期刊文献+
共找到104篇文章
< 1 2 6 >
每页显示 20 50 100
Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金的动态压缩特性 被引量:1
1
作者 程焕武 李洁琼 +3 位作者 王鲁 邵长星 张海峰 王爱民 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期728-730,共3页
利用霍普金森压杆(SHPB)装置对Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金材料进行了动态压缩试验,应变率范围10^2~100^3s^-1,采用扫描电子显微镜研究了其断口形貌特征。结果表明:Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金在动态压缩条件下的断裂强度值最高... 利用霍普金森压杆(SHPB)装置对Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金材料进行了动态压缩试验,应变率范围10^2~100^3s^-1,采用扫描电子显微镜研究了其断口形貌特征。结果表明:Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金在动态压缩条件下的断裂强度值最高为704MPa,变形过程中没有出现宏观塑性变形阶段;Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金的断裂强度随发射子弹气压增加有增高的趋势,而断裂应变则随着压缩载荷的增加而降低;断口上存在解理台阶证明Mg65Cu20Ag5Gd10块体非晶合金为脆性断裂,同时在断口上存在条状花样和光滑区域相结合的形貌特征。 展开更多
关键词 金属材料 Mg65cu20Ag5Gd10块体非晶合金 动态压缩 断口形貌 解理台阶
在线阅读 下载PDF
铸态Cu20Ni35Mn合金的直接时效强化研究 被引量:1
2
作者 张长军 俞剑 何向华 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期855-857,共3页
制备成分为Cu20Ni35Mn的合金试样,对铸态锰白铜合金直接进行时效处理,研究了不同的时效工艺对锰白铜合金的强化效果,分析了时效强化机理.实验结果表明,锰白铜合金在铸态下可以直接进行时效处理,最佳时效工艺为:时效温度400~470℃,时效... 制备成分为Cu20Ni35Mn的合金试样,对铸态锰白铜合金直接进行时效处理,研究了不同的时效工艺对锰白铜合金的强化效果,分析了时效强化机理.实验结果表明,锰白铜合金在铸态下可以直接进行时效处理,最佳时效工艺为:时效温度400~470℃,时效时间为60~72h,硬度可达到HV400以上.并发现MnNi相的析出是合金时效强化的主要原因. 展开更多
关键词 铸态cu20Ni35Mn合金 时效工艺 硬度 显微组织 时效强化
在线阅读 下载PDF
热轧W80Cu20合金的织构演变分析 被引量:1
3
作者 张辉 陈文革 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第9期2192-2196,共5页
采用XRD织构测试仪在角度为0°-90°时测量W80Cu20合金及经多道次热轧后的不完整极图,应用三维取向分布函数(ODF)研究W-Cu合金热轧板材中织构的演变规律。结果表明:热轧前,W80Cu20合金的取向密度值接近1,织构强度很弱,取向... 采用XRD织构测试仪在角度为0°-90°时测量W80Cu20合金及经多道次热轧后的不完整极图,应用三维取向分布函数(ODF)研究W-Cu合金热轧板材中织构的演变规律。结果表明:热轧前,W80Cu20合金的取向密度值接近1,织构强度很弱,取向不明显,认为没有织构出现;W80Cu20合金轧制变形后,织构强度增加,表现出明显的轧制织构特征,择优取向明显,织构的取向密度值较大,形成稳定的织构组分:Brass型织构取向{110}、Copper型织构取向{211}和旋转立方织构取向{200}。 展开更多
关键词 W80cu20合金板材 取向密度 织构
原文传递
W-Cu20合金热变形行为及其力学性能的研究 被引量:2
4
作者 王新刚 赵冲 +3 位作者 陈鑫 赵璐 张信哲 彭付申 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第4期385-392,共8页
