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Thermo-Hydrodynamic Characteristics of Hybrid Nanofluids for Chip-Level Liquid Cooling in Data Centers: A Review of Numerical Investigations
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作者 Yifan Li Congzhe Zhu +2 位作者 Zhihan Lyu Bin Yang Thomas Olofsson 《Energy Engineering》 2025年第9期3525-3553,共29页
The growth of computing power in data centers(DCs)leads to an increase in energy consumption and noise pollution of air cooling systems.Chip-level cooling with high-efficiency coolant is one of the promising methods t... The growth of computing power in data centers(DCs)leads to an increase in energy consumption and noise pollution of air cooling systems.Chip-level cooling with high-efficiency coolant is one of the promising methods to address the cooling challenge for high-power devices in DCs.Hybrid nanofluid(HNF)has the advantages of high thermal conductivity and good rheological properties.This study summarizes the numerical investigations of HNFs in mini/micro heat sinks,including the numerical methods,hydrothermal characteristics,and enhanced heat transfer technologies.The innovations of this paper include:(1)the characteristics,applicable conditions,and scenarios of each theoretical method and numerical method are clarified;(2)the molecular dynamics(MD)simulation can reveal the synergy effect,micro motion,and agglomeration morphology of different nanoparticles.Machine learning(ML)presents a feasiblemethod for parameter prediction,which provides the opportunity for the intelligent regulation of the thermal performance of HNFs;(3)the HNFs flowboiling and the synergy of passive and active technologies may further improve the overall efficiency of liquid cooling systems in DCs.This review provides valuable insights and references for exploring the multi-phase flow and heat transport mechanisms of HNFs,and promoting the practical application of HNFs in chip-level liquid cooling in DCs. 展开更多
关键词 Data centers chip-level liquid cooling hybrid nanofluid energy transport characteristic hydrodynamic performance numerical investigation
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Chip-level space-time equalization receiver scheme for MIMO HSDPA systems
2
作者 周志刚 程时昕 陈明 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2004年第2期135-138,共4页
A chip-level space-time equalization receiver scheme is proposed for multiple-input multiple-output high-speed downlink packet access (MIMO HSDPA) systems to jointly combat the co-channel interference and the inter-co... A chip-level space-time equalization receiver scheme is proposed for multiple-input multiple-output high-speed downlink packet access (MIMO HSDPA) systems to jointly combat the co-channel interference and the inter-code interference. A fractional sample equalizer is also derived