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激光定向能量沉积Cu/Al复合材料的显微组织和维氏硬度
1
作者 李长富 杜炳鑫 +2 位作者 李晓丹 任宇航 杨光 《材料工程》 北大核心 2025年第10期132-141,共10页
Cu/Al复合材料兼备Cu的高导电性和Al的低密度等优点,已用于航空航天、电子等重要工业领域,但实现二者有效冶金连接存在一定难度。本研究采用激光定向能量沉积(L-DED)技术在T2紫Cu基材上沉积AlSi10Mg得到Cu/Al复合材料。结果表明:无预热... Cu/Al复合材料兼备Cu的高导电性和Al的低密度等优点,已用于航空航天、电子等重要工业领域,但实现二者有效冶金连接存在一定难度。本研究采用激光定向能量沉积(L-DED)技术在T2紫Cu基材上沉积AlSi10Mg得到Cu/Al复合材料。结果表明:无预热条件下样品界面高残余应力和超过300μm的化合物层导致严重裂纹缺陷,通过预热基材成功消除了界面裂纹,并实现致密冶金结合。预热下样品Cu/Al界面存在γ-Al4Cu9、η-AlCu和θ-Al_(2)Cu三种Cu/Al金属间化合物。根据显微组织形貌发现,Cu/Al界面形成了过渡区和重熔区,过渡区底部为层状γ相和η相,上方主要为Cu/Al过共晶产生的初生θ相和共晶区,组织演变为:Cu→(Si)+γ→η→α-Al+Si+θ→Si+(α-Al+θ)+θ→(α-Al+θ+Si)+(α-Al+θ)+θ→Si+(α-Al+θ)+α-Al;重熔区组织为Si+(α-Al+θ)+α-Al,Si在Cu/Al界面主要形成初生相,在过渡区顶部与Al、Cu形成共晶组织。预热样品不同区域维氏显微硬度呈现:过渡区>重熔区>AlSi10Mg区>Cu基材。 展开更多
关键词 cu/al复合材料 L-DED 预热 显微组织
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集磁器结构对Cu/Al管磁脉冲辅助半固态钎焊过程的影响
2
作者 刘文婧 胡建华 +1 位作者 张义昆 谢作鹏 《焊接学报》 北大核心 2025年第1期59-68,共10页
磁脉冲辅助半固态钎焊工艺利用各工艺的特点与组合优势,实现了Cu/Al异种金属管件的有效连接.针对磁脉冲辅助半固态钎焊工艺中使用常规集磁器连接Al管、Cu管时存在的界面氧化膜去除效果不均、扩散层深度差异较大等问题,文中设计了一种新... 磁脉冲辅助半固态钎焊工艺利用各工艺的特点与组合优势,实现了Cu/Al异种金属管件的有效连接.针对磁脉冲辅助半固态钎焊工艺中使用常规集磁器连接Al管、Cu管时存在的界面氧化膜去除效果不均、扩散层深度差异较大等问题,文中设计了一种新型多接缝集磁器,通过数值模拟与试验结合的方法,探究了小直径Cu/Al异种金属管磁脉冲辅助半固态钎焊时多缝集磁器接缝数量和接缝深度对焊接过程的影响.结果表明,当接缝数量为3,接缝深度为集磁器壁厚度的0.25~0.5倍时,可以显著改善管件的周向电磁力分布,钎料所受到的剪切应力及其相应的剪切流变更均匀、更充分,使搭接区域的氧化膜去除更彻底,并能促进了元素的扩散,在基材与焊缝界面形成有效的冶金结合,改善界面质量和提高接头的力学性能. 展开更多
关键词 磁脉冲辅助半固态钎焊 多接缝集磁器 均匀变形 cu/al管
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Cu/Al异种金属钎焊及其界面组织调控的研究现状
3
作者 常云峰 高雅 +2 位作者 黄俊兰 纠永涛 王红娜 《精密成形工程》 北大核心 2025年第6期13-25,共13页
Cu/Al复合结构因具有质量轻、综合性能优良等特点在多领域得到广泛应用。铜铝连接最常用的方法是焊接,但Cu、Al的物理化学性能差异较大,焊接性差。钎焊可以实现Cu/Al异种金属的可靠连接,但焊接过程中接头界面区易反应生成金属间化合物,... Cu/Al复合结构因具有质量轻、综合性能优良等特点在多领域得到广泛应用。铜铝连接最常用的方法是焊接,但Cu、Al的物理化学性能差异较大,焊接性差。钎焊可以实现Cu/Al异种金属的可靠连接,但焊接过程中接头界面区易反应生成金属间化合物,金属间化合物层过厚会使接头连接强度降低。本文综述了Cu/Al钎焊常用的焊接方法和主要钎料体系,对比了各种焊接方法的优缺点和钎料体系的组织性能特点,重点从钎焊工艺调控、钎料合金化和母材表面金属层改性三方面论述了国内外研究者对钎焊接头界面区组织调控的研究现状。采用超声波复合钎焊、固相焊辅助钎焊、半固态钎焊等钎焊工艺,虽然可以提升接头性能,但设备复杂和操作问题限制了这些方法在Cu/Al钎焊工业中的应用;在母材表面复合中间层/过渡层的方式则需要增加焊前预处理工序,不利于提高生产效率;钎料合金化的研究多是集中在合金元素对钎料组织和性能的实验研究方面,未来可与材料计算相结合,运用材料基因组技术为Cu/Al钎焊材料的研发提供指导。 展开更多
