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Thermo-Hydrodynamic Characteristics of Hybrid Nanofluids for Chip-Level Liquid Cooling in Data Centers: A Review of Numerical Investigations 被引量:1
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作者 Yifan Li Congzhe Zhu +2 位作者 Zhihan Lyu Bin Yang Thomas Olofsson 《Energy Engineering》 2025年第9期3525-3553,共29页
The growth of computing power in data centers(DCs)leads to an increase in energy consumption and noise pollution of air cooling systems.Chip-level cooling with high-efficiency coolant is one of the promising methods t... The growth of computing power in data centers(DCs)leads to an increase in energy consumption and noise pollution of air cooling systems.Chip-level cooling with high-efficiency coolant is one of the promising methods to address the cooling challenge for high-power devices in DCs.Hybrid nanofluid(HNF)has the advantages of high thermal conductivity and good rheological properties.This study summarizes the numerical investigations of HNFs in mini/micro heat sinks,including the numerical methods,hydrothermal characteristics,and enhanced heat transfer technologies.The innovations of this paper include:(1)the characteristics,applicable conditions,and scenarios of each theoretical method and numerical method are clarified;(2)the molecular dynamics(MD)simulation can reveal the synergy effect,micro motion,and agglomeration morphology of different nanoparticles.Machine learning(ML)presents a feasiblemethod for parameter prediction,which provides the opportunity for the intelligent regulation of the thermal performance of HNFs;(3)the HNFs flowboiling and the synergy of passive and active technologies may further improve the overall efficiency of liquid cooling systems in DCs.This review provides valuable insights and references for exploring the multi-phase flow and heat transport mechanisms of HNFs,and promoting the practical application of HNFs in chip-level liquid cooling in DCs. 展开更多
关键词 Data centers chip-level liquid cooling hybrid nanofluid energy transport characteristic hydrodynamic performance numerical investigation
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Chip-level space-time equalization receiver scheme for MIMO HSDPA systems
2
作者 周志刚 程时昕 陈明 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2004年第2期135-138,共4页
