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Next generation High-Mobility 2D chalcogenides TFT for display backplane
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作者 Prashant Bisht Junoh Shim +7 位作者 Jooon Oh Jieun Lee Hoseong Shin Hyeonho Jeong Jimin Kim Junho Lee Hyuk-Jun Kwon Sunkook Kim 《International Journal of Extreme Manufacturing》 2025年第5期169-209,共41页
The evolution of display backplane technologies has been driven by the relentless pursuit of higher form factor and superior performance coupled with lower power consumption.Current state-of-the-art backplane technolo... The evolution of display backplane technologies has been driven by the relentless pursuit of higher form factor and superior performance coupled with lower power consumption.Current state-of-the-art backplane technologies based on amorphous Si,poly Si,and IGZO,face challenges in meeting the requirements of next-generation displays,including larger dimensions,higher refresh rates,increased pixel density,greater brightness,and reduced power consumption.In this context,2D chalcogenides have emerged as promising candidates for thin-film transistors(TFTs)in display backplanes,offering advantages such as high mobility,low leakage current,mechanical robustness,and transparency.This comprehensive review explores the significance of 2D chalcogenides as materials for TFTs in next-generation display backplanes.We delve into the structural characteristics,electronic properties,and synthesis methods of 2D chalcogenides,emphasizing scalable growth strategies that are relevant to large-area display backplanes.Additionally,we discuss mechanical flexibility and strain engineering,crucial for the development of flexible displays.Performance enhancement strategies for 2D chalcogenide TFTs have been explored encompassing techniques in device engineering and geometry optimization,while considering scaling over a large area.Active-matrix implementation of 2D TFTs in various applications is also explored,benchmarking device performance on a large scale which is a necessary aspect of TFTs used in display backplanes.Furthermore,the latest development on the integration of 2D chalcogenide TFTs with different display technologies,such as OLED,quantum dot,and MicroLED displays has been reviewed in detail.Finally,challenges and opportunities in the field are discussed with a brief insight into emerging trends and research directions. 展开更多
