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同质界面浓度对P型Bi0.5Sb1.5Te3合金热电性能的影响
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作者 孙超 王小宇 +4 位作者 徐亮 许飞 孙志豪 朱彬 祖方遒 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期47-50,共4页
界面对材料的电声输运性能具有明显的调控作用。基于此,探究了同质界面浓度对P型Bi0.5Sb1.5Te3合金热电性能的影响。结果表明:随着同质界面浓度的增大,材料的电导率降低,Seebeck系数增大;界面浓度增加强化了对声子的散射,故热导率降低;... 界面对材料的电声输运性能具有明显的调控作用。基于此,探究了同质界面浓度对P型Bi0.5Sb1.5Te3合金热电性能的影响。结果表明:随着同质界面浓度的增大,材料的电导率降低,Seebeck系数增大;界面浓度增加强化了对声子的散射,故热导率降低;经1min粉碎的烧结样品具有更优的高温电学性能,故其高温端热电性能更优。 展开更多
关键词 P型bi0.5sb1.5te3 同质界面浓度 热电性能 机械粉碎
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Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂柔性复合热电厚膜的制备及其面内制冷性能(英文) 被引量:2
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作者 李鹏 聂晓蕾 +6 位作者 田烨 方文兵 魏平 朱婉婷 孙志刚 张清杰 赵文俞 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期679-684,共6页
利用丝网印刷法在聚酰亚胺基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂柔性复合热电厚膜,通过优化Bi0.5Sb1.5Te3粉末含量提高了其电输运性能。复合厚膜在300K时的最优功率因子达到1.12mW·m^-1·K^-2,较前期报道的数值提高了33%。抗弯... 利用丝网印刷法在聚酰亚胺基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂柔性复合热电厚膜,通过优化Bi0.5Sb1.5Te3粉末含量提高了其电输运性能。复合厚膜在300K时的最优功率因子达到1.12mW·m^-1·K^-2,较前期报道的数值提高了33%。抗弯测试表明复合厚膜的电阻在弯曲半径大于20mm时基本不变,在弯曲半径为20mm,弯曲次数小于3000次时,仅有轻微增大,说明其在柔性热电器件领域具有应用潜力。红外热成像技术显示,在工作电流为0.01A到0.05A时,复合厚膜热电臂两端可以形成4.2℃到7.8℃的温差,表明了其在面内制冷领域应用的可能性。 展开更多
关键词 柔性热电厚膜 丝网印刷法 bi0.5sb1.5te3/环氧树脂复合厚膜 电输运性能 面内制冷领域
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Effects of Electroless Plating with Cu Content on Thermoelectric and Mechanical Properties of p-type Bi0.5Sb1.5Te3 Bulk Alloys 被引量:2
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作者 代雪婷 黄中月 +2 位作者 YU Yuan ZHOU Chongjian ZU Fangqiu 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2018年第4期797-801,共5页
Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu core/shell powders were prepared by electroless plating and hydrogen reduction, and then sintered into bulk by spark plasma sintering. After electroless plating, with increasing the Cu cont... Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu core/shell powders were prepared by electroless plating and hydrogen reduction, and then sintered into bulk by spark plasma sintering. After electroless plating, with increasing the Cu content, the electrical conductivity keeps enhancing significantly. The highest electrical conductivity reaches 3341 S/cm at room temperature in Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.67 wt% Cu bulk sample. Moreover, the lowest lattice thermal conductivity reaches 0.32 W/m·K at 572.2 K in Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.67 wt% Cu bulk sample, which is caused by the scattering of the rich-copper particles with different dimensions and massive grain boundaries. According to the results, the ZT values of all Bi0.5Sb1.5Te3/Cu bulk samples have improved in a high temperature range. In Bi0.5Sb1.5Te3 with 0.15 wt% Cu bulk sample, the highest ZT value at 573.4 K is 0.81. When the Cu content increases to 0.67 wt%, the highest ZT value reaches 0.85 at 622.2 K. Meanwhile, the microhardness increases with increasing the Cu content. 展开更多