关键词 cu/al异种金属 钎焊工艺 钎料合金化 金属间化合物 界面组织调控
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Cu/Al_2O_3与Cu/AlN复合陶瓷基板材料制备研究 被引量：2
4
作者 谢建军 王亚黎 +6 位作者 施誉挺 李德善 丁毛毛 翟甜蕾 章蕾 吴志豪 施鹰 《陶瓷》 CAS 2015年第11期31-35,共5页
利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料。通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布。结果表明,在Cu箔能与Al2O3基板直接结合,而AlN组需... 利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料。通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布。结果表明,在Cu箔能与Al2O3基板直接结合,而AlN组需要预氧化然后才能与Cu箔紧密结合,Cu箔与Al2O3、预氧化AlN基板间的结合力均超过8N/mm。通过EDS能谱分析,在Cu箔与预氧化AlN基板间出现组分主要为Al2O3和CuAlO2的过渡层。 展开更多
关键词 直接敷铜 cu/al2O3 cu/alN 界面结合力 界面微观形貌
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焊接温度对Cu/Al真空扩散焊接接头组织与性能的影响 被引量：1
5
作者 邵文杰 丁云龙 +2 位作者 刘冰洋 庄志国 韩冰 《材料热处理学报》 北大核心 2025年第4期218-225,共8页
采用真空扩散焊接技术对铜/铝异种材料进行焊接,利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、万能力学试验机、电阻率测试仪等对焊接接头界面的显微组织、物相成分和物理性能进行研究。结果表明:Cu/Al焊接接头界面金属间化合物的种类和厚度与... 采用真空扩散焊接技术对铜/铝异种材料进行焊接,利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、万能力学试验机、电阻率测试仪等对焊接接头界面的显微组织、物相成分和物理性能进行研究。结果表明:Cu/Al焊接接头界面金属间化合物的种类和厚度与焊接温度有关,界面处生成的物相有θ-Al_(2)Cu、η-AlCu、δ-Al_(2)Cu_(3)和γ-Al_(4)Cu_(9);接头的抗剪切强度随焊接温度的升高呈先升高后降低的趋势,当焊接温度为530℃时,抗剪切强度最大,为16.5 MPa;接头断裂主要发生在θ相附近,部分发生于γ相和η相;接头的电阻率与界面金属间化合物层的物相、厚度和均匀性密切相关,且随焊接温度的升高而降低,当焊接温度为550℃时,接头的最低电阻率,为2.4×10^(-5)Ω·cm。 展开更多
关键词 铜/铝异种焊接 真空扩散焊 显微组织 物相成分 电阻率
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扩散结合Cu/Al叠层复合材料的界面结构与相生成机制 被引量：17
6
作者 郭亚杰 刘桂武 +2 位作者 金海云 史忠旗 乔冠军 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第S2期215-220,共6页