通过热模拟压缩实验研究了温度和应变速率对W-Cu20合金热压缩流变应力的影响,分析了W-Cu20合金热压缩以及热轧时裂边的原因。结果表明,随着温度的降低和应变速率的增加,W-Cu20合金的流变应力以及峰值应力明显增大。当温度高于900℃或低... 通过热模拟压缩实验研究了温度和应变速率对W-Cu20合金热压缩流变应力的影响,分析了W-Cu20合金热压缩以及热轧时裂边的原因。结果表明,随着温度的降低和应变速率的增加,W-Cu20合金的流变应力以及峰值应力明显增大。当温度高于900℃或低于800℃时,WCu20合金的裂边程度均较严重;随着应变速率的提高,W-Cu20合金的裂边程度减轻;850℃,0.100 s^(-1)的应变速率为最佳热轧制工艺参数。在热压缩时W-Cu20合金的裂边以W-Cu界面分离为主要的断裂方式,这是由于在热压缩过程中Cu相的变形速率远高于W颗粒的变形速率,W颗粒阻碍了Cu相的变形,在W-Cu界面处形成剪切应力以及局部剪切带,当应力超过了W-Cu界面强度时发生界面开裂。采用最佳工艺参数对W-Cu20合金板进行了75%变形量的热轧,制备出完全致密的W-Cu20合金薄片。随着轧制变形量的增加,Cu与大多数W颗粒被拉长为条状,一些W颗粒破碎成更小的颗粒,W颗粒的平均尺寸减小、长径比增加,W-Cu20合金板的密度、显微硬度、抗拉强度增加,延伸率降低。拉伸断口形貌主要由W-Cu界面分离、W颗粒破裂、W颗粒穿晶解理断裂、Cu相撕裂四种断裂方式组成,宏观上表现为脆性断裂。 展开更多
关键词 W-cu20合金 热模拟压缩实验 轧制 拉伸力学性能
原文传递
Cu20Cr5Ta真空开关触头材料特性的对比研究 被引量:1
5
作者 淡淑恒 《低压电器》 2003年第1期14-15,29,共3页
铜铬广泛用于真空开关 ,作为真空断路器的触头材料。为了提高铜铬触头材料的分断能力 ,在其中添加了高熔点金属钽。研究了Cu2 0Cr5Ta触头材料的截流水平及分断能力 ,并与常用的Cu5 0Cr、Cu2 5Cr进行了对比。发现在触头尺寸相同、采取同... 铜铬广泛用于真空开关 ,作为真空断路器的触头材料。为了提高铜铬触头材料的分断能力 ,在其中添加了高熔点金属钽。研究了Cu2 0Cr5Ta触头材料的截流水平及分断能力 ,并与常用的Cu5 0Cr、Cu2 5Cr进行了对比。发现在触头尺寸相同、采取同样触头结构的情况下 ,Cu2 0Cr5Ta的电流极限分断能力比Cu5 0Cr、Cu2 5Cr强 ,而且Cu2 0Cr5Ta具有更低的截流水平 ,因此Cu2 展开更多
关键词 cu20Cr5Ta 真空开关 触头材料 特性 真空断路器 真空灭弧室
在线阅读 下载PDF
基于Drucker-Prager/Cap模型的W–Cu20粉末轧制数值模拟 被引量:5
6
作者 胡建召 李达人 +2 位作者 周冰 崔利群 刘祖岩 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期249-254,共6页
将Drucker-Prager/Cap塑性模型引入到高硬度W–Cu20粉末轧制有限元分析中,利用巴西圆盘试验、单轴压缩试验以及模压试验得到Drucker-Prager/Cap塑性模型参数,借助商业有限元软件ABAQUS以及Fortran自编的VUSDFLD子程序,建立粉末轧制的有... 将Drucker-Prager/Cap塑性模型引入到高硬度W–Cu20粉末轧制有限元分析中,利用巴西圆盘试验、单轴压缩试验以及模压试验得到Drucker-Prager/Cap塑性模型参数,借助商业有限元软件ABAQUS以及Fortran自编的VUSDFLD子程序,建立粉末轧制的有限元模型,并与实际试验进行了比对。结果表明:模拟结果中的板料相对密度和板料厚度与实际实验结果吻合较好,最大误差为4.47%,说明Drucker-Prager/Cap塑性模型对粉末轧制工艺研究有参考意义。 展开更多
关键词 W–cu20粉末轧制 Drucker-Prager/Cap模型 数值模拟 相对密度
在线阅读 下载PDF
W80-Cu20复合材料热变形行为及加工图 被引量:6
7
作者 张兵 刘鹏茹 +3 位作者 张志娟 赵田丽 赵芬芬 马艳恒 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第1期203-210,共8页
