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Review of chip-scale atomic clocks based on coherent population trapping 被引量:11
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作者 汪中 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第3期47-58,共12页
Research on chip-scale atomic clocks (CSACs) based on coherent population trapping (CPT) is reviewed. The back- ground and the inspiration for the research are described, including the important schemes proposed t... Research on chip-scale atomic clocks (CSACs) based on coherent population trapping (CPT) is reviewed. The back- ground and the inspiration for the research are described, including the important schemes proposed to improve the CPT signal quality, the selection of atoms and buffer gases, and the development of micro-cell fabrication. With regard to the re- liability, stability, and service life of the CSACs, the research regarding the sensitivity of the CPT resonance to temperature and laser power changes is also reviewed, as well as the CPT resonance's collision and light of frequency shifts. The first generation CSACs have already been developed but its characters are still far from our expectations. Our conclusion is that miniaturization and power reduction are the most important aspects calling for further research. 展开更多
关键词 chip-scale atomic clock coherent population trapping
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Integrated physics package of a chip-scale atomic clock 被引量:4
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作者 李绍良 徐静 +3 位作者 张志强 赵璐冰 龙亮 吴亚明 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第7期470-474,I0003,共6页
The physics package of a chip-scale atomic clock (CSAC) has been successfully realized by integrating vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), neutral density (ND) filter, λ/4 wave plate, 87Rb vapor cell... The physics package of a chip-scale atomic clock (CSAC) has been successfully realized by integrating vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), neutral density (ND) filter, λ/4 wave plate, 87Rb vapor cell, photodiode (PD), and magnetic coil into a cuboid metal package with a volume of about 2.8 cm3. In this physics package, the critical component, 87Rb vapor cell, is batch-fabricated based on MEMS technology and in-situ chemical reaction method. Pt heater and thermistors are integrated in the physics package. A PTFE pillar is used to support the optical elements in the physics package, in order to reduce the power dissipation. The optical absorption spectrum of 87Rb D1 line and the microwave frequency correction signal are successfully observed while connecting the package with the servo circuit system. Using the above mentioned packaging solution, a CSAC with short-term frequency stability of about 7 × 10^-10τ-1/2 has been successfully achieved, which demonstrates that this physics package would become one promising solution for the CSAC. 展开更多
关键词 chip-scale atomic clock (CSAC) physics package 87Rb vapor cell coherent population trapping(CPT)
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Stable ^(85)Rb micro vapour cells:fabrication based on anodic bonding and application in chip-scale atomic clocks 被引量:4