采用等离子活化烧结技术将Cu箔和Al箔扩散结合制备出Cu/Al叠层复合材料。利用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),电子探针(EPMA)以及X射线衍射(XRD)的分析手段考察Cu/Al界面的微结构和相组成。并基于界面扩散反应的有效生成热理论和热力学分... 采用等离子活化烧结技术将Cu箔和Al箔扩散结合制备出Cu/Al叠层复合材料。利用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),电子探针(EPMA)以及X射线衍射(XRD)的分析手段考察Cu/Al界面的微结构和相组成。并基于界面扩散反应的有效生成热理论和热力学分析探讨Cu/Al界面相的生成机制。结果表明:在400～500℃温度范围内,按照从铜侧到铝侧的顺序,界面由Al4Cu9,AlCu和Al2Cu金属间化合物层构成;根据有效生成热模型分析,Al2Cu相在界面最先形成。 展开更多
关键词 cu/al叠层复合材料 等离子活化烧结 界面结构 金属间化合物 相生成机制
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轧制压下率对Cu/Al层状复合材料界面扩散层生长的影响 被引量：16
7
作者 张迎晖 王达 +2 位作者 赵鸿金 张明明 李志余 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期561-564,共4页
采用金相显微镜、SEM及EDS等分析手段对Cu/Al冷轧复合界面结合机理进行研究,建立扩散退火阶段不同轧制压下率时的扩散层生长动力学方程,并探讨了不同压下率对界面扩散层生长的影响。结果表明,轧制复合阶段界面形成激活中心数量随压下率... 采用金相显微镜、SEM及EDS等分析手段对Cu/Al冷轧复合界面结合机理进行研究,建立扩散退火阶段不同轧制压下率时的扩散层生长动力学方程,并探讨了不同压下率对界面扩散层生长的影响。结果表明,轧制复合阶段界面形成激活中心数量随压下率的升高而增加,当压下率为75%时达到峰值。另外,压下率在退火温度较高时对扩散层生长影响显著。 展开更多
关键词 cu/al复合材料 轧制压下率 界面反应 生长动力学
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Cu/Al复合带固-液铸轧热-流耦合数值模拟及界面复合机理 被引量：21
8
作者 黄华贵 季策 +1 位作者 董伊康 杜凤山 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期623-629,共7页
双金属层状复合带固-液铸轧成形是集快速凝固与轧制复合为一体的短流程新工艺,为揭示固相覆层金属带材与基体熔体在双辊铸轧区内的复合机理,以d160 mm×150 mm双辊实验铸轧机为对象,利用Fluent商用软件建立Cu/Al固-液铸轧复合过程... 双金属层状复合带固-液铸轧成形是集快速凝固与轧制复合为一体的短流程新工艺,为揭示固相覆层金属带材与基体熔体在双辊铸轧区内的复合机理,以d160 mm×150 mm双辊实验铸轧机为对象,利用Fluent商用软件建立Cu/Al固-液铸轧复合过程二维热-流耦合计算模型,研究铸轧速度、浇注温度、铜带厚度和预热温度对熔池流场、KISS点位置与复合界面温度分布的影响规律。Cu/Al固-液铸轧复合实验结果表明,铸轧区内固-液接触区、固-半固态粘连区、固-固轧制复合区界面结合效果呈现递进式强化规律,显示出温度和轧制压力对界面复合的重要作用,对成形工艺制定具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 固-液铸轧复合 cu/al复合带 双辊铸轧 热-流耦合 复合界面
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Al-Si-Ge钎料钎焊Cu/Al接头组织与性能研究 被引量：9
9
作者 牛志伟 叶政 +3 位作者 刘凯凯 黄继华 陈树海 赵兴科 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期719-725,共7页