A chip-level space-time equalization receiver scheme is proposed for multiple-input multiple-output high-speed downlink packet access (MIMO HSDPA) systems to jointly combat the co-channel interference and the inter-co... A chip-level space-time equalization receiver scheme is proposed for multiple-input multiple-output high-speed downlink packet access (MIMO HSDPA) systems to jointly combat the co-channel interference and the inter-code interference. A fractional sample equalizer is also derived to further improve the performance of the receiver. Performance analysis and the calculation of the output signal to interference ratio (SINR) at each receiver antenna are presented to help direct the design of equalization weight in a more optimal manner. System simulations demonstrate the significant performance gain over conventional Rake receiver and high potential of MIMO HSDPA for high-data-rate packet transmission. 展开更多
关键词 multiple-input multiple-output (MIMO) chip-level interference minimum mean square error (MMSE) weight space-time equalization
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Chip-Level MMSE Equalization for CDMA Downlink
3
作者 ZHANG Yi GU Jian YANG Da-cheng 《The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications》 EI CSCD 2005年第2期82-86,共5页
This work is focused on the structure design of MMSE linear equalizers in the downlink of CDMA-based multi-user communication systems. Previous work was mostly focused on the performance comparison between ZF and MMSE... This work is focused on the structure design of MMSE linear equalizers in the downlink of CDMA-based multi-user communication systems. Previous work was mostly focused on the performance comparison between ZF and MMSE linear equalizers and the conclusion is that the performance based on MMSE criterion is much better than that based on ZF one. In this paper, we only discuss MMSE equalizer and a new block structure of MMSE linear equalizer is derived from the traditional structure of this kind of equalizer. Furthermore, a block MMSE linear equalizer is improved through using the overlap-save technique. Simulation results shaw that the average performance of improved block MMSE linear equalizers is better than those of the block MMSE equalizers and traditional MMSE equalizers. At the same time, the computation complexity of all these MMSE equalizers is given. It is shown that the comple:rity of proposed block MMSE equalizers is lower than that of the traditional equalizers with optimal delay, D, when the length of the filter in traditional MMSE equalizers equals the block size of block MMSE equalizers. 展开更多
关键词 MMSE ZF EQUALIZATION chip-level OVERLAP
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晶圆级芯片表面电沉积镍钨合金初期探索性研究
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作者 吴王平 安宇澳 +2 位作者 黎鑫 汪涛 焦严涛 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期26-33,共8页