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作者 苏娟 邓科 +4 位作者 郭等柱 汪中 陈兢 张耿民 陈徐宗 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第11期243-250,共8页
We describe the microfabrication of ^85Rb vapour cells using a glass-silicon anodic bonding technique and in situ chemical reaction between rubidium chloride and barium azide to produce Rb. Under controlled conditions... We describe the microfabrication of ^85Rb vapour cells using a glass-silicon anodic bonding technique and in situ chemical reaction between rubidium chloride and barium azide to produce Rb. Under controlled conditions, the pure metallic Rb drops and buffer gases were obtained in the cells with a few mm^3 internal volumes during the cell sealing process. At an ambient temperature of 90 ℃ the optical absorption resonance of ^85Rb D1 transition with proper broadening and the corresponding coherent population trapping (CPT) resonance, with a signal contrast of 1.5% and linewidth of about 1.7 kHz, have been detected. The sealing quality and the stability of the cells have also been demonstrated experimentally by using the helium leaking detection and the after-9-month optoelectronics measurement which shows a similar CPT signal as its original status. In addition, the physics package of chip-scale atomic clock (CSAC) based on the cell was realized. The measured frequency stability of the physics package can reach to 2.1 × 10^-10 at one second when the cell was heated to 100 ℃ which proved that the cell has the quality to be used in portable and battery-operated devices. 展开更多
关键词 ^85Rb Micro vapour cell anodic bonding coherent population trapping chip-scale atomic clock frequency stability
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Chip-scale quantum magnetometer empowered by reflector-integrated all-in-one atomic vapor cell
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作者 Yintao Ma Yao Chen +7 位作者 Mingzhi Yu Yanbin Wang Ju Guo Ping Yang Qijing Lin Yang Lv Xiaowei Hou Libo Zhao 《Science China(Physics,Mechanics & Astronomy)》 2026年第2期89-96,共8页
Chip-scale quantum magnetometers featuring both ultra-high sensitivity and uniform spin polarization are highly desired for practical applications and have been diligently pursued.However,the fulfillment of such capab... Chip-scale quantum magnetometers featuring both ultra-high sensitivity and uniform spin polarization are highly desired for practical applications and have been diligently pursued.However,the fulfillment of such capabilities for quantum magnetometers typically necessitates a separate heating unit,bulky reflector,and beyond,severely impeding on-chip integration and batch fabrication of these quantum devices.Herein,we present a novel paradigm for the wafer-level fabrication of ultra-sensitive chip-scale quantum magnetometer,which is enabled by integrating a highly reflective mirror and a temperature-controlled component on the optically transparent windows of the MEMS atomic vapor cell,thereby providing a genuinely all-in-one atomic vapor cell with a temperature stability better than±5 mK at up to 200°C as well as a reflectivity of 95%at Rb D1 transition wavelength.With the as-developed on-chip atomic vapor cell with internal dimensions ofΦ3×1.5 mm^(3),we configured a chip-scale single-beam atomic magnetometer with a sensitivity floor of about 15 fT/Hz^(1/2),along with a theoretically more homogeneous spin polarization distribution.We envision that the proposed chip-scale integration solution paves a concrete route for batch manufacturing and widespread application of quantum magnetometers. 展开更多