首次采用Al-5.6Si-25.2Ge钎料对Cu/Al异种金属进行了炉中钎焊,分别从钎料的熔化特性、铺展润湿性、Cu侧界面组织以及钎焊接头强度等方面进行了系统研究,并与Zn-22Al钎料钎焊结果进行对比。结果表明,Al-5.6Si-25.2Ge钎料具有较低的熔化温... 首次采用Al-5.6Si-25.2Ge钎料对Cu/Al异种金属进行了炉中钎焊,分别从钎料的熔化特性、铺展润湿性、Cu侧界面组织以及钎焊接头强度等方面进行了系统研究,并与Zn-22Al钎料钎焊结果进行对比。结果表明,Al-5.6Si-25.2Ge钎料具有较低的熔化温度(约541℃),同时在Cu、Al母材上均具有良好的铺展润湿性。Al-5.6Si-25.2Ge/Cu界面由CuAl_2/CuAl/Cu_3Al_2三层化合物组成,其中CuAl和Cu_3Al_2呈层状,厚度较薄,仅为1~2 mm;CuAl_2呈胞状,平均厚度约为3 mm。Zn-22Al/Cu界面结构为CuAl_2/CuAl/Cu_9Al_4,其中CuAl_2层平均厚度高达15 mm。接头抗剪切强度测试结果表明,Zn-22Al钎料钎焊Cu/Al接头抗剪切强度仅为42.7 MPa,而Al-5.6Si-25.2Ge钎料钎焊Cu/Al接头具有更高的抗剪切强度,为53.4 MPa。 展开更多
关键词 al-Si-Ge钎料 cu/al接头 界面组织 抗剪强度
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Cu/Al异种金属连接的研究现状 被引量：38
10
作者 夏春智 李亚江 王娟 《焊接》 北大核心 2008年第1期17-20,共4页
异种金属接头由于具有优良的性能,因而在许多领域得到广泛的应用,也使得异种金属连接成为当今研究的热点,但铜铝焊接时脆性相的生成,使得铜铝接头的性能很难保证。概述了近年来国内外铜铝异种金属焊接技术的研究现状,针对钎焊和摩擦焊... 异种金属接头由于具有优良的性能,因而在许多领域得到广泛的应用,也使得异种金属连接成为当今研究的热点,但铜铝焊接时脆性相的生成,使得铜铝接头的性能很难保证。概述了近年来国内外铜铝异种金属焊接技术的研究现状,针对钎焊和摩擦焊技术做了重点介绍,分析了当前铜铝连接存在的主要困难,对于推动Cu/Al异种金属接头的研究及应用具有重要意义。 展开更多
关键词 cu/al异种金属 摩擦焊 钎焊 金属间化合物
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在Cu/Al_2O_3催化剂上用C_3H_6选择性催化还原NO的研究 被引量：6
11
作者 马林转 宁平 +2 位作者 邱琳 寸文娟 冯权莉 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期58-62,共5页
NOx和SO2是环境污染的主要污染源,但国内外对NOx的治理还比较落后,仍然没有找到技术上合理、经济上可行的治理方案。NO是NOx的主要成分。随着人们对环保的重视和对环境质量要求的提高,NO的治理也愈来愈受到重视。研究了以Al2O3为载体,C... NOx和SO2是环境污染的主要污染源,但国内外对NOx的治理还比较落后,仍然没有找到技术上合理、经济上可行的治理方案。NO是NOx的主要成分。随着人们对环保的重视和对环境质量要求的提高,NO的治理也愈来愈受到重视。研究了以Al2O3为载体,Cu做活性组分用烃类气体(C3H6)选择性地催化还原NO。通过NO的转化率说明了在各种条件下催化剂的活性。并且利用了SEM、XRD等先进的表征手段对Cu/Al2O3催化剂的作用效果进一步作了分析和论证。说明了在Cu/Al2O3催化剂上用烃类气体选择性催化还原NO是可行的。 展开更多
关键词 烃类气体 NO 选择性催化还原 cu/al2O3
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Cu/Al复合材料的制备及其对RDX热分解性能的影响 被引量：6
12
作者 姚冰洁 郑晓东 +3 位作者 吕英迪 唐望 姜俊 邱少君 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期616-621,I0007,共7页
