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CPU散热器导热粘接胶设计选型研究
1
作者 韩松健 沈晗 +1 位作者 闫继豪 徐小飞 《粘接》 2026年第1期48-50,共3页
针对电子设备中CPU芯片与散热器间导热粘接胶的选型问题,以3种典型导热粘接胶为研究对象,通过系统化的实验方法对其综合性能进行对比验证,评估其物理与电气特性,包括可操作性、温度循环可靠性、剪切强度、实际散热温升表现以及长期老化... 针对电子设备中CPU芯片与散热器间导热粘接胶的选型问题,以3种典型导热粘接胶为研究对象,通过系统化的实验方法对其综合性能进行对比验证,评估其物理与电气特性,包括可操作性、温度循环可靠性、剪切强度、实际散热温升表现以及长期老化稳定性。结果表明,所选出的最优胶粘剂型号在热阻、粘接强度及环境耐受性方面均表现优异,能有效降低CPU工作温度,提升系统可靠性。研究为高功率CPU散热器组装中的导热胶选用提供了直接的数据支持和优选方案,也为同类型电子组件界面材料的性能评价与选型提供了可借鉴的实验方法与理论参考。 展开更多
关键词 电子设备 cpu芯片 散热器 导热粘接胶
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一种CPU芯片硬件验证调试平台的设计与实现 被引量：11
2
作者 李文 王恒才 唐志敏 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2003年第6期884-888,共5页
给出了CPU芯片硬件验证调试平台的一种具体设计方案 该验证调试平台在设计方法上采用了程序性在线测试方法 该平台构建了CPU芯片的运行环境 ,能够控制CPU芯片输入脉冲单拍 /多拍或连续运行 ,并且在CPU芯片的运行过程中可以监测CPU芯片... 给出了CPU芯片硬件验证调试平台的一种具体设计方案 该验证调试平台在设计方法上采用了程序性在线测试方法 该平台构建了CPU芯片的运行环境 ,能够控制CPU芯片输入脉冲单拍 /多拍或连续运行 ,并且在CPU芯片的运行过程中可以监测CPU芯片内部寄存器的内容 该平台的实现不仅有益于CPU芯片的设计和调试 。 展开更多
关键词 cpu芯片 激励测试 边界扫描测试 程序性测试 FPGA
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CPU液体冷却器件及冷却液材料研究进展 被引量：11
3
作者 石育佳 王秀峰 +3 位作者 王彦青 赵童刚 门永 康文杰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第21期56-60,共5页
综述了目前关于计算机CPU散热的3种液体冷却系统(大器件液冷循环系统、热管冷却系统和液体喷射冷却系统)及所采用的多种冷却液(水、液态金属和纳米流体)的研究进展;比较了3种液冷器件和3种冷却液的优缺点,指出热管冷却系统和纳米流体更... 综述了目前关于计算机CPU散热的3种液体冷却系统(大器件液冷循环系统、热管冷却系统和液体喷射冷却系统)及所采用的多种冷却液(水、液态金属和纳米流体)的研究进展;比较了3种液冷器件和3种冷却液的优缺点,指出热管冷却系统和纳米流体更加具有竞争优势;最后展望了CPU冷却器件和冷却液的发展前景。 展开更多
关键词 cpu散热器 芯片制冷 液体冷却 冷却液
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CPU芯片温升与其使用率关系研究 被引量：4
4
作者 王俭 施教芳 林志浩 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2008年第4期45-47,51,共4页
研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系.在给定CPU芯片不同使用率的条件下,测试芯片温升的变化曲线,得出温升与时间为指数关系,时间常数随使用率变化.进而从保证电子系统可靠性的目的出发,提出将CPU平均温升作为评测软件优劣的一个判据... 研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系.在给定CPU芯片不同使用率的条件下,测试芯片温升的变化曲线,得出温升与时间为指数关系,时间常数随使用率变化.进而从保证电子系统可靠性的目的出发,提出将CPU平均温升作为评测软件优劣的一个判据,认为引起温升小的软件效率高,且具有提高芯片运行可靠性的优点.最后对几个软件进行了初步评测. 展开更多