关键词 quantum sensors chip-scale atomic magnetometer all-in-one atomic vapor cell ultrahigh sensitivity
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Silicon-based four-mode division multiplexing for chip-scale optical data transmission in the 2 μm waveband 被引量:9
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作者 SHUANG ZHENG MENG HUANG +4 位作者 XIAOPING CAO LULU WANG ZHENGSEN RUAN LI SHEN JIAN WANG 《Photonics Research》 SCIE EI CSCD 2019年第9期1030-1035,共6页
Based on a silicon platform, we design and fabricate a four-mode division(de)multiplexer for chip-scale optical data transmission in the 2 μm waveband for the first time, to the best of our knowledge. The(de)multiple... Based on a silicon platform, we design and fabricate a four-mode division(de)multiplexer for chip-scale optical data transmission in the 2 μm waveband for the first time, to the best of our knowledge. The(de)multiplexer is composed of three tapered directional couplers for both mode multiplexing and demultiplexing processes. In the experiment, the average crosstalk for four channels is measured to be less than-18 dB over a wide wavelength range(70 nm) from 1950 to 2020 nm, and the insertion losses are also assessed. Moreover, we further demonstrate stable 5 Gbit/s direct modulation data transmission through the fabricated silicon photonic devices with nonreturn-to-zero on–off keying signals. The experimental results show clear eye diagrams, and the penalties at a bit error rate of 3.8 × 10-3 are all less than 2.5 dB after on-chip data transmission. The obtained results indicate that the presented silicon four-mode division multiplexer in the mid-infrared wavelength band might be a promising candidate facilitating chip-scale high-speed optical interconnects. 展开更多
关键词 red SILICON-BASED four-mode DIVISION MULTIPLEXING for chip-scale optical data transmission in the 2 m waveband
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Micro-fabrication process of vapor cells for chip-scale atomic clocks 被引量:2
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作者 Yanjun Zhang Yunchao Li +6 位作者 Xuwen Hu Lu Zhang Zhaojun Liu Kaifang Zhang Shihao Mou Shougang zkang Shubin Yan 《Chinese Optics Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第4期10-14,共5页
As the key part of chip-scale atomic clocks(CSACs), the vapor cell directly determines the volume, stability,and power consumption of the CSAC. The reduction of the power consumption and CSAC volumes demands the manuf... As the key part of chip-scale atomic clocks(CSACs), the vapor cell directly determines the volume, stability,and power consumption of the CSAC. The reduction of the power consumption and CSAC volumes demands the manufacture of corresponding vapor cells. This overview presents the research development of vapor cells of the past few years and analyzes the shortages of the current preparation technology. By comparing several different vapor cell preparation methods, we successfully realized the micro-fabrication of vapor cells using anodic bonding and deep silicon etching. This cell fabrication method is simple and effective in avoiding weak bonding strengths caused by alkali metal volatilization during anodic bonding under high temperatures.Finally, the vapor cell D2 line was characterized via optical-absorption resonance. According to the results,the proposed method is suitable for CSAC. 展开更多
