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综合ChIP-chip数据、基因敲除数据和表达谱数据重构基因调控网络 被引量：6
1
作者 江丽华 李亦学 刘琪 《生物化学与生物物理进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2010年第9期996-1005,共10页
揭示生物体内在的调控机制是生物信息学的一项重要研究内容.各种高通量生物数据的涌现,为从基因组的尺度上重构基因调控网络提供了可能.由于单数据源仅能提供关于调控关系的片面信息且存在噪声,因此整合多种生物学数据的方法有望得到可... 揭示生物体内在的调控机制是生物信息学的一项重要研究内容.各种高通量生物数据的涌现,为从基因组的尺度上重构基因调控网络提供了可能.由于单数据源仅能提供关于调控关系的片面信息且存在噪声,因此整合多种生物学数据的方法有望得到可靠性较高的调控网络.提出了一种综合ChIP-chip数据、knock out(敲除)数据和各种条件下的表达谱数据来推断调控关系的新方法.ChIP-chip数据和knock out数据能分别提供转录因子和目标基因对关系的直接物理结合和功能关系的证据,这两类数据的整合有望获得较高的识别准确率.但这两类数据的重合性通常较低,基于共调控的基因通常具有较高的表达相似性这一假设,在一定程度上降低了这两类数据重合性较低所带来的影响.算法所识别的大部分调控关系都被YEASTRACT,高质量ChIP-chip数据和文献所验证,从而证明了该方法在调控关系的预测上具有较高的准确性.与其他方法的比较,也表明了该方法具有较高的预测性能. 展开更多
关键词 基因调控网络 chip-chip数据 KNOCK out(敲除)数据 基因表达谱数据
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结合基因表达数据和ChIP-chip数据的酵母转录调控模块的识别
2
作者 王晓敏 王正志 +1 位作者 王广云 黎刚果 《生物物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期242-256,共15页
活细胞依赖其众多的转录调控模块来实现复杂的生物功能,识别转录调控模块对深入理解细胞的功能及其转录机制有着重要的意义。本文结合酵母基因表达数据和ChIP-chip数据,提出了一种转录调控模块识别算法。该算法通过采用不同的P值阈值分... 活细胞依赖其众多的转录调控模块来实现复杂的生物功能,识别转录调控模块对深入理解细胞的功能及其转录机制有着重要的意义。本文结合酵母基因表达数据和ChIP-chip数据,提出了一种转录调控模块识别算法。该算法通过采用不同的P值阈值分别得到了核心集和粗糙集,然后对核心集和粗糙集进行判别,最后对基因进行扩展之后得到基因转录调控模块。将该算法运用到两个酵母基因表达数据中,得到了一些具有显著生物学意义的基因转录调控模块。与其它算法相比,该算法不仅可以识别含有较多基因的转录调控模块,而且可以识别一些其它算法不能识别的基因转录调控模块。识别得到的基因转录调控模块有着不同的生物学功能,并且有助于进一步理解酵母的转录调控机制。 展开更多
关键词 基因表达数据 chip-chip数据 转录调控模块 调控因子 酵母
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一种组合式布芯片制备及其在凤丹皮丹皮酚含量测定中的应用
3
作者 吴剑 张叶 黄瑶琪 《生物化工》 2025年第4期130-133,共4页
