COB LED显示屏具有... COB显示技术是直接将R、G、B三色LED芯片通过Pick&Place、激光巨量转移、针刺巨量转移等方式固定在PCB基板上,然后再对整个PCB进行整体封装,省去了传统SMD灯珠的支架和封装结构。理论上,相较于传统SMD LED显示屏,COB LED显示屏具有成本低、效率高、可靠性高、可视角大等优势。同时由于采用倒装芯片,COB LED显示屏相较于传统采用正装芯片的SMD显示屏具有更高的出光效率,更好的散热效果。 展开更多
关键词 对比度提升 cob LED显示屏
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纳米晶CoB粉末的制备、表征及电催化析氧性能研究
3
作者 高宇欣 王浩 +2 位作者 苗琪 赵凤岐 包黎红 《内蒙古师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第2期191-196,共6页
通过无水氯化钴和硼氢化钠固相反应制备纳米晶CoB粉末,系统研究微观结构及电催化析氧性能。研究表明,纳米晶CoB粉末在1.0 mol/L KOH碱性环境中,电流密度为10 mA·cm^(-2)时,过电位为280 mV,Tafel斜率为75.89 mV dec^(-1),该值优于商... 通过无水氯化钴和硼氢化钠固相反应制备纳米晶CoB粉末,系统研究微观结构及电催化析氧性能。研究表明,纳米晶CoB粉末在1.0 mol/L KOH碱性环境中,电流密度为10 mA·cm^(-2)时,过电位为280 mV,Tafel斜率为75.89 mV dec^(-1),该值优于商业RuO_(2)的过电位323 mV和Tafel斜率108.09 mV dec^(-1),表明纳米晶CoB粉末具有良好的析氧活性。该电催化剂具有良好的稳定性和循环耐久性。 展开更多
关键词 电催化制氢 析氧反应 纳米晶cob
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Hypoglycemic effect and the mechanism of action of a polysaccharide from sweet corncob in a high-fat diet and streptozotocin-induced diabetic mice 被引量:1
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作者 Xin Wang Weiye Xiu +3 位作者 Ye Han Zhili Wang Yu Luo Yongqiang Ma 《Food Science and Human Wellness》 SCIE CSCD 2024年第3期1543-1555,共13页
Type 2 diabetes mellitus(T2DM)is a metabolic disease caused by a glycolipid metabolism disorder and isletβ-cell dysfunction.SCP-80-I is a biologically active water-soluble polysaccharide isolated from sweet corncob,a... Type 2 diabetes mellitus(T2DM)is a metabolic disease caused by a glycolipid metabolism disorder and isletβ-cell dysfunction.SCP-80-I is a biologically active water-soluble polysaccharide isolated from sweet corncob,an agricultural byproduct.The hypoglycemic effects of SCP-80-I on T2DM mice and its mechanisms were investigated in this study.SCP-80-I was found to significantly reduce blood glucose and lipid deposition levels in T2DM mice,as well as decrease serum leptin and increase adiponectin secretion.Interestingly,real time-polymerase chain reaction(RT-PCR)and Western blotting results revealed that SCP-80-I could regulate the expression of several glycolipid metabolisms and insulin secretion genes and proteins,including 5'-AMP-activated protein kinase(AMPK),carnitine palmitoyltransferase I(CPTI),and acetyl coenzyme A carboxylase(ACC)in the liver and AMPK,sirtuin1(Sirtl),peroxisome proliferator-activated receptorycoactivator-1(PGC-1α),and uncoupling protein 2(UCP2)in the pancreas.To have a hypoglycemic effect,SCP-80-1 regulated glycolipid metabolism and islet cell function in the liver by regulating the AMPK/AC C/CPT1 signaling pathway and the AMPK/Sirt1/PGC-1αand AMPK/Sirtl/UCP2 signaling pathways.These findings improve our understanding of polysaccharides derived from sweet corncob and the use of SCP-80-I in the production of hypoglycemic foods. 展开更多
关键词 Sweet corn cob polysaccharide Type 2 diabetes Signal pathway 5’-AMP-activated protein kinase(AMPK)