关键词 thin film transistors display backplane active-matrix OLED micro-LED mobility
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高电导率低粗糙度铜镀层制备方法及性能研究
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作者 邓光洋 谢久男 +2 位作者 凌惠琴 胡安民 李明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期18-25,共8页
高频高速信息传输需求的增加对高速背板连接器提出了更高要求,尤其是在高频高速状态下的信号完整性问题。高频信号传输损耗严重,其中一个重要影响因素为趋肤效应。趋肤效应使得信号主要集中于导体表面传输,因此表面镀层的表面粗糙度以... 高频高速信息传输需求的增加对高速背板连接器提出了更高要求,尤其是在高频高速状态下的信号完整性问题。高频信号传输损耗严重,其中一个重要影响因素为趋肤效应。趋肤效应使得信号主要集中于导体表面传输,因此表面镀层的表面粗糙度以及电导率对传输损耗影响将被放大。为此,本文集中于信号传输层的纯铜镀层,探究了不同添加剂对纯铜镀层表面粗糙度和电导率的影响。结果表明特定添加剂组合能够有效降低纯铜镀层的表面粗糙度、提高导电性,有利于降低连接器镀层的传输损耗。 展开更多
关键词 铜镀层电沉积 高速背板连接器 信号完整性 表面粗糙度
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基于多模态感知的机器人自适应装测技术研究
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作者 黄睿 邹旭军 +3 位作者 成锐 张继涛 陈超 吴军 《智能制造》 2025年第4期70-78,共9页
本文系统研究了面向复杂、精密插拔场景的机器人自适应装测技术,旨在突破传统刚性自动化方案的局限性,实现制造过程的柔顺化与智能化进化。以“柔顺插拔”为核心,深入探讨了从机构设计、感知认知到控制决策的全链条关键技术。本文构建... 本文系统研究了面向复杂、精密插拔场景的机器人自适应装测技术,旨在突破传统刚性自动化方案的局限性,实现制造过程的柔顺化与智能化进化。以“柔顺插拔”为核心,深入探讨了从机构设计、感知认知到控制决策的全链条关键技术。本文构建了一个基于视觉、力位控制等多模态信息融合的感知系统,实现了对接触状态、相对位姿误差的精准估计。并通过搭建智能化机器人工业场景实验平台和批量部署应用,对所提出的理论与方法进行了验证。本文所研究的技术能够显著提升机器人在高精度环境下插拔装配任务的成功率、效率和安全性,为智能制造系统的进化提供了新的技术路径与理论支撑。 展开更多
关键词 柔顺插拔 多模态感知 线缆装配 背板插装 智能制造
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手机背板用高性能多色氮化硅陶瓷的研究进展
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作者 李佶莲 张晶 +2 位作者 秦梓轩 柏小龙 孙旭东 《陶瓷学报》 北大核心 2025年第2期268-284,共17页
氮化硅陶瓷具有优异的力学、热学、电学等性能,被广泛应用于电子、机械、信息等制造业与现代工业之中。对比传统材料,氮化硅陶瓷在作为智能手机的背板材料方面具有显著优势,以及十分重要的研究价值。通过对氮化硅陶瓷的着色研究进行梳理... 氮化硅陶瓷具有优异的力学、热学、电学等性能,被广泛应用于电子、机械、信息等制造业与现代工业之中。对比传统材料,氮化硅陶瓷在作为智能手机的背板材料方面具有显著优势,以及十分重要的研究价值。通过对氮化硅陶瓷的着色研究进行梳理,介绍了稀土氧化物、尖晶石氧化物两种典型的陶瓷着色剂,分析了其着色性能和着色原理,并讨论了着色剂对氮化硅陶瓷力学性能的影响,结合国内外关于高性能多色氮化硅陶瓷制备的研究现状,对氮化硅陶瓷材料在手机背板领域应用的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 氮化硅 手机背板 着色剂 着色原理 断裂韧性
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苏州某大型数据中心背板空调弹性及节能分析
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作者 陆晓宇 帅仁俊 常传源 《智能建筑与智慧城市》 2025年第9期99-101,共3页
结合夏热冬冷地区气候特点,文章介绍了苏州某大型数据中心的工程设计及冷源方案,讨论了冷冻水系统叠加热管多联对空调系统节能性的影响。重点分析了热管背板空调系统的设计,并对该数据中心机房气流组织进行了CFD仿真模拟。讨论了不同机... 结合夏热冬冷地区气候特点,文章介绍了苏州某大型数据中心的工程设计及冷源方案,讨论了冷冻水系统叠加热管多联对空调系统节能性的影响。重点分析了热管背板空调系统的设计,并对该数据中心机房气流组织进行了CFD仿真模拟。讨论了不同机柜功率下背板空调的弹性适配,可实现全风冷智算、全液冷智算及风液混合智算三种布局模式的灵活转换。 展开更多
关键词 数据中心 背板空调 弹性适配 气流组织
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数字孪生三维数据底板在移动终端的应用研究