为获得便携、环保、成本低廉的芯片,以布替代纸作为基底,采用磁铁作掩模、防水胶涂抹制备点阵片、管道片,组成组合式布芯片,并将其应用在凤丹皮丹皮酚含量测定中。获得丹皮酚标准曲线I=0.4083C+2.083(R^(2)=0.9947),检测下限为5 mg/L,... 为获得便携、环保、成本低廉的芯片,以布替代纸作为基底,采用磁铁作掩模、防水胶涂抹制备点阵片、管道片,组成组合式布芯片,并将其应用在凤丹皮丹皮酚含量测定中。获得丹皮酚标准曲线I=0.4083C+2.083(R^(2)=0.9947),检测下限为5 mg/L,测得凤丹皮中丹皮酚含量在5.21%(变异系数=2.2%,n=5)。该结果与紫外可见分光光度法和纸芯片检测结果接近。布芯片具有材料易得、废弃物回收再利用方便、韧性好、易于清洗等优势,在保持纸芯片优势的同时,具有绿色环保、制作和使用成本更低等优点,具有广泛的应用价值。 展开更多
关键词 组合式布芯片 纸芯片 凤丹皮 丹皮酚
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基于双天线谱估计的GNSS干扰源测向定位
4
作者 胡铁乔 梁永超 《导航定位学报》 北大核心 2025年第2期118-125,共8页
针对全球卫星导航系统(GNSS)受到干扰会对民航飞行导航造成严重的影响,且传统监测设备体积大、干扰源定位过程繁琐等问题,对课题组设计的无线电采集设备进行二次开发,设计实现GNSS干扰源实时定位系统:系统由采集处理端和监测端组成,具... 针对全球卫星导航系统(GNSS)受到干扰会对民航飞行导航造成严重的影响,且传统监测设备体积大、干扰源定位过程繁琐等问题,对课题组设计的无线电采集设备进行二次开发,设计实现GNSS干扰源实时定位系统:系统由采集处理端和监测端组成,具有采集处理模式、高速数据传输模式、回溯模式和空闲模式;采集处理模式和回溯模式包括测向算法模块,用于解算干扰来向;根据测向的结果,使用交叉定位法对干扰源实现定位,并将定位结果显示在上位机定位界面的地图中。实验结果表明,通过对全球定位系统(GPS)的L1频段连续波干扰信号和周期脉冲干扰信号分别测向定位测试,系统定位成功率可为96.43%,定位最大误差均值在13.64 m,验证了该系统的实时性和可靠性。 展开更多
关键词 ZYNQ-7020芯片 AD9361射频收发芯片 全球卫星导航系统(GNSS) 交叉定位法 阵列天线
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我国人工智能芯片发展探析 被引量：6
5
作者 吴佳青 任大鹏 《中国工程科学》 北大核心 2025年第1期133-141,共9页
人工智能(AI)芯片是支撑智能技术发展的核心硬件,其技术进步对国家科技创新、产业发展、经济增长具有重要意义。本文从云端智能芯片、边端智能芯片、类脑智能芯片3个方面总结了AI芯片的国际发展趋势,分析了我国AI芯片的应用需求,从芯片... 人工智能(AI)芯片是支撑智能技术发展的核心硬件,其技术进步对国家科技创新、产业发展、经济增长具有重要意义。本文从云端智能芯片、边端智能芯片、类脑智能芯片3个方面总结了AI芯片的国际发展趋势,分析了我国AI芯片的应用需求,从芯片设计、制造、封装、测试等方面梳理了相关产业与技术的发展现状及趋势。当前,国产AI芯片的性能、技术、产业链存在短板,亟需开展自主创新与产业协同;国产AI芯片开发面临高成本、长周期的挑战,亟需平衡融资压力并积累发展经验;国内AI芯片领域人才短缺,亟需提高培育质量并控制流失率。为此,论证提出了我国AI芯片的发展路径,即突破技术瓶颈、加速产业化、拓展国际化、实施市场扶持,重点采取技术创新和重点项目建设、新型芯片架构和开源产业生态建设、技术标准体系制定、“产教研”融合等举措,以推动我国AI芯片产业可持续和高质量发展。 展开更多
关键词 人工智能芯片 芯片设计 芯片制造 芯片封装和测试 产业化
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猪全基因组低密度SNP芯片的设计与效果评价
6
作者 武建亮 苏洋 +4 位作者 毛瑞涵 周磊 闫田田 李智 刘剑锋 《畜牧兽医学报》 北大核心 2025年第6期2733-2740,共8页