关键词 bi0.5sb1.5te3 electroless plating thermoelectric property mechanical property sparkplasma sintering
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P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热压烧结热电材料的制备与性能研究 被引量:1
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作者 张红晨 程颖 荣剑英 《哈尔滨师范大学自然科学学报》 CAS 2007年第2期45-48,共4页
通过熔炼热压烧结法制备了P型B i0.5Sb1.5Te3粉末热压烧结热电材料样品,研究了热压时间、烧结温度对材料热电性能的影响.实验表明:随着热压时间的增加,热压样品的温差电动势率和电导率均呈上升趋势,说明增加热压时间可以改善材料的热电... 通过熔炼热压烧结法制备了P型B i0.5Sb1.5Te3粉末热压烧结热电材料样品,研究了热压时间、烧结温度对材料热电性能的影响.实验表明:随着热压时间的增加,热压样品的温差电动势率和电导率均呈上升趋势,说明增加热压时间可以改善材料的热电性能;随着烧结温度的增高,热压烧结样品的温差电动势率和电导率也均呈上升趋势,说明对热压样品再进行烧结还可以进一步提高材料的热电性能. 展开更多
关键词 热电性能 热压 时间 烧结 P型bi0.5sb1.5te3
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High‑Performance p‑Type Bi_(2)Te_(3)‑Based Thermoelectric Materials with a Wide Temperature Range Obtained by Direct Sb Doping
5
作者 Xicheng Guan Zhiyuan Liu +8 位作者 Ni Ma Zhou Li Juan Liu Huiyan Zhang Hailing Li Qian Ba Junjie Ma Chuangui Jin Ailin Xia 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 2025年第5期849-858,共10页
Doping modification is one of the most effective ways to optimize the thermoelectric properties of Bi_(2)Te_(3)-based alloys.P-type Bi_(2−x)Sb_(x)Te_(3) thermoelectric materials have been successfully prepared by dire... Doping modification is one of the most effective ways to optimize the thermoelectric properties of Bi_(2)Te_(3)-based alloys.P-type Bi_(2−x)Sb_(x)Te_(3) thermoelectric materials have been successfully prepared by direct Sb doping method.It can be found that doping Sb into Bi_(2)Te_(3) lattice array for Bi-site replacement facilitates the generation of Sb′Te anti-site defects.This anti-site defects can increase the hole concentration and optimize electrical transport properties of Bi_(2−x)Sb_(x)Te_(3) alloys.In addition,the point defects induced by mass and stress fluctuations and the Sb impurities produced during the sintering process can enhance the multi-scale phonon scattering and reduce the lattice thermal conductivity.As a result,the Bi_(0.47)Sb_(1.63)Te_(3) sample has a maximum thermoelectric figure of merit ZT of 1.04 at 350 K.It is worth noting that the bipolar effect of Bi_(2)Te_(3)-based alloys can be weakened with the increase of Sb content.The Bi_(0.44)Sb_(1.66)Te_(3) sample has a maximum average ZT value(0.93)in the temperature range of 300–500 K,indicating that direct doping of Sb can broaden the temperature range corresponding to the optimal ZT value.This work provides an idea for developing high-performance near room temperature thermoelectric materials with a wide temperature range. 展开更多
关键词 Bi2Te3-based materials Sb doping Wide temperature range Thermoelectric properties
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退火处理对室温制备Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3薄膜热电性质的影响 被引量:1
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作者 娄本浊 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第14期180-182,共3页