采用Gleeble-1500热模拟机研究了W80-Cu20(质量分数,%)复合材料在变形温度为810~970℃和应变速率为0.01~10s^(-1)条件下真应变达0.69的热变形行为,基于改进动态材料模型(MDMM)和Malas’s准则建立功率耗散图和热加工图,结合微观组织确定... 采用Gleeble-1500热模拟机研究了W80-Cu20(质量分数,%)复合材料在变形温度为810~970℃和应变速率为0.01~10s^(-1)条件下真应变达0.69的热变形行为,基于改进动态材料模型(MDMM)和Malas’s准则建立功率耗散图和热加工图,结合微观组织确定出合理热加工参数,并对材料的损伤方式进行分析。结果表明:W80-Cu20复合材料的真应力-真应变曲线表现出典型的动态再结晶型特征,峰值应力随变形温度的降低和应变速率的增加而增加;确定出W80-Cu20复合材料的合理热加工区域为:840~885℃、0.2~1.42 s^(-1)和885~917℃、0.83~2.05 s^(-1);W80-Cu20复合材料的损伤方式主要有Cu相撕裂、W-Cu界面分离、W-W界面分离以及W颗粒破碎。 展开更多
关键词 W80-cu20复合材料 热变形行为 加工图 损伤
原文传递
Temperature dependence of Cu20 orientations in the oxidation of Cu (111)/ZnO (0001) by oxygen plasma 被引量:1
8
作者 李俊强 梅增霞 +4 位作者 叶大千 侯尧楠 刘尧平 A.Yu.Kuznetsov 杜小龙 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第7期422-430,共9页
The role of temperature on the oxidation dynamics of Cu20 on ZnO (0001) was investigated during the oxidation of Cu (111)/ZnO (0001) by using oxygen plasma as the oxidant. A transition from single crystalline Cu... The role of temperature on the oxidation dynamics of Cu20 on ZnO (0001) was investigated during the oxidation of Cu (111)/ZnO (0001) by using oxygen plasma as the oxidant. A transition from single crystalline Cu20 (111) orientation to micro-zone phase separation with multiple orientations was revealed when the oxidation temperature increased above 300 ~ C. The experimental results clearly show the effect of the oxidation temperature with the assistance of oxygen plasma on changing the morphology of Cu (111) film and enhancing the lateral nucleation and migration abilities of cuprous oxides. A vertical top-down oxidation mode and a lateral migration model were proposed to explain the different nucleation and growth dynamics of the temperature-dependent oxidation process in the oxidation of Cu (lll)/ZnO (0001). 展开更多
关键词 cu20 OXIDATION PLASMA molecular beam epitaxy
原文传递
丁二酮肟光度法测定Al-Ni10-Cu20合金中的镍 被引量:2
9
作者 邱玲 李晓帆 《化学分析计量》 CAS 2002年第5期39-40,共2页
用丁二酮肟光度法测定了Al-Ni10-Cu20合金中的镍。在碱性介质中并有氧化剂存在下,加入EDTA阻碍铜与丁二酮肟生成暗蓝色络合物,从而消除了铜对镍的干扰,使镍离子与丁二酮肟充分反应生成可溶性酒红色络合物,然后用光度法测定镍含量。该方... 用丁二酮肟光度法测定了Al-Ni10-Cu20合金中的镍。在碱性介质中并有氧化剂存在下,加入EDTA阻碍铜与丁二酮肟生成暗蓝色络合物,从而消除了铜对镍的干扰,使镍离子与丁二酮肟充分反应生成可溶性酒红色络合物,然后用光度法测定镍含量。该方法简便易行,用于Al-Ni10-Cu20合金中镍的测定,结果较准确。 展开更多
