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Realizing high power factor in p-type BiSbTe flexible thin films via carrier engineering
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作者 Dong-Wei Ao Bo Wu +2 位作者 Wei-Di Liu Xiang-Bo Shen Wen-Qing Wei 《Rare Metals》 2025年第2期1222-1230,共9页
Flexible thermoelectric thin films offer a promising avenue for the development of portable and sustainable flexible power supplies.However,a lack of thin films with excellent performance restricts their application i... Flexible thermoelectric thin films offer a promising avenue for the development of portable and sustainable flexible power supplies.However,a lack of thin films with excellent performance restricts their application in flexible thermoelectric devices.In this study,high-performance BiSbTe films are successfully prepared using a combination of magnetron sputtering and thermal diffusion.By optimizing carrier concentration to~4.47×10^(19)cm^(−3)and simultaneously realizing high carrier mobility of>120 cm^(2)·V^(−1)·s^(−1),an impressive room-temperature power factor of 24.13μW·cm^(−1)·K^(−2)is achieved in a Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)thin film.The flexible Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)thin film also demonstrates excellent bending resistance and stability(ΔR/R_(0)<5%,ΔS/S_(0)<5%,andΔS^(2)σ/S_(0)^(2)σ_(0)<10%)after 1000 bending cycles at a minimum bending radius of 6 mm.A flexible thin-film thermoelectric device assembled with p-type Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)legs achieves a remarkable power output of~82.15 nW and a power density of~547.68μW·cm^(−2)under a temperature difference of 20 K. 展开更多
关键词 Thermoelectric performance Flexible thin film DEVICE bisbte
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Sn掺杂对p型BiSbTe合金热电性能的影响
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作者 雷晓波 郭成 +1 位作者 袁波 熊守权 《西华大学学报(自然科学版)》 CAS 2016年第5期64-69,共6页
采用高能球磨制粉、直流热压成型的方法制备Sn掺杂Bi0.5Sb1.5Te3合金的块材试样(Bi0.5Sb1.5)1-x SnxTe3(x=0,0.25%,0.5%,1%),对试样的物相、微观结构和热电性能进行分析。X线衍射图谱表明所有样品的物相均为Bi0.5Sb1.5Te3,Sn掺杂后没有... 采用高能球磨制粉、直流热压成型的方法制备Sn掺杂Bi0.5Sb1.5Te3合金的块材试样(Bi0.5Sb1.5)1-x SnxTe3(x=0,0.25%,0.5%,1%),对试样的物相、微观结构和热电性能进行分析。X线衍射图谱表明所有样品的物相均为Bi0.5Sb1.5Te3,Sn掺杂后没有出现第二相。扫描电镜图像表明Sn掺杂对晶粒尺寸的影响不大,因而晶格热导率变化不大。通过Sn的掺杂,试样在提高电导率的同时降低了塞贝克系数,这主要是由于Sn掺杂对载流子浓度的影响。试样Bi0.5Sb1.5Te3的量纲一热电优值ZT在348 K达到1.16,在423 K之前均大于1,比传统方法制备的Bi Sb Te合金的ZT平均值提高了20%,这有利于热电的实际应用。 展开更多
关键词 bisbte合金 Sn掺杂 热电材料 晶格热导率 热电优值
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多壁碳纳米管复合BiSbTe材料的热电性能(英文)
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作者 Kaleem Ahmad 万春磊 宗鹏安 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第S1期466-469,共4页
研究了BiSbTe/多壁碳纳米管(MWCNTs)复合材料的球磨法制备及其热电性能(300~500 K)。采用商用BiSbTe块体作为基体材料,利用球磨及压力辅助的感应加热烧结进行致密化得到了不同复合比的BiSbTe/0.5、1.0 vol%MWCNTs复合材料。复合MWCNTs后... 研究了BiSbTe/多壁碳纳米管(MWCNTs)复合材料的球磨法制备及其热电性能(300~500 K)。采用商用BiSbTe块体作为基体材料,利用球磨及压力辅助的感应加热烧结进行致密化得到了不同复合比的BiSbTe/0.5、1.0 vol%MWCNTs复合材料。复合MWCNTs后,引入的纳米复合结构增强了声子散射,大幅降低了热导率,同时由于载流子散射的增强和较低的致密度使电导率恶化。尽管电导率降低但热导率得到抑制,BiSbTe/1.0 vol%MWCNT复合材料的热电优值与BiSbTe基体接近。结果表明,优化加工参数获得更高的致密度可以优化BiSbTe/MWCNTs复合材料的热电性能。 展开更多
关键词 bisbte 多壁碳纳米管(MWCNTs) 复合材料 热电性能
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