利用射频磁控溅镀法在SiO2/Si基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3薄膜样品,并且测量了薄膜样品在不同退火时间与退火温度下的热电性质。结果表明,薄膜样品经30 h退火后的热电性质与1 h退火后的热电性质相差不大,这说明长时间退火并不是Bi0.5Sb1.... 利用射频磁控溅镀法在SiO2/Si基板上制备了Bi0.5Sb1.5Te3薄膜样品,并且测量了薄膜样品在不同退火时间与退火温度下的热电性质。结果表明,薄膜样品经30 h退火后的热电性质与1 h退火后的热电性质相差不大,这说明长时间退火并不是Bi0.5Sb1.5Te3薄膜的最佳退火时间。而在不同退火温度下,样品的塞贝克系数在275~300℃退火下降比较快,当退火温度为300℃时降至最小,约为181μV/K;而其电阻率则随退火温度的升高呈现出先减小后增大的趋势,退火温度为225℃时具有最小的电阻率,约为6.1 mΩ.cm。最后本文得出经225℃退火10 min后可得到最佳的热电性质,即薄膜样品的塞贝克系数为208μV/K,电阻率为6.1mΩ.cm,功率因子则为6.9×10-4W/(m.K2)。 展开更多
关键词 bi0.5sb1.5te3薄膜 退火处理 热电性质
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溶剂和修饰剂对化学法合成Bi-Sb-Te纳米晶尺寸和形貌的影响 被引量:3
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作者 程春霞 任维丽 +2 位作者 徐永斌 任忠鸣 钟云波 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI 2010年第1期29-32,共4页
采用简单的水热/溶剂热法合成了纳米结构的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3晶粒,通过改变溶剂种类和表面修饰剂的添加量可以实现对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3纳米晶体的尺寸和形貌的控制。当表面修饰剂的浓度较小时,合成的Bi_(0.5)-Sb_(1.5)Te_3晶粒只... 采用简单的水热/溶剂热法合成了纳米结构的Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3晶粒,通过改变溶剂种类和表面修饰剂的添加量可以实现对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3纳米晶体的尺寸和形貌的控制。当表面修饰剂的浓度较小时,合成的Bi_(0.5)-Sb_(1.5)Te_3晶粒只有数十纳米,有望为高性能的纳米结构块体热电材料提供原始粉末。产物的颗粒尺寸减小和片状形貌的获得,可能是生成物的合成速率减缓和表面修饰剂选择性吸附所致。 展开更多
关键词 bi0.5sb1.5te3 纳米晶 溶剂热法 表面修饰剂 热电材料
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Thermoelectric performance of p-type zone-melted Se-doped Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3 alloys 被引量:18
8
作者 Ren-Shuang Zhai Ye-Hao Wu +1 位作者 Tie-Jun Zhu Xin-Bing Zhao 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第4期308-315,共8页
For zone-melted (ZM) bismuth telluride-based alloys, which are widely commercially available for solidstate cooling and low-temperature power generation around room temperature, introducing point defects is the chie... For zone-melted (ZM) bismuth telluride-based alloys, which are widely commercially available for solidstate cooling and low-temperature power generation around room temperature, introducing point defects is the chief approach to improve their thermoelectric performance. Herein, we report the multiple effects of Se doping on thermoelectric performance of p-type Bi0.5Sb1,5Te3-xSex + 3 wt% Te ZM ingots, which increases carrier concentration, reduces lattice thermal conductivity and deteriorates the carrier mobility. As a result, the peak figure of merit (ZT) is shifted to a higher temperature and a high ZT 1.2 at 350 K is obtained, due to the reduced thermal conductivity and suppressed intrinsic conduction. Further, decreasing Sb content is followed to optimize the room temperature performance and a ZT - 1.1 at 300 K is obtained. These results are significant for designing and optimizing the thermoelectric performance of commercial Bi0.5Sb1.5Te3+ 3 wt% Te ZM alloys. 展开更多
关键词 Thermoelectric materials Bismuth telluride Zone melting Se doping bi0.5sb1.5te3
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SPS法制备Bi2Te3基热电合金的热电性能 被引量:5
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作者 王晓琳 姜洪义 任卫 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期40-42,共3页
