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RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵(续)
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期109-118,共10页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(六)——RF ASIC和微系统集成
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期205-214,共10页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期1-12,共12页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成`
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基于28 nm CMOS技术平台的STI无接缝填充工艺研究
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作者 刘聪 李华曜 +1 位作者 张欢欢 刘欢 《功能材料与器件学报》 2026年第1期105-112,共8页
本文针对28 nm互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)工艺中高深宽比、非标准V形浅沟槽隔离(shallow trench isolation,STI)结构所面临的填充挑战展开研究。该结构易在填充后中心形成接缝,影响器件隔... 本文针对28 nm互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)工艺中高深宽比、非标准V形浅沟槽隔离(shallow trench isolation,STI)结构所面临的填充挑战展开研究。该结构易在填充后中心形成接缝,影响器件隔离可靠性。为此,本研究提出采用高深宽比工艺(high aspect ratio process,HARP)沉积与后蒸汽高温退火相结合的方案,旨在实现无接缝填充。本研究通过交叉实验,系统分析新型HARP沉积与创新高温退火工艺对氧化硅薄膜收缩率及沟槽接缝形貌的影响。实验结果表明,仅依靠单一工艺优化无法完全消除V形结构底部的微缝。最终的解决方案强调工艺协同:将新型HARP沉积与脉冲式高温退火相结合,并在退火过程中引入氯化氢(HCl)作为辅助气体。该协同工艺可精确调控薄膜的致密化过程,并利用HCl的气相刻蚀作用有效清除界面薄弱区,从而在高深宽比、非标准V形STI结构内实现高质量的无接缝填充。本研究为先进技术节点复杂三维结构的集成提供了有效的工艺路径。 展开更多
关键词 28 nm cmos 高深宽比 沟槽填充 无接缝
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一种宽温区低温漂的CMOS基准电压源设计
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作者 杨运超 李明轩 +1 位作者 曹晓东 张雪莲 《现代电子技术》 北大核心 2026年第4期8-12,共5页
针对智能导钻传感系统在极端温度条件下的应用需求,基于国内0.15μm SOI CMOS工艺,采用正负温度系数电阻平衡、MOS晶体管背栅反馈以及偏置电流温度补偿等技术,设计一款可工作于-50~250℃的宽温区低温漂基准电压源。仿真结果表明,该基准... 针对智能导钻传感系统在极端温度条件下的应用需求,基于国内0.15μm SOI CMOS工艺,采用正负温度系数电阻平衡、MOS晶体管背栅反馈以及偏置电流温度补偿等技术,设计一款可工作于-50~250℃的宽温区低温漂基准电压源。仿真结果表明,该基准电压源在-50~250℃温度范围内能够稳定输出2.537 V的基准电压,温度系数为14.45 ppm/℃时,低频下电源抑制比达到-63.1 dB,在不同电源电压和工艺角下仿真均表现出良好的稳定性。该电路适用于需要在宽温度区域内保持高精度和稳定性的电子系统。 展开更多
关键词 宽温区 低温漂 基准电压源 SOI cmos 带隙基准 温度补偿
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4T/8T像素结构CMOS图像传感器的空间辐照影响及加固技术研究
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作者 王婷婷 杨小曦 +2 位作者 姜浩 张琪 张亮 《现代电子技术》 北大核心 2026年第1期1-7,共7页
互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)常用于空间光通信中的捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中探测信标光方向。宇宙空间辐射会影响CMOS图像传感器的工作性能及工作寿命,研究空间辐照对器件的影响原理及抗辐照加固技术可以提升CMOS图... 互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)常用于空间光通信中的捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中探测信标光方向。宇宙空间辐射会影响CMOS图像传感器的工作性能及工作寿命,研究空间辐照对器件的影响原理及抗辐照加固技术可以提升CMOS图像传感器实际工程应用能力。因4T/8T(Transistor)像素结构CMOS图像传感器在ATP系统中有广泛应用,从电离总剂量效应、位移损伤效应、单粒子效应三个方面综述了4T/8T像素结构CIS国内外辐照试验研究成果及抗辐照效应加固技术。提出针对8T像素结构CIS单粒子效应的加固方法,实现了CMOS图像传感器与FPGA单粒子翻转效应时无需断电重启的校正和单粒子闩锁时的关断与重启,提升了CMOS图像传感器的抗辐射效应性能。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 电离总剂量效应 位移损伤效应 单粒子效应 抗辐射加固技术 空间辐射