为了改善铝粉的表面氧化,提高其对含能材料热分解的催化作用,以电爆炸铝粉和二水合氯化铜(CuCl2·2H2O)为原料,利用置换反应法,实现了纳米铜粒子在铝粉表面的快速沉积,制备了包覆均匀的Cu/Al复合材料。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(... 为了改善铝粉的表面氧化,提高其对含能材料热分解的催化作用,以电爆炸铝粉和二水合氯化铜(CuCl2·2H2O)为原料,利用置换反应法,实现了纳米铜粒子在铝粉表面的快速沉积,制备了包覆均匀的Cu/Al复合材料。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X-射线粉末衍射(XRD)、电子能谱(EDS)等对其结构和形貌进行了表征。在不同的升温速率下测试了Cu/Al复合材料与黑索今(RDX)(质量比1∶5)混合物的DSC曲线。计算了该混合物热分解反应的动力学参数。结果表明,电爆炸铝粉表面的氧化层通过氟化铵的刻蚀作用被剥离,复合材料含有单质铝和单质铜晶相,无氧化铜及氧化铝晶相,纳米级铜颗粒均匀包覆在铝粉表面,复合材料粒径为200~500nm。加入Cu/Al复合材料后,RDX的初始分解温度和分解峰温分别降低8.51℃和26.43℃,分解热提高296J·g^-1,热分解活化能降低19.19kJ·mol^-1,表明Cu/Al复合材料可促进RDX的热分解行为。 展开更多
关键词 置换反应 纳米粒子 cu/al复合材料 热分解 黑索今(RDX)
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CeO_2改性Cu/Al_2O_3催化剂上甲醇水蒸气重整制氢 被引量：29
13
作者 张新荣 史鹏飞 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第1期85-89,共5页
研究CeO2改性Cu/Al2O3催化剂上甲醇水蒸气重整制氢反应过程,得到低温活性、氢选择性和稳定性较好的催化剂.Cu/Al2O3催化剂中添加CeO2提高了催化剂的活性和稳定性,当CeO2质量分数为20%时,催化剂活性表现最佳.在反应温度250℃,水醇摩尔比... 研究CeO2改性Cu/Al2O3催化剂上甲醇水蒸气重整制氢反应过程,得到低温活性、氢选择性和稳定性较好的催化剂.Cu/Al2O3催化剂中添加CeO2提高了催化剂的活性和稳定性,当CeO2质量分数为20%时,催化剂活性表现最佳.在反应温度250℃,水醇摩尔比为1.0,液体空速为3.28h-1条件下,甲醇转化率为95.5%,氢气选择性为100%.此外,CeO2通过促进水气转化反应降低了重整气中CO的含量.Cu/CeO2/Al2O3催化剂在200h的寿命实验中,活性仍保持在90.0%以上,而Cu/Al2O3催化剂在100h的寿命实验中,活性已很快下降.XRD和TPR分析及表面元素分布结果表明,铜和铈相互作用促进了铜在催化剂表面的高度分散,阻止了铜晶粒团聚、烧结,促使铜晶粒细小化,促进了铜的还原,改善了Cu/CeO2/Al2O3催化剂的性能. 展开更多
关键词 甲醇 氢气 水蒸气重整 cu/al2O3催化剂 CeO2 改性剂 氢气 制备 二氧化锑 质子交换膜燃料电池 铜 氧化铝
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Cu/Al双辊异温铸轧复合界面局部熔合机理 被引量：5
14
作者 黄华贵 刘文文 +1 位作者 叶丽芬 杜凤山 《哈尔滨工程大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期432-437,共6页
以传统双辊铸轧工艺为基础,采用金属熔体触辊凝固制备Cu、Al带坯并轧制复合,利用高温Cu带与Al带强压接触传热及其产生的Al带表面浅层熔化现象,提出一种基于界面"局部熔合"的Cu/Al双辊异温铸轧复合工艺。利用非线性热-力耦合... 以传统双辊铸轧工艺为基础,采用金属熔体触辊凝固制备Cu、Al带坯并轧制复合,利用高温Cu带与Al带强压接触传热及其产生的Al带表面浅层熔化现象,提出一种基于界面"局部熔合"的Cu/Al双辊异温铸轧复合工艺。利用非线性热-力耦合有限元方法,数值模拟分析了Cu带和Al带初始温度Tc和Ta、层厚比K、压下率ε对Cu/Al复合界面接触换热与温度分布的影响规律,给出了实现界面"局部熔合"的工艺条件。在自制的物理模拟装置上进行Cu/Al异温压力复合实验,并通过界面的SEM、EDS分析,验证了Cu/Al界面"局部熔合"的工艺条件,揭示了Cu-Al二元合金反应扩散是"局部熔合"作用下Cu/Al界面冶金结合的主要机制。 展开更多