用粉末冶金工艺结合SPS烧结制备了p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3和n型Bi2(Te0.975Se0.025)3多晶半导体合金,研究烧结工艺对其热电性能的影响。结果表明,室温下,p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3材料的热电优值Z为3.25×10-3K-1,n型Bi2(Te0.975Se0.025)3... 用粉末冶金工艺结合SPS烧结制备了p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3和n型Bi2(Te0.975Se0.025)3多晶半导体合金,研究烧结工艺对其热电性能的影响。结果表明,室温下,p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3材料的热电优值Z为3.25×10-3K-1,n型Bi2(Te0.975Se0.025)3材料的热电优值Z为2.21×10-3K-1。 展开更多
关键词 Bi2(Te0.975 Se0.025)3 (Bi0.2 Sb0.8)2Te3 SPS烧结 热电性能
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SPS法制备的赝二元合金(Ga_2Te_3)_x-(Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3)_(1-x)(x=0~0.2)电学性能
10
作者 薛海峰 崔教林 修伟杰 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1653-1656,共4页
采用放电等离子烧结(SPS)方法制备了赝二元合金(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0~0.2),并研究其电学性能。结果表明,在318K时(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0.1)合金的电导率为3.7×104Ω-1·m-1,是三元合金Bi0.5Sb1.5Te3的... 采用放电等离子烧结(SPS)方法制备了赝二元合金(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0~0.2),并研究其电学性能。结果表明,在318K时(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0.1)合金的电导率为3.7×104Ω-1·m-1,是三元合金Bi0.5Sb1.5Te3的2倍,而Seebeck系数没有明显下降。从所测得的α和σ值可知,赝二元(Ga2Te3)x-(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0.1)合金的功率因子最大,为2.1×10-3(W·K-2·m-1),是三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的1.5倍。 展开更多
关键词 赝二元合金(Ga2Te3)x-(bi0.5sb1.5te3)1-x 放电等离子烧结(SPS) 电学性能
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(Bi_2Te_3)_(0.90)(Sb_2Te_3)_(0.05)(Sb_2Se_3)_(0.05)熔炼冷压烧结材料的制备及其热电性能的研究 被引量:1
11
作者 王月媛 胡建民 +2 位作者 信江波 吕强 荣剑英 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期655-659,共5页
本文采用熔炼冷压烧结法制备了n型赝三元(B i2Te3)0.90(Sb2Te3)0.05(Sb2Se3)0.05熔炼冷压烧结热电材料,分析了材料的微观结构并测试了材料的热电性能。研究表明:烧结有利于提高材料的热电性能;n型赝三元熔炼冷压烧结热电材料的热电性能... 本文采用熔炼冷压烧结法制备了n型赝三元(B i2Te3)0.90(Sb2Te3)0.05(Sb2Se3)0.05熔炼冷压烧结热电材料,分析了材料的微观结构并测试了材料的热电性能。研究表明:烧结有利于提高材料的热电性能;n型赝三元熔炼冷压烧结热电材料的热电性能沿垂直于冷压压力方向存在优化取向。 展开更多
关键词 (Bi2Te3)0.90(Sb2Te3)0.05(Sb2Se3)0.05 热电材料 冷压烧结
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Na掺杂P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3块状合金热电性能的研究
12
作者 胡孔刚 段兴凯 +3 位作者 满达虎 丁时锋 张汪年 林伟民 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第22期108-111,共4页
采用真空熔炼(1073 K,8 h)和热压烧结(733 K,1 h)制备了Na掺杂P型Bi0.5 Sb1.5 Te3热电材料,并在293~473 K范围内进行了电导率、塞贝克系数测试.利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征.... 采用真空熔炼(1073 K,8 h)和热压烧结(733 K,1 h)制备了Na掺杂P型Bi0.5 Sb1.5 Te3热电材料,并在293~473 K范围内进行了电导率、塞贝克系数测试.利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征.XRD分析表明,真空熔炼合成粉末和热压烧结块体材料的XRD图谱峰与Bi0.5Sb1.5-Te3的标准衍射图谱(01 089-4302)相对应,表明Na元素已经完全固溶到Bi0.5Sb1.5Te3晶体结构中,形成了单相固溶体合金.SEM分析说明,Bi0.Sb1.5xNax Te3热压块体材料在平行和垂直于热压方向的断面上都分布着大量的层片状结构.Na掺杂明显提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数,但降低了电导率.在实验掺杂浓度范围内,Na掺杂使P型Bi0.5 Sb1.5 Te3块体材料的功率因子均减小. 展开更多
关键词 BI0 5Sb1 5Te3 掺杂 热电性能
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放电等离子烧结制备的Bi2Te3/Sb2Te3复合材料的热电性能
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作者 曹一琦 朱铁军 赵新兵 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A04期1341-1344,共4页
