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锈蚀PC梁疲劳寿命预测及界面滑移区量化研究 被引量:2
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作者 戴理朝 刘静瑾 +1 位作者 涂荣辉 王磊 《土木与环境工程学报(中英文)》 北大核心 2025年第4期88-99,共12页
重复荷载和锈蚀共同作用会造成预应力混凝土(PC)构件疲劳损伤,降低其使用寿命。以钢绞线疲劳裂纹扩展尺寸、混凝土疲劳累积残余应变为损伤参数,综合考虑钢绞线疲劳裂纹扩展、界面锈蚀疲劳粘结退化及混凝土疲劳损伤的影响,提出考虑力筋... 重复荷载和锈蚀共同作用会造成预应力混凝土(PC)构件疲劳损伤,降低其使用寿命。以钢绞线疲劳裂纹扩展尺寸、混凝土疲劳累积残余应变为损伤参数,综合考虑钢绞线疲劳裂纹扩展、界面锈蚀疲劳粘结退化及混凝土疲劳损伤的影响,提出考虑力筋残余应变的粘结滑移区不协调变形量化方法及锈蚀PC梁疲劳寿命预测方法。然后通过试验数据验证预测方法的合理性,并讨论不同预应力、锈蚀程度和应力水平作用下锈蚀PC梁界面疲劳粘结滑移情况。结果表明:提出的预测方法可有效预测界面滑移情况及锈蚀PC梁的疲劳寿命;预应力大小是影响锈蚀PC梁发生疲劳粘结滑移的重要参数,随着锈蚀率、应力水平的提高,构件易发生疲劳粘结滑移,而预应力的增大可有效减少界面疲劳粘结滑移的发生;在高应力水平下更严重的应变不协调会导致更大的残余滑移,滑移量曲线及其斜率随着应力水平的提高而整体抬升、变陡。 展开更多
关键词 预应力混凝土 锈蚀 疲劳寿命 应力水平 粘结滑移
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硅基宽带小型化晶圆级3D异构集成开关交换矩阵
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作者 侯芳 梁锋 +4 位作者 曹扬磊 栾华凯 李剑平 孙超 朱健 《固体电子学研究与进展》 2025年第4期19-25,共7页
利用硅基晶圆级3D异构集成工艺研制了一种2~18 GHz 4×4宽带小型化开关交换矩阵,解决了当前开关矩阵尺寸大、批次一致性较差、难以批量制作的问题。该器件由7层高阻硅晶圆堆叠形成,内部集成了4个硅基MEMS超宽带功分器、4个SP4T开关... 利用硅基晶圆级3D异构集成工艺研制了一种2~18 GHz 4×4宽带小型化开关交换矩阵,解决了当前开关矩阵尺寸大、批次一致性较差、难以批量制作的问题。该器件由7层高阻硅晶圆堆叠形成,内部集成了4个硅基MEMS超宽带功分器、4个SP4T开关、16个SPST开关、24个电容及4个译码驱动等芯片,采用TSV(硅通孔)垂直互连,通过晶圆级低温键合工艺,实现了开关矩阵16个通道射频信号的灵活交换传输。经测试,该开关矩阵的插入损耗小于15 dB(含6 dB功率分配损耗),回波损耗大于8.8 dB,隔离度大于68 dB,与仿真结果基本吻合。该器件重量仅2.1 g,尺寸仅22.2 mm×21.7 mm×1.9 mm,比同规模LTCC开关矩阵尺寸缩减75%,比同轴开关矩阵尺寸缩减好几个数量级。 展开更多
关键词 硅基 三维异构集成 晶圆级键合 硅通孔(TSV) 开关矩阵
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基于晶圆键合技术的传感器封装研究进展
3
作者 贝成昊 喻甜 梁峻阁 《电子与封装》 2025年第8期38-48,共11页
传感器作为信息感知的核心组件,对封装集成度与环境适应性有很高的要求。晶圆键合技术是晶圆级封装的关键技术,可以实现气密性高可靠封装,已广泛应用于传感器制造领域。总结了多种适用于传感器封装的晶圆级键合技术,包括直接键合、阳极... 传感器作为信息感知的核心组件,对封装集成度与环境适应性有很高的要求。晶圆键合技术是晶圆级封装的关键技术,可以实现气密性高可靠封装,已广泛应用于传感器制造领域。总结了多种适用于传感器封装的晶圆级键合技术,包括直接键合、阳极键合、玻璃熔块键合、金属键合和混合键合,分析其技术原理、工艺特点、优势及在实际应用中的适用性,并探讨了相关应用场景。针对当前低温键合、异质集成、高密度互连及高可靠性封装的技术需求,对晶圆键合技术的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 晶圆键合 晶圆级封装 传感器 气密封装
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声表面波芯片晶圆级封装技术
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作者 王君 孟腾飞 +2 位作者 周培根 于海洋 曹玉 《应用声学》 北大核心 2025年第1期75-79,共5页
