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基于TRIZ理论提高CSP一次除鳞有效性的研究与实践
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作者 张建平 胡钢 《安徽冶金科技职业学院学报》 2025年第4期42-45,共4页
针对CSP一次除鳞有效性不足导致的热轧卷板表面氧化铁皮压入缺陷问题,TRIZ创新理论中的系统分析、因果链分析表明:CSP一次除鳞系统水中含气量高气蚀柱塞泵腔体、蓄能器平衡压力不足以及高压止回阀泄漏是导致除鳞有效性不足的原因,并通过... 针对CSP一次除鳞有效性不足导致的热轧卷板表面氧化铁皮压入缺陷问题,TRIZ创新理论中的系统分析、因果链分析表明:CSP一次除鳞系统水中含气量高气蚀柱塞泵腔体、蓄能器平衡压力不足以及高压止回阀泄漏是导致除鳞有效性不足的原因,并通过TRIZ创新方法得出一系列创新方案。经方案筛选与工程化实施,显著提高一次除鳞系统有效性,降低热轧卷板氧化铁皮压入缺陷概率,为冶金行业同类设备技术升级提供了可推广的实践范式。 展开更多
关键词 TRIZ创新理论 csp 一次除鳞 氧化铁皮
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CSP热轧板卷氧化皮结构 被引量:15
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作者 章华明 车彦民 +2 位作者 陈其安 朱涛 贺子凯 《钢铁》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期67-70,共4页
用SEM和XRD对CSP热轧板的单张板和冷卷的氧化皮进行了研究。结果表明,轧后冷却过程对氧化皮的组成有显著影响,单张板的氧化皮组成为:Fe2O3∶Fe3O4∶FeO为6.8∶33.4∶59.8;冷却后板卷的表面氧化皮是外层氧化铁层和内层Fe3O4层组成的双层... 用SEM和XRD对CSP热轧板的单张板和冷卷的氧化皮进行了研究。结果表明,轧后冷却过程对氧化皮的组成有显著影响,单张板的氧化皮组成为:Fe2O3∶Fe3O4∶FeO为6.8∶33.4∶59.8;冷却后板卷的表面氧化皮是外层氧化铁层和内层Fe3O4层组成的双层结构,以Fe3O4为主,没有观察到FeO相,Fe2O3∶Fe3O4的比例为3.6∶96.4;该冷卷的结果显著区别于以往实验室研究的结果。计算得出单张板氧化皮密度为:5.49 g/cm3,冷卷的氧化皮密度为5.19 g/cm3,在整个板宽上,单张板氧化皮的组成基本一致,冷卷边部的Fe2O3稍多于1/4宽和中心位置。 展开更多
关键词 csp 氧化皮 组成
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CSP热轧SPHC板卷氧化皮厚度分布 被引量:3
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作者 车彦民 章华明 +1 位作者 陈其安 朱涛 《中国冶金》 CAS 2006年第8期27-29,45,共4页
研究了CSP热轧SPHC单张板和板卷的氧化皮厚度,并与传统热连轧产品进行了比较。研究发现,从CSP板卷宽度中心至边部氧化皮厚度逐渐增加,且中心到1/4宽处的增加趋势比1/4宽到边部的强;单张板的氧化皮比板卷的厚;下表面的氧化皮比上表面的厚... 研究了CSP热轧SPHC单张板和板卷的氧化皮厚度,并与传统热连轧产品进行了比较。研究发现,从CSP板卷宽度中心至边部氧化皮厚度逐渐增加,且中心到1/4宽处的增加趋势比1/4宽到边部的强;单张板的氧化皮比板卷的厚;下表面的氧化皮比上表面的厚;CSP板卷厚度(h)与氧化皮厚度(x)间呈x=3.956 95+2.096 07h关系,而传统热连轧产品则呈x=8.152+3.132h;CSP板卷的氧化皮较传统热连轧的薄,其厚度对板厚也不太敏感。应以板卷下表面的氧化皮性状作为制定酸洗工艺的基础。 展开更多
关键词 csp 氧化皮 厚度 分布
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微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析 被引量:9
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作者 黄春跃 韩立帅 +2 位作者 梁颖 李天明 黄根信 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2018年第15期171-178,共8页
建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体... 建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。 展开更多
关键词 微尺度焊点 芯片尺寸封装(csp) 温振耦合 应力应变 有限元分析