关键词 cpu芯片 使用率 温度 可靠性 软件
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铜基CPU水冷散热器的散热数值模拟与结构优化 被引量：5
5
作者 王金龙 苑成东 +1 位作者 刘昭良 崔大伟 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期155-161,共7页
为了增强CPU水冷散热器的散热能力、提高其散热均匀性,通过ANSYS软件对CPU水冷散热器进行数值模拟,研究进出口数量和导流板对翅片式散热器散热效果的影响,并进行结构优化。结果表明,随着进出口数量的增多,CPU温度分布更加均匀;进口导流... 为了增强CPU水冷散热器的散热能力、提高其散热均匀性,通过ANSYS软件对CPU水冷散热器进行数值模拟,研究进出口数量和导流板对翅片式散热器散热效果的影响,并进行结构优化。结果表明,随着进出口数量的增多,CPU温度分布更加均匀;进口导流板结构使得散热器散热能力增强。以0.4 mL·s-1情况下的最低温度和最低压降为优化目标,最优结果出现在20入口、无出口导流板时,此时温度和压降都取到最小值,分别是54.927℃、0.823 Pa。 展开更多
关键词 cpu芯片 水冷散热器 数值模拟 结构优化
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数据中心服务器CPU水冷散热器的优化设计 被引量：16
6
作者 诸凯 刘泽宽 +1 位作者 何为 柴祥 《制冷学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期36-42,共7页
如何强化水冷散热器的散热性能以维持计算机芯片的正常工作温度,成为数据中心服务器冷却问题研究的焦点。本文以水冷散热装置的综合系数F和芯片温度为目标参数,采用正交试验法对散热器的基板厚度、槽道(位于基板)位置、槽道数量和槽道... 如何强化水冷散热器的散热性能以维持计算机芯片的正常工作温度,成为数据中心服务器冷却问题研究的焦点。本文以水冷散热装置的综合系数F和芯片温度为目标参数,采用正交试验法对散热器的基板厚度、槽道(位于基板)位置、槽道数量和槽道宽度进行了优化设计,针对不同的需求得到最佳的组合为F指数和T指数散热器。结果表明:当冷却水体积流量为0.4 L/min,进口温度为20℃时,T指数和F指数散热器的散热极限热流密度分别为78 W/cm^2,65 W/cm^2。并从散热器底板的温度分布和总热阻两个方面分析其散热性能,T指数散热器的底板温度梯度和总热阻均低于F指数散热器,表明T指数散热器优于F指数散热器;但是在不同的体积流量下,F指数散热器的压降要低于T指数散热器。芯片在热流密度为65 W/cm^2以下时,F指数散热器槽道内流体的流动效果较好而且可满足数据中心服务器的散热要求,而更高的热流密度应选用T指数散热器进行冷却。 展开更多
关键词 计算机服务器 cpu芯片 芯片散热 水冷散热器 正交试验
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计算机CPU芯片散热技术 被引量：17
7
作者 刘一兵 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期78-82,共5页
随着计算机CPU芯片朝高集成化、小型化和高频化趋势发展,为CPU提供高效的散热方案成为全球关注的研究热点。阐述了高温对CPU性能影响的机理,综述了常用的CPU散热技术如风冷、水冷散热、热电制冷及热管散热和微槽道散热技术的原理,研究... 随着计算机CPU芯片朝高集成化、小型化和高频化趋势发展,为CPU提供高效的散热方案成为全球关注的研究热点。阐述了高温对CPU性能影响的机理,综述了常用的CPU散热技术如风冷、水冷散热、热电制冷及热管散热和微槽道散热技术的原理,研究进展及优缺点,并对这一领域的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 cpu芯片 散热 风冷 水冷 热电制冷 热管 微槽道
