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题名BiAgNiCuGe/Cu接头抗剪强度与断口分析
被引量：1
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作者
孟工戈
李正平
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机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第10期45-48,共4页
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文摘
利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDX)、电子拉伸试验机对Bi-xAg-0.4Ni-0.2Cu-0.1Ge(x=2,5,8,11,14)高温无铅钎料/铜接头进行了界面微观组织分析、抗剪强度测试及剪切断口分析.结果表明,界面微观组织由初生Ag原子、初晶Bi原子和共晶组织组成,还有少量的NiBi3相.随着钎料中Ag元素含量的提高,微观组织中初生Ag原子数量逐渐增多,宏观性能上接头抗剪强度提高.初生Ag原子能够阻碍钎料中裂纹的扩展,使得接头的强度提高.钎料与铜基板之间没有金属间化合物生成,它们之间的连接主要是通过液态钎料原子向铜基板晶界扩散.钎料中的Bi原子向铜基板晶界的扩散程度高于Ag原子.钎料与铜基板界面的连接处为接头薄弱区,是剪切断裂的起点.
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关键词
微观组织
抗剪强度
断口
高温无铅钎料
biagnicuge
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Keywords
microstructure
shear strength
fracture surface
high-temperature lead-free solder
biagnicuge
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分类号
TG442.1
[金属学及工艺—焊接]
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