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CSP热轧钢板氧化皮与表面粗糙度的研究 被引量:16
5
作者 闫博 王雪莲 焦四海 《轧钢》 北大核心 2009年第1期10-13,共4页
在实验室对不同工艺不同厚度的CSP热轧钢板进行了酸洗速度、表面粗糙度、氧化皮厚度与组成等一系列实验,与传统热轧钢板进行了对比。研究发现,CSP生产的钢板的氧化皮组成与传统热轧板接近,但氧化皮厚度、酸洗后钢板表面粗糙度均大于传... 在实验室对不同工艺不同厚度的CSP热轧钢板进行了酸洗速度、表面粗糙度、氧化皮厚度与组成等一系列实验,与传统热轧钢板进行了对比。研究发现,CSP生产的钢板的氧化皮组成与传统热轧板接近,但氧化皮厚度、酸洗后钢板表面粗糙度均大于传统热轧钢板,酸洗速度快于传统钢板。 展开更多
关键词 csp工艺 热轧钢板 氧化皮 表面粗糙度 氧化皮组成
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CSP辊底式均热炉钢坯氧化烧损的数值模拟 被引量:3
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作者 欧俭平 赵迪 +2 位作者 张兴华 吴青娇 王芳 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期764-769,共6页
基于数值模拟方法研究65Mn钢坯在均热过程中氧化层的动态增长过程。根据紧凑式带钢生产(CSP)均热工艺特点,利用等效热阻和等效质量法,以实验均热炉为研究对象,建立三维非稳态钢坯均热过程氧化烧损数学模型,考虑氧化层的增长对传热过程... 基于数值模拟方法研究65Mn钢坯在均热过程中氧化层的动态增长过程。根据紧凑式带钢生产(CSP)均热工艺特点,利用等效热阻和等效质量法,以实验均热炉为研究对象,建立三维非稳态钢坯均热过程氧化烧损数学模型,考虑氧化层的增长对传热过程的影响对氧化烧损量进行计算。利用计算流体力学软件FLUENT6.2计算65Mn钢坯均热过程中加热速度、均热温度及空气消耗系数对钢坯氧化烧损量的影响,首先计算符合工艺要求的稳定的初始温度场,然后耦合氧化烧损UDF程序,进行计算分析。研究结果表明:在加热过程中生成的氧化层增大了换热热阻,使钢坯的加热速度减小;钢坯氧化烧损量随加热速度的增大而减小;当达到同一特定的均热温度时,钢坯氧化烧损量随空气消耗系数的增大近似呈线性递增;当空气消耗系数一定时,钢坯氧化烧损量随均热温度的提高而急剧增加;数值计算结果与实验结果变化趋势一致,并在CSP均热温度范围内较吻合。 展开更多
关键词 紧凑式带钢生产(csp) 均热炉 氧化烧损 计算流体力学
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CSP键合金丝热应力分析 被引量:7
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作者 谢劲松 钟家骐 +1 位作者 杨邦朝 蒋明 《电子产品可靠性与环境试验》 2005年第5期68-71,共4页
对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究。运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及键合金丝可能出现的失效模式。
关键词 芯片尺寸封装 键合金丝 有限元 热应力
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CSP芯片热应力分析 被引量:3
8
作者 谢劲松 钟家骐 +1 位作者 李川 敬兴久 《电子工业专用设备》 2005年第4期32-34,42,共4页
对CSP芯片热可靠性进行了研究。运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式。
关键词 芯片尺寸封装(csp) 芯片 有限元 应力
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马钢CSP高铬铁工作辊表面氧化膜控制研究 被引量:1
9
作者 兰宇 李耀辉 张树山 《中国冶金》 CAS 2011年第1期33-37,共5页
热轧工作辊的在线氧化膜对带钢表面质量影响很大,轧辊表面氧化膜剥落直接导致带钢表面产生二次压氧缺陷。通过大量的现场试验及相关理论,分析了高铬铁轧辊氧化膜的动态变化过程、轧辊氧化膜形成及剥落的原因,并提出相应控制措施,取得了... 热轧工作辊的在线氧化膜对带钢表面质量影响很大,轧辊表面氧化膜剥落直接导致带钢表面产生二次压氧缺陷。通过大量的现场试验及相关理论,分析了高铬铁轧辊氧化膜的动态变化过程、轧辊氧化膜形成及剥落的原因,并提出相应控制措施,取得了较大成效。 展开更多
关键词 csp 氧化膜 剥落 压氧
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CSP工艺Q235B钢点状缺陷分析 被引量:3
10