为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶... 为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶圆级封装的声表面波芯片样品,利用有机聚合物键合实现了晶圆级封装,通过测试键合强度、对比封装前后芯片性能等验证该样品的可靠性,测试结果显示键合强度满足要求且封装前后性能基本一致,达到预期结果。为提高器件可靠性,对该方案进行改进,利用金属共晶键合方式实现气密性封装,并制作出满足气密性要求的晶圆级封装的声表面波器件样品。 展开更多
关键词 声表面波芯片 晶圆级封装 聚合物键合
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电化学调控在单分子结电子传输性质研究中的应用进展
5
作者 王靖文 吴明昊 +4 位作者 左鑫 袁耀锋 王亚浩 周小顺 鄢剑锋 《大学化学》 2025年第3期291-301,共11页
单分子电子学作为纳米技术的重要分支,致力于研究单个分子的电学特性,为发展超小型、低功耗电子器件提供理论基础与技术支撑。精确调控单分子结的电子传输性质,是该领域面临的核心技术挑战。电化学调控,凭借其卓越的调控性和可逆性,正... 单分子电子学作为纳米技术的重要分支,致力于研究单个分子的电学特性,为发展超小型、低功耗电子器件提供理论基础与技术支撑。精确调控单分子结的电子传输性质,是该领域面临的核心技术挑战。电化学调控,凭借其卓越的调控性和可逆性,正成为单分子电子学中一个极具潜力的研究方向。本文综述了近十年电化学调控在单分子电子学中的应用进展,涵盖了电输运能级、分子价态、电极与分子间键合方式以及离子液体双电层栅极的调控策略。通过分析具体案例,旨在帮助学生了解单分子电子学的研究前沿,理解其在现代纳米电子学中的重要性。 展开更多
关键词 电化学调控 单分子电子学 能级 分子价态 键合方式
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对我国大型石油公司使用境外可转债工具的思考与建议
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作者 杨玉斌 张帅 黄文生 《当代石油石化》 2025年第4期24-28,共5页
可转债是普通公司债与股票期权的组合,同时具备债权和股权的性质,因此在使用可转债工具时需要综合考量资金用途、上市公司估值水平及股本、债券的融资环境等多种因素。在国内大型石油公司有迫切的海外资金需求、上市公司估值较高且债务... 可转债是普通公司债与股票期权的组合,同时具备债权和股权的性质,因此在使用可转债工具时需要综合考量资金用途、上市公司估值水平及股本、债券的融资环境等多种因素。在国内大型石油公司有迫切的海外资金需求、上市公司估值较高且债务融资成本较高的情况下,可考虑使用可转债工具进行融资,以满足发展需求。 展开更多
关键词 境外可转债 大型石油公司 资金用途 估值水平 融资环境
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厨卫间快装体系配套找平砂浆性能研究
7
作者 杨宝鑫 田胜力 +4 位作者 张梦涵 李志博 石金凤 王治江 杨硒 《混凝土世界》 2025年第4期30-34,共5页
厨卫间铺贴找平砂浆通常为M15干混抹灰砂浆,GB/T 25181—2019《预拌砂浆》规定普通抹灰砂浆的拉伸粘结强度≥0.2 MPa,JGJ/T 110—2017《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》明确指出饰面砖铺贴基层砂浆的拉伸粘结强度≥0.4 MPa,JC/T 2326... 厨卫间铺贴找平砂浆通常为M15干混抹灰砂浆,GB/T 25181—2019《预拌砂浆》规定普通抹灰砂浆的拉伸粘结强度≥0.2 MPa,JGJ/T 110—2017《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》明确指出饰面砖铺贴基层砂浆的拉伸粘结强度≥0.4 MPa,JC/T 2326—2015《建筑用找平砂浆》要求用于饰面砖(板)装饰前的墙面找平砂浆的拉伸粘结强度≥0.5 MPa,并且需要14 d的养护时间;但上述砂浆均无法满足既有建筑厨卫间局改快装的应用要求。因此,为提高厨卫间快装体系配套找平砂浆的性能,本文基于正交试验的方法,分析了普通硅酸盐水泥与粉煤灰比例、纤维素醚掺量、可再分散乳胶粉掺量对铺贴基层找平砂浆3、14 d拉伸粘结强度和28 d抗折、抗压强度的影响规律。结果表明:当普通硅酸盐水泥与粉煤灰的比例为2.18、纤维素醚掺量为2.26‰、可再分散乳胶粉掺量为14.29‰时,铺贴基层找平砂浆的性能最优,其3 d拉伸粘结强度0.64 MPa,14 d拉伸粘结强度0.78 MPa,28 d抗折强度4.4 MPa,28 d抗压强度12.9 MPa;此外,普通硅酸盐水泥与粉煤灰的比例以及纤维素醚的掺量是影响找平砂浆抗折和抗压强度的重要因素,可再分散乳胶粉掺量是影响找平砂浆拉伸粘结强度的重要因素。 展开更多
