基于CCGA的射频传输特性分析

1

作者 谢书珊 谭良辰 +2 位作者 阮文州 蔡晓波 李福勇 《现代雷达》 北大核心 2025年第5期59-62,共4页

应用球栅阵列类型管脚的陶瓷基封装基板系统级封装具有管脚数量多、应用兼容性好的特点,在数字电路、模拟电路、射频电路系统级封装中有广泛应用。随着集成系统功能的增加,陶瓷基封装基板系统级封装需要更大的尺寸和更多数量的球栅阵列... 应用球栅阵列类型管脚的陶瓷基封装基板系统级封装具有管脚数量多、应用兼容性好的特点,在数字电路、模拟电路、射频电路系统级封装中有广泛应用。随着集成系统功能的增加,陶瓷基封装基板系统级封装需要更大的尺寸和更多数量的球栅阵列管脚,引起陶瓷基封装基板和印制电路板之间因为不同材料间热膨胀系数不一致而导致的热失配随之增大,严重影响球栅阵列互联可靠性。应用铜柱栅格阵列类型管脚代替印制电路板是通过增加陶瓷基封装基板和印制电路板之间的距离,有效减小热失配对连接可靠性的影响。文中针对应用铜柱栅格阵列的射频系统级封装与印制电路板之间的连接,进行热载荷条件下的结构仿真和电性能仿真,并进行实验验证。仿真和实验结果显示,热应力集中在系统级封装几何结构边角位置的根部,文中设计的应用铜柱栅格阵列射频系统级封装,具备有效的抗热失配结构应力能力和优良的射频传输性能。 展开更多

关键词 铜柱栅格阵列 陶瓷基封装基板 系统级封装 热失配

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电力网络设备CCGA加固工艺可靠性测试

2

作者 陈艳 王宣 +2 位作者 代少君 肖峥 王瑜 《自动化技术与应用》 2025年第4期111-115,共5页

受高电压、不均衡电流、强电磁场等因素的影响,导致CCGA加固工艺可靠性较低。为此,测试电力网络设备CCGA加固工艺可靠性。在集成电路芯片的4个边角点处注入环氧胶,利用硫化甲基硅橡胶对CCGA器件局部进行灌封处理,将其放入真空罐中密封... 受高电压、不均衡电流、强电磁场等因素的影响,导致CCGA加固工艺可靠性较低。为此,测试电力网络设备CCGA加固工艺可靠性。在集成电路芯片的4个边角点处注入环氧胶,利用硫化甲基硅橡胶对CCGA器件局部进行灌封处理,将其放入真空罐中密封保存。将CCGA器件作为测试对象,研究点胶状态、加固方式、焊点形态对电力网络设备CCGA稳定性的影响。试验结果表明,使用环氧胶加固CCGA器件可以有效降低随机振动中的焊点受力,提高焊点抗振能力和抗热疲劳性,锥漏形铜柱焊点形态对CCGA的蠕变影响较小,证明了电力网络设备CCGA加固工艺的可靠性。 展开更多

关键词 电力网络设备 ccga加固工艺 可靠性 E44环氧胶 TX-FTR30硅橡胶

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基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究 被引量：1

3

作者 张威 刘坤鹏 +3 位作者 王宏 杭春进 王尚 田艳红 《电子与封装》 2024年第8期51-57,共7页

为了确定某陶瓷柱栅阵列(CCGA)器件实现高焊接可靠性时的工艺参数组合范围,并研究焊点形态随不同参数变化的规律,以钎料润湿角、钎料体积以及焊柱偏移量作为关键变量因素,利用基于能量最小化原理的Surface Evolver软件,计算了不同因素... 为了确定某陶瓷柱栅阵列(CCGA)器件实现高焊接可靠性时的工艺参数组合范围,并研究焊点形态随不同参数变化的规律,以钎料润湿角、钎料体积以及焊柱偏移量作为关键变量因素,利用基于能量最小化原理的Surface Evolver软件,计算了不同因素水平组合下的实际焊点形态,并对参数化建模过程进行了详细介绍。通过对比形态结果与焊点可接收标准,寻找能够产生合格焊点的参量范围,为实际焊点微连接生产工艺提供合理的工艺指导。 展开更多

关键词 封装技术 Surface Evolver 焊点形态 ccga

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零应力温度和模型简化对CCGA器件寿命评估的影响 被引量：1

4

作者 冯明祥 蒋庆磊 王旭艳 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第12期268-276,共9页