to further improve the performance of the receiver. Performance analysis and the calculation of the output signal to interference ratio (SINR) at each receiver antenna are presented to help direct the design of equalization weight in a more optimal manner. System simulations demonstrate the significant performance gain over conventional Rake receiver and high potential of MIMO HSDPA for high-data-rate packet transmission. 展开更多
关键词 multiple-input multiple-output (MIMO) chip-level interference minimum mean square error (MMSE) weight space-time equalization
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晶圆级芯片表面电沉积镍钨合金初期探索性研究
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作者 吴王平 安宇澳 +2 位作者 黎鑫 汪涛 焦严涛 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期26-33,共8页
针对晶圆级芯片表面电沉积钨合金技术展开探索性研究,旨在改善电沉积过程中镀层质量差、钨含量低等问题,以提升其在高性能半导体器件中的应用潜力。研究以镍钨合金为对象,因其优异的高温稳定性和机械性能,被认为是芯片制造中互连层与阻... 针对晶圆级芯片表面电沉积钨合金技术展开探索性研究,旨在改善电沉积过程中镀层质量差、钨含量低等问题,以提升其在高性能半导体器件中的应用潜力。研究以镍钨合金为对象,因其优异的高温稳定性和机械性能,被认为是芯片制造中互连层与阻挡层材料的潜在选择。然而,现有技术在芯片表面形成高质量镀层时存在诸多限制。本研究通过调整电解液配方、电流密度和温度等参数,系统研究这些工艺参数对沉积层质量的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱(EDS)对沉积层的表面形貌和元素组成进行表征,以评估其微观结构质量和成分比例,并通过X射线衍射(XRD)分析晶体结构。同时,通过显微硬度测试不同参数下沉积层的硬度,从而评价其机械性能。结果表明,电沉积参数显著影响镍钨合金沉积层的质量;合理调整工艺参数可获得表面平整、致密且硬度高的沉积层,并有效提升钨的含量。本研究为优化电沉积镍钨合金工艺、制备高性能芯片互连层和阻挡层材料提供了重要参考。 展开更多
关键词 电沉积 钨合金 晶圆级芯片
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Design of phononic crystal plate with folded helical beam for vibration isolation in MEMS resonators
4
作者 LI Siyi XU Lijiang JIANG Bo 《Journal of Measurement Science and Instrumentation》 2025年第3期323-333,共11页
Enhancing the vibration resistance of micro-electro-mechanical systems(MEMS)resonators in complex environments is a critical issue that urgently needs to be addressed.This paper presents a chip-scale locally resonant ... Enhancing the vibration resistance of micro-electro-mechanical systems(MEMS)resonators in complex environments is a critical issue that urgently needs to be addressed.This paper presents a chip-scale locally resonant phononic crystal(LRPnC)plate based on a folded helical beam structure.Through finite element simulation and theoretical analysis,the bandgap characteristics and vibration suppression mechanisms of this structure were thoroughly investigated.The results show that the structure exhibits a complete bandgap in the frequency range of 9.867-14.605 kHz,and the bandgap can be effectively tuned by adjusting the structural parameters.Based on this,the influence of the number of unit cell layers on the vibration reduction performance was further studied,and a finite periodic LRPnC plate was constructed.Numerical studies have shown that the LRPnC plate can achieve more than-30 dB of vibration attenuation within the bandgap and effectively suppress y-direction coupling vibrations caused by x-direction propagating waves.In addition,its chip-scale size and planar structure design provide new ideas and methods for the engineering application of phononic crystal technology in the field of MEMS vibration isolation. 展开更多