关键词 cu/al复合板 异温铸轧复合 局部熔合 反应扩散 冶金结合
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浸渍法制备的Cu/Al_2O_3催化剂上仲丁醇的催化脱氢 被引量：4
15
作者 王振旅 吴通好 +5 位作者 朱万春 杨飘萍 井淑波 刘国宗 王国甲 杨华 《吉林大学学报（理学版）》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期257-260,共4页
采用浸渍法制备Cu/Al2O3催化剂.研究了Al2O3晶形对催化剂结构和性能的影响,考察了催化剂对仲丁醇脱氢活性和选择性的影响.借助BET,XRD和TPR对催化剂进行表征,结果表明,载体影响催化剂表面铜物种的存在状态.对载体进行处理,可获得性能较... 采用浸渍法制备Cu/Al2O3催化剂.研究了Al2O3晶形对催化剂结构和性能的影响,考察了催化剂对仲丁醇脱氢活性和选择性的影响.借助BET,XRD和TPR对催化剂进行表征,结果表明,载体影响催化剂表面铜物种的存在状态.对载体进行处理,可获得性能较佳的仲丁醇脱氢催化剂. 展开更多
关键词 浸渍法 cu/al2O3催化剂 仲丁醇 催化 脱氢
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Cu/Al复合材料退火过程中的界面组织演变 被引量：4
16
作者 张建宇 马强 +3 位作者 廉影 李河宗 马聪 张家硕 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2017年第7期131-136,共6页
采用轧制复合法制备了Cu/Al复合板,并在350~450℃进行退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪等手段研究了Cu/Al界面的微观组织形貌和相组成。结果表明,Cu/Al界面扩散连接过程主要包括物理结合、金属间化合物形核... 采用轧制复合法制备了Cu/Al复合板,并在350~450℃进行退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪等手段研究了Cu/Al界面的微观组织形貌和相组成。结果表明,Cu/Al界面扩散连接过程主要包括物理结合、金属间化合物形核、金属间化合物横向生长与增厚3个阶段,Cu/Al界面主要由Cu9Al4、CuAl、CuAl23种金属间化合物组成。金属间化合物形核需要一定的孕育期,孕育期受温度影响很大;金属间化合物层厚度与反应时间的关系符合抛物线规律,表明金属间化合物的生长动力学由体扩散控制;总金属间化合物层生长速率常数与反应温度之间满足Arrhenius关系,其生长激活能为119.08 kJ/mol。 展开更多
关键词 cu/al复合材料 界面 退火 组织演变
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轧制复合电缆用Cu/Al复合材料变形规律研究 被引量：4
17
作者 张迎晖 王达 +2 位作者 赵鸿金 杨斌 徐高磊 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期949-951,共3页
采用三步法复合工艺制备了电缆用Cu/Al复合板,分析了冷轧复合过程中Cu/Al复合板变形区的特点,研究了Cu层与Al层厚度比为1:4时各组元压下率与总压下率的关系。将Cu/Al双金属变形区分为3个区,建立了基于原始坯料层厚比条件下的轧制复合Cu... 采用三步法复合工艺制备了电缆用Cu/Al复合板,分析了冷轧复合过程中Cu/Al复合板变形区的特点,研究了Cu层与Al层厚度比为1:4时各组元压下率与总压下率的关系。将Cu/Al双金属变形区分为3个区,建立了基于原始坯料层厚比条件下的轧制复合Cu/Al复合板厚度模型。 展开更多
关键词 cu/al复合板 冷轧复合 变形区
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Cu/Al复合材料界面组织与性能的研究进展 被引量：9
18