关键词 丁二酮肟 光度法 测定 Al-Ni10-cu20合金 铝镍铜合金 分析
在线阅读 下载PDF
W80Cu20电触头材料的制备及研究 被引量:1
10
作者 武宇 王喆 +3 位作者 林基辉 张腾 金波 温亚辉 《热加工工艺》 北大核心 2023年第16期58-62,共5页
为提高电触头材料的性能和使用寿命,采用熔渗法制备出分别掺杂B、Nb、CeO_(2)和Y_(2)O_(3)的W80Cu20触头材料,通过对其显微组织和性能的表征和分析,确定了W80Cu20合金中最佳的元素掺杂种类及掺杂量。结果表明:在W80Cu20合金中掺杂B时,... 为提高电触头材料的性能和使用寿命,采用熔渗法制备出分别掺杂B、Nb、CeO_(2)和Y_(2)O_(3)的W80Cu20触头材料,通过对其显微组织和性能的表征和分析,确定了W80Cu20合金中最佳的元素掺杂种类及掺杂量。结果表明:在W80Cu20合金中掺杂B时,其最佳掺杂量为0.1wt%,合金的相对密度高达99.1%,硬度和电导率分别为234 HB和50.93×10^(3)S/m。W80Cu20合金中Nb的最佳掺杂量为1 wt%,合金的相对密度为98.0%,硬度和电导率分别为235 HB和33.86×10^(3)S/m。当W80Cu20中掺杂稀土氧化物CeO_(2)或Y_(2)O_(3)时,CeO_(2)的最佳掺杂量为0.3wt%,合金的相对密度为97.6%,硬度和导电率分别为234 HB和42.76×10^(3)S/m;Y_(2)O_(3)的最佳掺杂量为0.4wt%,合金的相对密度为98.9%,硬度和电导率分别为232 HB和39.80×10^(3)S/m。经综合分析,W80Cu20合金中最优掺杂组元为B。 展开更多
关键词 W80cu20电触头 掺杂 组织 性能
原文传递
快速冷凝Al65Cu20Fe15合金中晶体相的TEM研究
11
作者 吴力军 陈振华 《中南矿冶学院学报》 CSCD 1991年第1期60-64,共5页
关键词 合金 晶体相 TEM Al65cu20Fe15
在线阅读 下载PDF
压制压力对机械合金化Cu20Fe80合金微波烧结组织及性能的影响 被引量:2
12
作者 王波 王杨 +2 位作者 董中奇 尹素花 付俊薇 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2018年第3期24-28,共5页
采用机械合金化和冷压微波烧结法制备了Cu(20)Fe(80)合金,通过扫描电镜和X射线衍射仪分析其显微组织和相组成,并测定合金的致密度和硬度,研究了制备过程中合金组织的演变规律。结果表明:Cu(20)Fe(80)合金冷压压坯组织呈层片状... 采用机械合金化和冷压微波烧结法制备了Cu(20)Fe(80)合金,通过扫描电镜和X射线衍射仪分析其显微组织和相组成,并测定合金的致密度和硬度,研究了制备过程中合金组织的演变规律。结果表明:Cu(20)Fe(80)合金冷压压坯组织呈层片状;随压制压力的提高,Cu(20)Fe(80)合金压坯的致密程度逐渐提高,由疏松逐渐密实,成形性提高;微波烧结后显微组织呈现层片状,随压制压力的增加,晶界逐渐明显,孔隙减少,致密度增加,硬度提高。 展开更多
关键词 cu20Fe80合金 粒度 微波烧结 机械合金化
原文传递
钨颗粒双峰掺杂W-20Cu复合材料的组织优化和性能 被引量:1
13
作者 李明亮 许皖南 姚刚 《粉末冶金工业》 北大核心 2025年第1期112-119,137,共9页
W-Cu复合材料在电子元器件尤其是高功率电子元器件中的应用极为广泛,但随着封装要求的提升,其器件的稳定性需进一步提高。由于W和Cu本征属性的巨大差异,W-20Cu在性能上难以同时兼顾W和Cu自身的优异性能。因此,亟需对其显微结构进行优化... W-Cu复合材料在电子元器件尤其是高功率电子元器件中的应用极为广泛,但随着封装要求的提升,其器件的稳定性需进一步提高。由于W和Cu本征属性的巨大差异,W-20Cu在性能上难以同时兼顾W和Cu自身的优异性能。因此,亟需对其显微结构进行优化。为调控W骨架的孔隙度并促进W-20Cu复合材料的致密化,本文选用不同粒径的钨颗粒(20、10、5、2μm)进行双粒径配比实验,研究结果表明:在烧结温度为1300℃,保温2 h时,采用粒径比为10:1及质量比为7:3的双粒径配比获得的W-20Cu复合材料的致密度最高,可达99.12%。该材料的气密性达到3.1×10^(-11)Pa·m^(3)/s,最大抗弯强度为744 MPa,热学性能表现为热导率为211 W/(m·K),略低于理论热导率220 W/(m·K),热膨胀系数为8.91×10^(-6)/K,满足封装用材料的性能标准。 展开更多