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应用于CMOS图像传感器的12 bit全局共用型列级SAR ADC
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作者 郭仲杰 张金澳 +1 位作者 许睿明 刘绥阳 《电子科技大学学报》 北大核心 2026年第1期77-84,共8页
针对传统逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)在CMOS图像传感器列级读出电路中的面积和功耗突出问题,提出一种面向大阵列的全局共用DAC型高速SAR ADC。该结构基于多列共用核心DAC的思想,将传统列级SAR ADC中面积需求最大的电容阵列DAC提取出... 针对传统逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)在CMOS图像传感器列级读出电路中的面积和功耗突出问题,提出一种面向大阵列的全局共用DAC型高速SAR ADC。该结构基于多列共用核心DAC的思想,将传统列级SAR ADC中面积需求最大的电容阵列DAC提取出来,采用不同权重的DAC信号,建立一个全局共用型DAC并采用多路选择加法器替代了传统的多列复用技术。该方法将每列SAR ADC简化后仅需要比较器、多路选择加法器以及部分数字逻辑,在保证SAR ADC的速度及精度优势的同时大幅度减小了其面积需求。基于55nm 1P4M CMOS工艺对所提出的方法进行了详细的电路设计和仿真验证,在模拟电压为3.3 V、数字电压为1.2 V、时钟频率为120 MHz、输入信号范围为1.6 V的情况下,设计实现的12-bit SAR ADC的静态参数DNL(differential nonlinearity)为-0.8/0.8 LSB,INL(integral nonlinearity)为-1.4/0.4 LSB,信噪失真比(SNR)达到68.24 dB,有效位数为11.02 bit,面积为10μm×350μm,功耗为264μW。相比现有的SAR ADC,在保证SAR ADC高速、高精度的同时,也使ADC面积需求大幅度减小,为SAR ADC在高速CMOS图像传感器的列级读出电路中的应用提供了理论支撑。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 列级ADC SAR ADC 全并行 全局共用
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αionizing particle radiation detection and damage compensation methods for CMOS active pixel sensors
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作者 Shou-Long Xu Cui-Yue Wei +4 位作者 Zhi-Wei Qin Shu-Liang Zou Yong-Chao Han Qing-Yang Wei You-Jun Huang 《Nuclear Science and Techniques》 2026年第4期115-126,共12页
In this study,the mechanism and characteristics of the responseαparticles and the damage caused by them in CMOS active pixel(APS)sensors were investigated.A detection and compensation algorithm for dead pixels caused... In this study,the mechanism and characteristics of the responseαparticles and the damage caused by them in CMOS active pixel(APS)sensors were investigated.A detection and compensation algorithm for dead pixels caused byαparticle ionizing radiation was proposed,and the effects of dead-pixel compensation algorithms were compared and analyzed under different parameter conditions.The experimental results show thatαparticle response signal has highest accuracy at 9 dB gain,with an obvious“target-ring”distribution.With increasing cumulative dose,the CMOS APS pedestal tends to saturation while dead pixels continue increasing.Though some pixel damage recovers through natural