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作者 赵得意 周婉 +4 位作者 孙瑞敏 邱芬 黄一昀 黄云 时开鑫 《科技创新与应用》 2025年第7期39-42,共4页
该研究聚焦于数字孪生三维数据底板在移动终端的应用。通过深入分析其技术架构、功能特点及在水利领域中的实际应用案例,探讨移动终端如何借助数字孪生三维数据底板实现更高效的信息交互、决策支持和服务创新,以满足数字孪生建设对三维... 该研究聚焦于数字孪生三维数据底板在移动终端的应用。通过深入分析其技术架构、功能特点及在水利领域中的实际应用案例,探讨移动终端如何借助数字孪生三维数据底板实现更高效的信息交互、决策支持和服务创新,以满足数字孪生建设对三维实景数据底板展示跨平台要求。该系统采用移动终端混合开发模式,减少对原生Android开发依赖,利用Cesium三维地球可视化引擎,实现三维数据底板中多源异构数据在移动终端集成展示,为挖掘数字孪生三维数据底板在移动终端应用的巨大潜力提供支撑。 展开更多
关键词 数字孪生 三维数据底板 移动终端 跨平台 开发模式
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多源异构数据构建技术在水利三维测绘中的应用研究
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作者 王晓鹏 赵培 吴文昊 《江苏水利》 2025年第6期27-31,36,共6页
针对目前水利工程测绘中存在的数据采集效率低、生成的数据成果质量和精度难以满足要求、数据之间相互独立难以有效融合等问题,对多源异构数据构建方法所涉及到的关键技术展开研究,通过机载Lidar、地面手持激光扫描仪、多/单波束系统,... 针对目前水利工程测绘中存在的数据采集效率低、生成的数据成果质量和精度难以满足要求、数据之间相互独立难以有效融合等问题,对多源异构数据构建方法所涉及到的关键技术展开研究,通过机载Lidar、地面手持激光扫描仪、多/单波束系统,能够实现对测区范围内地形的快速测量,获取高质量的空天地、水下的影像和点云等多源异构数据。对于陆上与水下的点云数据,进行地面点云的分类和水陆地形数据生成。将得到的多源异构数据成果进行集成,构建多源异构数据库,开发三维WebGIS数据管理系统平台将数据成果进行展示和应用等,实现对多源异构数据的综合管理,对河湖和水利工程的建设、利用以及维护具有重要意义,也为数据底板标准体系的建立做好铺垫,对数字孪生水利建设、河湖和水利工程建设和管理工作起到推动性的作用。 展开更多
关键词 多源异构数据 水陆地形数据 数据底板 数字孪生水利
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基于FPGA的多主交换式高速互联背板总线及其控制方法
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作者 刘增超 王宏淼 《电工技术》 2025年第15期199-203,共5页
在工业控制领域,背板总线实现同一控制单元内处理器模块、外设功能模块等的结合与交互,是实现控制单元灵活组态的基础和前提。对于复杂和高实时性控制应用场景,存在多主处理器、多外设、并发访问、高速交换和同步传输的需求,因而要求背... 在工业控制领域,背板总线实现同一控制单元内处理器模块、外设功能模块等的结合与交互,是实现控制单元灵活组态的基础和前提。对于复杂和高实时性控制应用场景,存在多主处理器、多外设、并发访问、高速交换和同步传输的需求,因而要求背板总线有很强的数据吞吐能力。为了解决常规共享型总线不支持并发访问和常规互联型总线结构复杂,连线繁琐,且不利于灵活组态和扩展的问题,提出了基于FPGA的多主交换式高速互联背板总线结构。实验结果表明,基于FPGA的多主交换式高速互联背板总线有效提高了总线吞吐率,增强了总线带宽,减少背板传输线数量,降低背板布局布线难度,实现了多主处理器的阵列运行和算力聚合,极大地压缩了特高压直流输电控制保护程序运行时间,且大大优化了总线结构,有利于系统的灵活组态。 展开更多
关键词 工业控制 FPGA 多主处理器 背板总线
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无缆化综合射频背板互连系统设计技术研究
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作者 张梓钰 《环境技术》 2025年第4期89-93,共5页
本文针对传统机箱内部布线复杂、超重等问题,提出了一种无缆化综合射频背板的设计方法,旨在满足高频高速信号传输的需求,优化信号完整性和系统集成度,减小规模和减少重量。详细阐述综合射频背板设计和无缆化互连技术研究,通过实物样机设... 本文针对传统机箱内部布线复杂、超重等问题,提出了一种无缆化综合射频背板的设计方法,旨在满足高频高速信号传输的需求,优化信号完整性和系统集成度,减小规模和减少重量。详细阐述综合射频背板设计和无缆化互连技术研究,通过实物样机设计,验证了无缆化综合射频背板互连技术的可行性,满足了电子设备的高性能、小型化轻量化的需求。 展开更多
关键词 综合射频背板 无缆化 小型化 系统集成度
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光伏背板余热回收与利用现状综述
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作者 肖于宗 顾炜莉 蒋胜蓝 《上海节能》 2025年第5期750-758,共9页