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CPU片上热敏元件及布局研究 被引量：1
8
作者 施教芳 苏品刚 王俭 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2011年第9期115-118,122,共5页
CPU芯片内部温度的准确测量是保证微处理器发挥最佳性能和提高芯片可靠性的重要前提.在对晶体管参数热效应进行理论分析的基础上,提出一种基于晶体管集电极电流热效应的片上热敏元件方案,推导和仿真证实所提方案元件具有较高的转换灵敏... CPU芯片内部温度的准确测量是保证微处理器发挥最佳性能和提高芯片可靠性的重要前提.在对晶体管参数热效应进行理论分析的基础上,提出一种基于晶体管集电极电流热效应的片上热敏元件方案,推导和仿真证实所提方案元件具有较高的转换灵敏度.在对CPU芯片热点温度场进行理论分析的基础上,建议一种根据温度场分布特点的拐点圆上敏感元件对称布局方案,推导证实所提方案可改善测量精度. 展开更多
关键词 cpu芯片 温度 热敏元件 灵敏度 精度
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面向动态热管理的CPU芯片温度分析与应用 被引量：2
9
作者 王俭 潘欣裕 谷慧娟 《苏州科技学院学报（工程技术版）》 CAS 2011年第3期61-67,共7页
从CPU芯片热量产生机理出发,对片上温度场形成过程及特点、温度测量手段及测量值差异做了试验、仿真和分析。指出针对CPU动态热管理技术,应该选取CPU的核温度测量数据和使用率值并进行合适的数据预处理及采用改进的控制算法。
关键词 cpu芯片 温度 动态热管理 数据处理 控制算法
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基于单片机双CPU的数字式热负荷仪的研制 被引量：1
10
作者 张雷 王宝树 钱亚平 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2007年第10期12-15,共4页
为了保证高炉安全生产,延长高炉寿命,需要对高炉冷却水的热负荷进行检测。系统采用2片高性价比的AT89C2051单片机共享存储器的方法,解决了信号采集与数据处理、通信的实时性问题;并将传统的流量计和温度计设计成了一体化的基于Modbus协... 为了保证高炉安全生产,延长高炉寿命,需要对高炉冷却水的热负荷进行检测。系统采用2片高性价比的AT89C2051单片机共享存储器的方法,解决了信号采集与数据处理、通信的实时性问题;并将传统的流量计和温度计设计成了一体化的基于Modbus协议的数字式热负荷仪表,大幅度降低了造价,为高炉炼铁提供了一种有效的检测手段,以热负荷仪表构成的在线监测系统为高炉的长寿高效提供了一定的保障。 展开更多
关键词 双cpu 单片机 数字式仪表 热负荷仪 MODBUS协议
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新型CPU散热器内空气流动与换热特性的数值研究 被引量：11
11
作者 伊丽娜 郑文龙 +1 位作者 王博杰 王文 《制冷技术》 2015年第1期36-40,共5页
针对应用于电子芯片的矩形通道翅片散热器换热性能的不足,提出了一种新型打断翻折型翅片散热器,并对两种散热器单通道内的流动换热进行CFD数值模拟。本文综合分析了f、j、无量纲因子(j/f)1/3和δ等参数,证明了打断和翻折翅片可以减薄边... 针对应用于电子芯片的矩形通道翅片散热器换热性能的不足,提出了一种新型打断翻折型翅片散热器,并对两种散热器单通道内的流动换热进行CFD数值模拟。本文综合分析了f、j、无量纲因子(j/f)1/3和δ等参数,证明了打断和翻折翅片可以减薄边界层厚度、促进流体扰动和强化对流换热的效果。根据场协同理论和广义温度梯度均匀化原则,深层挖掘强化换热的内在规律;证明新型结构优于矩形结构,为用散热器冷却电子芯片提供了参考。 展开更多
关键词 cpu芯片 对流换热 数值模拟 场协同理论
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基于功耗和核温度信号的CPU芯片强制散热控制 被引量：1
12
作者 王俭 谷慧娟 《苏州科技学院学报（工程技术版）》 CAS 2013年第1期71-75,共5页