关键词 micro-electro-mechanical systems(MEMS)resonators vibration isolation locally resonant phononic crystals(LRPnC) chip-level acoustic metamaterials finite element simulation
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基于SVR-PSO的核安全级DCS关键芯片布局优化研究
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作者 汪凡雨 王东伟 +3 位作者 陈起 严浩 雷敏杰 赵阳 《核技术》 北大核心 2025年第8期43-51,共9页
为降低核安全级数字化控制系统(Digital Control System,DCS)关键芯片在工作过程中的温升,提高系统的可靠性,本研究提出利用机器学习方法对核安全级DCS关键芯片进行布局优化。首先,试验测得DCS在事故工况(环境温度55℃)下的芯片稳态温度... 为降低核安全级数字化控制系统(Digital Control System,DCS)关键芯片在工作过程中的温升,提高系统的可靠性,本研究提出利用机器学习方法对核安全级DCS关键芯片进行布局优化。首先,试验测得DCS在事故工况(环境温度55℃)下的芯片稳态温度,随后结合有限元分析计算模拟试验过程。基于有限元模型生成100组随机芯片排布下的中央处理器(Central Processing Unit,CPU)和可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)稳态温度数据,利用多输出支持向量回归(Multi-output Support Vector Regression,M-SVR)算法建立温度预测模型,结合粒子群优化(Particle Swarm Optimization,PSO)算法计算出温升最小的芯片位置坐标。进一步,利用有限元分析验证该优化位置坐标下的芯片稳态温度。研究结果表明,有限元模型能较好反映试验现象,SVR-PSO算法优化得到的芯片布局使CPU和FPGA的稳态温度分别降低2.4℃和2.5℃。因此,本研究提出的算法能够实现芯片布局优化,有效降低其工作温升,提升核安全级DCS系统可靠性。 展开更多
关键词 核安全级DCS 芯片 机器学习 有限元分析 布局优化
原文传递
Chip-Level MMSE Equalization for CDMA Downlink
6
作者 ZHANG Yi GU Jian YANG Da-cheng 《The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications》 EI CSCD 2005年第2期82-86,共5页
This work is focused on the structure design of MMSE linear equalizers in the downlink of CDMA-based multi-user communication systems. Previous work was mostly focused on the performance comparison between ZF and MMSE... This work is focused on the structure design of MMSE linear equalizers in the downlink of CDMA-based multi-user communication systems. Previous work was mostly focused on the performance comparison between ZF and MMSE linear equalizers and the conclusion is that the performance based on MMSE criterion is much better than that based on ZF one. In this paper, we only discuss MMSE equalizer and a new block structure of MMSE linear equalizer is derived from the traditional structure of this kind of equalizer. Furthermore, a block MMSE linear equalizer is improved through using the overlap-save technique. Simulation results shaw that the average performance of improved block MMSE linear equalizers is better than those of the block MMSE equalizers and traditional MMSE equalizers. At the same time, the computation complexity of all these MMSE equalizers is given. It is shown that the comple:rity of proposed block MMSE equalizers is lower than that of the traditional equalizers with optimal delay, D, when the length of the filter in traditional MMSE equalizers equals the block size of block MMSE equalizers. 展开更多
