鼠李糖乳杆菌CQFP202412对抗生素损伤小鼠的大脑、肠道和运动机能的保护作用 被引量：3

1

作者 成波 李冲 孟现录 《食品与机械》 北大核心 2025年第7期158-167,共10页

[目的]探讨鼠李糖乳杆菌CQFP202412通过抗氧化、抗炎对小鼠肠屏障、肝脏、脑神经以及运动功能的改善作用。[方法]腹腔注射混合抗生素(5 mg/mL新霉素,25 mg/mL万古霉素,0.1 mg/mL两性霉素B,10 mg/mL氨苄西林,5 mg/mL甲硝唑,1.5μg/mL脂多... [目的]探讨鼠李糖乳杆菌CQFP202412通过抗氧化、抗炎对小鼠肠屏障、肝脏、脑神经以及运动功能的改善作用。[方法]腹腔注射混合抗生素(5 mg/mL新霉素,25 mg/mL万古霉素,0.1 mg/mL两性霉素B,10 mg/mL氨苄西林,5 mg/mL甲硝唑,1.5μg/mL脂多糖)造模小鼠,并用鼠李糖乳杆菌CQFP202412干预,试验结束后测定小鼠负重游泳及跑步力竭时间,肝脏指数、血清和大脑氧化炎症等指标;采用HE染色法观察脑组织病理变化,PCR法检测大脑炎症通路基因以及肠道屏障关键基因的表达。[结果]对比造模小鼠,热灭活鼠李糖乳杆菌CQFP202412和鼠李糖乳杆菌CQFP202412均可显著延长小鼠负重游泳时间和跑步时间(P<0.05);体重变化不明显,肝脏指数显著下降(P<0.05);病理学切片显示小鼠大脑皮层神经元形态得到修复;血清和大脑中MDA、IL-6、TNF-α水平显著降低(P<0.05),SOD、GSH和IL-10水平显著增加(P<0.05);大脑中AKT/CREB/BDNF/ERK1通路基因表达显著提高(P<0.05),IL-6基因表达显著降低(P<0.05);盲肠ZO-1、Occludin-1和Claudin-1基因表达显著提高(P<0.05),其中Occludin-1高于正常小鼠体内水平的1.26,1.46倍;鼠李糖乳杆菌CQFP202412和热灭活鼠李糖乳杆菌CQFP202412在上述结果中未表现出显著性差异。[结论]热灭活鼠李糖乳杆菌CQFP202412和鼠李糖乳杆菌CQFP202412能够显著抵抗抗生素导致的小鼠运动机能下降、肝脏和肠道屏障损伤以及脑中枢神经的氧化炎症(P<0.05),且两者效果相近,在功能性益生菌开发方面具有潜在应用价值。 展开更多

关键词 鼠李糖乳杆菌cqfp202412 抗生素 运动功能 肠道屏障 大脑

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基于单弯引线互连的CQFP射频传输性能

2

作者 杨振涛 余希猛 +2 位作者 于斐 任昊迪 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期948-954,共7页

为满足新一代高频率、高速率及高散热射频(RF)微波器件的封装需求,提出了一种采用单弯引线互连结构的陶瓷四边扁平封装(CQFP)。单弯引线互连结构的引线端头直接与引线焊盘焊接,相较于传统的翼型引线互连结构,其可将引线焊盘长度由1.00 m... 为满足新一代高频率、高速率及高散热射频(RF)微波器件的封装需求,提出了一种采用单弯引线互连结构的陶瓷四边扁平封装(CQFP)。单弯引线互连结构的引线端头直接与引线焊盘焊接,相较于传统的翼型引线互连结构,其可将引线焊盘长度由1.00 mm缩短至0.50 mm,有效改善了焊盘的阻抗匹配效果。通过仿真分析了信号线中心距、焊盘尺寸、垂直通孔直径和焊料量对射频传输性能的影响,确定最优参数分别为:信号线中心距0.65 mm、焊盘尺寸0.28 mm×0.50 mm、垂直通孔直径为0.05 mm、焊料量为0.35 mm×0.20 mm×0.10 mm。仿真分析与样品测试结果表明,采用单弯引线互连结构可以将射频传输带宽由35 GHz提高至50 GHz,有效拓宽了CQFP在高频领域中的应用范围,为高性能陶瓷封装结构的优化设计提供了参考。 展开更多