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基于网络药理学和分子对接探究化合物COB-187治疗非小细胞肺癌的作用机制 被引量:1
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作者 黄丽丽 毛佳瑜 谢静文 《浙江临床医学》 2024年第12期1750-1753,共4页
目的基于网络药理学和分子对接技术探究COB-187治疗非小细胞肺癌(NSCLC)的作用机制。方法通过蛋白质-蛋白质相互作用网络(PPI)、基因本体(GO)生物过程富集分析、京都基因与基因组百科全书(KEGG)信号通路分析、分子对接等方法分析COB-18... 目的基于网络药理学和分子对接技术探究COB-187治疗非小细胞肺癌(NSCLC)的作用机制。方法通过蛋白质-蛋白质相互作用网络(PPI)、基因本体(GO)生物过程富集分析、京都基因与基因组百科全书(KEGG)信号通路分析、分子对接等方法分析COB-187治疗NSCLC的作用机制。结果COB-187通过影响GSK-3β、EGFR及CASP3等蛋白的表达,进而调控PI3K、MAPK等信号通路,干预蛋白质磷酸化、肽基酪氨酸磷酸化等生物过程,起到抗癌效果。结论通过网络药理学和分子对接技术发现COB-187靶向抑制GSK-3β,起到抗癌效果,有望成为NSCLC潜在治疗药物。 展开更多
关键词 非小细胞肺癌 cob-187 网络药理学 分子对接 糖原合成酶激酶-3Β
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Experiments in Modernizing Cob Construction
6
作者 Stephen Hren 《Journal of Civil Engineering and Architecture》 2024年第6期276-281,共6页
This paper will discuss experiments using various forming systems combined with utilizing mechanical equipment,from cement mixers to excavators and skid steers with attachments,to accelerate construction of cob homes ... This paper will discuss experiments using various forming systems combined with utilizing mechanical equipment,from cement mixers to excavators and skid steers with attachments,to accelerate construction of cob homes and greatly reduce the labor involved.Cob is a colloquial term for monolithic adobe,and refers to a masonry building technique used since ancient times that uses locally-sourced clay as a binder,with various aggregates from sand to small grit or stone,woven together with straw or other fiber and built in continuous layers to form a monolithic structure. 展开更多
关键词 cob monolithic adobe earth construction formworks hempcrete MECHANIZATION slipforms
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使用KSF荧光粉的COB光源封装结构及性能研究
7
作者 黄德冰 《光源与照明》 2024年第10期45-47,共3页
氟硅酸钾红色荧光粉(KSF)具有较高的发光效率,其在COB光源中应用可以在保持高显色指数的同时显著提高光效,但KSF易与水汽发生反应及可腐蚀金属的特性使其应用受到限制。文章提出了几种能避免KSF与空气中的水汽直接接触从而保持KSF稳定... 氟硅酸钾红色荧光粉(KSF)具有较高的发光效率,其在COB光源中应用可以在保持高显色指数的同时显著提高光效,但KSF易与水汽发生反应及可腐蚀金属的特性使其应用受到限制。文章提出了几种能避免KSF与空气中的水汽直接接触从而保持KSF稳定性、同时又能避免KSF腐蚀金属部位的COB光源结构,同时研究了常用的正装结构的COB光源使用KSF荧光粉后的性能。 展开更多
关键词 cob光源 KSF荧光粉 光效 封装结构
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Mn掺杂CoB催化剂在NaBH_(4)液相释氢中的应用研究
8
作者 田亚萍 陈一莹 +4 位作者 刘青翠 李云青 庞睿琪 李芳 李其明 《化学研究与应用》 CAS 北大核心 2024年第4期738-744,共7页
CoB非晶催化剂制作成本低,性能良好被广泛应用于NaBH4水解制氢反应中。本文通过液相共还原法制备了一种Co-Mn-B多元非晶合金催化剂,系统研究了过渡金属Mn掺杂对CoB非晶催化剂的影响,采用XRD、SEM、EDS和XPS等手段对Mn掺杂催化剂的晶相... CoB非晶催化剂制作成本低,性能良好被广泛应用于NaBH4水解制氢反应中。本文通过液相共还原法制备了一种Co-Mn-B多元非晶合金催化剂,系统研究了过渡金属Mn掺杂对CoB非晶催化剂的影响,采用XRD、SEM、EDS和XPS等手段对Mn掺杂催化剂的晶相结构、微观形貌和元素价态进行了系统分析,同时对催化剂进行了产氢性能测试,探究了Co-Mn-B催化剂催化NaBH4水解的催化活性和动力学参数。研究结果表明:大范围掺杂Mn得到的三元非晶催化剂依然保持了材料的非晶态结构,Mn掺杂能够明显降低催化剂非晶粒子的团聚现象;当掺杂摩尔比为5%时,Co-Mn-B三元非晶催化剂表现出了最佳的催化性能,在30℃条件下,其水解产氢速率可达1300 mL·min^(-1)·g^(-1);通过阿伦尼乌斯曲线可知,基于该催化剂硼氢化钠水解反应活化能为34.1 kJ·mol^(-1)。 展开更多
关键词 催化剂 NaBH_(4) 制氢 硼化钴 掺杂
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LED的COB封装热仿真设计 被引量:19
