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Ba_4(Nd_(0.85)Bi_(0.15))_(28/3)Ti_(18)O_(54)陶瓷低温化研究 被引量：4
1
作者 陈尚坤 杨辉 +1 位作者 王家邦 张启龙 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期84-87,共4页
采用复合添加BaCuO2 CuO和BaO B2 O3 SiO2 助剂的方法 ,研究了Ba4 (Nd0 .85Bi0 .1 5) 2 8 3Ti1 8O54陶瓷的低温烧结特性和微波介电性能。添加 2 .5wt%BaCuO2 CuO和 5wt%BaO B2 O3 SiO2 后Ba4 (Nd0 .85Bi0 .1 5) 2 8 3Ti1 8O54陶瓷在 9... 采用复合添加BaCuO2 CuO和BaO B2 O3 SiO2 助剂的方法 ,研究了Ba4 (Nd0 .85Bi0 .1 5) 2 8 3Ti1 8O54陶瓷的低温烧结特性和微波介电性能。添加 2 .5wt%BaCuO2 CuO和 5wt%BaO B2 O3 SiO2 后Ba4 (Nd0 .85Bi0 .1 5) 2 8 3Ti1 8O54陶瓷在 95 0℃烧结成瓷 ,气孔率为 5 .2 9% ,介电常数ε为 6 0 .2 5 ,Q·f值为 2 5 77GHz(5 .6GHz) ,频率温度系数τf 为 +2 5 .1ppm ℃ ,可与Cu电极浆料低温共烧。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 介电性能 低温烧结 钡硼硅(BBS) bacuo2-cuo(bcc)
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