关键词 高温共烧陶瓷(HTCC) 陶瓷四边扁平封装(cqfp) 单弯引线 阻抗匹配 射频(RF)性能

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戊糖片球菌CQFP202447发酵海藻多糖经肠-脑轴改善小鼠肠道菌群及神经损伤作用

3

作者 李冲 王柯键 +5 位作者 樊春燕 罗章松 马梦丽 胡甜甜 易若琨 赵欣 《食品科学》 北大核心 2025年第20期208-222,共15页

目的:探究戊糖片球菌CQFP202447发酵海藻多糖制剂对抗生素诱导小鼠神经炎症、氧化应激和肠道菌群的作用效果。方法:采用混合抗生素制剂以腹腔注射的方式造模小鼠。干预后测定小鼠负重游泳和跑步力竭时间、肝脏指数、血清和大脑的氧化炎... 目的:探究戊糖片球菌CQFP202447发酵海藻多糖制剂对抗生素诱导小鼠神经炎症、氧化应激和肠道菌群的作用效果。方法:采用混合抗生素制剂以腹腔注射的方式造模小鼠。干预后测定小鼠负重游泳和跑步力竭时间、肝脏指数、血清和大脑的氧化炎症指标以及肠道菌群的组成变化;采用苏木精-伊红(hematoxylin-eosin,HE)染色法观察小鼠脑组织病理改变;实时荧光定量聚合酶链式反应法检测脑组织中相关炎症通路基因和肠道屏障关键基因的表达。结果:相对于模型组,戊糖片球菌CQFP202447及发酵制剂能显著延长小鼠的负重游泳及跑步时间(P<0.05),其中发酵海藻多糖的效果更好,而肝脏指数变化不显著(P>0.05)。HE染色结果显示,戊糖片球菌CQFP202447及发酵制剂使得小鼠脑组织的细胞形态得到改善、固缩现象减少且细胞数量增加。戊糖片球菌CQFP202447及发酵制剂降低了血清和大脑中丙二醛(malondialdehyde,MDA)、白细胞介素(interleukin,IL)-6、肿瘤坏死因子-α(tumor necrosis factor-α,TNF-α)氧化、炎症指标水平,提高了超氧化物歧化酶(superoxide dismutase,SOD)、谷胱甘肽和IL-10抗氧化、抗炎指标水平,其中,发酵海藻多糖干预组在下调血清MDA、TNF-α水平和上调脑组织SOD、IL-10方面效果更显著(P<0.05)。戊糖片球菌CQFP202447及发酵制剂能够激活并提高脑组织中Akt、Creb、Bdnf、Erk1的表达水平和盲肠组织中ZO-1、Occludin-1和Claudin-1的表达水平,发酵海藻多糖的干预效果较优。另外,戊糖片球菌CQFP202447以及发酵制剂干预后调节了肠道菌群,包括改变菌群α、β多样性,增加有益菌Muribaculaceae、阿克曼菌属(Akkermansia)、普雷沃氏菌属(Prevotella)以及Lachnospiraceae的相对丰度,减少有害菌脱硫弧菌属(Desulfovibrio)的相对丰度。结论:戊糖片球菌CQFP202447及发酵制剂可以减轻混合抗生素诱导的小鼠神经炎症、氧化应激,同时改善肠道菌群的组成。本研究可为戊糖片球菌CQFP202447及发酵制剂改善神经炎症、氧化应激,促进肠道健康方面提供理论参考,为相关功能性食品的开发提供新思路。 展开更多