annealing,the dead-to-noise ratio increases with irradiation time,reaching 32.54%after 72 h.A hierarchical clustering dead-pixel detection method is proposed,categorizing pixels into two types:those within and outside the response event.A classification compensation strategy combining mean and majority filtering is proposed.This compensation algorithm can address dead-pixel interference without affectingαparticle radiation response data.When iterated multiple times and with integration time exceeding 6.31 ms,the number of dead pixels can be effectively reduced. 展开更多
关键词 cmos active pixel sensor αparticles Response event Radiation damage Dead-pixel compensation
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金属遮挡优化型前照式sCMOS传感器在中子辐照下的成像性能
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作者 王睿 郭宝辉 +3 位作者 王英男 葛延滨 武晓阳 王亮 《航天器环境工程》 2026年第1期75-82,共8页
针对空间与核辐射环境下高灵敏成像对光学性能与抗辐照能力并重的工程需求,开展了金属遮挡优化型前照式(FSI)科学级CMOS图像传感器在中子辐照下的成像性能试验。采用累积等效1 MeV快中子源,中子注量最高达3.72×10^(10)n·cm^(... 针对空间与核辐射环境下高灵敏成像对光学性能与抗辐照能力并重的工程需求,开展了金属遮挡优化型前照式(FSI)科学级CMOS图像传感器在中子辐照下的成像性能试验。采用累积等效1 MeV快中子源,中子注量最高达3.72×10^(10)n·cm^(-2)。通过统计不同辐照阶段图像灰度均值与方差的变化特征,对器件的成像亮度稳定性与像素响应一致性进行评估。结果表明,在整个辐照注量范围内,图像灰度均值的最大波动<20%,图像方差稳定分布于1.28~1.81区间,未出现明显坏点或功能失效现象。实验结果验证了峰值量子效率为72%的金属遮挡优化型FSI结构在抑制中子位移损伤、保持成像均匀性方面的有效性,表明该类器件在空间成像与核辐射监测等高可靠应用场景中具有良好的工程应用潜力。 展开更多
关键词 科学级cmos 金属遮挡优化 中子辐照 位移损伤 空间辐射成像
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高速低功耗CMOS比较器结构优化设计
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作者 李亭屹 《智能物联技术》 2026年第1期135-139,共5页
基于高速低功耗混合应用场景下对互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)比较器性能的综合需求,系统研究其结构优化设计。阐述动态比较器在响应速度、功耗控制、输入失调与噪声抑制等方面的关键技术,介绍... 基于高速低功耗混合应用场景下对互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)比较器性能的综合需求,系统研究其结构优化设计。阐述动态比较器在响应速度、功耗控制、输入失调与噪声抑制等方面的关键技术,介绍前置放大器、电源控制、闭环反馈及偏置电路的协同优化策略。结合65 nm CMOS工艺下的仿真测试结果,分析主要性能指标在典型工况下的表现,验证所提结构的可实现性与工程适应性。结果表明,该设计能够在低功耗约束下保持高速响应。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(cmos)比较器 动态比较器 前置放大电路 闭环反馈 偏置电流镜
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(一)——低噪声放大器与接收前端 被引量:1
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期757-772,共16页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RFCMOS、BiCMOS的新进展(四)——振荡器、混频器与频率综合器
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1093-1106,共14页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RFCMOS和RFBiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RFCMOS和RFBiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RFCMOS和RFBiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RFIC发展的主要方面,凝练了各类RFIC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(三)——功率放大器、RF信号放大器与发射机