研究了用低温湿化学法和水热法制备纳米级的Bi2Te3和sb挪e3颗粒,并通过透射电镜观察其微观形貌。Bi2Te3粉末的微观形貌为直径在30-50n之间的片状小颗粒,而sb2Te3颗粒的微观形貌为薄带状,直径约为70nm,长度则为从150-300nm不等,并... 研究了用低温湿化学法和水热法制备纳米级的Bi2Te3和sb挪e3颗粒,并通过透射电镜观察其微观形貌。Bi2Te3粉末的微观形貌为直径在30-50n之间的片状小颗粒,而sb2Te3颗粒的微观形貌为薄带状,直径约为70nm,长度则为从150-300nm不等,并对其晶体的形核和长大机理进行了讨论。认为,纳米小颗粒状的Bi2Te3晶体可能是通过“表面形核和侧向生长”形成的产物,而薄带状的sb2Te3晶体可能是在Te块解体形成的条带状碎屑基础上形成的。用放电等离子烧结法(spark plasma sintering)制备不同比例的Bi2Te3/Sb2Te3块状复合材料,测量并比较了其热电性能。通过改变Bi2Te3的量,可以提高复合材料的电性能。成分不同的层片间的散射,能更有效地降低块体材料的热导率。在500K的温度下,Bi2Te3和sb2Te3以摩尔比为1:1复合烧结的试样的热导率低达0.7W/(m·K)。进一步优化Bi2Te3和sb2Te3的复合比例,其热电性能可能会有进一步的提高。 展开更多
关键词 低温湿化学法 水热法 纳米颗粒 Bi2Te3/sb2Te3复合 热电性能
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SPS法制备四元合金Zn_xBi_(0.5)Sb_(1.5-x)Te_3(x=0.05~0.4)的微观结构与电学性能
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作者 崔教林 徐雪波 杨炜 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1475-1478,共4页
采用放电等离子火花烧结法(SPS)制备四元ZnxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0.05~0.4)(摩尔分数,下同)合金,得出当Zn的量为0.05时,材料的电导率出现最大值,室温附近其值为2.5×104?-1·m-1,大约是三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的1.35倍。在同温度... 采用放电等离子火花烧结法(SPS)制备四元ZnxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0.05~0.4)(摩尔分数,下同)合金,得出当Zn的量为0.05时,材料的电导率出现最大值,室温附近其值为2.5×104?-1·m-1,大约是三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的1.35倍。在同温度下,功率因子p值也取得最大值(1.65×10-3W·m-1·K-2),而三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的功率因子p值为1.35×10-3W·m-1·K-2。在该合金中用Zn替代Sb元素后,合金的微结构逐渐随Zn的含量发生变化。 展开更多
关键词 四元ZnxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0.05-0.4)合金 SPS 微结构 电学性能
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Bi_2Te_3基热电材料的微观结构与电学性能(英文)
15
作者 王晓琳 姜洪义 任卫 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期267-270,共4页
用粉末冶金工艺结合SPS烧结制备了n型Bi2(Te0.975Se0.025)3和p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3多晶半导体合金,并通过XRD衍射分析和SEM观察等方法研究其在不同方向上的微观结构,测试了其热电性能。结果表明试样的电导率随烧结温度的增加而减小,试样... 用粉末冶金工艺结合SPS烧结制备了n型Bi2(Te0.975Se0.025)3和p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3多晶半导体合金,并通过XRD衍射分析和SEM观察等方法研究其在不同方向上的微观结构,测试了其热电性能。结果表明试样的电导率随烧结温度的增加而减小,试样内部的晶粒具有明显的取向,材料的电学性能也同样具有各向异性的性质。 展开更多
关键词 Bi2(Te0.975Se0.025)3 (Bi0.2Sb0.8)2Te3 晶体结构
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Thermoelectric Performance of Micro/Nano-Structured Bismuth-Antimony-Telluride Bulk from Low Cost Mechanical Alloying
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作者 Z. Li G. L. Zhao +2 位作者 P. Zhang S. Guo J. Tang 《Materials Sciences and Applications》 2012年第12期833-837,共5页
In this work, micro/nano-structured Bi0.5Sb1.5Te3bulk thermoelectric materials were synthesized by mechanical alloying from elemental shots of Bi, Sb, and Te. Cold pressing and subsequent heat treatments with hydrogen... In this work, micro/nano-structured Bi0.5Sb1.5Te3bulk thermoelectric materials were synthesized by mechanical alloying from elemental shots of Bi, Sb, and Te. Cold pressing and subsequent heat treatments with hydrogen reduction were used to form bulk solid samples with good thermoelectric properties in the temperature range around 75℃to 100℃. In comparison to crystal growth methods and chemical solution synthesis, the reported technique can be readily implemented for mass production with relatively low cost. 展开更多