关键词 戊糖片球菌cqfp202447 海藻多糖 抗生素 运动功能 脑组织 肠道菌群

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航天电子产品CQFP封装器件加固工艺可靠性研究

4

作者 王海超 文奕格 +2 位作者 费义鹍 赵富贵 丁颖洁 《宇航材料工艺》 北大核心 2025年第4期81-86,共6页

CQFP封装器件大量应用在航天各型号电子单机中,其装焊质量影响整个电子单机可靠性。本文对CQFP封装器件不同加固工艺对焊点可靠性的影响进行试验分析。结果显示,使用EC-2216环氧胶加固CQFP器件四角位置满足宇航类电子产品高可靠装焊要求... CQFP封装器件大量应用在航天各型号电子单机中,其装焊质量影响整个电子单机可靠性。本文对CQFP封装器件不同加固工艺对焊点可靠性的影响进行试验分析。结果显示,使用EC-2216环氧胶加固CQFP器件四角位置满足宇航类电子产品高可靠装焊要求,该点胶方式最优;仅用GD414硅胶加固CQFP器件四角的加固方式抗振性能较差,必须使用硅胶填充印制板和器件陶瓷本体底部或四边之间间隙才能提升其抗振性能;但硅橡胶D04完全包裹并填充CQFP鸥翼型引脚时,温循试验过程中引线应力无处释放,焊点出现微孔聚集断裂,抗热疲劳性能大幅下降,因此此类器件使用硅胶加固时,应留出引线应力释放部位。本研究将为航天电子产品CQFP封装器件加固工艺提供参考。 展开更多

关键词 cqfp加固工艺 机械应力 热疲劳 焊点可靠性

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CQFP封装引线成型高度对温循寿命影响的研究

5

作者 马冲 杨兆骐 薛昭洋 《固体电子学研究与进展》 2025年第6期95-101,共7页

针对0.50 mm节距CQFP封装器件印制板侧引线焊点开裂问题展开分析,建立有限元模型并进行仿真计算,发现引线成型高度对焊点的温循寿命有影响。基于Sn63Pb37材料本构模型,采用Coffin-Manson应变疲劳模型对焊点的温循寿命进行评估。与实际... 针对0.50 mm节距CQFP封装器件印制板侧引线焊点开裂问题展开分析,建立有限元模型并进行仿真计算,发现引线成型高度对焊点的温循寿命有影响。基于Sn63Pb37材料本构模型,采用Coffin-Manson应变疲劳模型对焊点的温循寿命进行评估。与实际实验数据对比,仿真分析的温循寿命结果误差较小,验证了计算方法的准确性。对不同引线成型高度的元器件温循寿命仿真分析结果表明,焊点在温循载荷作用下的最大应力点位于角点焊料的后脚跟处;随着引线高度增加,焊点最大应力点处的应力值逐渐减小,塑性应变的变化率减小,焊点温循寿命显著提高,结果数据可为CQFP封装器件引线焊点开裂故障现象的分析以及可靠性检验与筛选提供方法支撑。 展开更多

关键词 引线成型高度 cqfp 温循寿命 焊点 有限元分析

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航天大尺寸CQFP器件管脚断裂失效分析 被引量：6

6

作者 孙慧 徐抒岩 +1 位作者 孙守红 王威 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第2期77-81,共5页

以某航天产品振动实验后大尺寸CQFP(Ceramic Quad Flatpackage)器件的管脚断裂为例,采用有限元方法分析了引起器件管脚断裂失效的主要原因。结果表明,大尺寸CQFP器件仅仅依靠自身管脚的支撑及简单的力学加固是不能满足宇航级别的振动条... 以某航天产品振动实验后大尺寸CQFP(Ceramic Quad Flatpackage)器件的管脚断裂为例,采用有限元方法分析了引起器件管脚断裂失效的主要原因。结果表明,大尺寸CQFP器件仅仅依靠自身管脚的支撑及简单的力学加固是不能满足宇航级别的振动条件的,在z向的随机振动过程中,器件角边缘的管脚承受超负荷的应力,极易发生管脚断裂失效,因此需要进行全面加固。 展开更多

关键词 cqfp 器件失效 管脚断裂 力学加固 有限元分析 随机振动

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航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究 被引量：11

7

作者 吴广东 任江燕 +2 位作者 王修利 严贵生 丁颖 《电子工艺技术》 2016年第6期339-341,363,共4页

采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+... 采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式,两者均能满足力学加固的要求,力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明,前者因热失配更大,对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤,而后者对焊点未造成明显损伤。因此,针对CQFP器件的加固,应根据产品不同的使用工况进行区别对待。 展开更多