针对晶圆级芯片表面电沉积钨合金技术展开探索性研究,旨在改善电沉积过程中镀层质量差、钨含量低等问题,以提升其在高性能半导体器件中的应用潜力。研究以镍钨合金为对象,因其优异的高温稳定性和机械性能,被认为是芯片制造中互连层与阻... 针对晶圆级芯片表面电沉积钨合金技术展开探索性研究,旨在改善电沉积过程中镀层质量差、钨含量低等问题,以提升其在高性能半导体器件中的应用潜力。研究以镍钨合金为对象,因其优异的高温稳定性和机械性能,被认为是芯片制造中互连层与阻挡层材料的潜在选择。然而,现有技术在芯片表面形成高质量镀层时存在诸多限制。本研究通过调整电解液配方、电流密度和温度等参数,系统研究这些工艺参数对沉积层质量的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱(EDS)对沉积层的表面形貌和元素组成进行表征,以评估其微观结构质量和成分比例,并通过X射线衍射(XRD)分析晶体结构。同时,通过显微硬度测试不同参数下沉积层的硬度,从而评价其机械性能。结果表明,电沉积参数显著影响镍钨合金沉积层的质量;合理调整工艺参数可获得表面平整、致密且硬度高的沉积层,并有效提升钨的含量。本研究为优化电沉积镍钨合金工艺、制备高性能芯片互连层和阻挡层材料提供了重要参考。 展开更多
关键词 电沉积 钨合金 晶圆级芯片
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Design of phononic crystal plate with folded helical beam for vibration isolation in MEMS resonators
5
作者 LI Siyi XU Lijiang JIANG Bo 《Journal of Measurement Science and Instrumentation》 2025年第3期323-333,共11页
Enhancing the vibration resistance of micro-electro-mechanical systems(MEMS)resonators in complex environments is a critical issue that urgently needs to be addressed.This paper presents a chip-scale locally resonant ... Enhancing the vibration resistance of micro-electro-mechanical systems(MEMS)resonators in complex environments is a critical issue that urgently needs to be addressed.This paper presents a chip-scale locally resonant phononic crystal(LRPnC)plate based on a folded helical beam structure.Through finite element simulation and theoretical analysis,the bandgap characteristics and vibration suppression mechanisms of this structure were thoroughly investigated.The results show that the structure exhibits a complete bandgap in the frequency range of 9.867-14.605 kHz,and the bandgap can be effectively tuned by adjusting the structural parameters.Based on this,the influence of the number of unit cell layers on the vibration reduction performance was further studied,and a finite periodic LRPnC plate was constructed.Numerical studies have shown that the LRPnC plate can achieve more than-30 dB of vibration attenuation within the bandgap and effectively suppress y-direction coupling vibrations caused by x-direction propagating waves.In addition,its chip-scale size and planar structure design provide new ideas and methods for the engineering application of phononic crystal technology in the field of MEMS vibration isolation. 展开更多
关键词 micro-electro-mechanical systems(MEMS)resonators vibration isolation locally resonant phononic crystals(LRPnC) chip-level acoustic metamaterials finite element simulation
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基于SVR-PSO的核安全级DCS关键芯片布局优化研究
6
作者 汪凡雨 王东伟 +3 位作者 陈起 严浩 雷敏杰 赵阳 《核技术》 北大核心 2025年第8期43-51,共9页