作者 杨奕 刘洋 +2 位作者 韩斌 谭文 魏兵 《物理测试》 CAS 2014年第5期44-48,共5页
在CSP产线生产的Q235B钢卷表面发现点状缺陷。通过对点状缺陷进行EPMA、SEM、EDS和金相等分析,并结合现场的轧制工艺情况,对Q235B钢的点状缺陷形成原因进行综合分析。分析结果表明:在加热过程中,较高的C在加热的氧化气氛中易脱碳产生CO... 在CSP产线生产的Q235B钢卷表面发现点状缺陷。通过对点状缺陷进行EPMA、SEM、EDS和金相等分析,并结合现场的轧制工艺情况,对Q235B钢的点状缺陷形成原因进行综合分析。分析结果表明:在加热过程中,较高的C在加热的氧化气氛中易脱碳产生CO、CO2气体,导致表面的氧化铁皮出现起皮现象,除鳞难以改善,在后续的轧制过程中碾压,形成了点状缺陷。 展开更多
关键词 csp 热轧板卷 点状缺陷 氧化铁皮
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CSP生产的微钛低碳高强度钢中的纳米级析出物
11
作者 吴华杰 傅杰 刘阳春 《钢铁》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期67-70,共4页
对CSP生产的低碳微钛高强度钢进行了化学相分析和高分辨率透射电镜的观察。发现钢中纳米级M3C型颗粒的数量要比MC型颗粒多2个数量级,其中<18 nm的M3C有0.024%,而<18 nm的MC只有0.000 9%。高分辨率电镜观察的结果表明,纳米级析出... 对CSP生产的低碳微钛高强度钢进行了化学相分析和高分辨率透射电镜的观察。发现钢中纳米级M3C型颗粒的数量要比MC型颗粒多2个数量级,其中<18 nm的M3C有0.024%,而<18 nm的MC只有0.000 9%。高分辨率电镜观察的结果表明,纳米级析出物主要有3类,第1类主要含Ti、Fe、C、O、N,第2类含Fe、C、O,第3类只含Fe、O。 展开更多
关键词 csp 纳米析出物 高分辨率透射电镜 化学相分析
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基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制 被引量:3
12
作者 陈鲁疆 熊继军 +1 位作者 马游春 张文栋 《弹箭与制导学报》 CSCD 北大核心 2005年第2期94-96,共3页
文中主要研究设计了基于BGA/CSP微小封装技术的微型存储测试系统,并阐述了该系统的设计原理。系统采用CPLD(复杂可编程逻辑器件)与先进球栅阵列封装技术相结合的设计理念,使存储测试系统在微型化、微功耗和微噪声方面有了很大突破,进而... 文中主要研究设计了基于BGA/CSP微小封装技术的微型存储测试系统,并阐述了该系统的设计原理。系统采用CPLD(复杂可编程逻辑器件)与先进球栅阵列封装技术相结合的设计理念,使存储测试系统在微型化、微功耗和微噪声方面有了很大突破,进而拓展了存储测试技术的应用领域。同时指出了存储测试系统进一步微型化的发展趋势。 展开更多
关键词 存储测试系统 BGA/csp 封装技术 复杂可编程逻辑器件 研制 存储测试技术 设计原理 研究设计 设计理念 球栅阵列 CPLD 应用领域 发展趋势 微型化 微功耗
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CSP生产SPA-H钢常见表面缺陷分析与改善
13
作者 汪水泽 韩斌 +3 位作者 钱龙 谭文 杨奕 吴杰 《武钢技术》 CAS 2011年第4期34-37,共4页
利用显微组织检测、生产过程数据统计分析等手段,分析CSP工艺生产集装箱钢SPA-H的常见表面缺陷结疤、裂纹和氧化铁皮问题的产生原因,并有针对性地给出改善措施,显著降低了SPA-H钢的表面缺陷改判率。目前SPA-H钢的表面缺陷问题已经得到... 利用显微组织检测、生产过程数据统计分析等手段,分析CSP工艺生产集装箱钢SPA-H的常见表面缺陷结疤、裂纹和氧化铁皮问题的产生原因,并有针对性地给出改善措施,显著降低了SPA-H钢的表面缺陷改判率。目前SPA-H钢的表面缺陷问题已经得到有效控制。 展开更多
关键词 csp 集装箱钢SPA-H 结疤 裂纹 氧化铁皮
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微尺度CSP焊点弯振耦合应力应变分析与优化 被引量:3
14
作者 高超 黄春跃 +2 位作者 梁颖 付玉祥 匡兵 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2021年第9期55-62,91,共9页