作者 孙建波 周建溢 +4 位作者 焦玉凤 张达 崔虹云 张云龙 胡明 《铜业工程》 CAS 2023年第5期25-35,共11页
Cu/Al复合材料拥有优异的导电、导热性能及良好的耐腐蚀性,被广泛应用于通讯、电力和新能源等领域。作为异种金属连接形成的复合材料,其在制备过程中最大的难点在于消除异种金属间热膨胀系数差异等物理性质引起的缺陷,且连接处的界面间... Cu/Al复合材料拥有优异的导电、导热性能及良好的耐腐蚀性,被广泛应用于通讯、电力和新能源等领域。作为异种金属连接形成的复合材料,其在制备过程中最大的难点在于消除异种金属间热膨胀系数差异等物理性质引起的缺陷,且连接处的界面间组织是影响其性能的主要因素,所以对此进行研究十分重要。综述了超声波焊接、搅拌摩擦焊、爆炸焊和铸造法下Cu/Al复合材料界面金属间化合物(IMC)的种类、形成机理,同时总结了Cu/Al复合材料性能改进常用的辅助手段:在等离子焊接和真空铸造工艺中添加微量元素;在拉拔旋压、轧制和爆炸焊后进行热处理;在超声波焊接、轧制中进行电脉冲辅助。国内外研究者们还广泛应用计算机模拟技术来研究Cu/Al复合材料的界面组织和性能。采用自主研发的冲击射流复合铸造工艺成功制备出Cu/Al复合材料,界面组织为Al_(2)Cu,Al Cu和Al_(4)Cu_(9),最大结合强度为23 MPa。 展开更多
关键词 cu/al复合材料 金属间化合物 冲击射流 界面组织 热处理
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冷轧压下率对Cu/Al复合板界面和性能的影响 被引量：7
19
作者 张衡 谢敬佩 +2 位作者 尚郑平 王项 孙浩亮 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2015年第1期9-12,4-5,共4页
研究了不同冷轧压下率对铸轧法制备的Cu/Al复合板材界面微观组织和力学性能的影响。研究结果表明:冷轧过程中压下率过大时界面层会发生断裂而破碎,进而影响复合材料性能。冷轧压下率从29%逐渐增加到57%时,界面层的破碎程度逐渐加重,复... 研究了不同冷轧压下率对铸轧法制备的Cu/Al复合板材界面微观组织和力学性能的影响。研究结果表明:冷轧过程中压下率过大时界面层会发生断裂而破碎,进而影响复合材料性能。冷轧压下率从29%逐渐增加到57%时,界面层的破碎程度逐渐加重,复合板抗拉强度逐渐增大,延伸率则随之下降,同时剥离强度先迅速减弱后缓慢增强。当冷轧压下率达到57%时,界面扩散层被严重破坏,形成大量纯铜和纯铝直接接触、无明显扩散的结合界面,铜铝复合板主要靠机械咬合力结合。 展开更多
关键词 cu/al复合板 冷轧压下率 界面层 剥离强度
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Cu/Al固-液复合界面演化CLSM原位观察分析 被引量：4
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作者 黄华贵 叶丽芬 +1 位作者 刘文文 杜凤山 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第24期127-130,共4页
为研究Cu/Al固-液复合界面的微观形貌及其动态演化规律,利用共聚焦激光扫描高温显微镜(CLSM)对Cu/Al扩散偶在快速加热至Al液相温度610℃及其保温过程中的固-液复合界面进行了原位观察。并结合复合界面扫描电镜和X射线能谱仪分析结果,探... 为研究Cu/Al固-液复合界面的微观形貌及其动态演化规律,利用共聚焦激光扫描高温显微镜(CLSM)对Cu/Al扩散偶在快速加热至Al液相温度610℃及其保温过程中的固-液复合界面进行了原位观察。并结合复合界面扫描电镜和X射线能谱仪分析结果,探讨了CLSM下界面图像视觉变化与连接界面反应扩散迁移的对应关系,以及CLSM原位观察的可行性。结果表明,高温反应扩散和局部熔合是Cu/Al固-液复合界面结合的主要机制,复合层主要为Al_2Cu。且在无压力作用下,界面夹杂物和氧化层物会严重削弱界面的结合效果。 展开更多
关键词 cu/al复合材料 固-液复合 反应扩散 共聚焦激光扫描高温显微镜 原位观察
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