光伏背板余热回收是将光伏电池和集热装置结合起来,在太阳能通过光电效应转化为电能的同时,由集热部分组件收集光伏板所吸收的热量并利用起来,在提高了光电组件的输出性能的同时利用了多余的低品位的热能。首先结合近几年国内外对光伏... 光伏背板余热回收是将光伏电池和集热装置结合起来,在太阳能通过光电效应转化为电能的同时,由集热部分组件收集光伏板所吸收的热量并利用起来,在提高了光电组件的输出性能的同时利用了多余的低品位的热能。首先结合近几年国内外对光伏系统余热回收的研究,介绍并对比了回收光伏背板余热的不同方式,其次讨论了主要的光伏余热利用方式,最后对光伏背板余热回收的现状进行总结和展望。 展开更多
关键词 光伏背板 光电转换 集热系统 余热回收 余热利用
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高多层高速背板制作难点研究
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作者 刘飞艳 叶大杰 +2 位作者 潘捷 邹奎 宋建远 《印制电路信息》 2025年第9期18-22,共5页
随着数字化和算力革命的不断推进,高多层高速背板印制电路板(PCB)在5G通信、超算中心等领域的应用需求越来越大。对一款应用于基站设备的30层高速背板产品,采用2种高速材料对比试验,重点探讨其生产过程中的关键难点,并对样品阶段的问题... 随着数字化和算力革命的不断推进,高多层高速背板印制电路板(PCB)在5G通信、超算中心等领域的应用需求越来越大。对一款应用于基站设备的30层高速背板产品,采用2种高速材料对比试验,重点探讨其生产过程中的关键难点,并对样品阶段的问题提出后续改进计划。 展开更多
关键词 高多层印制电路板 高速背板 层偏 背钻
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ARINC659底板数据总线及关键技术 被引量:15
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作者 田泽 刘宁宁 +3 位作者 郭亮 许宏杰 王泉 邵刚 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2013年第A02期49-53,56,共6页
ARINC659底板总线是一个具有总线传输时间确定性的多节点串行通信总线,具有高容错性、高冗余度和高完整性和高可靠的特点。在概括通用底板总线技术的基础上,介绍了ARINC659底板总线的体系结构,给出了ARINC659底板总线的工作机制及流程,... ARINC659底板总线是一个具有总线传输时间确定性的多节点串行通信总线,具有高容错性、高冗余度和高完整性和高可靠的特点。在概括通用底板总线技术的基础上,介绍了ARINC659底板总线的体系结构,给出了ARINC659底板总线的工作机制及流程,并重点分析研究了ARINC659底板总线的关键技术,总结了ARINC659底板总线的技术特点及应用前景,在此基础上完成的协议处理芯片已成功流片,并得到大规模应用。 展开更多
关键词 底板总线 ARINC659总线 高可靠性 余度 命令表
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基于双CPU控制的静止启动变频器系统设计 被引量:5
13
作者 陶以彬 鄢盛驰 +1 位作者 李官军 王德顺 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2013年第5期62-64,共3页
目前在大型同步机组的启动中普遍采用静止启动变频器(SFC)控制方式。针对SFC的控制要求,进行启动变频器控制系统设计。控制系统采用底板总线设计思路和双CPU控制模式,不但满足SFC的快速控制要求,而且易于扩展,同时可作为新能源发电的通... 目前在大型同步机组的启动中普遍采用静止启动变频器(SFC)控制方式。针对SFC的控制要求,进行启动变频器控制系统设计。控制系统采用底板总线设计思路和双CPU控制模式,不但满足SFC的快速控制要求,而且易于扩展,同时可作为新能源发电的通用控制平台。通过在潘家口抽水蓄能电站改造中的SFC应用,验证控制系统设计的稳定性和正确性。 展开更多
关键词 变频器 大型同步机组 底板总线
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晶硅太阳能电池薄膜材料现状及发展趋势 被引量:17
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作者 罗春明 何伟 周柯 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2012年第3期29-33,共5页
介绍了晶硅太阳能电池薄膜材料的基本组成及其各组分的基本性能,详细分析了EVA胶膜、PET基膜和背板膜的技术特点和市场情况,比较了目前国内外产品在性能上的差异,并分析了光伏薄膜材料今后的发展趋势。
关键词 晶硅太阳能电池 光伏薄膜 EVA PET 背板膜
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ARINC 659总线接口芯片的FPGA原型验证 被引量:10
15
作者 郭亮 李玲 +1 位作者 田泽 许宏杰 《计算机技术与发展》 2009年第12期240-242,247,共4页