为降低核安全级数字化控制系统(Digital Control System,DCS)关键芯片在工作过程中的温升,提高系统的可靠性,本研究提出利用机器学习方法对核安全级DCS关键芯片进行布局优化。首先,试验测得DCS在事故工况(环境温度55℃)下的芯片稳态温度... 为降低核安全级数字化控制系统(Digital Control System,DCS)关键芯片在工作过程中的温升,提高系统的可靠性,本研究提出利用机器学习方法对核安全级DCS关键芯片进行布局优化。首先,试验测得DCS在事故工况(环境温度55℃)下的芯片稳态温度,随后结合有限元分析计算模拟试验过程。基于有限元模型生成100组随机芯片排布下的中央处理器(Central Processing Unit,CPU)和可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)稳态温度数据,利用多输出支持向量回归(Multi-output Support Vector Regression,M-SVR)算法建立温度预测模型,结合粒子群优化(Particle Swarm Optimization,PSO)算法计算出温升最小的芯片位置坐标。进一步,利用有限元分析验证该优化位置坐标下的芯片稳态温度。研究结果表明,有限元模型能较好反映试验现象,SVR-PSO算法优化得到的芯片布局使CPU和FPGA的稳态温度分别降低2.4℃和2.5℃。因此,本研究提出的算法能够实现芯片布局优化,有效降低其工作温升,提升核安全级DCS系统可靠性。 展开更多
关键词 核安全级DCS 芯片 机器学习 有限元分析 布局优化
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声表面波芯片晶圆级封装技术
7
作者 王君 孟腾飞 +2 位作者 周培根 于海洋 曹玉 《应用声学》 北大核心 2025年第1期75-79,共5页
为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶... 为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶圆级封装的声表面波芯片样品,利用有机聚合物键合实现了晶圆级封装,通过测试键合强度、对比封装前后芯片性能等验证该样品的可靠性,测试结果显示键合强度满足要求且封装前后性能基本一致,达到预期结果。为提高器件可靠性,对该方案进行改进,利用金属共晶键合方式实现气密性封装,并制作出满足气密性要求的晶圆级封装的声表面波器件样品。 展开更多
关键词 声表面波芯片 晶圆级封装 聚合物键合
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一种异构多核系统动态调度协处理器设计
8
作者 曾树铭 倪伟 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第2期185-195,共11页
为研究异构多核片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)在密集并行计算任务中的潜力,文章设计并实现了一种适用于粗粒度数据特征、面向任务级并行应用的异构多核系统动态调度协处理器,采用了片上缓存、任务输出的多级写回管理... 为研究异构多核片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)在密集并行计算任务中的潜力,文章设计并实现了一种适用于粗粒度数据特征、面向任务级并行应用的异构多核系统动态调度协处理器,采用了片上缓存、任务输出的多级写回管理、任务自动映射、通讯任务乱序执行等机制。实验结果表明,该动态调度协处理器不仅能够实现任务级乱序执行等基本设计目标,还具有极低的调度开销,相较于基于动态记分牌算法的调度器,运行多个子孔径距离压缩算法的时间降低达17.13%。研究结果证明文章设计的动态调度协处理器能够有效优化目标场景下的任务调度效果。 展开更多
关键词 动态调度 硬件调度器 异构多核系统 任务级并行 编程模型 片上缓存 片上网络
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基于数字芯片物理信息的逻辑综合方案 被引量:1
9
作者 朱金力 汤乃云 《上海电力大学学报》 2025年第4期403-407,共5页
在数字芯片设计领域,逻辑综合是前端设计与后端物理设计的关键环节,其效果直接影响整个芯片的功能。在数字芯片的设计过程中,基于依赖线性负载模型的传统逻辑综合方案,提出了一种将逻辑综合与物理信息相结合的新方案。对上述两种方案的... 在数字芯片设计领域,逻辑综合是前端设计与后端物理设计的关键环节,其效果直接影响整个芯片的功能。在数字芯片的设计过程中,基于依赖线性负载模型的传统逻辑综合方案,提出了一种将逻辑综合与物理信息相结合的新方案。对上述两种方案的时序、功耗、面积等性能指标进行分析,得出结论如下:优化后的物理综合方案在芯片面积上作出了一定程度的妥协,但其时序的稳定性显著增强,功耗有所降低,并且更易于满足后端物理设计对门级网表的具体要求。 展开更多
关键词 数字芯片 物理信息 逻辑综合 门级网表 布局规划
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异构神经网络芯片片上网络的行为级仿真器设计
10
作者 吴良顺 陶涛 张斌 《集成电路与嵌入式系统》 2025年第12期1-7,共7页
随着神经网络模型日益复杂,片上网络(Network on Chip,NoC)在异构计算系统中扮演着关键通信角色。然而,传统NoC仿真工具普遍缺乏对矩阵处理单元与RISC V可编程核等异构计算单元的支持,难以满足大规模人工智能任务对实时性、吞吐量与能... 随着神经网络模型日益复杂,片上网络(Network on Chip,NoC)在异构计算系统中扮演着关键通信角色。然而,传统NoC仿真工具普遍缺乏对矩阵处理单元与RISC V可编程核等异构计算单元的支持,难以满足大规模人工智能任务对实时性、吞吐量与能效的需求。为应对上述挑战,提出并实现了一种面向异构计算的行为级NoC仿真框架,具备高精度节点建模、动态流水线机制、混合任务感知路由算法以及全链路可视化调试能力。实验结果表明,本文框架在平均延迟、吞吐量与可视化调试效率方面相较传统方法均显著提升,尤其在混合任务流和硬件故障场景下展现出更高的稳定性与可扩展性,为下一代智能计算平台的NoC设计与优化提供了重要支撑。 展开更多
关键词 异构计算 片上网络 行为级仿真 动态流水线 混合路由算法 AI加速器
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GaN功率器件芯片级热管理技术研究进展 被引量:9