基于传统单输入单输出系统的CPU芯片散热控制方法存在控制效果滞后、波动大、耗能高的问题,难适应未来多核高主频芯片的散热要求。引入芯片功耗非线性前馈和核温度跟踪以及表面温度反馈等措施,代替传统的核间温度比例跟踪控制策略。采... 基于传统单输入单输出系统的CPU芯片散热控制方法存在控制效果滞后、波动大、耗能高的问题,难适应未来多核高主频芯片的散热要求。引入芯片功耗非线性前馈和核温度跟踪以及表面温度反馈等措施,代替传统的核间温度比例跟踪控制策略。采用实测所得的温度和功耗数据,就传统方法和新方法的控制效果进行了数值计算的仿真和分析。结果验证:相比于传统方法,功耗前馈和多温度PID结合的CPU芯片散热控制策略不仅散热效果更好、耗电较少,而且具有参数可变、适应性强的优点,具有正确性和可行性。 展开更多
关键词 cpu芯片 温度 散热 控制 功耗 使用率 前馈
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基于SoC的单相CPU卡预付费电能表的研制 被引量：3
13
作者 龙玉湘 章兢 徐初功 《测控技术》 CSCD 2008年第8期17-20,共4页
将非接触式智能卡技术与ATT7023片上芯片相结合,研究了一种新型的预付费单相电能表。该电能表可实现生产时的软件校表,稳定性和防窃电性能好。该设计解决了传统IC卡电表的安全问题,促进了用电计量、收费的科学化管理,提高了电费回收水平。
关键词 预付费电能表 片上系统 cpu卡 嵌入式安全模块
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基于单片机双CPU构成的复杂系统应用研究 被引量：3
14
作者 邹丽新 朱桂荣 《电子工程师》 2003年第3期53-54,共2页
介绍了单片机双 CPU构成复杂系统的电路以及该系统的几种应用实例。
关键词 单片机 cpu 总线 数据存储器 89C52 系统软件加密
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基于双CPU的电动机保护装置设计
15
作者 温阳东 余佳 《工矿自动化》 2011年第4期79-82,共4页
介绍了一种基于DSP56F807和W78E516B的双CPU结构的电动机保护装置设计方案,着重分析了该装置中主控板、人机交互板的硬件电路设计及保护算法。该装置采用DSP56F807实现多通道AD转换、电量计算、各种保护算法、实时时钟控制、数据存储、... 介绍了一种基于DSP56F807和W78E516B的双CPU结构的电动机保护装置设计方案,着重分析了该装置中主控板、人机交互板的硬件电路设计及保护算法。该装置采用DSP56F807实现多通道AD转换、电量计算、各种保护算法、实时时钟控制、数据存储、CAN通信及继电器开关量输出控制等功能,采用W78E516B实现人机交互功能,采用带有任意衰减时间常数补偿、滤除衰减直流分量的傅氏算法来提高电动机保护算法的精度和准确度。实验结果表明,该装置的过电流保护算法具有较高的灵敏度和可靠性,取得了良好的运行效果。 展开更多
关键词 电动机保护 双cpu DSP 单片机 保护算法
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CPU卡虚拟原型验证平台设计
16
作者 葛滨 景为平 +1 位作者 鲁华祥 方睿 《计算机应用与软件》 CSCD 北大核心 2014年第5期319-322,333,共5页
针对CPU卡设计规模小以及设计时间和成本有限等特点,选择合适的片上总线互联结构,设计一套虚拟原型验证平台。介绍虚拟原型验证平台的原理,着重分析采用AHB-lite片上总线结构能够极大地减小CPU卡设计的复杂度。运用搭建的CPU卡虚拟原型... 针对CPU卡设计规模小以及设计时间和成本有限等特点,选择合适的片上总线互联结构,设计一套虚拟原型验证平台。介绍虚拟原型验证平台的原理,着重分析采用AHB-lite片上总线结构能够极大地减小CPU卡设计的复杂度。运用搭建的CPU卡虚拟原型验证平台,对CPU卡的架构和自主设计的IP模块进行测试,并在实际的物理原型验证平台上对整个架构进行测试。测试结果表明设计的虚拟原型验证平台可以切实地减少设计的时间和成本。 展开更多
关键词 片上总线 cpu卡 虚拟原型平台 系统架构 功能验证
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CPU卡在智能电表中的应用 被引量：2