ARINC 659总线是一种高速高可靠性的航空电子机架内部总线,主要用于机架内部各个在线可更换模块之间的通信。介绍了ARINC 659总线的结构和基于该总线结构开发的一种小型化高集成度的总线接口芯片。为了进行该芯片的原型验证,开发了基于A... ARINC 659总线是一种高速高可靠性的航空电子机架内部总线,主要用于机架内部各个在线可更换模块之间的通信。介绍了ARINC 659总线的结构和基于该总线结构开发的一种小型化高集成度的总线接口芯片。为了进行该芯片的原型验证,开发了基于ARINC 659总线架构的FPGA原型验证平台。描述了FPGA验证逻辑的结构,并举例说明了具体的验证流程和验证结果。实验证明,使用该平台和相应的验证流程,极大地提高了验证效率,为芯片的成功投片提供了可靠的保证。 展开更多
关键词 ARINC 659 FPGA原型验证 背板总线
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基于STM-4的SDH背板总线的研究与设计 被引量:4
16
作者 吴振峰 邓颖辉 +1 位作者 袁云飞 赵方 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2008年第6期54-56,共3页
研究了STM-4的SDH光传输设备的背板总线内容,针对SDH背板总线最核心的业务总线,提供了LVD SSerDes和CML SerDes这两种设计方案,并给出了初步设计参考图。
关键词 背板总线 低压差分信号 电流模式逻辑 串行解串器
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一种机载航电系统光背板的设计与应用 被引量:5
17
作者 湛文韬 孙靖国 +1 位作者 解文涛 韩嫚莉 《计算机测量与控制》 北大核心 2014年第3期945-947,955,共4页
针对机载航电系统光互联网络高密度、高可靠及抗恶劣环境等特点,在对比了印制光—电路板及光纤电路技术优缺点的基础上,引入MT光纤接口,基于光电混装连接嚣,设计并实现了一种应用于机载航电系统的光背板,并对其进行了测试和实验验证;结... 针对机载航电系统光互联网络高密度、高可靠及抗恶劣环境等特点,在对比了印制光—电路板及光纤电路技术优缺点的基础上,引入MT光纤接口,基于光电混装连接嚣,设计并实现了一种应用于机载航电系统的光背板,并对其进行了测试和实验验证;结果表明:光背板各路MT接口的光损值控制在要求范围内,且通过了高低温、冲击振动等抗恶劣环境试验,能满足机载航电系统应用需求,是一种值得推广的方法。 展开更多
关键词 光背板 MT接口 机载航电
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基于PCI总线的共享内存底板网络 被引量:4
18
作者 刘培宁 杨玉华 +2 位作者 李连云 陈涵生 陈红诣 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期246-247,265,共3页
描述了共享内存底板网络驱动所要解决的主要问题和共享内存底板网络的建立过程,介绍了共享内存底板网络的配置和其在一个项目中的实际应用。
关键词 共享内存底板网络 共享内存 Compact—PCI
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数字孪生山洪小流域数据底板构建关键技术及应用 被引量:16
19
作者 黄喜峰 刘启 +1 位作者 刘荣华 徐进 《华北水利水电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2023年第4期17-26,共10页
数据底板是流域数字化映射的成果、数字化场景构建的基础和实现山洪灾害监测预报预警平台“四预”功能的重要基础和支撑载体。以陕西省灞河、洛河流域为试点,结合现有山洪灾害监测预报预警数据现状,面向山洪小流域“四预”建设要求,提... 数据底板是流域数字化映射的成果、数字化场景构建的基础和实现山洪灾害监测预报预警平台“四预”功能的重要基础和支撑载体。以陕西省灞河、洛河流域为试点,结合现有山洪灾害监测预报预警数据现状,面向山洪小流域“四预”建设要求,提出了构建数字孪生山洪小流域数据底板的关键技术及方法。接入空、天、地多维信息,基于高精度三维精细化数字场景构建、海量数据集成与关联关系模型构建、数据精度控制、空间配准及模型融合等技术,构建了覆盖试点流域全空间、全尺度、全业务的数字底板,实现了对多尺度场景一体化管理、全部要素的数字化映射、精细化数字场景的高仿真呈现、多维度要素的全方位感知,为省级平台“四预”能力提升提供数据基础和支撑条件,为探索数字孪生山洪小流域建设提供经验借鉴。 展开更多
关键词 山洪灾害 数字孪生 数字底板 智慧水利
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下一代可扩展交换机/路由器 被引量:4
20
作者 许都 朱旭东 李乐民 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期230-234,共5页
介绍了目前网络核心设备所存在的问题,分析了下一代交换机/路由器的功能需求,对所涉及的一些关键技术和体系结构问题进行了研究,讨论了关系到交换网络扩展性的光背板和体系结构技术、大容量交换单元技术和交换网络结构等问题,明确了下... 介绍了目前网络核心设备所存在的问题,分析了下一代交换机/路由器的功能需求,对所涉及的一些关键技术和体系结构问题进行了研究,讨论了关系到交换网络扩展性的光背板和体系结构技术、大容量交换单元技术和交换网络结构等问题,明确了下一代核心路由系统的发展反向。 展开更多
关键词 交换机 路由器 T比特 光背板 体系结构
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