旨在探究低密度SNP芯片在猪育种中的应用效果,尤其是在基因型填充和育种值估计准确性方面的表现。本研究在中高密度SNP芯片“中芯一号”的基础上设计了一款密度为5K的低密度SNP芯片,可用于检测种猪遗传标记分型,并填充至质控后的“中芯... 旨在探究低密度SNP芯片在猪育种中的应用效果,尤其是在基因型填充和育种值估计准确性方面的表现。本研究在中高密度SNP芯片“中芯一号”的基础上设计了一款密度为5K的低密度SNP芯片,可用于检测种猪遗传标记分型,并填充至质控后的“中芯一号”的面板上,最终应用于基因组选择。随后本研究使用来自某种猪育种场的3239头纯种大白猪数据,通过五折交叉验证方法探究该低密度芯片的基因型填充准确性和填充后数据的基因组育种值估计准确性。结果表明,基因型填充的等位基因正确率达到了99.46%,达100 kg校正日龄和达100 kg背膘厚的遗传评估准确性均值分别达到了0.3742和0.4021,与原始基因型数据相比,准确性损失仅为0.0015和0.0012。结果提示,低密度SNP芯片在降低检测成本的同时,保留了绝大部分原始信息。本研究为畜禽全基因组低密度芯片的设计提供了依据和参考,这种策略大幅降低了基因型检测的成本,促进了我国猪全基因选择的普及。 展开更多
关键词 猪 基因组选择 低密度SNP芯片 芯片设计 基因型填充
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SNP芯片技术原理及其在鸡遗传育种中的应用
7
作者 王有栋 曹志平 +3 位作者 李玉茂 栾鹏 李辉 白雪 《畜牧兽医学报》 北大核心 2025年第9期4165-4175,共11页
单核苷酸多态性(SNP)芯片作为高效的基因分型工具,具有分型准确率高、检测速度快、分析流程简单和检测成本低等优势,已被广泛应用于分子遗传学研究和基因组育种等领域。特别是对家禽遗传育种,SNP芯片技术的应用极大地提升了育种效率和... 单核苷酸多态性(SNP)芯片作为高效的基因分型工具,具有分型准确率高、检测速度快、分析流程简单和检测成本低等优势,已被广泛应用于分子遗传学研究和基因组育种等领域。特别是对家禽遗传育种,SNP芯片技术的应用极大地提升了育种效率和准确性。本文旨在全面剖析SNP芯片技术,从固相芯片与液相芯片两大类出发,深入探讨各自的技术原理及其独特优点。同时,本文总结了SNP芯片技术在鸡遗传育种领域的最新研究进展,详细阐述了其在商业育种、重要经济性状相关位点挖掘、抗病育种、品种鉴定以及种质资源保护等方面的应用与贡献。研究结果表明,SNP芯片技术不仅在推动鸡遗传改良方面发挥了重要作用,还为品种多样性的保护提供了有力的工具。未来,随着技术的进一步发展,SNP芯片在鸡遗传育种中的应用潜力将更加广阔。 展开更多
关键词 鸡 SNP 固相芯片 液相芯片 育种
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聚晶金刚石刀具断屑槽槽型对切屑卷曲半径的影响 被引量：1
8
作者 李辉林 于爱兵 +1 位作者 金淼杰 曲振宝 《机械制造》 2025年第5期44-48,共5页
为提高断屑槽聚晶金刚石刀具的断屑效果,研究聚晶金刚石刀具直线型、直线圆弧型、双圆弧型三种断屑槽槽型对切屑卷曲半径的影响。进行切削有限元仿真和试验,分析不同进给量下聚晶金刚石刀具三种断屑槽槽型对切屑卷曲半径的影响。通过高... 为提高断屑槽聚晶金刚石刀具的断屑效果,研究聚晶金刚石刀具直线型、直线圆弧型、双圆弧型三种断屑槽槽型对切屑卷曲半径的影响。进行切削有限元仿真和试验,分析不同进给量下聚晶金刚石刀具三种断屑槽槽型对切屑卷曲半径的影响。通过高速摄影观察切屑卷曲半径,收集切屑并进行分类。研究结果表明,采用直线圆弧型断屑槽槽型,聚晶金刚石刀具产生的切屑卷曲半径更小,更有利于切屑折断。在三种聚晶金刚石刀具断屑槽槽型中,直线圆弧型断屑槽产生的切屑多为优良切屑,断屑效果最佳。 展开更多
关键词 聚晶金刚石刀具 断屑槽 切屑 卷曲半径 影响
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铸铝缸盖加工残留铝屑去除工艺探索研究
9
作者 李海滨 张雪 《机械制造与自动化》 2025年第3期62-65,共4页