17
作者 肖丽 《四川电力技术》 2012年第4期73-75,86,共4页
主要对智能电表用CPU卡的物理结构、数据交换、指令系统等基础知识进行了整理,结合大量的实践应用,对卡口防攻击电路进行了分析描述,对软件部分关键的认证流程和表内购电流程进行了深入的论述。侧重于理论与实践应用相结合,从硬件及软... 主要对智能电表用CPU卡的物理结构、数据交换、指令系统等基础知识进行了整理,结合大量的实践应用,对卡口防攻击电路进行了分析描述,对软件部分关键的认证流程和表内购电流程进行了深入的论述。侧重于理论与实践应用相结合,从硬件及软件两方面论述CPU卡在智能电表中的应用。 展开更多
关键词 cpu卡 ESAM芯片 智能电表 认证流程 购电流程
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CPU芯片的散热问题
18
作者 杨屏 李刚 《办公自动化（综合月刊）》 2012年第5期28-29,共2页
在计算机的使用过程中人们常常遇到由于CPU芯片过热导致停机的现象,一直都没有找到解决问题的方法。通过对计算机硬件系统CPU主板结构的拆装分析,多次实践后终于找出了解决问题的几种方法,同时并用效果更好。事实证明,此项研究基本解决... 在计算机的使用过程中人们常常遇到由于CPU芯片过热导致停机的现象,一直都没有找到解决问题的方法。通过对计算机硬件系统CPU主板结构的拆装分析,多次实践后终于找出了解决问题的几种方法,同时并用效果更好。事实证明,此项研究基本解决了CPU芯片的散热问题,实用性强,易于推广。 展开更多
关键词 cpu芯片 散热片 通风孔 间隙
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面向分布式计算的类脑智能处理器指令集架构设计
19
作者 冯烁 路冬冬 +6 位作者 尹飞 杨剑新 班冬松 何军 颜世云 李媛 雎浩宇 《计算机研究与发展》 北大核心 2026年第1期1-14,共14页
作为分布式计算的典型体现之一,端边云协同计算系统能够有效推动物联网、大模型、数字孪生等人工智能技术的垂直落地应用。类脑计算是一种受大脑工作方式启发而提出的智能计算技术,具有能效高、速度快、容错度高、可扩展性强等优点。通... 作为分布式计算的典型体现之一,端边云协同计算系统能够有效推动物联网、大模型、数字孪生等人工智能技术的垂直落地应用。类脑计算是一种受大脑工作方式启发而提出的智能计算技术,具有能效高、速度快、容错度高、可扩展性强等优点。通过利用脉冲神经网络的事件驱动机制和脉冲稀疏发放等特性,类脑计算能够极大地提升分布式端边云系统的实时处理能力和能量效率。针对分布式终端设备的高实时、低功耗、强异构等特点,聚焦于指令集架构这一软硬件的交互界面,给出了一种立足现有系统、易于部署升级、安全自主可控、异构融合兼容的硬件设计方案,一共提出了12条类脑计算指令,完成了基于某国产指令系统的类脑指令集和对应微结构的定制化设计,为类脑计算赋能分布式计算系统奠定了技术基础。 展开更多
关键词 分布式计算 类脑智能 脉冲神经网络 指令集架构 处理器微结构 神经拟态芯片
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基于双CPU的便携式故障诊断仪的设计与开发 被引量：4
20
作者 赵艳菊 王太勇 +3 位作者 徐跃 曹康平 张攀 邓辉 《吉林大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期557-560,共4页
针对中小型应用场合,将故障诊断技术与嵌入式技术相结合,开发了基于双CPU的便携式故障诊断仪。首先介绍了系统的硬件结构和软件设计,重点描述了硬件的双CPU结构和通信软件机制。实验结果证明,基于双CPU的便携式故障诊断仪性能稳定、成本... 针对中小型应用场合,将故障诊断技术与嵌入式技术相结合,开发了基于双CPU的便携式故障诊断仪。首先介绍了系统的硬件结构和软件设计,重点描述了硬件的双CPU结构和通信软件机制。实验结果证明,基于双CPU的便携式故障诊断仪性能稳定、成本低,集采集存储、分析和通信等功能于一体,可以广泛应用于各种设备的监测和诊断中。 展开更多
关键词 仪器仪表技术 双cpu 便携式故障诊断仪 数字信号处理器 单片机
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