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期981-994,共14页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(二)——射频-直流整流器与射频能量收集器
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期885-892,共8页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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CMOS图像传感器辐照损伤效应试验方法 被引量:1
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作者 王祖军 《半导体光电》 北大核心 2025年第1期180-188,共9页
CMOS图像传感器(CIS)在辐射环境中应用时会遭受辐照损伤。在空间辐射或核辐射环境中CIS遭受的辐照损伤效应主要包括电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应。目前国内外的研究主要通过开展CIS不同辐射粒子或射线辐照试验来评估CIS在不同... CMOS图像传感器(CIS)在辐射环境中应用时会遭受辐照损伤。在空间辐射或核辐射环境中CIS遭受的辐照损伤效应主要包括电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应。目前国内外的研究主要通过开展CIS不同辐射粒子或射线辐照试验来评估CIS在不同辐射环境下的辐照损伤效应,因此,建立CIS辐照损伤效应试验方法对准确评估其辐照损伤具有重要意义。文章主要从辐照试验源选取、试验流程、辐照偏置条件、试验要求等方面研究了CIS电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应辐照试验方法,从而形成CIS辐照损伤效应试验方法,为开展CIS辐照损伤评估和抗辐射加固性能考核提供了试验技术支持。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 辐照损伤 电离总剂量效应 位移效应 单粒子效应 辐照试验方法
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基于CMOS相机的比色测温技术研究
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作者 张东亮 张继军 +4 位作者 郝晓剑 孙昊亮 裴攀 孔德骞 崔云霄 《光谱学与光谱分析》 北大核心 2025年第S1期690-699,共10页
高温测量在军事与工业领域中具有较高的探索价值与较大的研究需求,由于坦克装甲车辆、战斗机、火箭炮等武器装备的爆炸场的物理参数测量存在高温、高压、高速、高冲击等极端复杂环境的影响,重复试验难以实现,特别是在许多场合下系统设... 高温测量在军事与工业领域中具有较高的探索价值与较大的研究需求,由于坦克装甲车辆、战斗机、火箭炮等武器装备的爆炸场的物理参数测量存在高温、高压、高速、高冲击等极端复杂环境的影响,重复试验难以实现,特别是在许多场合下系统设计或单次试验成本较高。尽管目前测温传感器测量技术较为成熟,但因复杂环境下测温传感器感温件存在难以存活、测温精度低的问题,以光学测温为代表的非接触式测温在爆炸场温度测量中存在发射率难以求解、测温最优谱线难以选取等大量技术问题。因此,对爆炸过程中瞬态高温、高温场的测试以及温度场演变规律的研究有迫切需求。为了研究一种快速、高精度、适用性强的温度测试方法,本文设计了一种基于CMOS相机的比色测温系统。利用激光诱导击穿光谱技术分析含能材料(黄火药、黑火药)燃烧产物的光谱特性,选定590 nm(Na特征谱线)和657 nm(Ca特征谱线)作为最佳测温波长对,其邻近光谱干扰率较低。采用两台CMOS相机构成同步采集系统,最大采集帧率90 Hz,配合半宽15 nm的窄带滤光片实现特征波长分离。经中温黑体炉标定建立温度-辐射强度模型,标定范围为700~1000℃,模型拟合相关性达0.999。在丁烷预混火焰测试中,测温系统在800~935℃区间测温最大相对误差低于4.56%,火焰剖面最高温度的相对测温误差小于2.1%。在典型含能材料测试中,成功捕获单颗粒黄火药1.8 s爆燃周期内温度场演化,测得最高温度970℃与基准设备偏差仅3.94℃(相对误差0.4%)。本文构建的基于CMOS相机的比色测温技术,提出了一种基于物质光谱特性的双波长优选方法,并探究了探测器量子效率匹配优化技术,利用两台同步探测CMOS相机结合特征波长滤光片获取被测温度场的辐射信息,实现温度场的快速高精度重建,为航空航天发动机热防护验证及武器毁伤效能评估提供先进的光谱温度测量方案。 展开更多
关键词 比色测温 cmos成像 激光诱导击穿光谱 瞬态温度场 双波长光谱 燃烧诊断
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CMOS低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路设计
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作者 徐雷钧 马宇杰 +2 位作者 黄磊 白雪 陈建锋 《半导体技术》 北大核心 2025年第3期296-303,共8页