关键词 瓷砖铺贴基层 找平砂浆 正交试验 粘结强度 力学性能
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转炉副枪探头在炼钢过程中存在的问题及改进
8
作者 杜佳 郭建双 +3 位作者 王诚斯 刘海波 霍琪 李振异 《河北冶金》 2025年第5期71-75,共5页
为提高转炉副枪探头的测量精度与稳定性,优化炼钢过程效率与质量,对唐山钢铁集团转炉副枪探头使用中存在的测温骤断、取样失败及定碳偏差等问题进行了系统性分析,并提出了综合性解决方案。通过加厚探头挡渣帽2 mm、延长浸入时间1 s、增... 为提高转炉副枪探头的测量精度与稳定性,优化炼钢过程效率与质量,对唐山钢铁集团转炉副枪探头使用中存在的测温骤断、取样失败及定碳偏差等问题进行了系统性分析,并提出了综合性解决方案。通过加厚探头挡渣帽2 mm、延长浸入时间1 s、增加插入深度5~10 cm,有效避免铂铑丝因渣层撞击断裂,解决了温度骤降至零的问题;针对TSC型探头取样失败情况,采用侧部开孔取样盒、双通道引流石英管及定碳室杯口扩径3 mm的设计,并结合插入深度优化,显著提升了取样完整性。同时,规范接插件维护周期,强化粘钢预防措施,并将TSO液位测量时机控制在氧枪提枪后30~40 s,确保氧电势信号稳定。实验结果表明,优化后1号转炉测温成功率由90.1%提升至97.3%,取样成功率由73.6%提高至94.7%,液位测量有效值达76.9%,TSC定碳偏差在±0.02%区间的比率提升6.6%。通过结构改进与工艺参数优化,副枪探头的可靠性、测量精度及设备使用寿命显著提升,为转炉炼钢的智能化控制与高效生产提供了重要技术支撑。 展开更多
关键词 转炉炼钢 副枪探头 粘钢 定碳准确率 炼钢效率 液位
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石膏基自流平地面铺贴瓷砖应用研究
9
作者 王培 严兴李 《新型建筑材料》 2025年第8期60-63,共4页
以石膏基自流平-瓷砖胶界面体系为研究对象,比较了石膏基自流平地面基层未处理以及经聚合物乳液界面剂、双组分界面剂处理后再铺贴瓷砖对不同龄期体系粘结强度的影响。结果表明,180d龄期时,双组分界面剂处理后的体系平均粘结强度达0.94M... 以石膏基自流平-瓷砖胶界面体系为研究对象,比较了石膏基自流平地面基层未处理以及经聚合物乳液界面剂、双组分界面剂处理后再铺贴瓷砖对不同龄期体系粘结强度的影响。结果表明,180d龄期时,双组分界面剂处理后的体系平均粘结强度达0.94MPa,相较于未处理体系提高了123.81%,提升幅度明显大于乳液型界面剂。SEM分析表明,双组分界面剂与石膏基自流平及瓷砖粘结剂之间存在水化产物与聚合物的相互交织及化学键合,形成齿状交错的有机-无机复合网络结构,微观结构更为致密,可明显提高界面粘结强度。 展开更多
关键词 石膏基自流平地面 界面剂 瓷砖铺贴 粘结强度 微观形貌
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Is HOMO Energy Level a Good Parameter to Characterize Antioxidant Activity 被引量:1
10
作者 Hong Yu ZHANG De Zhan CHEN 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2000年第8期727-730,共4页
Semiempirical quantum chemical method AM1 was employed to calculate the highest occupied molecular orbital (HOMO) energy levels (E-HOMO) for various types of antioxidants. It was verified that the correlation between ... Semiempirical quantum chemical method AM1 was employed to calculate the highest occupied molecular orbital (HOMO) energy levels (E-HOMO) for various types of antioxidants. It was verified that the correlation between logarithm of free radical scavenging rate constants (1gks) and E-HOMO substantially arises from the correlation between E-HOMO and O-H bond dissociation energies (BDE) of