在某铸铝缸盖生产线项目投产初期,缸盖铝屑残留问题严峻,严重影响缸盖质量。聚焦于缸盖油道、水道等型腔铝屑产生的工艺难点展开深入剖析。通过系统分析加工参数、刀具结构与铝屑尺寸之间的内在关联,对工艺参数进行优化调整,并对刀具结... 在某铸铝缸盖生产线项目投产初期,缸盖铝屑残留问题严峻,严重影响缸盖质量。聚焦于缸盖油道、水道等型腔铝屑产生的工艺难点展开深入剖析。通过系统分析加工参数、刀具结构与铝屑尺寸之间的内在关联,对工艺参数进行优化调整,并对刀具结构予以改进,以减小铝屑尺寸。实际应用表明:该措施有效降低了铝屑残留量,显著提升了缸盖的清洁度,确保了产品质量的稳定性,为铸铝缸盖生产线的稳定运行提供了技术保障。 展开更多
关键词 汽缸盖 铝屑 断屑槽 分屑槽 刀具
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人工智能大语言模型和AI芯片的新进展 被引量：7
10
作者 赵正平 《微纳电子技术》 2025年第3期1-31,共31页
以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模... 以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模型领域,综述并分析了其发展由来和发展现状,包括专家系统和聊天机器人两条技术路线的发展历程,OpenAI的ChatGPT领跑大模型的发展现状,以及对大模型的综述、深化、改进并推向应用的新进展。在AI芯片领域,综述并分析了在人工智能大模型发展带动下,云计算AI芯片和边缘计算AI芯片的最新进展,包括新一代GPU、TPU、云计算AI芯片新架构、NPU架构的边缘计算AI芯片、数字边缘计算AI芯片、数字CIM基模拟AI芯片和模拟CIM AI芯片。大语言模型创新涌现的特点和AI芯片架构创新的黄金时代特征应该值得高度关注。 展开更多
关键词 ChatGPT 大语言模型 通用人工智能(AI) AI芯片 云计算AI芯片 边缘计算AI芯片
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人工智能大语言模型和AI芯片的新进展(续) 被引量：6
11
作者 赵正平 《微纳电子技术》 2025年第4期1-33,共33页
以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模... 以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模型领域,综述并分析了其发展由来和发展现状,包括专家系统和聊天机器人两条技术路线的发展历程,OpenAI的ChatGPT领跑大模型的发展现状,以及对大模型的综述、深化、改进并推向应用的新进展。在AI芯片领域,综述并分析了在人工智能大模型发展带动下,云计算AI芯片和边缘计算AI芯片的最新进展,包括新一代GPU、TPU、云计算AI芯片新架构、NPU架构的边缘计算AI芯片、数字边缘计算AI芯片、数字CIM基模拟AI芯片和模拟CIM AI芯片。大语言模型创新涌现的特点和AI芯片架构创新的黄金时代特征应该值得高度关注。 展开更多
关键词 ChatGPT 大语言模型 通用人工智能(AI) AI芯片 云计算AI芯片 边缘计算AI芯片
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基于GMR传感器的国产伏羲芯片表面缺陷检测系统设计 被引量：1
12
作者 汪海涛 林永铨 +1 位作者 陶维华 许健 《计算机测量与控制》 2025年第2期23-30,70,共9页