在有限元方法评估陶瓷柱栅阵列封装(Ceramic column grid array,CCGA)器件温度循环疲劳寿命的问题上,国内外相关研究对零应力温度取值存在不同意见,也存在较多不同的模型简化方法。针对上述问题,选取一种CCGA封装器件,使用有限元分析方... 在有限元方法评估陶瓷柱栅阵列封装(Ceramic column grid array,CCGA)器件温度循环疲劳寿命的问题上,国内外相关研究对零应力温度取值存在不同意见,也存在较多不同的模型简化方法。针对上述问题,选取一种CCGA封装器件,使用有限元分析方法和Darveaux模型计算在不同零应力温度取值和不同的模型简化方法下的温度循环疲劳寿命。结果表明零应力温度取室温和温度循环试验的最高温度疲劳寿命计算差异小于0.1%,零应力温度取焊料凝固温度会轻微低估焊柱的温度循环疲劳寿命。缺省镀层铜箔、缺省部分印制电路板、片状模型和子模型简化方法均能得到相近的疲劳寿命计算结果,其中的片状模型简化方法在减少计算量上表现最突出,片状模型简化方法相比于初始模型可减少模型网格单元数量95%以上,且疲劳寿命计算结果偏差小于10%。 展开更多

关键词 ccga封装 有限元仿真 疲劳寿命 零应力温度 模型简化

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微弹簧型CCGA器件植装工艺及评价方法

5

作者 张振越 周洪峰 +1 位作者 吉勇 朱家昌 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第11期1023-1029,共7页

微弹簧型焊柱以其更好的抗振动、抗温度循环、耐冲击性能将替代高铅焊柱和铜带缠绕焊柱成为未来陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的新选择。针对当前国内微弹簧型CCGA器件工艺研究与评价方法稀缺的现状,以微弹簧型CCGA2577器件为实验对象,开展了... 微弹簧型焊柱以其更好的抗振动、抗温度循环、耐冲击性能将替代高铅焊柱和铜带缠绕焊柱成为未来陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的新选择。针对当前国内微弹簧型CCGA器件工艺研究与评价方法稀缺的现状,以微弹簧型CCGA2577器件为实验对象,开展了植装工艺与评价方法研究,提出了适用于微弹簧型CCGA器件的拉脱强度和剪切强度的测试方法与强度修正方法。结果表明,微弹簧型CCGA2577器件焊柱的焊点空洞率、剪切强度、拉脱强度均满足GB/T 36479—2018和GJB 548C—2021的判据要求。本文提出的植装工艺与评价方法能够有效指导微弹簧型CCGA器件的封装加工与质量评价。 展开更多

关键词 微弹簧 陶瓷柱栅阵列(ccga) 植装工艺 拉脱强度 空洞率

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CCGA器件的制备与高精度组装技术

6

作者 李留辉 王亮 +2 位作者 杨春燕 陈轶龙 陈鹏 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2024年第5期794-800,共7页

CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的C... CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的CCGA陶瓷管壳,可用于复杂链路的灵活设计。设计并加工了厚度为1.6 mm、开孔直径为0.54 mm的高精度植柱工装。对比丝网印刷和焊膏喷印方法,使用焊膏喷印法优化参数,提高了焊膏的体积精度,相对偏差小于10%。制备了高精度植柱样件,焊柱倾斜度小于1°,共面度小于0.1 mm,位置度优于±0.02 mm。该方法可有效提高CCGA器件的植柱精度和焊柱对称性,且有助于保证后续板级焊接的精度与可靠性。 展开更多

关键词 陶瓷柱栅阵列(ccga) 植柱 焊膏喷印 焊接

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CBGA、CCGA返工中的除锡工艺

7

作者 施维 《电子工艺技术》 2024年第2期44-47,共4页

CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、... CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、金属间化合物(IMC)厚度和成分的变化都会影响器件的可靠性。对比了CBGA和CCGA的4种除锡工艺,通过切片分析方法观察测量了不同工艺下焊点的显微结构,并由此分析它们对器件可靠性的影响。 展开更多

关键词 CBGA ccga 植球 植柱 返工 除锡 可靠性

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CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究 被引量：9

8

作者 丁荣峥 杨轶博 +2 位作者 陈波 朱媛 高娜燕 《电子与封装》 2012年第12期9-13,17,共6页

多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,... 多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。 展开更多

关键词 CBGA ccga 植球 植柱 返工 可靠性

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基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真 被引量：2