antioxidants. Furthermore, E-HOMO were poorly correlated with the logarithm of relative free radical scavenging rate constants (1gk(3)/k(1)) for various types of antioxidants that possess complex structures (r = 0.5602). So in a broad sense, E-HOMO was not an appropriate parameter to characterize the free radical scavenging activity of antioxidants. 展开更多
关键词 AM1 ANTIOXIDANT free radical HOMO energy level O-H bond dissociation energy structure-activity relationship
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不同压下量对波纹辊轧制铜/铝复合板微观组织及力学性能的影响
11
作者 李岩 史爱尊 +1 位作者 张文斌 刘翠荣 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1826-1835,共10页
波纹辊冷轧粘合(CCRB)作为一种新型轧制工艺,在金属复合板的制备过程中受到广泛关注,但不同压下量下波纹复合板的力学性能及界面的微观形貌尚不明确。采用数值模拟和实验方法,研究了在55%、60%、65%和70%压下量下制备铜/铝波纹复合板的... 波纹辊冷轧粘合(CCRB)作为一种新型轧制工艺,在金属复合板的制备过程中受到广泛关注,但不同压下量下波纹复合板的力学性能及界面的微观形貌尚不明确。采用数值模拟和实验方法,研究了在55%、60%、65%和70%压下量下制备铜/铝波纹复合板的情况。通过ABAQUS有限元模拟仿真软件建立三维模型,模拟了轧制过程中的应力和应变曲线。通过扫描电子显微镜、电子背散射衍射、X射线能谱仪等方法研究了波纹复合板界面形貌。结果表明,复合板的极限抗拉伸强度和剪切强度在65%压下量下达到最大值,分别为221.08和79 MPa,在55%压下量下达到最小值,分别为169.34和45 MPa。在65%和70%压下量下,由于剧烈的塑性变形作用,复合板形成拉长的晶粒和细小的等轴晶。但70%压下量下,由于轧制力过大,基体金属产生微裂纹,导致拉伸性能下降,这与力学实验结果一致。 展开更多
关键词 铜/铝波纹复合板 波纹辊冷轧粘合(CCRB) 压下量 ABAQUS有限元模拟 力学性能 微观形貌
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反铁磁材料CrPS_(4)的稳定性及成键分析
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作者 刘立娥 方志刚 +2 位作者 宋静丽 原琳 魏代霞 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期284-289,298,共7页
根据拓扑学原理,基于密度泛函理论,从能量、能隙差、键级、键级贡献率和键长五个方面对反铁磁材料CrPS_(4)的稳定性与成键情况进行分析。研究表明,团簇的16种稳定构型含二、四重态各8种,其中平面形2种、三角双锥带帽型11种、四角双锥型... 根据拓扑学原理,基于密度泛函理论,从能量、能隙差、键级、键级贡献率和键长五个方面对反铁磁材料CrPS_(4)的稳定性与成键情况进行分析。研究表明,团簇的16种稳定构型含二、四重态各8种,其中平面形2种、三角双锥带帽型11种、四角双锥型1种、四棱锥带帽2种。在所有构型中,无论是热力学稳定性还是化学稳定性,构型1^((4))均居于首位,稳定性较好。化学键的键级贡献率因构型不同而异。综合分析发现,化学键强度大小依次为:Cr—S>S—P>S—S,S—S键最不稳定,甚至在有些构型中不易形成,即使形成,也极易断裂,而Cr—P键就很稳定,但与其他三种化学键的强度关系不易确定。 展开更多
关键词 反铁磁 稳定性 成键 密度泛函 键级 键长
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聚氨酯耐γ射线辐照稳定性以及响应机理研究
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作者 颜静 程文财 +2 位作者 卢喜瑞 丁聪聪 邱泽 《绵阳师范学院学报》 2024年第8期60-70,共11页