国产伏羲芯片组成结构较为复杂,为了加强对国产伏羲芯片的安全保护,确保芯片品质符合设计规格和标准,设计并开发了基于GMR传感器的国产伏羲芯片表面缺陷检测系统;加设GMR传感器和检波器,改装核心处理器、信号放大器、数据存储器和图像... 国产伏羲芯片组成结构较为复杂,为了加强对国产伏羲芯片的安全保护,确保芯片品质符合设计规格和标准,设计并开发了基于GMR传感器的国产伏羲芯片表面缺陷检测系统;加设GMR传感器和检波器,改装核心处理器、信号放大器、数据存储器和图像采集模块,完成硬件部分优化;利用GMR传感器获取伏羲芯片表面磁场反馈信号,拼接国产伏羲芯片表面图像数据,通过信号补偿、标准化以及图像增强等步骤,从磁场信号和图像数据两个方面,提取芯片表面特征,通过特征匹配确定当前芯片表面的缺陷状态,得出缺陷类型、位置以及面积的检测结果;实验结果证明:该系统对国产伏羲2360芯片表面缺陷位置检测误差比另两种传统检测系统分别降低1.5 mm和1.2 mm,对国产伏羲2380芯片表面缺陷位置检测误差比另两种传统检测系统分别降低2 mm和1.5 mm,对国产伏羲2420芯片表面缺陷位置检测误差比另两种传统检测系统分别降低1.4 mm和1 mm;在10种芯片缺陷类型下,该系统表面缺陷面积检测误差明显较低。 展开更多
关键词 GMR传感器 国产伏羲芯片 芯片表面缺陷 表面检测
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基于容屑槽类型的5倍径浅孔钻理论分析与试验研究
13
作者 马赛坤 赵建 +4 位作者 吕明 郭纪纪 任春风 梁国星 黄永贵 《工具技术》 北大核心 2025年第3期73-78,共6页
随着长径比的增大,可转位浅孔钻的有效切削刃长随之增大,进而引起刀具挠度增大以及排屑问题。本文将传统容屑槽改为梯形结构槽,以增加浅孔钻芯厚及容屑空间,从而在保证刀具刚度的同时提高其排屑能力。以45钢为工件材料,在浅孔钻力学分... 随着长径比的增大,可转位浅孔钻的有效切削刃长随之增大,进而引起刀具挠度增大以及排屑问题。本文将传统容屑槽改为梯形结构槽,以增加浅孔钻芯厚及容屑空间,从而在保证刀具刚度的同时提高其排屑能力。以45钢为工件材料,在浅孔钻力学分析的基础上建立有限元钻削仿真模型,分析梯形容屑槽5倍径浅孔钻钻削过程,并进行试验验证。试验表明:具有梯形容屑槽的5倍径浅孔钻加工的孔内表面精度较高,且切屑为易于排出的短切屑状形态。 展开更多
关键词 5倍径浅孔钻 容屑槽 钻削仿真 切屑形态
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全球器官芯片产业专利现状及我国发展对策研究
14
作者 覃筱楚 严小波 +3 位作者 刘佳 梁萍 庞弘燊 刘曼莉 《中国发明与专利》 2025年第5期24-31,共8页
[目的/意义]器官芯片对人类健康和生物产业发展具有重要战略意义,其可模拟器官行为并研究器官中整体和局部的种种关系,推进体外疾病模型构建并评估可能会在治疗过程中发生的药物活性,以及包括毒性在内的各种安全性,具有广阔的应用前景。... [目的/意义]器官芯片对人类健康和生物产业发展具有重要战略意义,其可模拟器官行为并研究器官中整体和局部的种种关系,推进体外疾病模型构建并评估可能会在治疗过程中发生的药物活性,以及包括毒性在内的各种安全性,具有广阔的应用前景。[方法/过程]本研究从市场环境、需求分析、政策环境等角度分析我国器官芯片产业发展现状,并通过incoPat专利数据库对全球器官芯片产业专利现状进行全景分析(技术发展、技术分布、地域布局、创新主体、协同运营、重点团队),最后根据我国器官芯片产业发展的不足之处给出对策。[结果/结论]本研究认为,通过政策引导推动技术发展和应用,能够有效驱动器官芯片产业化的进程;完善我国器官芯片产业的技术布局,提升国内创新主体的实力;进行全方位的市场布局,从而提升我国在全球器官芯片市场的竞争优势。 展开更多
关键词 器官芯片 微流控器官芯片 专利分析
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薯片加工型马铃薯新品种(系)田间筛选及炸片品质评价
15
作者 马武辉 郭宗明 +4 位作者 祖帆 刘元省 刘杰 龚春林 郭华春 《种子》 北大核心 2025年第6期99-103,120,共6页