建立了微尺度芯片尺寸封装(chip scale package,CSP)焊点三维有限元模型,对其进行了弯振复合加载应力应变仿真分析。分析了焊点材料、焊点直径、焊点高度和焊盘直径对微尺度CSP焊点弯振耦合应力应变的影响;选取焊点直径、焊点高度和焊... 建立了微尺度芯片尺寸封装(chip scale package,CSP)焊点三维有限元模型,对其进行了弯振复合加载应力应变仿真分析。分析了焊点材料、焊点直径、焊点高度和焊盘直径对微尺度CSP焊点弯振耦合应力应变的影响;选取焊点直径、焊点高度和焊盘直径为设计变量,设计了17组不同水平组合的焊点模型并获取了相应焊点最大弯振耦合应力,采用响应曲面法建立了焊点弯振耦合应力与焊点结构参数的回归方程,结合粒子群算法对焊点结构参数进行了优化。结果表明:焊点材料为SAC387时弯振耦合应力最大,最大弯振耦合应力应变随焊点高度和焊盘直径增大而减小、随焊点直径增大而增大;最优焊点结构参数水平组合为焊点直径0.18 mm、焊点高度0.16 mm和焊盘直径0.15 mm;优化后CSP焊点最大弯振耦合应力下降了8.49%。 展开更多
关键词 微尺度csp焊点 复合加载 响应面 粒子群算法 弯振应力应变
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圆片级封装技术——超CSP^(TM)
15
作者 杨建生 《电子与封装》 2007年第5期4-8,共5页
文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征。
关键词 芯片级封装 csp csp^TM 圆片级封装
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0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究 被引量:2
16
作者 孙国清 李承虎 《电子工业专用设备》 2011年第5期25-27,51,共4页
芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中。从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回流焊接等方面探讨了0.5 mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术。
关键词 芯片级封装 无铅 印刷 贴装 回流焊接
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0.5mm间距CSP焊接工艺研究 被引量:1
17
作者 宋好强 戎孔亮 《电子工艺技术》 2003年第3期103-105,108,共4页
随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生... 随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要,就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究,侧重于焊接方面。 展开更多
关键词 芯片尺寸 封装 印制布线板 焊盘 表面处理 焊接 温度曲线 电子产品 csp 焊接工艺
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多芯CSP-LED芯片间距对热拥堵的影响 被引量:5
18
作者 刘倩 熊传兵 +2 位作者 汤英文 李晓珍 王世龙 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第3期308-315,共8页
在铝基板上贴片了不同间距的四颗芯片级封装发光二级管(CSP-LED)模组,测试了不同贴片间距CSP-LED模组的EL光谱、流明效率、光通量、相关色温等光电参数。结果显示,在小电流(20~400 mA)下,随着注入电流的增大,不同排布间距的蓝、白光样... 在铝基板上贴片了不同间距的四颗芯片级封装发光二级管(CSP-LED)模组,测试了不同贴片间距CSP-LED模组的EL光谱、流明效率、光通量、相关色温等光电参数。结果显示,在小电流(20~400 mA)下,随着注入电流的增大,不同排布间距的蓝、白光样品的光电性能基本呈现相同的变化规律,即光通量、光功率呈线性增长,光效基本保持稳定;在大电流(1~1.5 A)下,随着芯片间排布间距减小,EL光谱积分强度降低,色温升高,红色比下降,排布间距为0.2 mm的光通量衰减了84.58%,相比之下排布间距为3 mm和5 mm的光通量衰减明显减缓,分别为8.96%和3.58%,这些现象与禁带宽度、热应力、非辐射复合等因素有关。结果表明,CSP白光LED光通量衰减主要是荧光粉退化导致的,考虑到实际生产成本问题,排布间距为3 mm时,有利于热量散出,进而提高LED光电性能特性及其自身的使用寿命。 展开更多
关键词 芯片级封装 发光二极管 热拥堵 排布间距
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CSP LED器件专利分析研究 被引量:1
19
作者 袁毅凯 李丹伟 +1 位作者 梁丽芳 李程 《中国照明电器》 2019年第5期1-10,共10页
