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细间距CSOP焊点可靠性仿真与应用
1
作者 李春节 杨树文 +2 位作者 张湘宜 高静怡 李雪阳 《电子测试》 2025年第3期12-19,共8页
CSOP小型陶瓷封装器件引线细密、间距小,引线成形形状对元器件可靠性起到至关重要的作用。通过建模仿真对器件焊点在不同搭接长度、引出位置、成形方式及焊膏厚度等情况下的温循应力应变分布和疲劳寿命进行了计算分析。根据仿真结果进... CSOP小型陶瓷封装器件引线细密、间距小,引线成形形状对元器件可靠性起到至关重要的作用。通过建模仿真对器件焊点在不同搭接长度、引出位置、成形方式及焊膏厚度等情况下的温循应力应变分布和疲劳寿命进行了计算分析。根据仿真结果进行试验验证,结果表明:器件引腿通过二次成形,形成应力释放弯,显著提高焊点寿命;搭接长度越大,焊点寿命越高,短边小斜腿引出的CSOP在1.5 mm的搭接长度才可以满足标准QJ 3086可靠性要求;器件引腿长边引出寿命也明显高于短边引出寿命;焊膏厚度0.1 mm的焊点寿命略高于0.075 mm的焊点寿命。本研究确定影响CSOP器件的焊点寿命规律,指导型号产品此类器件设计成形、焊接等工艺参数的设定,提高焊点可靠性,降低制造成本。 展开更多
关键词 csop 引线成形 搭接长度 失效机理 寿命计算
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热载荷环境下CSOP封装器件应力分析及优化
2
作者 刘巾滔 程章格 +1 位作者 向峻杉 沈小刚 《微电子学》 北大核心 2025年第5期905-910,共6页
针对CSOP封装器件在热载荷下焊点开裂的问题,文章分析了失效现象及机理,通过ANSYS仿真软件,采用统一粘塑性Anand本构方程,建立了器件级、模块级有限元模型,在温度循环载荷条件下,对CSOP封装器件的焊点应力应变行为分析,提出一种降低热... 针对CSOP封装器件在热载荷下焊点开裂的问题,文章分析了失效现象及机理,通过ANSYS仿真软件,采用统一粘塑性Anand本构方程,建立了器件级、模块级有限元模型,在温度循环载荷条件下,对CSOP封装器件的焊点应力应变行为分析,提出一种降低热载荷应力方案,分析了优化方案的热应力应变及焊点疲劳寿命,并通过对比试验验证了该优化方案的可行性。结果表明,适当提升焊料高度有利于降低CSOP器件的应力,减小塑性应变,提高焊点热疲劳寿命,增强CSOP器件的可靠性。 展开更多
关键词 陶瓷小型外型封装 有限元分析 热应力 塑性应变 可靠性
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芯片面积对CSOP10型陶瓷封装IC热特性的影响研究 被引量：2
3
作者 张峪铭 易文双 +2 位作者 夏军 王雅婷 付晓君 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第5期761-765,共5页
针对CSOP10型陶瓷封装集成电路热特性参数随芯片面积的变化规律,运用仿真分析、理论计算、试验相结合的方法展开研究。结果表明,仿真分析与理论计算、试验的误差在合理范围内;随着芯片面积增大,CSOP10型陶瓷封装集成电路的结-壳热阻、结... 针对CSOP10型陶瓷封装集成电路热特性参数随芯片面积的变化规律,运用仿真分析、理论计算、试验相结合的方法展开研究。结果表明,仿真分析与理论计算、试验的误差在合理范围内;随着芯片面积增大,CSOP10型陶瓷封装集成电路的结-壳热阻、结-环境热阻、结-壳热特性三种热特性参数随之减小,变化趋势减缓,数值趋于稳定。 展开更多
关键词 集成电路 陶瓷封装 csop 热特性 芯片面积
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CSOP型陶瓷小外形外壳工艺研究
4
作者 余咏梅 《电子与封装》 2015年第4期9-13,共5页
介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较深入的研究。研究成果能较好地指导... 介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较深入的研究。研究成果能较好地指导CSOP型陶瓷小外形外壳的批量生产。 展开更多
关键词 csop 隔离电压 水汽含量 气密性 共面性
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高导热要求的CSOP陶瓷外壳热设计
5
作者 余咏梅 《电子与封装》 2017年第8期5-7,共3页
文章介绍了CSOP陶瓷外壳的热设计。主要通过散热结构设计、散热结构的材料选择、散热结构加工工艺等来实现。经热阻仿真、Rθjc测试来验证热设计结果,证明能够实现小外形陶瓷外壳高导热要求,为小外形陶瓷外壳的热设计提供了借鉴。
关键词 csop 导热孔 钎焊孔隙 热沉
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数字隔离器用陶瓷外壳的隔离电压测试 被引量：1
6
作者 丁荣峥 汤明川 +1 位作者 敖国军 史丽英 《电子与封装》 2018年第A01期1-5,8,共6页
数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换，同时也要求数字隔离器防止用户使用中受到电击，保证基本人身安全。数字隔离器所用陶瓷外壳不宜采用GJBl420B-2011半导体集成电路外壳通用规范中的绝缘电阻：50％RH、500VD... 数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换，同时也要求数字隔离器防止用户使用中受到电击，保证基本人身安全。数字隔离器所用陶瓷外壳不宜采用GJBl420B-2011半导体集成电路外壳通用规范中的绝缘电阻：50％RH、500VDC施压持续时间2min、漏电流b≤50nA来控制，而应满足安全法规。分析在设备安全、元件认证等标准的基础上，实际测试记录了陶瓷外壳的各类击穿模式，对比了外壳击穿前后绝缘电阻的变化，并用于陶瓷外壳制造及封装工艺的设计和优化，实现了1．27mm节距CSOP16陶瓷外壳≥3500Vrms@50Hz、1min的电气安全标准要求，建立了陶瓷外壳隔离电压测试基本规范。 展开更多
关键词 数字隔离器 隔离电压 陶瓷小外形封装
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