9
作者 兰海 邓种华 +2 位作者 刘著光 黄集权 曹永革 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期535-539,共5页
通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采... 通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采用的仿真计算方法的可用性。利用有限元仿真对COB封装的热管理方案进行了优化分析。研究表明:相对于金属基板,陶瓷基板由于无绝缘层这一散热瓶颈,其芯片到基板的热阻值约为金属基板封装方案的1/2;而且陶瓷基板有着更大的热管理优化空间,能更好地满足大功率LED封装的散热需要。 展开更多
关键词 cob封装 有限元分析 热仿真
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纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究 被引量:11
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作者 杨呈祥 李欣 +2 位作者 孔亚飞 梅云辉 陆国权 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期94-99,共6页
为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测... 为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平;在100℃环境下进行加速老化实验,评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明,纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异,且具有较强的长期可靠性。 展开更多
关键词 大功率LED cob封装 纳米银焊膏 光电性能 可靠性
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COB封装中热-机械耦合效应的研究 被引量:6
11
作者 李明 黄庆安 +3 位作者 宋竞 陈凡秀 唐洁影 余存江 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1606-1609,1612,共5页
COB(ChiponBoard)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的... COB(ChiponBoard)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量,并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.利用实验结果和有限元模拟验证了理论模型,并讨论了该模型在封装-器件协同设计中的指导意义. 展开更多
关键词 MEMS cob封装 热变形 数字散斑相关方法(DSCM)
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COB技术 被引量:6
12
作者 赵刚 孙风桐 《南开大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期76-78,共3页
本文介绍了板上芯片技术 .通过一个实例讨论了 COB技术的电气性能和热应力的分析 ,证明该技术是优良的 .
关键词 cob技术 有限元 板上芯片技术 表面组装技术 电气性能 热应力 电子组件
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Cobol到Java翻译中的数据类型转换方法 被引量:4
13
作者 石学林 张兆庆 武成岗 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2006年第2期336-342,共7页
将Cobol代码迁移到新的平台,如Java是减轻Cobol代码维护负担的一个有效方法·怎样将Cobol数据平滑迁移到新平台则是必须解决的基本问题之一·以前的大部分研究工作都直接将Cobol数据映射到现代程序设计语言中的基本数据类型,比... 将Cobol代码迁移到新的平台,如Java是减轻Cobol代码维护负担的一个有效方法·怎样将Cobol数据平滑迁移到新平台则是必须解决的基本问题之一·以前的大部分研究工作都直接将Cobol数据映射到现代程序设计语言中的基本数据类型,比如int,float等·但是,这种简单映射并不能保持原来的Cobol语义,从而导致目标码并不能与原来的代码运行一致·首先利用数据抽象技术对Cobol数据进行初步建模,在此基础上进一步提出了一个纯Java的功能等价的封装方法,可以有效地将Cobol数据描述映射到Java类型系统·该方法已经在一个Cobol2Java翻译系统———C2J翻译器中得到实现,并且应用于一个近400万行的真实银行商用系统·实验结果表明,此方法可以在保持功能等价的情况下,将Cobol数据无需手工干预地迁移到Java平台· 展开更多
关键词 cob012Java 遗产代码 数据类型迁移 数据封装 代码维护
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CoB/TiO_2催化剂在硼氢化钠水解制氢中的应用 被引量:4
14
作者 李其明 李芳 《无机盐工业》 CAS 北大核心 2013年第3期55-57,共3页
通过同轴静电纺丝技术制备了二氧化钛中空纳米纤维,并通过原位还原浸渍法制备了二氧化钛中空纳米纤维负载CoB催化剂。热重分析表明,二氧化钛中空纳米纤维前驱体需要600℃以上的高温焙烧处理才能得到无机氧化物二氧化钛纳米纤维。扫描电... 通过同轴静电纺丝技术制备了二氧化钛中空纳米纤维,并通过原位还原浸渍法制备了二氧化钛中空纳米纤维负载CoB催化剂。热重分析表明,二氧化钛中空纳米纤维前驱体需要600℃以上的高温焙烧处理才能得到无机氧化物二氧化钛纳米纤维。扫描电镜表征表明,二氧化钛纳米纤维经过焙烧处理以后其表面形貌出现了明显变化,纳米纤维表面变得粗糙,纳米纤维变得更细,同时明显观察到纳米纤维中空微结构。该纳米纤维负载的CoB催化剂在硼氢化钠水解制氢中具有很高的催化活性[2 650.0 mL/(min.g)],显示出该催化剂具有较好的应用前景。 展开更多
关键词 静电纺丝 二氧化钛中空纳米纤维 cob TIO2催化剂 硼氢化钠