为进一步了解PU的耐辐照性能,探索性以60Co-γ为高能射线源,对PU进行了耐辐照稳定性探究.SEM结果显示,随着辐照剂量的增加,PU的微观形貌变化不大.FTIR分析显示,辐照后PU中的官能团类型没有明显变化,但各官能团的特征峰强度均略有下降.XR... 为进一步了解PU的耐辐照性能,探索性以60Co-γ为高能射线源,对PU进行了耐辐照稳定性探究.SEM结果显示,随着辐照剂量的增加,PU的微观形貌变化不大.FTIR分析显示,辐照后PU中的官能团类型没有明显变化,但各官能团的特征峰强度均略有下降.XRD结果表明,随着辐照剂量的增加,晶体峰强度略有下降.此外,GPC结果显示,PU的Mp值从120.2 kg/mol下降至82.05 kg/mol,且在这个过程中PDI值增加.热稳定性分析结果显示,辐照后PU的热解速率增加;且Res由1.326%增加至31.69%.MS测试结果显示,其热解产物均主要为-CH_(2)-、CH_(4)和CO/CH_(2)=CH_(2),且辐照后特征峰强度增强.这均表明辐照使得其热稳定性下降.最后,基于理论分析的结果显示PU中最容易断裂的是所有的碳氧单键和分子链端的两个O-H键. 展开更多
关键词 聚氨酯 辐照降解 热稳定性 拉普拉斯键级
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使用晶圆级键合技术制备金属微结构
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作者 廖承举 张剑 +3 位作者 卢茜 彭挺 林玉敏 赵明 《电子工艺技术》 2024年第5期4-7,20,共5页
使用金属材料的晶圆级键合技术可以制备半封闭结构的金属矩形微同轴线。基于柔性金属衬底的晶圆级键合技术,制备了金属矩形微同轴结构。通过选择合适的对准标记和键合工艺,实现了≤10 μm的对准误差。通过多个金属矩形微同轴线的微组装... 使用金属材料的晶圆级键合技术可以制备半封闭结构的金属矩形微同轴线。基于柔性金属衬底的晶圆级键合技术,制备了金属矩形微同轴结构。通过选择合适的对准标记和键合工艺,实现了≤10 μm的对准误差。通过多个金属矩形微同轴线的微组装,初步展示了使用单层金属矩形微同轴线构建射频开关矩阵单元的能力。 展开更多
关键词 晶圆级键合技术 金属微结构 矩形微同轴线 3D MERFS
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多层硅基模块晶圆级键合腔体的可靠性 被引量:1
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作者 马将 郜佳佳 杨栋 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第7期674-681,共8页
晶圆级键合是实现多层硅基模块内部互连的关键工艺,针对硅片在晶圆级键合工艺中的开裂现象,建立了硅基刻蚀腔体在键合工艺中的力学模型,经样件实验验证,该模型可以准确预估腔体的开裂现象。在此基础上设计了硅片键合实验,通过引入硅通孔... 晶圆级键合是实现多层硅基模块内部互连的关键工艺,针对硅片在晶圆级键合工艺中的开裂现象,建立了硅基刻蚀腔体在键合工艺中的力学模型,经样件实验验证,该模型可以准确预估腔体的开裂现象。在此基础上设计了硅片键合实验,通过引入硅通孔(TSV)的应力集中因子确定了硅基晶圆级键合的应力失效判据。而后通过参数化仿真系统性探究了硅基刻蚀腔体面积及腔体形状等因素对键合应力的影响规律,并绘制出刻蚀腔体设计可靠范围图。结果表明,硅片键合可靠腔体临界面积约为21 mm^(2),且腔体形状越接近正方形越易开裂。该研究为多层硅基模块刻蚀腔体的可靠性设计提供了参考。 展开更多
关键词 晶圆级键合 多层硅基模块 刻蚀腔体 硅通孔(TSV) 可靠性
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金锡键合在薄膜体声波滤波器晶圆级封装中的研究 被引量:2
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作者 金中 张基钦 +5 位作者 吕峻豪 阮文彪 刘娅 甑静怡 孙明宝 孙彦红 《压电与声光》 CAS 北大核心 2024年第3期339-342,共4页
薄膜体声波滤波器(FBAR)作为一种无源、体积小和耐功率高的器件,被广泛应用于射频信号处理中。晶圆级气密封装作为小型化封装的代表,在各种高可靠性应用场景中占据重要地位。金-金键合和金-锡键合被广泛应用于薄膜体声波滤波器的气密性... 薄膜体声波滤波器(FBAR)作为一种无源、体积小和耐功率高的器件,被广泛应用于射频信号处理中。晶圆级气密封装作为小型化封装的代表,在各种高可靠性应用场景中占据重要地位。金-金键合和金-锡键合被广泛应用于薄膜体声波滤波器的气密性晶圆级封装中,但金-锡键合在工艺上更易实现。该文针对金-锡键合在气密性晶圆级封装中的应用进行了研究,在保证键合强度的情况下制作了3 GHz滤波器样品,其性能测试一致性良好,可靠性达到要求。 展开更多
关键词 薄膜体声波滤波器 晶圆级封装 金锡键合