关键词 cqfp封装器件 环氧胶 力学 热循环 显微组织

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CQFP系列老炼测试插座的结构 被引量：1

8

作者 肖颖 《机电元件》 2012年第3期10-15,共6页

陶瓷四方扁平封装(CQFP)是目前国内军用装备中使用频率比较高的封装形式,规格品种多,要保证生产出高质量的封装产品,对封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。CQFP系列老炼测试插座是CQFP进行可靠性验证和... 陶瓷四方扁平封装(CQFP)是目前国内军用装备中使用频率比较高的封装形式,规格品种多,要保证生产出高质量的封装产品,对封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。CQFP系列老炼测试插座是CQFP进行可靠性验证和各类环境适应性试验的必备的试验装置。本文主要介绍了翻盖式CQFP系列老炼测试插座的结构。 展开更多

关键词 cqfp封装件 翻盖式 零插拔力 插座 结构

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CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析

9

作者 吕强 李文华 +2 位作者 尤明懿 孙勇 徐雪莲 《电子工艺技术》 2013年第5期263-265,共3页

采用有限元法对CQFP封装器件在随机振动条件下的等效应力进行了力学仿真分析。研究表明:等效应力最大处发生在引线与器件本体的连接处,焊接缺陷会使等效应力增大;压力对随机和静态等效应力会有不同程度的增加;肩宽尺寸增加时,会使随机... 采用有限元法对CQFP封装器件在随机振动条件下的等效应力进行了力学仿真分析。研究表明:等效应力最大处发生在引线与器件本体的连接处,焊接缺陷会使等效应力增大;压力对随机和静态等效应力会有不同程度的增加;肩宽尺寸增加时,会使随机等效应力降低,但是在压力存在的情况下,静态等效应力会显著增加;采用加固措施能较大地改善CQFP器件的抗力学性能。 展开更多

关键词 cqfp器件 随机振动 等效应力 有限元

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提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验 被引量：2

10

作者 孟宪刚 杨会平 《航天器工程》 2006年第4期64-67,共4页

CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可... CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可以用于航天器的电子产品。 展开更多

关键词 cqfp 工艺 可靠性

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CQFP封装引线成形形状及其力学性能研究 被引量：4

11

作者 易文双 叶达 张峪铭 《微电子学》 CAS 北大核心 2020年第5期750-754,共5页

陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型CQFP封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最... 陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型CQFP封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最终通过对比各成形方案优缺点,提出了较优的引线成形方式。 展开更多

关键词 cqfp 随机振动 引线成形 成形形状 有限元仿真

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CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究 被引量：4

12

作者 李思阳 于方 +4 位作者 丁颖 史会云 李海滨 吴广东 孟宪刚 《电子工艺技术》 2019年第5期283-287,共5页

探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金... 探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金相剖切验证了的焊点可靠性。结果表明,“一次成型”工艺能够实现在再流焊工序同步完成焊点钎焊和粘接剂固化,焊点和粘接质量满足标准要求,焊点可靠性能够满足航天电子产品型号环境试验条件要求。 展开更多

关键词 cqfp 再流焊 粘接加固 一次成型

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CQFP器件高可靠组装的实现 被引量：8

13

作者 阴建策 陆伟 陈甲强 《电子工艺技术》 2014年第4期230-233,共4页

CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了CQFP器件... CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了CQFP器件的特点,分析了影响CQFP器件组装可靠性的主要工艺环节,给出了组装的注意事项和一些具体实施方法。另外列举了CQFP器件的一些常见缺陷,对发生的原因进行了分析,并结合实际给出了有效的解决措施。 展开更多

关键词 cqfp 引线成形 粘固 引脚共面性 返修

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基于CQFP64封装的Ω型引线成形研究 被引量：1

14

作者 易文双 马敏舒 付晓君 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第5期751-755,共5页

引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段。基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω”型引线成形研究。在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的... 引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段。基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω”型引线成形研究。在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的成形参数组合并进行对应的焊点疲劳寿命预计。结果表明,“Ω”型引线成形对温度应力的释放能力较“Z”型引线成形更弱,但仍能满足使用要求。 展开更多