关键词 电子封装 湿化学法 颗粒掺杂 W-20Cu复合材料 综合性能
原文传递
在酸性条件下采用高能球磨法制备Cu_2O纳米粉末 被引量:9
14
作者 陈鼎 倪颂 +2 位作者 陈振华 陈更莉 陈刚 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1251-1254,共4页
采用行星球磨机在pH=2的稀盐酸溶液中对Cu粉进行球磨,球磨机筒体和磨球材质均为纯Cu,球料比为20:1,球磨机转速为300r/min,通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等对球磨产物进行了表征.XRD结果表明,球磨3h后,... 采用行星球磨机在pH=2的稀盐酸溶液中对Cu粉进行球磨,球磨机筒体和磨球材质均为纯Cu,球料比为20:1,球磨机转速为300r/min,通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等对球磨产物进行了表征.XRD结果表明,球磨3h后,所加入的纯Cu粉末基本转化为Cu_2O粉末.球磨70h后得到纯的Cu_2O粉末,粉末粒度为50~100nm.并对Cu_2O纳米粉末的生成机制及球磨工艺参数对Cu_2O形成的影响进行了讨论. 展开更多
关键词 机械力化学 纳米cu20 高能球磨
在线阅读 下载PDF
激光熔覆Al_(65)Cu_(20)Cr_(15)准晶态合金的相选择问题(英文) 被引量:5
15
作者 袁伟东 邵天敏 +1 位作者 瑟岛 陈大融 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期544-550,共7页
研究了在45#钢基体表面激光熔覆 Al65Cu20Cr15准晶态合金过程中,工艺参数激光功率(P)和扫描速度(υ)对激光熔覆涂层相结构的影响.结果表明,激光功率和扫描速度的变化使基体材料对熔覆涂层的稀释率发生改变. 随着激光熔覆稀释率的增... 研究了在45#钢基体表面激光熔覆 Al65Cu20Cr15准晶态合金过程中,工艺参数激光功率(P)和扫描速度(υ)对激光熔覆涂层相结构的影响.结果表明,激光功率和扫描速度的变化使基体材料对熔覆涂层的稀释率发生改变. 随着激光熔覆稀释率的增加,熔覆层的相结构依次为λ+I,I+β,β,β+d,d+Fe. 激光熔覆涂层相结构的差异使涂层具有不同的显微硬度. 参数δ占(P/υ)决定激光熔覆过程的稀释度,从而直接影响激光熔覆准晶涂层的相结构. 涂层的表面显微硬度也因涂层相结构的不同而有所差异. 展开更多
关键词 激光熔覆 Al65cu20Cr15 准晶态合金 相选择 显微硬度 铝铜铬合金
在线阅读 下载PDF
AlSn20Cu卷焊管-10#钢轴电磁脉冲连接工艺
16
作者 李吉帅 吴昊 +4 位作者 李昊桦 于海平 陈维金 李赫庭 耿路峰 《轨道交通材料》 2025年第5期1-7,共7页
为实现将轴瓦合金层覆到钢制轴颈表面的新工艺,探究了AlSn20Cu卷焊管与10#钢轴的电磁脉冲连接工艺,基于LS-DYNA有限元模拟和工艺试验,研究主要工艺参数对AlSn20Cu卷焊管-10#钢轴(以下简称“铝管-钢轴”)电磁脉冲连接过程和连接接头的影... 为实现将轴瓦合金层覆到钢制轴颈表面的新工艺,探究了AlSn20Cu卷焊管与10#钢轴的电磁脉冲连接工艺,基于LS-DYNA有限元模拟和工艺试验,研究主要工艺参数对AlSn20Cu卷焊管-10#钢轴(以下简称“铝管-钢轴”)电磁脉冲连接过程和连接接头的影响。研究发现在放电电压12.5 kV、径向间隙2.25 mm下进行连接试验所得到的铝管-钢轴连接接头能实现有效连接,连接强度较高的铝管-钢轴连接界面出现了明显的冶金结合过渡层,过渡层的硬度显著高于两侧金属。从管口开始4 mm长区域的铝管-钢轴连接接头的剪切强度较高,最高达到48.75 MPa。 展开更多
关键词 铝管/钢轴 电磁脉冲连接 AlSn20Cu铝合金 力学性能测试 连接界面
在线阅读 下载PDF
铸造锰白铜合金的时效强化 被引量:5
17
作者 张长军 俞剑 +1 位作者 何向华 陈志军 《长安大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期100-102,共3页