11
作者 郭怀新 孔月婵 +1 位作者 韩平 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期316-323,共8页
详细论述了GaN器件热瓶颈的原因,并对近年来国外正在开展的先进芯片级散热技术研究情况进行系统分析和评述。揭示了高导热材料及微流体与芯片近结集成的各类散热技术的热设计原理、工艺开发和面临的技术挑战,阐述了GaN器件芯片级热管理... 详细论述了GaN器件热瓶颈的原因,并对近年来国外正在开展的先进芯片级散热技术研究情况进行系统分析和评述。揭示了高导热材料及微流体与芯片近结集成的各类散热技术的热设计原理、工艺开发和面临的技术挑战,阐述了GaN器件芯片级热管理的技术现状和发展方向。 展开更多
关键词 GAN器件 芯片级热管理 金刚石 微流体
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基于LHP的数据中心服务器芯片级散热技术 被引量:5
12
作者 薛志虎 艾邦成 曲伟 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期126-131,共6页
针对绿色数据中心的高效散热和节能降耗需求,开展了基于环路热管的数据中心服务器芯片级散热技术研究,完成了高性能环路热管在真实服务器上的应用开发和不同冷端温度条件下的测试实验.实验结果显示:在相同测试条件下,液冷式环路热管对... 针对绿色数据中心的高效散热和节能降耗需求,开展了基于环路热管的数据中心服务器芯片级散热技术研究,完成了高性能环路热管在真实服务器上的应用开发和不同冷端温度条件下的测试实验.实验结果显示:在相同测试条件下,液冷式环路热管对服务器芯片的控温值比传统翅片热沉结构降低29~32℃,风冷式环路热管对服务器芯片的控温值比传统翅片热沉结构降低29~30℃,为提高数据中心的供水温度和送风温度而降低数据中心制冷能耗创造了条件.采用环路热管芯片级散热技术的服务器整机噪声值降低25~30 dB,改善了机房内人机环境的友好性. 展开更多
关键词 数据中心 服务器 电子散热 芯片级 节能 环路热管
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可重构电子系统芯片级在线自主容错方法研究 被引量:6
13
作者 袁鹏 王友仁 张砦 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2012年第6期2172-2175,2179,共5页
可重构电子系统芯片固定型故障的传统容错设计往往采用集中式控制方法,存在测试时间长、硬件资源利用率低、对外部控制器依赖性高等问题。因此,设计了一种具有分布式自主容错能力的可重构细胞阵列,通过将细胞内部查找表输出与参考值进... 可重构电子系统芯片固定型故障的传统容错设计往往采用集中式控制方法,存在测试时间长、硬件资源利用率低、对外部控制器依赖性高等问题。因此,设计了一种具有分布式自主容错能力的可重构细胞阵列,通过将细胞内部查找表输出与参考值进行比较的方式进行循环检测,并利用冗余存储单元对故障查找表进行修复。以四位并行乘法器为例进行仿真验证,实验结果表明,新型可重构阵列的自主容错设计方法,比现有设计的硬件开销小,修复时间短,容错能力强,且设计复杂度不受阵列规模影响。 展开更多
关键词 可重构电子系统 分布式控制 细胞阵列 芯片级在线自主容错
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基于SystemC的片上系统设计 被引量:11
14
作者 陈绍贺 赵明 王京 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2005年第4期51-52,56,共3页
文章提出了基于SystemC的片上系统设计方法。本设计方法引入SystemC,消除了一直存在于系统级设计和硬件设计之间的语言隔阂,基于SystemC进行的系统功能定义能够方便有效地映射为硬件实现部分和软件实现部分,大大地提高了SOC时代集成电... 文章提出了基于SystemC的片上系统设计方法。本设计方法引入SystemC,消除了一直存在于系统级设计和硬件设计之间的语言隔阂,基于SystemC进行的系统功能定义能够方便有效地映射为硬件实现部分和软件实现部分,大大地提高了SOC时代集成电路设计效率。 展开更多
关键词 SYSTEMC 片上系统 系统级设计 集成电路设计 设计方法
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可重构阵列自主容错方法 被引量:5
15
作者 孙川 王友仁 +1 位作者 张砦 张宇 《信息与控制》 CSCD 北大核心 2010年第5期568-573,580,共7页
设计了一种具有故障自诊断和自修复能力的可重构阵列单元结构.在功能细胞单元内部实现分布式的故障自诊断,在测试到故障后,可以自主地将距故障单元最近的空闲单元进行替换,接着自动取消受故障影响的线网,并在新的布线端点间对这些线网... 设计了一种具有故障自诊断和自修复能力的可重构阵列单元结构.在功能细胞单元内部实现分布式的故障自诊断,在测试到故障后,可以自主地将距故障单元最近的空闲单元进行替换,接着自动取消受故障影响的线网,并在新的布线端点间对这些线网重新布线.以4位并行乘法器为例,实验结果证明了可重构单元阵列的故障自修复能力,并验证其重构时间较短且可靠性较高. 展开更多
关键词 数字测控系统 可重构硬件 芯片级自主容错 在线布局布线 硬件辅助布线 乘法器
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谐振式微型电场传感器芯片级真空封装及测试 被引量:2
16
作者 毋正伟 彭春荣 +3 位作者 杨鹏飞 闻小龙 李冰 夏善红 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第9期2282-2286,共5页