关键词 chip-scale atomic clocks directly DETERMINES OPTICAL-ABSORPTION resonance
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Chip-scale broadband spectroscopic chemical sensing using an integrated supercontinuum source in a chalcogenide glass waveguide 被引量:9
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作者 QINGYANG DU ZHENGQIAN LUO +6 位作者 HUIKAI ZHONG YIFEI ZHANG YIZHONG HUANG TUANJIE DU WEI ZHANG TIAN GU JUEJUN HU 《Photonics Research》 SCIE EI 2018年第6期506-510,共5页
On-chip spectroscopic sensors have attracted increasing attention for portable and field-deployable chemical detection applications. So far, these sensors largely rely on benchtop tunable lasers for spectroscopic inte... On-chip spectroscopic sensors have attracted increasing attention for portable and field-deployable chemical detection applications. So far, these sensors largely rely on benchtop tunable lasers for spectroscopic interrogation. Large footprint and mechanical fragility of the sources, however, preclude compact sensing system integration. In this paper, we address the challenge through demonstrating, for the first time to our knowledge, a supercontinuum source integrated on-chip spectroscopic sensor, where we leverage nonlinear Ge_(22)Sb_(18)Se_(60) chalcogenide glass waveguides as a unified platform for both broadband supercontinuum generation and chemical detection. A home-built, palm-sized femtosecond laser centering at 1560 nm wavelength was used as the pumping source. Sensing capability of the system was validated through quantifying the optical absorption of chloroform solutions at 1695 nm. This work represents an important step towards realizing a miniaturized spectroscopic sensing system based on photonic chips. 展开更多
关键词 Sensors Supercontinuum generation.
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基于层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO
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作者 李长江 邓剑勋 +4 位作者 蒲俊宇 孙宏森 刘凯 靳清清 余先伦 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期77-86,共10页
针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合... 针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合视觉混合器与卷积门控线性单元,借助层次化状态空间动态机制增强微小缺陷的特征表征能力;构建多路径自适应特征融合网络(MPAFFN),提升对不同类型缺陷的自适应能力;引入跨层特征对齐模块(CFAB)实现了骨干(Backbone)网络与颈部(Neck)网络的高效桥接及跨层级特征语义的对齐。实验结果表明,相较于基准模型,HAE-YOLO算法的平均精度均值(mAP@0.5)提高了4.6%,mAP@0.5~0.95提高了5.2%,同时参数量(Params)减少了29%,计算量(GFLOPs)减少了0.5。该算法可为晶圆生产线芯片表面缺陷实时检测提供高效的解决方案,对减少缺陷芯片流入后续工序、提高制备良率具有重要意义。 展开更多
关键词 芯片表面缺陷检测 YOLOv8 特征融合 多尺度特征 注意力机制
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微米级数字光刻微缩投影物镜设计
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作者 杨嘉根 郝博楷 +3 位作者 万林峰 王双保 徐智谋 张学明 《红外技术》 北大核心 2025年第6期696-703,共8页