为了进一步提高电压响应度和探测成像速度,降低噪声等效功率,基于0.18μm CMOS工艺设计了一种低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路,提出了一种由自混频功率探测电路、电压缓冲级、运算放大器组成的1×4太赫兹阵列结构。通过源极差... 为了进一步提高电压响应度和探测成像速度,降低噪声等效功率,基于0.18μm CMOS工艺设计了一种低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路,提出了一种由自混频功率探测电路、电压缓冲级、运算放大器组成的1×4太赫兹阵列结构。通过源极差分驱动的自混频功率探测电路将辐射信号耦合至场效应管的栅极和源极,实现高响应度。通过电压缓冲级降低总体噪声,通过运算放大器有效放大探测信号。探测器线阵电路面积为0.8 mm^(2)。测试结果表明,当偏置电压为0.5 V时,该探测系统对0.37 THz辐射信号的电压响应度最大可达441 kV/W,对应的最小噪声等效功率为48 pW/Hz^(1/2)。相比单像素探测器,该探测器阵列可有效提升探测成像速度;相比传统的探测器阵列,该探测器阵列具有更优的性能参数。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(cmos) 太赫兹 探测器 高响应度 低噪声
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一种应用于大面阵CMOS图像传感器的斜坡发生器
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作者 祝晓笑 吴治军 +1 位作者 翟江皞 张艺潇 《半导体光电》 北大核心 2025年第3期449-455,共7页
为满足大面阵CMOS图像传感器(CIS)的应用需求,提出一种斜率可调、可配合列并行ADC实现普通采样与相关双采样模式的斜坡发生器电路的实现方案。基于90 nm(1.2 V/2.8 V)1P5M CIS工艺,完成了电路设计、仿真验证及版图实现。测试结果表明,... 为满足大面阵CMOS图像传感器(CIS)的应用需求,提出一种斜率可调、可配合列并行ADC实现普通采样与相关双采样模式的斜坡发生器电路的实现方案。基于90 nm(1.2 V/2.8 V)1P5M CIS工艺,完成了电路设计、仿真验证及版图实现。测试结果表明,该斜坡发生电路结构简单、面积较小,斜坡幅度大于0.5 V,复位时间小于70 ns,微分非线性为+0.018 LSB/-0.012 LSB,积分非线性为+0.37 LSB/-0.013 LSB。在保证低功耗和小面积的同时,实现了高线性度和快速响应,满足超大面阵CIS的设计和工程应用需求。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 列级ADC 相关双采样 斜坡发生器
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CMOS探测器基底结构设计与振动试验
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作者 陆振玉 郭亮 +2 位作者 贾卓杭 韩康 金虎 《机电工程技术》 2025年第8期6-9,99,共5页
CMOS探测器在空间大视场遥感相机设计时具有重要的应用前景,大面阵拼接CMOS探测器模块作为核心组件需要进行独立的鉴定振动试验,验证相机探测器是否能承受发射时的振动。根据工程实际需要,针对某型空间同步轨道大视场高分辨率相机用的国... CMOS探测器在空间大视场遥感相机设计时具有重要的应用前景,大面阵拼接CMOS探测器模块作为核心组件需要进行独立的鉴定振动试验,验证相机探测器是否能承受发射时的振动。根据工程实际需要,针对某型空间同步轨道大视场高分辨率相机用的国产CMOS探测器,设计振动工装并对工装结构进行振动试验仿真分析,并开展探测器正弦振动试验和随机振动试验。结果表明:探测器及工装结构的基频为1761.92 Hz,与有限元仿真分析结果1743 Hz偏差不超过5%;振动试验前后探测器状态无异常,表明探测器能够承受设计的振动试验条件,同时也验证了探测器工装结构设计的正确性、合理性。 展开更多
关键词 cmos探测器 工装结构 有限元 振动试验
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空间应用CMOS图像传感器寿命评估方法研究
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作者 程甘霖 张芮萌 +2 位作者 王丹 牟帅臣 范唯 《半导体光电》 北大核心 2025年第2期248-254,共7页
随着遥感卫星设计寿命需求逐步提升,图像传感器作为遥感载荷的核心器件,其寿命直接决定了卫星的整体寿命。目前,CMOS图像传感器已成为遥感载荷中可见光探测的主要器件,但现有寿命评估方法仍以质量保证试验为主,缺乏定量化分析。文章提... 随着遥感卫星设计寿命需求逐步提升,图像传感器作为遥感载荷的核心器件,其寿命直接决定了卫星的整体寿命。目前,CMOS图像传感器已成为遥感载荷中可见光探测的主要器件,但现有寿命评估方法仍以质量保证试验为主,缺乏定量化分析。文章提出一种基于任务需求的CMOS图像传感器寿命评估方法,以虚拟的遥感任务为例,在设计阶段对CMOS图像传感器进行可靠性设计分析,并在试验阶段制定质量保证方案。通过辐照试验重点研究器件受辐照后的性能退化规律,结合任务环境中的累积辐照量预测,定量评估遥感相机寿命末期CMOS图像传感器的成像信噪比等关键指标。结果表明,在8年设计寿命内,器件性能退化可控,信噪比满足任务需求。该方法可为长寿命遥感相机的可靠性设计与验证提供理论支撑。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 空间应用 辐照性能退化 定量化寿命评估
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