关键词 cqfp64 引线成形 有限元方法 热循环 疲劳寿命

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引线参数对CQFP器件焊点热疲劳寿命的影响 被引量：1

15

作者 吴仕锋 郭福 +1 位作者 于方 李思阳 《电子工艺技术》 2020年第2期106-109,共4页

运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律。其中,焊料Sn63Pb37的力学行为采用Anand黏塑性本构模型进行描述,焊点热疲劳寿命通过Coffin-Manson寿命预测模... 运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律。其中,焊料Sn63Pb37的力学行为采用Anand黏塑性本构模型进行描述,焊点热疲劳寿命通过Coffin-Manson寿命预测模型计算。结果表明,CQFP器件最大热应力出现在焊点根部最内侧的尖角处。引线站高对焊点热疲劳寿命影响不明显;引线肩宽对热疲劳寿命影响显著,引线肩宽大于0.9 mm时,焊点寿命下降明显。 展开更多

关键词 引线参数 cqfp 热疲劳寿命 仿真优化

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一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳

16

作者 刘洋 余希猛 +2 位作者 杨振涛 刘林杰 李伟业 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期292-296,共5页

提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻... 提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC~20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。 展开更多

关键词 高频 陶瓷四边引线扁平封装(cqfp) 阻抗 引线 0.65 mm节距 陶瓷外壳

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振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 被引量：18

17

作者 张伟 王玉龙 李静秋 《电子工艺技术》 2012年第3期160-164,共5页

CQFP器件由于其高可靠性优势已经广泛应用于军事、航天和航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学等可靠性试验中容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。分析了出现此类问题的原因并结合工作实际给出了包括焊盘设计、引线成形、器件... CQFP器件由于其高可靠性优势已经广泛应用于军事、航天和航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学等可靠性试验中容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。分析了出现此类问题的原因并结合工作实际给出了包括焊盘设计、引线成形、器件焊接、敷形涂覆和胶黏剂力学加固处理在内的完整工艺解决方案与具体实施方法。 展开更多

关键词 cqfp 振动试验 组装工艺

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CQFP器件板级温循可靠性的设计与仿真 被引量：11

18

作者 李宗亚 仝良玉 +1 位作者 李耀 蒋长顺 《电子与封装》 2014年第11期5-8,共4页

温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。CQFP... 温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。CQFP引线成形方式分顶部成形和底部成形两类。针对CQFP引线底部成形产品在板级温循中出现的焊接层开裂现象,采用有限元方法对焊接层的疲劳寿命进行了预测分析。采用二次成形方法对引线进行再次成形以缓解和释放热失配产生的应力。仿真和试验结果显示,引线二次成形有利于提高焊接层的温循疲劳寿命。与引线底部成形相比,当引线采用顶部成形时,焊接层的温循疲劳寿命显著提高。 展开更多

关键词 cqfp 热循环 板级可靠性 有限元方法 疲劳寿命

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宇航电源CQFP封装器件抗力学振动装联工艺研究 被引量：7

19

作者 飞景明 吴琼 张晓超 《电子工艺技术》 2018年第2期84-87,共4页

随着航天电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,CQFP等高密度表面贴装器件在空间电源产品中的使用越来越广,但CQFP器件引脚成形参数对器件的抗力学振动可靠性的影响还尚未研究。通过有限元计算软件,建立CQPF64器件在印制板表面贴装... 随着航天电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,CQFP等高密度表面贴装器件在空间电源产品中的使用越来越广,但CQFP器件引脚成形参数对器件的抗力学振动可靠性的影响还尚未研究。通过有限元计算软件,建立CQPF64器件在印制板表面贴装的PCB组件模型,进行垂直于印制板方向的随机振动分析,对CQFP器件随机振动应力和位移等响应进行分析,计算引脚成形参数对引脚最大应力的影响,优化引脚成形尺寸。 展开更多

关键词 cqfp封装 随机振动 引脚成形 应力

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提高CQFP外壳收缩精度和印刷精度

20

作者 余咏梅 宁利华 《电子工艺技术》 2001年第6期263-264,共2页

阐述了提高CQFP高密度封装陶瓷外壳收缩精度、印刷精度的几条途径 ,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展。

关键词 高密度封装 cqfp陶瓷外壳 收缩率 大版印刷 集成电路 收缩精度 印刷精度

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