微米级芯片因其成本低、技术成熟等优势,目前在大规模工业生产中应用广泛。而在制造领域,微米级分辨率的数字光刻投影物镜设计成果则相对较少。本文基于ZEMAX设计了一款具有微米级分辨率的数字光刻微缩投影物镜,对于光刻常用的405 nm的... 微米级芯片因其成本低、技术成熟等优势,目前在大规模工业生产中应用广泛。而在制造领域,微米级分辨率的数字光刻投影物镜设计成果则相对较少。本文基于ZEMAX设计了一款具有微米级分辨率的数字光刻微缩投影物镜,对于光刻常用的405 nm的光源,其具有0.625μm的分辨率,能够完成较为精密的结构加工;将成像的畸变降低到了0.0159%,极大地提高了成像质量;物镜设计放大倍率为-0.0714,物方数值孔径为0.02,能够满足大多数微米级芯片制造。同时设计了一组微透镜阵列用于匀光照明,降低了光照不均匀的影响。经公差分析,有90%的成品MTF>0.7692,满足加工精度要求。 展开更多
关键词 微米级芯片 数字光刻 ZEMAX 微透镜阵列 匀光
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芯片级原子束钟真空腔技术研究
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作者 仲子琪 杜婷 +2 位作者 李兴辉 陈海军 冯进军 《真空与低温》 2025年第3期412-418,共7页
近年来,一系列技术(包括激光冷却、光子集成和真空技术)的进步,使得原子束钟的微型化成为可能。芯片级原子束钟兼具现有微波原子束钟的高频率稳定性和CPT芯片原子钟的小体积、低功耗,具有很好的综合优势。国内有关芯片级原子束钟的报道... 近年来,一系列技术(包括激光冷却、光子集成和真空技术)的进步,使得原子束钟的微型化成为可能。芯片级原子束钟兼具现有微波原子束钟的高频率稳定性和CPT芯片原子钟的小体积、低功耗,具有很好的综合优势。国内有关芯片级原子束钟的报道很少。对芯片级原子束钟真空腔的关键制备技术进行系统研究,包括束源区、束漂移区以及微型准直通道阵列的微加工,以及多层微型真空腔结构的高气密封装。通过中间电极引出技术和阳极键合工艺的整体优化,减少并弱化了多层键合过程中反向电场对已形成键合面的损害,实现了高质量五层玻璃-硅键合结构。研究结果为实现高频率稳定度芯片级原子束钟,以及其他量子器件系统奠定了基本工艺基础。 展开更多
关键词 芯片级原子束钟 真空腔 MEMS技术 多层阳极键合
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用于CPT芯片原子钟的微型外腔激光器
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作者 赵天 廉吉庆 +4 位作者 苗杰 陈振东 常鹏媛 潘多 陈景标 《宇航计测技术》 2025年第4期41-44,共4页
经典外腔激光器通常尺寸较大,且调制带宽有限,难以用于CPT(Coherent Population Trapping,相干布居囚禁)芯片原子钟,因此提出了一种用于CPT芯片原子钟的微型外腔激光。试验结果表明,激光器产生的CPT谱线线宽为680 Hz,相较于传统芯片原... 经典外腔激光器通常尺寸较大,且调制带宽有限,难以用于CPT(Coherent Population Trapping,相干布居囚禁)芯片原子钟,因此提出了一种用于CPT芯片原子钟的微型外腔激光。试验结果表明,激光器产生的CPT谱线线宽为680 Hz,相较于传统芯片原子钟中常用的垂直腔表面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL)具有显著优势。所研制的微型外腔激光器在小体积(0.896 cm^(3))和轻量化(4.062 g)的同时,实现了270 kHz的窄线宽和14 mW的较高光功率输出。试验证明了所研究的微型外腔激光器可有效提升CPT芯片级原子钟的频率稳定性,为微型原子钟的性能优化提供了新的技术途径。 展开更多
关键词 相干布居囚禁 芯片原子钟 外腔激光器 垂直腔表面发射激光器
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声学扫描技术在先进封装FCCSP器件中的应用
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作者 谢霞平 陈俊聪 +4 位作者 武慧薇 林道谭 陈选龙 李轲 黄智亮 《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第6期22-26,共5页
先进封装技术具有广阔的发展前景,通过先进封装技术提升芯片的整体性能已经成为了集成电路行业技术发展的趋势,但也面临着封装复杂度增加、识别封装缺陷的难度增大等问题。倒装芯片级封装(FCCSP)器件的封装工艺缺陷是影响其可靠性的重... 先进封装技术具有广阔的发展前景,通过先进封装技术提升芯片的整体性能已经成为了集成电路行业技术发展的趋势,但也面临着封装复杂度增加、识别封装缺陷的难度增大等问题。倒装芯片级封装(FCCSP)器件的封装工艺缺陷是影响其可靠性的重要因素之一。声学扫描作为一种无损的检测分析技术,在FCCSP器件的工艺改进、质量把控和失效分析中发挥着重要的作用。提出了一种声学扫描技术与制样技术相结合的FCCSP器件内部缺陷检测方法,可以有效检测器件的分层、空洞、裂纹等缺陷,对于提升FCCSP封装质量及可靠性具有重要的意义。 展开更多
关键词 先进封装 倒装芯片级封装 声学扫描 制样技术 分层 可靠性
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先进制程芯片用超高纯钽靶制备工艺研究进展
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作者 黄棋淘 姚力军 +3 位作者 钟伟华 袁倩靖 吴艳芳 杨辉 《稀有金属》 北大核心 2025年第5期669-678,共10页
通过物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)制备的Ta/TaN层具有优异的抗Cu-Si扩散性与良好的接触电阻等特性,随着半导体先进制程芯片的发展,其成为了扩散阻挡层的最佳选择。然而,作为PVD的重要原料-磁控溅射超高纯Ta靶往往会因... 通过物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)制备的Ta/TaN层具有优异的抗Cu-Si扩散性与良好的接触电阻等特性,随着半导体先进制程芯片的发展,其成为了扩散阻挡层的最佳选择。然而,作为PVD的重要原料-磁控溅射超高纯Ta靶往往会因晶粒尺寸、织构梯度均匀性的问题,极大地影响沉积薄膜厚度的均匀性,从而影响先进制程芯片良率。因此,结合先进制程芯片的特殊应用环境,本文简述了集成电路用PVD工艺过程与先进制程对Ta靶的应用需求,并综述了近些年集成电路用超高纯Ta常用提纯与晶粒、织构控制工艺的研究进展,包括Ta粉提纯、电子束熔炼、锻造、轧制、再结晶退火工艺以及加工对最终Ta靶溅射性能的影响,针对各类工艺对Ta晶粒、织构的影响进行了阐述。最后,对磁控溅射超高纯Ta靶在先进制程芯片的应用现状与制备工艺难点进行了总结和展望,指出领域内新出现的更具高经济性与材料利用率的超高寿命高厚度(0.65英寸,1英寸=25.4 mm)Ta靶,以及对超高纯Ta形变热处理工艺研发与优化的迫切需求。 展开更多
关键词 超高纯Ta 溅射靶材 织构控制 超大规模集成电路 先进制程芯片 Ta阻挡层材料