关键词 MMSE ZF EQUALIZATION chip-level OVERLAP
原文传递
声表面波芯片晶圆级封装技术
7
作者 王君 孟腾飞 +2 位作者 周培根 于海洋 曹玉 《应用声学》 北大核心 2025年第1期75-79,共5页
为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶... 为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶圆级封装的声表面波芯片样品,利用有机聚合物键合实现了晶圆级封装,通过测试键合强度、对比封装前后芯片性能等验证该样品的可靠性,测试结果显示键合强度满足要求且封装前后性能基本一致,达到预期结果。为提高器件可靠性,对该方案进行改进,利用金属共晶键合方式实现气密性封装,并制作出满足气密性要求的晶圆级封装的声表面波器件样品。 展开更多
关键词 声表面波芯片 晶圆级封装 聚合物键合
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一种异构多核系统动态调度协处理器设计
8
作者 曾树铭 倪伟 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第2期185-195,共11页
为研究异构多核片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)在密集并行计算任务中的潜力,文章设计并实现了一种适用于粗粒度数据特征、面向任务级并行应用的异构多核系统动态调度协处理器,采用了片上缓存、任务输出的多级写回管理... 为研究异构多核片上系统(multi-processor system on chip,MPSoC)在密集并行计算任务中的潜力,文章设计并实现了一种适用于粗粒度数据特征、面向任务级并行应用的异构多核系统动态调度协处理器,采用了片上缓存、任务输出的多级写回管理、任务自动映射、通讯任务乱序执行等机制。实验结果表明,该动态调度协处理器不仅能够实现任务级乱序执行等基本设计目标,还具有极低的调度开销,相较于基于动态记分牌算法的调度器,运行多个子孔径距离压缩算法的时间降低达17.13%。研究结果证明文章设计的动态调度协处理器能够有效优化目标场景下的任务调度效果。 展开更多
关键词 动态调度 硬件调度器 异构多核系统 任务级并行 编程模型 片上缓存 片上网络
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基于数字芯片物理信息的逻辑综合方案
9
作者 朱金力 汤乃云 《上海电力大学学报》 2025年第4期403-407,共5页
在数字芯片设计领域,逻辑综合是前端设计与后端物理设计的关键环节,其效果直接影响整个芯片的功能。在数字芯片的设计过程中,基于依赖线性负载模型的传统逻辑综合方案,提出了一种将逻辑综合与物理信息相结合的新方案。对上述两种方案的... 在数字芯片设计领域,逻辑综合是前端设计与后端物理设计的关键环节,其效果直接影响整个芯片的功能。在数字芯片的设计过程中,基于依赖线性负载模型的传统逻辑综合方案,提出了一种将逻辑综合与物理信息相结合的新方案。对上述两种方案的时序、功耗、面积等性能指标进行分析,得出结论如下:优化后的物理综合方案在芯片面积上作出了一定程度的妥协,但其时序的稳定性显著增强,功耗有所降低,并且更易于满足后端物理设计对门级网表的具体要求。 展开更多
关键词 数字芯片 物理信息 逻辑综合 门级网表 布局规划
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基于LHP的数据中心服务器芯片级散热技术 被引量:4
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作者 薛志虎 艾邦成 曲伟 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期126-131,共6页
针对绿色数据中心的高效散热和节能降耗需求,开展了基于环路热管的数据中心服务器芯片级散热技术研究,完成了高性能环路热管在真实服务器上的应用开发和不同冷端温度条件下的测试实验.实验结果显示:在相同测试条件下,液冷式环路热管对... 针对绿色数据中心的高效散热和节能降耗需求,开展了基于环路热管的数据中心服务器芯片级散热技术研究,完成了高性能环路热管在真实服务器上的应用开发和不同冷端温度条件下的测试实验.实验结果显示:在相同测试条件下,液冷式环路热管对服务器芯片的控温值比传统翅片热沉结构降低29~32℃,风冷式环路热管对服务器芯片的控温值比传统翅片热沉结构降低29~30℃,为提高数据中心的供水温度和送风温度而降低数据中心制冷能耗创造了条件.采用环路热管芯片级散热技术的服务器整机噪声值降低25~30 dB,改善了机房内人机环境的友好性. 展开更多
关键词 数据中心 服务器 电子散热 芯片级 节能 环路热管
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高频GaN功率放大器MMIC芯片级热设计
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作者 崔朝探 仵志达 +2 位作者 芦雪 焦雪龙 杜鹏搏 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1167-1173,共7页
随着GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)向高频、大功率方向发展,器件热耗不断增加,散热问题已成为制约电子器件性能提升的关键因素。采用有限元热仿真方法,将热设计应用于电路层面。通过优化单胞管芯栅宽、栅指数量及管芯排布方式,... 随着GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)向高频、大功率方向发展,器件热耗不断增加,散热问题已成为制约电子器件性能提升的关键因素。采用有限元热仿真方法,将热设计应用于电路层面。通过优化单胞管芯栅宽、栅指数量及管芯排布方式,减小了热耦合效应,显著提升了放大器芯片的散热能力,优化后芯片峰值结温降低了28.05℃。采用红外热成像仪对47~52GHz功率放大器芯片进行结温测试,测试与仿真结果高度吻合,误差在3%以内。相关成果可用于优化和指导芯片散热设计。 展开更多
关键词 GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC) 芯片级散热 有限元热仿真 电路层面 热耦合效应