芯片级封装(简称'CSP')器件凭借着微型化、出光品质高而备受青睐,各国LED企业纷纷加大研发力度及知识产权布局保护。本文采用专利技术功效图的分析方法,对中国和美国CSP LED器件的专利技术发展现状展开研究,并对国外主流厂商韩... 芯片级封装(简称'CSP')器件凭借着微型化、出光品质高而备受青睐,各国LED企业纷纷加大研发力度及知识产权布局保护。本文采用专利技术功效图的分析方法,对中国和美国CSP LED器件的专利技术发展现状展开研究,并对国外主流厂商韩国三星、首尔半导体、飞利浦Lumileds、日亚等公司的CSP LED器件专利进行剖析,比较各家大厂CSP LED器件的技术路线,从而分析出CSP LED专利技术的雷区与技术空白点,以便于指导国内LED企业在CSP LED器件专利的布局,尤其应着重于应用领域的外围专利申请,可通过广撒网的专利申请方式增加与国外LED龙头企业的竞争筹码。 展开更多
关键词 芯片级封装 csp LED 专利布局 专利技术功效图
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Mechanism of Black Strips Generated on Surface of CSP Hot-Rolled Silicon Steel 被引量:6
20
作者 LIU Xiao-jiang CAO Guang-ming +1 位作者 NIE Da-ming LIU Zhen-yu 《Journal of Iron and Steel Research International》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第8期54-59,共6页
Because of the effect of silicon on the formation of oxide scale, black strip defect is common on the surface of compact strip production (CSP) hot-rolled silicon steel, which leads to difficulty in pickling process... Because of the effect of silicon on the formation of oxide scale, black strip defect is common on the surface of compact strip production (CSP) hot-rolled silicon steel, which leads to difficulty in pickling process compared with plain carbon steels. Although high-temperature oxidation of Fe-Si alloy has been discussed a lot, few studies have explained the mechanism of black strip defect generated on the surface of hot-rolled silicon steel and proposed means to prevent it effectively. Thermogravimetric analyzer (TGA) is used to simulate oxidation of Fe-2.2Si alloy for 30 min under air condition, and temperature range is from 1000 to 1150 ℃. Effect of rolling deformation on scale morphology is also discussed. Electron probe microanalysis (EPMA) is used to analyze cross-sectional morphology and elemental distribution of the oxide scale. Schematic diagram of formation of black strip defect is obtained, which helps to provide theoretic basis for proposing of solutions for the Problem. It is proposed that lowering furnace tem-perature and shortening time to stay at high teniperature condition after rolling will be helpful tO relieve the black strip problem. 展开更多
关键词 oxide scale black strip Fe-2.2Si alloy compact strip production csp Fe2SiO4
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