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面向工程能力培养的单片机课程规模化PBL教学实践与成效分析
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作者 郭慧娜 张伟 周瑞英 《科教导刊》 2025年第21期86-89,共4页
在新工科建设背景下,针对高校单片机课程存在的规模化教学困境,文章提出并实践了一种面向百人以上课堂的“阶段化―递进式”项目式驱动教学方法。该方法以Proteus虚拟仿真为主,通过递进式提升项目难度,适应大多数学生的学习能力,关注学... 在新工科建设背景下,针对高校单片机课程存在的规模化教学困境,文章提出并实践了一种面向百人以上课堂的“阶段化―递进式”项目式驱动教学方法。该方法以Proteus虚拟仿真为主,通过递进式提升项目难度,适应大多数学生的学习能力,关注学生整体工程能力的培养。教学实践表明,该方法有效提升了学生的编程思维能力与硬件接口设计能力,并显著促进了学科竞赛成果转化,为大规模工科课堂教学改革提供了可行路径。 展开更多
关键词 单片机课程 规模化教学 项目驱动 PROTEUS仿真
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单片机智能电子秤的设计探究
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作者 左兰 《农业技术与装备》 2025年第3期19-20,24,共3页
为解决现有电子秤在硬件性能和软件功能上的不足,实现高精度称质量、多功能操作及便捷的数据监控与读取,满足日常计量和商业计价等场景需求,设计了一款单片机智能电子秤系统。硬件层面,选用STC89C54作为主控制器,搭配集成度高、响应速... 为解决现有电子秤在硬件性能和软件功能上的不足,实现高精度称质量、多功能操作及便捷的数据监控与读取,满足日常计量和商业计价等场景需求,设计了一款单片机智能电子秤系统。硬件层面,选用STC89C54作为主控制器,搭配集成度高、响应速度快的HX711型电阻-应变式负载传感器,选用价格低廉且兼具速度与精度优势的ADC0832作为模数转换芯片,并设计了各硬件模块的接口电路;软件层面,采用C语言进行模块化编程。设计的单片机智能电子秤测量范围在0~10 kg,精度偏差不超过±0.001 kg,具备显示时间、计算价格、电子语音播报、蓝牙传输数据至手机App实时查询操作、超额预警等功能。 展开更多
关键词 单片机 智能电子秤 HX711型电阻-应变式负载传感器 STC89C54 ADC0832
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芯片级原子钟辅助的惯性/卫星组合导航系统欺骗检测方法 被引量:17
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作者 刘洋 李四海 +1 位作者 付强文 周琪 《中国惯性技术学报》 EI CSCD 北大核心 2019年第5期654-660,共7页
商业化芯片级原子钟产品的出现,使其在惯性/卫星组合导航系统中的应用成为可能。针对卫星导航欺骗信号检测,提出利用芯片级原子钟高精度时间保持能力,从时间维度进行欺骗检测的方法。首先,介绍了芯片级原子钟的基本特点和时间保持能力,... 商业化芯片级原子钟产品的出现,使其在惯性/卫星组合导航系统中的应用成为可能。针对卫星导航欺骗信号检测,提出利用芯片级原子钟高精度时间保持能力,从时间维度进行欺骗检测的方法。首先,介绍了芯片级原子钟的基本特点和时间保持能力,然后通过分析欺骗干扰对接收机时间的影响,针对先压制后欺骗的典型模式,基于真实信号和欺骗信号下的钟差预测误差分布,构造了芯片级原子钟辅助的欺骗检测模型。实测数据表明,芯片级原子钟的钟差预测精度高出接收机内部时钟精度一个数量级以上。通过检测概率分析,证明了芯片级原子钟在卫星欺骗检测上的优异性能。 展开更多
关键词 芯片级原子钟 卫星导航 组合导航 欺骗检测
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芯片级原子器件MEMS碱金属蒸气腔室制作 被引量:13
17
作者 尤政 马波 +2 位作者 阮勇 陈硕 张高飞 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1440-1446,共7页
提出了基于两步低温阳极键合工艺的碱金属蒸气腔室制作方法,用于实现原子钟、原子磁力计及原子陀螺仪等器件的芯片级集成。由微机电系统(MEMS)体硅工艺制备了腔室结构。首先采用标准工艺将刻蚀有腔室的硅圆片与Py-rex玻璃阳极键合成预... 提出了基于两步低温阳极键合工艺的碱金属蒸气腔室制作方法,用于实现原子钟、原子磁力计及原子陀螺仪等器件的芯片级集成。由微机电系统(MEMS)体硅工艺制备了腔室结构。首先采用标准工艺将刻蚀有腔室的硅圆片与Py-rex玻璃阳极键合成预成型腔室,然后引入氮缓冲气体和由惰性石蜡包覆的微量碱金属铷或铯。通过两步阳极键合来密封腔室,键合温度低于石蜡燃点198℃。第一步键合预封装腔室,键合电压小于缓冲气体的击穿电压。第二步键合在大气氛围中进行,电压增至1 200V来增强封装质量。通过高功率激光器局部加热释放碱金属,同时在腔壁上形成均匀的石蜡镀层以延长极化原子寿命。本文实现了160℃的低温阳极键合封装,键合率达到95%以上。封装的碱金属铷释放后仍具有金属光泽,实现的最小双腔室体积为6.5mm×4.5mm×2mm。铷的吸收光谱表明铷有效地封装在腔室中,证明两步低温阳极键合工艺制作碱金属蒸气腔室是可行的。 展开更多
关键词 微机电系统 阳极键合 原子蒸气腔室 碱金属封装 芯片级原子器件
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焊球阵列封装及其返修工艺技术 被引量:6
18
作者 成立 杨建宁 +3 位作者 王振宇 李加元 李华乐 贺星 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期535-538,共4页
在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI... 在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向。 展开更多
关键词 BGA封装 返修工艺 表面贴装技术 芯片尺寸封装 回流焊
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圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述 被引量:7
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作者 成立 王振宇 +3 位作者 祝俊 赵倩 侍寿永 朱漪云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期38-43,共6页
综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-... 综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。 展开更多
关键词 集成电路 圆片级芯片尺寸封装 技术优势 应用前景
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