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双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能 被引量:3
15
作者 林志远 柯勇 胡孝勇 《有机硅材料》 CAS 2015年第5期381-384,共4页
以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组... 以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片(COB)封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%~3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。 展开更多
关键词 cob 封装胶 有机硅 甲基乙烯基MQ硅树脂 甲基含氢硅树脂
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基于均匀设计法COB光源的光学仿真与设计 被引量:2
16
作者 卓宁泽 李登宇 +2 位作者 李博超 施丰华 王海波 《新型工业化》 2014年第11期61-66,共6页
目前COB光源在市场得到广泛应用,但是由于缺乏严格的光学设计和研究,很多产品出光效率和质量参差不齐,造成了市场的混乱与资源的浪费。本文利用专业光学仿真设计软件Lighttools对影响COB光源的四个因素:芯片间距,反光腔顶部直径,反光腔... 目前COB光源在市场得到广泛应用,但是由于缺乏严格的光学设计和研究,很多产品出光效率和质量参差不齐,造成了市场的混乱与资源的浪费。本文利用专业光学仿真设计软件Lighttools对影响COB光源的四个因素:芯片间距,反光腔顶部直径,反光腔反射率,硅胶折射率进行了最优组合研究,并进行了实际的封装测试对比。实验结果表明:芯片间距=11mm;反光腔顶部直径=3.6 mm;反光腔反射率=0.91;硅胶折射率=1.54,此时光源的出光效率达到45.51%。 展开更多
关键词 cob光源 均匀设计法 光学设计 优化
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COB封装LED的光学性能研究 被引量:5
17
作者 徐淳 杨磊 +6 位作者 曲士巍 王艺燃 朱伟 钱幸璐 何希文 万林伟 邹军 《光电技术应用》 2015年第4期16-19,共4页
针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用两... 针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用两种色温接近3 000 K的样品,电流由500 m A增大到900 m A,色温升高了1.685%、2.626%,光通量也随着电流的变大而升高68.532%、84.625%,但相反光效却降低了13.535%、9.971%;而在电流保持不变的情况下,点亮的时间由0~1 min、0~5 min、0~10 min,其色温分别上升了0.537%、1.209%、2.384%;0.369%、1.104%、2.943%,同时,光通量分别降低1.474%、4.855%、7.493%;2.073%、3.859%、7.793%,光效也分别降低2.527%、4.617%、6.671%;2.171%、4.903%、7.579%。实验发现,电流与点亮时间直接影响LED光学性能。 展开更多
关键词 cob 光学性能 LED 电流 时间 光谱能量分析
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化学镀CoB薄膜动力学参数的回归分析 被引量:1
18
作者 刘昌辉 何华辉 +1 位作者 李海华 邱静 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期54-57,共4页
根据化学镀CoB薄膜试验得到镀液中反应物浓度、pH值、温度以及对应沉积速率.利用回归分析法,建立一元线性回归处理的数学模型和多元线性回归处理的数学模型.实验数据的拟合程度用相关系数R与剩余方差S来表征,借助于计算机编程运算,求出... 根据化学镀CoB薄膜试验得到镀液中反应物浓度、pH值、温度以及对应沉积速率.利用回归分析法,建立一元线性回归处理的数学模型和多元线性回归处理的数学模型.实验数据的拟合程度用相关系数R与剩余方差S来表征,借助于计算机编程运算,求出回归系数的估计值b0-3、估计值的置信区间、残差r、残差的置信区间rint.分别确定上述诸因素所对应的反应动力学参数,并求出镀液中反应物浓度、pH值、温度与对应沉积速率的对数关系曲线表达式,导得了镀液沉积速率的方程式.优化了实验方案,确定了镀液的构成和工艺条件,成功制备了性能良好的合金镀层. 展开更多
关键词 cob 回归分析法 动力学 计算机编程 化学镀 沉积速率
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阵列式微型透镜封装多芯片COB LED的光学仿真设计及应用 被引量:7
19
作者 林丞 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期1063-1068,共6页
为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光... 为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67lm提高至84.3lm,即取光率提高25.8%。制作了RGB芯片的多芯片LED样品,并用直径1mm的阵列半圆球透镜进行封装,其取光率提高18.8%。 展开更多
关键词 阵列式透镜 cob 光学仿真 LED封装 取光率
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COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力 被引量:1
20
作者 孙志国 黄卫东 +1 位作者 蒋玉齐 罗乐 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2002年第4期402-406,共5页
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板... 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。 展开更多
关键词 cob封装 芯片 基板 硅压阻传感器 残余应力 位置 失效
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