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基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法 被引量:2
12
作者 李睿 万旺 +4 位作者 焦美荣 张大宇 张松 王贺 梁培哲 《微电子学与计算机》 2024年第5期127-133,共7页
随着以太网技术和集成电路技术的发展,以太网物理层(Physical Layer,PHY)芯片的速率和性能都得到了极大提升,电路复杂度更是几何级增长,以至于常规的自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试很难充分验证其功能,所以亟需开展相... 随着以太网技术和集成电路技术的发展,以太网物理层(Physical Layer,PHY)芯片的速率和性能都得到了极大提升,电路复杂度更是几何级增长,以至于常规的自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试很难充分验证其功能,所以亟需开展相应测试方法研究。提出了一种高效的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法。该方法以ZYNQ MPSOC为核心,设计了一种直达应用层面的系统级测试装置,从而减少了与物理层直接交互的行为,有效降低了测试装置及程序开发难度。经试验验证,提出的基于ZYNQ MPSOC的以太网PHY芯片功能测试方法能够用于以太网PHY芯片测试。 展开更多
关键词 以太网 PHY芯片 ZYNQ MPSOC 系统级测试装置 PHY芯片测试
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一种基于单片机控制的水位报警装置设计 被引量:3
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作者 朱贵宪 《山西电子技术》 2024年第1期19-21,共3页
基于单片机控制的水位报警装置,安装于路桥涵洞、城市地下道等合适位置,在道路积水严重的情况下,可实现声光报警,提示行人或各类型车辆谨慎通行。基本设计思路是:首先通过水位传感器采集模拟信号经模数转换器转换后形成数字信号,输入到... 基于单片机控制的水位报警装置,安装于路桥涵洞、城市地下道等合适位置,在道路积水严重的情况下,可实现声光报警,提示行人或各类型车辆谨慎通行。基本设计思路是:首先通过水位传感器采集模拟信号经模数转换器转换后形成数字信号,输入到单片机中进行分析判断,然后根据水位高度的不同输出不同的控制信号,控制信号经过光电耦合器后,驱动对应的报警模块进行声光报警。 展开更多
关键词 单片机 水位传感器 光电耦合器 声光报警
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腐殖质土添加杉木屑对金线莲生长及活性成分的影响 被引量:3
14
作者 钱承文 罗栩辉 +3 位作者 林协全 刘锦航 邹双全 邹小兴 《中国野生植物资源》 CSCD 2024年第3期39-43,共5页
目的:研究腐殖质土添加不同腐熟程度杉木屑对金线莲生长与活性成分的影响。方法:以金线莲组培苗为材料,设置100%腐殖质土(处理A)、40%腐熟杉木屑+60%腐殖质土(处理B)、40%未腐熟杉木屑+60%腐殖质土(处理C)3个处理,测定金线莲生长指标以... 目的:研究腐殖质土添加不同腐熟程度杉木屑对金线莲生长与活性成分的影响。方法:以金线莲组培苗为材料,设置100%腐殖质土(处理A)、40%腐熟杉木屑+60%腐殖质土(处理B)、40%未腐熟杉木屑+60%腐殖质土(处理C)3个处理,测定金线莲生长指标以及活性成分含量,分析腐殖质土中添加不同腐熟程度杉木屑对杉木下仿野生栽培金线莲生长及活性成分的影响。结果:种植在处理B中的金线莲幼苗保存率最高,达到了84.80%;幼苗茎粗、叶片数、叶片长、叶片宽、根长的增长量均高于其余2个处理;总黄酮与生物碱含量分别比处理A与处理C高出1.17%、25.63%和3.55%、11.34%。结论:腐殖质土中添加杉木屑可提高金线莲保存率,促进金线莲生长,其中60%腐殖土+40%腐熟杉木屑栽培效果最佳,值得进一步推广。 展开更多
关键词 金线莲 杉木屑 腐熟度 活性成分
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基于安全风险的RTL级硬件木马验证研究 被引量:1
15
作者 赵剑锋 史岗 《信息安全学报》 CSCD 2024年第1期111-122,共12页
信息时代使得信息安全变得日益重要。攻击方为了获取想要的信息,除了使用软件方面的手段,如病毒、蠕虫、软件木马等,也使用硬件手段来威胁设备、系统和数据的安全,如在芯片中植入硬件木马等。如果将硬件木马植入信息处理的核心--处理器... 信息时代使得信息安全变得日益重要。攻击方为了获取想要的信息,除了使用软件方面的手段,如病毒、蠕虫、软件木马等,也使用硬件手段来威胁设备、系统和数据的安全,如在芯片中植入硬件木马等。如果将硬件木马植入信息处理的核心--处理器,那将风险更高、危害更大。然而,硬件木马位于信息系统底层核心的层面,难以被检测和发现出来。硬件木马是国内外学术界研究的热点课题,尤其是在设计阶段结合源代码的硬件木马检测问题,是新问题,也是有实际需要的问题。在上述背景下,围绕源代码中硬件木马的检测和验证展开了研究。基于硬件木马危害结果属性,在学术上提出基于安全风险的模型和验证规则,给出相应的描述形式,从理论上说明安全验证规则在减少验证盲目性、缩小可疑代码范围、提高评估效率的作用,实验表明,基于安全风险规则的验证,可以避免验证的盲目性和测试空间向量膨胀的问题,有效验证疑似硬件木马的存在和危害,对源代码安全评估是有一定效果的。 展开更多
关键词 芯片 RTL级硬件木马 安全风险 验证规则
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室内绿植智能浇水系统 被引量:1
16
作者 孟亚男 刘宇菲 赵凯 《工业控制计算机》 2024年第1期167-169,共3页