为筛选综合性状优良、适宜薯片加工的马铃薯新品种,以满足产业高品质薯片原料需求,在云南建水早春作区,对6份(滇薯1208、BF1814-105、18-15-29、19-16-16、17004-1、19-9-3)有加工潜力的新品种(系)进行田间试验与炸片品质评价,将综合表... 为筛选综合性状优良、适宜薯片加工的马铃薯新品种,以满足产业高品质薯片原料需求,在云南建水早春作区,对6份(滇薯1208、BF1814-105、18-15-29、19-16-16、17004-1、19-9-3)有加工潜力的新品种(系)进行田间试验与炸片品质评价,将综合表现最好的品种(系)在云南省4个不同生态条件下,进行适应性及薯片加工品质测试。结果表明,滇薯1208、18-15-29综合表现好;BF1814-105、17004-1田间产量低;19-9-3、19-16-16炸片色泽、风味、薯片合格率较差,不适宜薯片加工;滇薯1208干物质含量达21.4%,炸片在色泽、口感、风味上表现上乘,含油量适中,综合表现最好。滇薯1208在云南不同生态区种植,冬作和早春作表现优于春作,有望作薯片加工型专用品种在云南早春作和冬作区推广种植。 展开更多
关键词 马铃薯 薯片加工 炸片品质
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无线语音控制的仓库智能搬运避障系统设计 被引量：2
16
作者 张晓光 于齐 +4 位作者 李伯琨 贺博宇 马海超 马桂伟 陈孝国 《牡丹江师范学院学报(自然科学版)》 2025年第1期30-34,共5页
设计一款无线语音控制的仓库智能搬运避障系统.系统以STM32芯片为主控芯片,LD3320语音芯片为语音识别芯片;STC11L08XE芯片对声音进行处理,并将其转化为运动系统的控制信号;使用L298N电机驱动模块,使仓库智能搬运避障系统不受特定人语音... 设计一款无线语音控制的仓库智能搬运避障系统.系统以STM32芯片为主控芯片,LD3320语音芯片为语音识别芯片;STC11L08XE芯片对声音进行处理,并将其转化为运动系统的控制信号;使用L298N电机驱动模块,使仓库智能搬运避障系统不受特定人语音影响,完成前进、后退、左转、右转、停止等运动. 展开更多
关键词 STM32芯片 语音识别 LD3320芯片 L298N驱动
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棉花60K功能位点基因芯片的制备及应用
17
作者 王亚雯 戚正阳 +6 位作者 尤佳琦 聂新辉 曹娟 杨细燕 涂礼莉 张献龙 王茂军 《作物学报》 北大核心 2025年第5期1178-1188,共11页
棉花是最重要的天然纺织纤维来源,同时是重要的油料来源。功能位点基因芯片作为一种可以提高育种值评估准确性和育种效率的工具,在棉花中应用较少。本研究制备了一款棉花60K功能位点基因芯片。该芯片制备基于已获得的棉花不同品种的Assa... 棉花是最重要的天然纺织纤维来源,同时是重要的油料来源。功能位点基因芯片作为一种可以提高育种值评估准确性和育种效率的工具,在棉花中应用较少。本研究制备了一款棉花60K功能位点基因芯片。该芯片制备基于已获得的棉花不同品种的Assay for Transposase Accessible Chromatin with high-throughput sequencing (ATAC-seq)、Chromatin Immunoprecipitation sequencing (ChIP-seq)、High-throughput Chromosome Conformation Capture (Hi-C)等组学数据,相较棉花领域已有的基因芯片,包含了更多经过多维组学数据注释的功能遗传变异的位点,所携带的有效功能信息更多。本研究将该芯片应用于棉花群体的全基因组关联分析中,鉴定到40个与棉花纤维品质性状相关的显著SNP位点,其中与纤维伸长率(FE)相关的显著位点共25个,与马克隆值(FM)相关的显著位点共5个,与纤维强度(FS)相关的显著位点共2个,与纤维长度(FL)相关的显著位点共4个,与纤维整齐度(FU)相关的显著位点共4个。本研究中棉花60K功能位点基因芯片可应用于棉花种质资源评价、遗传定位及全基因组选择育种等方面,助力棉花基因组育种。 展开更多