9

作者 徐广州 刘敏侠 阮萍 《航空计算技术》 2012年第1期61-64,共4页

为探讨CCGA高密度封装结构在整机设备中的有限元建模方法,分析CCGA封装在力学激励下的响应,选用了不同的有限元单元对CCGA封装结构进行了建模,采用了约束方程方法处理不同单元所引起的求解自由度不协调问题,根据CCGA封装模型特点编写了... 为探讨CCGA高密度封装结构在整机设备中的有限元建模方法,分析CCGA封装在力学激励下的响应,选用了不同的有限元单元对CCGA封装结构进行了建模,采用了约束方程方法处理不同单元所引起的求解自由度不协调问题,根据CCGA封装模型特点编写了约束方程自动建模程序。基于约束方程方法建立的有限元模型,对包含CCGA封装结构的设备整机进行了随机振动激励下的有限元仿真,得到了随机振动激励下封装的响应。通过包含CCGA封装结构的有限元模型建模过程可以看出:自动约束方程建模方法可以有效地处理实体单元与梁单元建模引起的自由度不协调问题,为包含高密度封装的设备整机有限元建模提供了新的思路;CCGA封装结构力学特性仿真结果可以较全面反映封装响应,为CCGA芯片的加固措施提供了根据。 展开更多

关键词 ccga封装 约束方程 力学特性 有限元分析

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CCGA封装特性及其在航天产品中的应用 被引量：14

10

作者 吕强 尤明懿 +2 位作者 陈贺贤 张朝晖 唐飞 《电子工艺技术》 2014年第4期222-226,共5页

介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热... 介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。 展开更多

关键词 ccga 封装特性 热疲劳寿命 装配设计 组装工艺

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CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析 被引量：16

11

作者 黄春跃 周德俭 李春泉 《桂林电子工业学院学报》 2001年第3期22-28,共7页

SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三... SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对 展开更多

关键词 ccga 有限元分析 应力应变 焊点 热循环加载条件

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CCGA焊柱受力状态下热疲劳寿命的研究 被引量：9

12

作者 吕强 尤明懿 +1 位作者 管宇辉 陈甲强 《电子工艺技术》 2013年第6期333-336,共4页

分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了力载荷对焊柱热疲劳寿命的影响。研... 分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了力载荷对焊柱热疲劳寿命的影响。研究结果表明,力载荷在热循环条件下虽然对焊柱的应力影响不大,但对焊柱的塑性应变累积有明显的加剧作用,从而使焊柱的热疲劳寿命有显著降低,减少力载荷有利于提高焊柱的热疲劳寿命。 展开更多

关键词 ccga Anand Coffin-Manson 热疲劳寿命 有限元

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CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究 被引量：5

13

作者 林鹏荣 黄颖卓 +1 位作者 练滨浩 姚全斌 《中国集成电路》 2013年第12期55-59,共5页

陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本... 陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。 展开更多

关键词 可靠性 CBGA ccga 陶瓷外壳 失效行为 蠕变变形

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CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术 被引量：25

14

作者 丁颖 周岭 《电子工艺技术》 2010年第4期205-208,218,共5页

陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注。针对CCGA器件,从其结构特征、PCB... 陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注。针对CCGA器件,从其结构特征、PCB焊盘设计及组装工艺技术等几方面进行了概括性的叙述和总结。 展开更多

关键词 ccga 结构特征 组装工艺

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CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化 被引量：2

15

作者 黄春跃 周德俭 吴兆华 《桂林电子工业学院学报》 2002年第3期31-35,共5页

通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得... 通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。 展开更多

关键词 ccga焊点 形态参数 热疲劳寿命 正交回归分析 评价优化

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金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究 被引量：2

16

作者 黄丽娟 朱正虎 王民超 《机械工程师》 2019年第4期163-165,共3页

文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题。随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在... 文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题。随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在实践中取得了良好效果。 展开更多

关键词 金属封装BGA(ccga) 桥连 真空汽相焊

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BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究

17

作者 杨轶博 丁荣峥 +1 位作者 明雪飞 陈波 《电子与封装》 2012年第10期10-13,共4页

BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、... BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验。 展开更多

关键词 BGA/PBGA ccga 平面位置度 线性度 翘曲度

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基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程 被引量：9

18

作者 陈莹磊 王春青 曾超 《电子工艺技术》 2010年第4期196-199,共4页

利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了... 利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程。 展开更多

关键词 ccga 热循环 疲劳寿命 可靠性 结构设计

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低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测 被引量：7

19

作者 赵智力 孙凤莲 +1 位作者 王丽凤 田崇军 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期53-56,115-116,共4页

为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构... 为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性. 展开更多

关键词 大芯片面阵列封装 陶瓷柱栅阵列封装 柔性互连设计 焊点形态设计 应力集中

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CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战 被引量：16

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作者 李守委 毛冲冲 严丹丹 《电子与封装》 2016年第10期6-10,18,共6页

CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武... CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。 展开更多

关键词 ccga 焊柱 可靠性

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