为了降低传感器的驱动电压,提高该器件的品质因数和信噪比,该文研究封装材料和工艺对真空封装性能的影响,针对一种微机电系统(MEMS)谐振式微型电场敏感结构芯片,采用独特的共晶键合技术,实现该传感器的芯片级真空封装。实验结果表明,该... 为了降低传感器的驱动电压,提高该器件的品质因数和信噪比,该文研究封装材料和工艺对真空封装性能的影响,针对一种微机电系统(MEMS)谐振式微型电场敏感结构芯片,采用独特的共晶键合技术,实现该传感器的芯片级真空封装。实验结果表明,该传感器封装后的品质因数达到了30727.4,是常压封装的500倍;该封装器件具有更低的驱动电压,只需要直流分量100 m V和交流分量60 m Vp-p,与常压测试时相比,分别只有原来的1/200和1/16。 展开更多
关键词 微机电系统 微型电场传感器 芯片级 真空封装
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SoC系统级设计方法与技术 被引量:8
17
作者 王海力 边计年 +1 位作者 吴强 熊志辉 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2006年第11期1637-1644,共8页
介绍了以Y图为中心的系统级设计方法研究主题,从软硬件协同设计技术、设计重用技术以及与底层相结合设计技术3方面探讨了系统级关键设计技术的研究进展·从设计方法和技术路线上,将当前的研究工作归纳为基于SpecC自顶向下细化求精... 介绍了以Y图为中心的系统级设计方法研究主题,从软硬件协同设计技术、设计重用技术以及与底层相结合设计技术3方面探讨了系统级关键设计技术的研究进展·从设计方法和技术路线上,将当前的研究工作归纳为基于SpecC自顶向下细化求精的设计方法、基于组件多处理器核SoC自底向上搭积木的设计方法和基于平台上下结合分而治之的设计方法3类·在此基础上,对各类方法的基本思想、描述语言、设计模型和关键技术等进行了分析与对比,并给出了该领域存在的研究问题及其今后的研究方向和重点· 展开更多
关键词 电子设计自动化 系统芯片 系统级设计方法学 知识产权核
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高频GaN功率放大器MMIC芯片级热设计
18
作者 崔朝探 仵志达 +2 位作者 芦雪 焦雪龙 杜鹏搏 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1167-1173,共7页
随着GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)向高频、大功率方向发展,器件热耗不断增加,散热问题已成为制约电子器件性能提升的关键因素。采用有限元热仿真方法,将热设计应用于电路层面。通过优化单胞管芯栅宽、栅指数量及管芯排布方式,... 随着GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)向高频、大功率方向发展,器件热耗不断增加,散热问题已成为制约电子器件性能提升的关键因素。采用有限元热仿真方法,将热设计应用于电路层面。通过优化单胞管芯栅宽、栅指数量及管芯排布方式,减小了热耦合效应,显著提升了放大器芯片的散热能力,优化后芯片峰值结温降低了28.05℃。采用红外热成像仪对47~52GHz功率放大器芯片进行结温测试,测试与仿真结果高度吻合,误差在3%以内。相关成果可用于优化和指导芯片散热设计。 展开更多
关键词 GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC) 芯片级散热 有限元热仿真 电路层面 热耦合效应
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一种基于符号级均衡的CDMA接收机 被引量:2
19
作者 方朝曦 徐巧勇 王宗欣 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2008年第1期115-118,共4页
在使用较短扩频码的CDMA系统中,多径干扰会破坏用户扩频码之间的正交性,Rake接收机性能会严重下降。本文提出了一种新的基于Rake的符号级均衡的CDMA接收机,通过分析推导出了基于最小均方误差准则的均衡系数。性能仿真结果表明这种接收... 在使用较短扩频码的CDMA系统中,多径干扰会破坏用户扩频码之间的正交性,Rake接收机性能会严重下降。本文提出了一种新的基于Rake的符号级均衡的CDMA接收机,通过分析推导出了基于最小均方误差准则的均衡系数。性能仿真结果表明这种接收机与传统的Rake接收机相比,比特误码率性能有很大的提高,可以有效抑制跨多个符号的多径干扰。 展开更多
关键词 码分多址 多径干扰 符号均衡 码片均衡
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系统级封装的片上和板级协同ESD保护方案 被引量:1
20
作者 黄晓宗 干旭春 +5 位作者 刘凡 刘志伟 黄文刚 朱冬梅 王国强 成辉 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期141-145,共5页
提出了一种面向系统级封装(SiP)的片上和板级协同设计方案,提升了电路的ESD性能。该SiP系统集成了若干驱动放大器、ADC和电阻电容。虽然集成的芯片引脚均可满足2 000V的HBM ESD能力,但因为封装尺寸为0402的高精度薄膜电阻会受到损伤,所... 提出了一种面向系统级封装(SiP)的片上和板级协同设计方案,提升了电路的ESD性能。该SiP系统集成了若干驱动放大器、ADC和电阻电容。虽然集成的芯片引脚均可满足2 000V的HBM ESD能力,但因为封装尺寸为0402的高精度薄膜电阻会受到损伤,所以SiP仅能承受600V的ESD冲击。在SiP中增加了高速开关二极管1N4148,以泄放ESD冲击电流,使得该SiP集成电路系统的ESD能力从600V提升至2 500V。片上与板级协同设计方法能显著提升产品的可靠性,可广泛应用于SiP产品中。 展开更多
关键词 ESD保护 片上和板级协同设计 寄生效应 系统级封装
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