关键词 棉花育种 基因芯片 棉花60K功能位点基因芯片 全基因组关联分析 驯化选择
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用于三维芯片封装的混合接口互连和协议设计
18
作者 郑攀 蔡雯雯 +2 位作者 崔洋 邹维 张力 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1144-1151,1159,共9页
电感耦合互连(ICI)技术在三维(3D)芯片堆叠中面临功耗大、频率低和引线复杂等挑战。为解决以上问题,提出了一种融合ICI技术和芯片边缘连接(CEC)工艺的混合接口互连架构。设计了一种应用于CEC的芯片通信协议,大幅减少引线键合数量的同时... 电感耦合互连(ICI)技术在三维(3D)芯片堆叠中面临功耗大、频率低和引线复杂等挑战。为解决以上问题,提出了一种融合ICI技术和芯片边缘连接(CEC)工艺的混合接口互连架构。设计了一种应用于CEC的芯片通信协议,大幅减少引线键合数量的同时显著降低了多层芯片之间的信号传输延迟;进一步设计了无引线芯片自识别(Auto-ID)和功率调节电路,通过ICI链式协议动态分配层级ID,消除了多层芯片寻址对物理引线的依赖,同时将电路功率调整到最低适应水平。采用180nm CMOS工艺制备芯片,测试结果表明,在4层芯片堆叠的情况下,设计的混合架构较传统ICI方案的传输功率和传输延迟分别降低了35.20%和37.50%。 展开更多
关键词 三维封装 电感耦合互连 芯片边缘互连 芯片堆叠 片间通信
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红外焦平面芯片倒装互连工艺检测及应用研究
19
作者 欧阳甜 刘明 +1 位作者 冯晓宇 宁提 《激光与红外》 北大核心 2025年第6期905-908,共4页
红外焦平面芯片主要由红外焦平面阵列与读出电路组成,倒装互连工艺是其制造过程中的关键支撑技术。通过对倒装互连后的芯片引入电学测试可准确地判断芯片倒装互连连通情况,为倒装互连工艺质量技术分析提供有效监测手段。针对倒装互连工... 红外焦平面芯片主要由红外焦平面阵列与读出电路组成,倒装互连工艺是其制造过程中的关键支撑技术。通过对倒装互连后的芯片引入电学测试可准确地判断芯片倒装互连连通情况,为倒装互连工艺质量技术分析提供有效监测手段。针对倒装互连工艺的快速、高效检测需求,发展了芯片互连连通情况的批量化自动检测,并实现了测试结果图中互连差点的自动识别。此外,将该检测手段应用在后续的灌胶、背面减薄工艺后,并通过测试结果可监测后道工序对芯片互连连通情况的影响。本文的研究满足了测试效率提升的要求,同时为工艺问题的定位提供了方案。 展开更多
关键词 红外焦平面芯片 倒装互连 批量化自动检测 自动识别
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基于声学显微C扫描检测技术的倒装集成电路失效分析
20
作者 李登科 王高凯 《无损检测》 2025年第2期1-6,共6页
随着倒装集成电路在电子产品中的广泛应用及其失效问题的日益凸显,对其失效分析技术的要求越来越高。研究了声学显微镜C扫描模式下换能器频率、放大器增益和倒装集成电路芯片厚度间的关系,发现声学扫描图像清晰度随着换能器频率的增加... 随着倒装集成电路在电子产品中的广泛应用及其失效问题的日益凸显,对其失效分析技术的要求越来越高。研究了声学显微镜C扫描模式下换能器频率、放大器增益和倒装集成电路芯片厚度间的关系,发现声学扫描图像清晰度随着换能器频率的增加而提升;相同频率下,芯片厚度增加时,需提高放大器的增益来保证成像质量。此外还研究了声学显微C扫描检测技术在倒装集成电路失效分析中的应用场景,结果表明该技术可以无损检测出倒装集成电路内部的空洞、分层及裂纹等缺陷,完成对失效机理的准确判断。 展开更多
关键词 声学扫描显微镜 倒装芯片 失效分析 分层 芯片裂纹
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