以淬火态锰白铜合金为参考材料,研究对铸态锰白铜合金直接进行时效处理的可行性。制备成分为Cu20Ni20Mn的合金试样,选取不同的时效温度和时效时间,对铸态锰白铜合金直接进行时效处理,研究不同的时效工艺对锰白铜合金的强化效果。使... 以淬火态锰白铜合金为参考材料,研究对铸态锰白铜合金直接进行时效处理的可行性。制备成分为Cu20Ni20Mn的合金试样,选取不同的时效温度和时效时间,对铸态锰白铜合金直接进行时效处理,研究不同的时效工艺对锰白铜合金的强化效果。使用SEM、X—ray等观察试样的组织与结构,分析时效强化机理。试验结果表明:锰白铜合金在铸态下可以直接进行时效处理;在最佳时效工艺(时效温度400℃~470℃,时效时间为60~72h)条件下,硬度可达到HV400以上;并且发现MnNi相的析出是合金时效强化的主要原因。 展开更多
关键词 机械工程 铸态cu20Ni20Mn合金 时效工艺 时效机理
在线阅读 下载PDF
镁合金AZ91D激光熔覆Al_(65)Cu_(20)Fe_(15)涂层的耐腐蚀性 被引量:4
18
作者 丁亚茹 张顺 +1 位作者 高思为 李国伟 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第14期168-170,共3页
采用6k W横流CO_2激光器在镁合金AZ91D表面激光熔覆准晶Al_(65)Cu_(20)Fe_(15)以提高镁合金表面的性能。结果表明:镁合金表面生成了Al_(65)Cu_(20)Fe_(15)、Al_(12)Fe_(17)、Al_(58)Cu_(44)、AlFe和AlCu。熔覆后试样硬度从70 HV0.2左右... 采用6k W横流CO_2激光器在镁合金AZ91D表面激光熔覆准晶Al_(65)Cu_(20)Fe_(15)以提高镁合金表面的性能。结果表明:镁合金表面生成了Al_(65)Cu_(20)Fe_(15)、Al_(12)Fe_(17)、Al_(58)Cu_(44)、AlFe和AlCu。熔覆后试样硬度从70 HV0.2左右提高到145HV0.2。激光熔覆涂层的耐腐蚀性下降。 展开更多
关键词 激光熔覆 准晶 Al65cu20Fe15 耐腐蚀
原文传递
铸态锰白铜合金时效工艺的研究 被引量:7
19
作者 张长军 张宝军 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2005年第9期43-44,共2页
对铸态锰白铜合金的时效强化进行了探索性地试验和研究。结果表明:在400~470℃直接进行时效72h以上,可以达到理想的强化效果。
关键词 铸态cu20Ni35Mn合金 时效工艺 硬化
在线阅读 下载PDF
等离子喷涂Al_(65)Cu_(23)Fe_(12)涂层的组织与性能研究 被引量:3
20
作者 张忠明 冯亚如 徐春杰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期23-26,共4页
采用等离子喷涂方法在AZ31镁合金表面制备一层Al65Cu23Fe12涂层以改善其表面性能。通过OM、XRD及EDS等分析方法,分析了涂层热处理前后的组织及性能。结果表明:等离子喷涂Al65Cu23Fe12涂层组织由Al65Cu20Fe15准晶相和Al(Cu,Fe)相两相组成... 采用等离子喷涂方法在AZ31镁合金表面制备一层Al65Cu23Fe12涂层以改善其表面性能。通过OM、XRD及EDS等分析方法,分析了涂层热处理前后的组织及性能。结果表明:等离子喷涂Al65Cu23Fe12涂层组织由Al65Cu20Fe15准晶相和Al(Cu,Fe)相两相组成;经过T4和T6处理后,相组成没有发生变化,T6处理使准晶相含量明显增加,由喷涂态的31.3%(原子分数)提高到40.4%(原子分数);Al65Cu23Fe12涂层的硬度与其准晶含量呈正比,T6态下的准晶含量最多,硬度最大,达到752.8HV0.1,比喷涂态提高了22.2%,远远大于AZ31基体的硬度;涂层的耐腐蚀性(自腐蚀电位=-1.22~-0.79V,自腐蚀电流密度=21.5~58.7A/m2)远高于基体的耐腐蚀性(自腐蚀电位=-1.6V,自腐蚀电流密度=135.8~242.7A/m2)。热处理使涂层和基体的耐蚀性能降低。 展开更多
关键词 等离子喷涂 Al65cu20Fe15准晶 镁合金
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 6 下一页 到第
使用帮助 返回顶部