关键词 Thermoelectric bi0.5sb1.5te3 Mechanical ALLOYING Hydrogen Reduction
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Li_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃掺杂对BZN陶瓷介电性能的影响 被引量:3
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作者 龚雨庭 钟朝位 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第10期6-9,共4页
采用传统的固相反应法制备了Li2O-B2O3-Si O2(LBS)玻璃掺杂的(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(BZN)陶瓷,研究了LBS作为烧结助剂对BNZ陶瓷的烧结特性、晶相组成、微观结构以及介电性能的影响。结果表明,添加少量LBS玻璃后的陶瓷试样中没有出... 采用传统的固相反应法制备了Li2O-B2O3-Si O2(LBS)玻璃掺杂的(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(BZN)陶瓷,研究了LBS作为烧结助剂对BNZ陶瓷的烧结特性、晶相组成、微观结构以及介电性能的影响。结果表明,添加少量LBS玻璃后的陶瓷试样中没有出现第二相,主晶相仍为立方焦绿石结构。烧结助剂能有效降低BZN陶瓷的烧结温度,当LBS质量分数为0.6%时,陶瓷试样的烧结温度降到900℃,制备的试样具有良好的介电性能:相对介电常数为159,介质损耗为8×10–4(1 MHz)。 展开更多
关键词 (Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7 Li2O-B2O3-SiO2玻璃 助剂 掺杂 介电性能 低温烧结
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熔体过热处理对P型(Bi,Sb)_2(Te,Se)_3合金凝固行为、组织及电学性能的影响 被引量:3
18
作者 赵润飞 祖方遒 《金属功能材料》 CAS 2019年第2期36-40,共5页
通过改变熔炼时间及温度,探究熔体过热处理对P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(2.85)Se_(0.05)热电材料凝固行为、组织及电学性能的影响。结果表明:随着熔炼时间的延长和熔炼温度升高,材料形核温度降低,凝固时间缩短,凝固组织细化;此外,材料的电... 通过改变熔炼时间及温度,探究熔体过热处理对P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_(2.85)Se_(0.05)热电材料凝固行为、组织及电学性能的影响。结果表明:随着熔炼时间的延长和熔炼温度升高,材料形核温度降低,凝固时间缩短,凝固组织细化;此外,材料的电阻率大幅降低,功率因子显著提升。因此,1373K熔炼4h的样品在305K时有最高功率因子25.5μW·cm^(-1)·K^(-2)。 展开更多
关键词 熔体过热处理 P型Bi0.5Sb1.5Te2.85Se0.05热电材料 凝固行为 凝固组织 电学性能
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P型(Bi_(0.5)Sb_(0.5))_2(Te_(1-y)Se_y)_3(y=0.02~0.03)的热电性能
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作者 葛庆艳 任攀 +1 位作者 李兴 徐桂英 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第S1期327-330,共4页
通过真空合成和热压烧结制备了p型(Bi0.5Sb0.5)2(Te1-ySey)3+2%Te(质量分数)(y=0.02~0.03),针对不同y值的样品利用XRD、SEM对其进行成分分析、物相结构和形态的分析,通过四探针法测量其电导率,对样品两端加温差(ΔT=1~4℃)测量其塞贝克... 通过真空合成和热压烧结制备了p型(Bi0.5Sb0.5)2(Te1-ySey)3+2%Te(质量分数)(y=0.02~0.03),针对不同y值的样品利用XRD、SEM对其进行成分分析、物相结构和形态的分析,通过四探针法测量其电导率,对样品两端加温差(ΔT=1~4℃)测量其塞贝克系数。结果表明,当y=0.022时,材料具有最好的热电性能:σ=83.78Ω-1·mm-1,α=228μV·K-1,P=3.9808mW·m-1·K-2。 展开更多
关键词 热电材料 (Bi0.5Sb0.5)2(Te1-ySey)3 热电性能
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In掺杂对p型Bi0.3Sb1.7Te3合金热电性能的影响
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作者 王小宇 李浩强 +5 位作者 杨双根 孙远涛 向波 朱彬 黄中月 祖方遒 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2020年第4期68-72,共5页
以p型Bi0.3Sb1.7Te3合金为研究对象,探究In掺杂对其电声传输性能的影响。研究发现,随着In含量的增加,Seebeck系数上升,电导率降低,且当In含量为0.025时材料具有最优的PF,为37.02μW/(K^2·cm)。此外,In掺杂增加了材料中点缺陷的浓... 以p型Bi0.3Sb1.7Te3合金为研究对象,探究In掺杂对其电声传输性能的影响。研究发现,随着In含量的增加,Seebeck系数上升,电导率降低,且当In含量为0.025时材料具有最优的PF,为37.02μW/(K^2·cm)。此外,In掺杂增加了材料中点缺陷的浓度和晶格畸变的程度,加强了对声子的散射,故材料热导率下降。因此,当In含量为0.050时,样品在401 K下有最优的ZT,为1.11。本文为提升p型Bi0.3Sb1.7Te3合金热电性能提供了一种行之有效的方法,增加了热电材料实际应用的潜力。 展开更多
关键词 p型Bi0.3Sb1.7Te3合金 In掺杂 热电性能
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