针对盆栽进行智能、合理的维护,解决在栽培过程中无法及时浇水以及无法控制浇水量的问题,设计了一款自动浇水装置。采用单片机作为内部控制器,该装置装配有温湿度传感器和液位传感器等环境参数检测设备,能够智能地响应室内环境和土壤潜... 针对盆栽进行智能、合理的维护,解决在栽培过程中无法及时浇水以及无法控制浇水量的问题,设计了一款自动浇水装置。采用单片机作为内部控制器,该装置装配有温湿度传感器和液位传感器等环境参数检测设备,能够智能地响应室内环境和土壤潜在需求。通过PID控制算法来控制进出水泵出水量,将期望出水量设置为SP并实时检测实际出水量PV,通过计算误差并根据PID控制器输出的控制变量U控制相应的继电装置,以实现自动浇水装置的智能化控制。 展开更多
关键词 液位高度 智能浇水 数据采集 单片机 PID控制
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基于Actor模型的众核数据流硬件架构探索
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作者 张家豪 邓金易 +2 位作者 尹首一 魏少军 胡杨 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2024年第6期959-967,共9页
超大规模AI模型的分布式训练对芯片架构的通信能力和可扩展性提出了挑战。晶圆级芯片通过在同一片晶圆上集成大量的计算核心和互联网络,实现了超高的计算密度和通信性能,成为了训练超大规模AI模型的理想选择。AMCoDA是一种基于Actor模... 超大规模AI模型的分布式训练对芯片架构的通信能力和可扩展性提出了挑战。晶圆级芯片通过在同一片晶圆上集成大量的计算核心和互联网络,实现了超高的计算密度和通信性能,成为了训练超大规模AI模型的理想选择。AMCoDA是一种基于Actor模型的众核数据流硬件架构,旨在利用Actor并行编程模型的高度并行性、异步消息传递和高扩展性等特点,在晶圆级芯片上实现AI模型的分布式训练。AMCoDA的设计包括计算模型、执行模型和硬件架构3个层面。实验表明,AMCoDA能广泛支持分布式训练中的各种并行模式和集合通信模式,灵活高效地完成复杂分布式训练策略的部署和执行。 展开更多
关键词 晶圆级芯片 分布式训练 Actor模型 众核数据流架构
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基于ZYNQ的Stewart并联机器人运动学算法实现
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作者 边宗政 刘曰涛 +1 位作者 于长松 姜佩岑 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第7期141-144,共4页
针对实时的控制和监控,而导致Stewart机器人实时性不高的问题,提出了基于ZYNQ芯片的软硬件协同计算Stewart并联机器人运动学解的方案。ZYNQ芯片集成了PL(FPGA)和PS(ARM)两种不同的嵌入式芯片,PL(FPGA)作为PS(ARM)的协处理器进行运动学... 针对实时的控制和监控,而导致Stewart机器人实时性不高的问题,提出了基于ZYNQ芯片的软硬件协同计算Stewart并联机器人运动学解的方案。ZYNQ芯片集成了PL(FPGA)和PS(ARM)两种不同的嵌入式芯片,PL(FPGA)作为PS(ARM)的协处理器进行运动学算法解算,PS(ARM)则运行实时系统,对Stewart机器人进行实时的控制。实验证明:硬件计算Stewart并联机器人运动学解与理论计算结果误差在合理范围内,且解算时间满足实时系统控制周期小于2ms的要求。 展开更多
关键词 STEWART并联机器人 运动学 ZYNQ芯片 高层次综合 LINUX系统
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面向芯片设计的Python系统级自动化工具开发 被引量:1
19
作者 陈三伟 李进财 +2 位作者 张婷 邱丹 江林 《电子技术应用》 2024年第10期14-17,共4页
近年来,随着技术的快速发展,芯片的功能日益复杂化,其集成度也在持续提升。芯片系统级设计成为了芯片开发中的关键环节,它要求将CPU、总线、存储器以及各类外设等众多子系统集成到一起,并确保这些不同的组件可以无缝通信和正确协同工作... 近年来,随着技术的快速发展,芯片的功能日益复杂化,其集成度也在持续提升。芯片系统级设计成为了芯片开发中的关键环节,它要求将CPU、总线、存储器以及各类外设等众多子系统集成到一起,并确保这些不同的组件可以无缝通信和正确协同工作,系统顶层的集成工作非常繁琐且易错。为了减少传统手动管理的方式带来的效率低和风险高等问题,介绍了一种利用Python开发的自动化设计工具应用于系统集成的方式,并探讨了该工具在自动化集成过程中所展现的显著优势。 展开更多
关键词 自动化设计 PYTHON 芯片 系统级设计 工具开发
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氧化锌电阻片侧面绝缘涂层自动滚涂设备设计 被引量:1
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作者 王鑫 向忠 《轻工机械》 CAS 2024年第3期92-99,107,共9页
为提高氧化锌电阻片的生产环节自动化水平,课题组设计了一种针对电阻片侧面绝缘涂层自动滚涂设备。设计了自动滚涂机构,由2个滚轴分别实现电阻片的滚涂和均匀刮抹;基于改进的YOLOv8模型的点位检测算法设计了基于视觉引导的拆垛机构,在YO... 为提高氧化锌电阻片的生产环节自动化水平,课题组设计了一种针对电阻片侧面绝缘涂层自动滚涂设备。设计了自动滚涂机构,由2个滚轴分别实现电阻片的滚涂和均匀刮抹;基于改进的YOLOv8模型的点位检测算法设计了基于视觉引导的拆垛机构,在YOLOv8中融入了动态稀疏注意力(bi-level routing attention, BRA)模块并将特征融合方式改为双向特征金字塔网络(bidirectional feature pyramid network, BiFPN)。与原有YOLOv8模型相比,改进的YOLOv8在识别精度上取得了显著的提升,平均均值精度(mean average precision, mAP)从92.8%提升至95.3%,从而在实际应用中降低了电阻片的漏检率和错检率,使漏检率相对减少了26.2%,错检率相对减少了33.3%。自动涂绝缘层设备为电阻片涂覆提供了高效的自动化解决方案。 展开更多
关键词 避雷器 电阻片 YOLOv8模型 BRA模块 BiFPN模型
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