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系统级封装中的键合线互连电路的优化设计 被引量:3
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作者 沈仕奇 《集成电路应用》 2024年第1期65-67,共3页
阐述键合线互连结构的建模,分析了键合线垂直间距和水平间距对寄生参数以及数字信号时序的影响。仿真结果对键合线垂直互连设计有实际指导作用。
关键词 集成电路 系统级封装 键合线 寄生参数 信号完整性
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圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究 被引量:2
18
作者 郑雅欣 阮勇 +2 位作者 祝连庆 宋志强 吴紫珏 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第10期50-54,共5页
针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次... 针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次键合温度350℃调整到380℃,键合压力分别为800N(第二次键合)和600N(第一次键合);优化第二次键合封装密封环的键合面积宽度为700μm;达到良好的MEMS谐振器封装效果,器件的泄漏速率为3.85×10^(-9) Pa·m^(3)/s。该研究可以有效降低加工成本和工艺难度、提高器件可靠性,满足了MEMS器件对封装密封性的要求,后续可广泛应用到基于D-SOG的MEMS谐振器封装工艺中,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 微机电系统 圆片级真空封装 玻璃上硅键合封装密封环 二次硅—玻璃键合
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高键合强度MEMS晶圆级金-金热压键合技术研究 被引量:5
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作者 田珍珍 付博 +2 位作者 李瑞 李慧娟 葛志鹏 《功能材料与器件学报》 CAS 2024年第1期42-47,共6页
金-金热压键合技术,由于对键合温度和键合表面的要求更低,在微电子机械(MEMS)器件的制造工艺中备受关注,特别是在MEMS晶圆级封装技术上优势突出。本报告提出了金-金热压键合方案,研究了键合工艺和表面活化处理对键合质量的影响;并进一... 金-金热压键合技术,由于对键合温度和键合表面的要求更低,在微电子机械(MEMS)器件的制造工艺中备受关注,特别是在MEMS晶圆级封装技术上优势突出。本报告提出了金-金热压键合方案,研究了键合工艺和表面活化处理对键合质量的影响;并进一步优化了键合工艺,通过剪切力测试评估晶圆的键合质量。测试结果表明,经过氧气等离子体处理20 s后,采用EVG501型键合机在340℃/2500N条件下键合20 min,可获得最大键合强度31.586 MPa。本报告的研究为MEMS器件晶圆级封装工艺提供了技术支撑。 展开更多
关键词 微电子机械晶圆级封装 金-金热压键合 高键合强度
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PVA胶粉和PP纤维对碱矿渣自流平修补砂浆粘结性能的影响 被引量:3
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作者 何娟 武佳涵 +2 位作者 朱明明 任海涛 桑国臣 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第11期4130-4139,共10页
粘结界面是旧混凝土结构修补后的薄弱环节,是影响修补砂浆与混凝土基体界面粘结性能的重要因素。本文以碱矿渣(AAS)水泥作为胶凝材料制备修补砂浆,通过对流动性、界面弯拉强度、界面拉伸强度、微观形貌等进行测试,研究了聚乙烯醇(PVA)... 粘结界面是旧混凝土结构修补后的薄弱环节,是影响修补砂浆与混凝土基体界面粘结性能的重要因素。本文以碱矿渣(AAS)水泥作为胶凝材料制备修补砂浆,通过对流动性、界面弯拉强度、界面拉伸强度、微观形貌等进行测试,研究了聚乙烯醇(PVA)胶粉和聚丙烯(PP)纤维对碱矿渣自流平修补砂浆(ASLRM)界面粘结性能和微观结构的影响。结果表明,PVA胶粉和PP纤维均能有效提高ASLRM的界面粘结性能,二者复掺时,28 d界面弯拉强度最高可提高43.1%,14 d界面拉伸强度最高可提高69.9%。 展开更多
关键词 碱矿渣水泥 自流平修补砂浆 PVA胶粉 PP纤维 粘结性能 粘结界面
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