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基于BOE硅腐蚀现象的硅纳米线制作 被引量:1
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作者 王慧泉 郑阳明 +3 位作者 金仲和 马慧莲 李铁 王跃林 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期2187-2190,共4页
介绍一种硅纳米线制作方法.在SOI顶层硅上制作硅纳米梁,通过离子注入形成pnp结构,利用新发现的没有特殊光照时BOE溶液腐蚀pn结n型区域现象,结合BOE溶液氧化硅腐蚀,实现硅纳米线制作.制作完全采用传统MEMS工艺,具有工艺简单,成本低,可控... 介绍一种硅纳米线制作方法.在SOI顶层硅上制作硅纳米梁,通过离子注入形成pnp结构,利用新发现的没有特殊光照时BOE溶液腐蚀pn结n型区域现象,结合BOE溶液氧化硅腐蚀,实现硅纳米线制作.制作完全采用传统MEMS工艺,具有工艺简单,成本低,可控,可靠性好,可批量制作等优点.利用该方法制作出了厚50nm,宽100nm的单晶硅纳米线,制作的纳米线可用于一维纳米结构电学性能研究、谐振器研究等. 展开更多
关键词 硅纳米线 选择性腐蚀 boe溶液 PN结
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BOE溶液腐蚀PN结N型区域现象
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作者 王慧泉 金仲和 +2 位作者 李铁 马慧莲 王跃林 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2007年第4期253-255,共3页
通过选择性离子注入,在硅片表面形成P区、N区紧密接触的PN结结构.实验发现,在黑暗条件下,PN结N型区域可被HF酸或BOE溶液选择性腐蚀;该腐蚀速率与HF酸溶液浓度有关,随环境温度升高而加快,腐蚀速率范围为0.25~3.5nm/min;腐蚀... 通过选择性离子注入,在硅片表面形成P区、N区紧密接触的PN结结构.实验发现,在黑暗条件下,PN结N型区域可被HF酸或BOE溶液选择性腐蚀;该腐蚀速率与HF酸溶液浓度有关,随环境温度升高而加快,腐蚀速率范围为0.25~3.5nm/min;腐蚀后硅片表面平整.对腐蚀机理进行了初步讨论.结合氧化硅蚀刻缓冲液(BOE溶液)氧化硅牺牲层腐蚀技术,发展出一套硅纳米线加工工艺;利用该工艺,加工出特征尺寸小于100nm的硅纳米线. 展开更多
关键词 选择性腐蚀 boe溶液 PN结 硅纳米线
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PECVD提高SiO_2薄膜致密性的研究 被引量:7
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作者 郭文涛 谭满清 +2 位作者 焦健 郭小峰 孙宁宁 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期577-581,共5页
为了在高功率980 nm激光器工艺中制备高质量、均匀性好、致密性高的SiO2薄膜,本文研究了PECVD的反应压强、射频功率、SiH4与N2O流量比对SiO2薄膜的沉积速率和BOE腐蚀速率的影响。实验采用BOE腐蚀速率来反映SiO2薄膜的致密性,采用傅里叶... 为了在高功率980 nm激光器工艺中制备高质量、均匀性好、致密性高的SiO2薄膜,本文研究了PECVD的反应压强、射频功率、SiH4与N2O流量比对SiO2薄膜的沉积速率和BOE腐蚀速率的影响。实验采用BOE腐蚀速率来反映SiO2薄膜的致密性,采用傅里叶红外光谱仪得到SiO2薄膜的红外吸收特性,采用原子力显微镜(AFM)观察SiO2薄膜的表面形貌。通过优化各工艺参数最终获得了BOE腐蚀速率为9.18 nm/s的SiO2薄膜。 展开更多
关键词 PECVD SIO2薄膜 致密性 boe腐蚀速率
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固结磨料研磨K9玻璃亚表面损伤层深度测量方法研究 被引量:3
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作者 戴子华 朱永伟 +2 位作者 李军 高平 左敦稳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2014年第5期6-12,共7页
光学工件研磨后亚表面损伤层深度是确定其抛光加工余量的重要依据。采用三种典型的光学材料亚表面损伤层深度测量方法(BOE分步腐蚀法、BOE差动腐蚀法、磁流变抛光斑点法),测量比较了固结磨料研抛垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层厚度... 光学工件研磨后亚表面损伤层深度是确定其抛光加工余量的重要依据。采用三种典型的光学材料亚表面损伤层深度测量方法(BOE分步腐蚀法、BOE差动腐蚀法、磁流变抛光斑点法),测量比较了固结磨料研抛垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层厚度;建立了亚表面损伤模型,分析比较测量误差产生的原因。结果表明:在实验条件下,BOE分步腐蚀法测量精度优于其他两种方法;BOE分步腐蚀法、磁流变抛光斑点法、BOE差动腐蚀法的测量精度分别约为0.1nm、17nm、200nm;亚表面损伤层总深度与其裂纹深度之间存在对数关系。 展开更多
关键词 亚表面损伤 研磨 boe分步腐蚀法 boe差动腐蚀法 磁流变斑点法
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VDMOS器件制造中的湿法工艺与设备研究 被引量:4
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作者 宋文超 《电子工业专用设备》 2021年第6期16-20,共5页
简述了VDMOS器件制造工艺流程,介绍了其中常用的RCA清洗、SPM去胶、BOE腐蚀、Al腐蚀等湿法工艺,并对相关湿法设备的配置以及工作原理进行了介绍。
关键词 VDMOS器件 湿法设备 RCA清洗 SPM去胶 boe腐蚀 铝腐蚀
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SiO_(2)湿法腐蚀速率分析和形貌控制 被引量:1
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作者 武艳青 张奇 +3 位作者 车相辉 于峰涛 姚文港 董风鑫 《电子工艺技术》 2021年第6期334-337,共4页
制备SiO_(2)腐蚀溶液BOE,对SiO_(2)湿法腐蚀速率和腐蚀形貌进行了剖析。首先分析了光刻工艺对SiO_(2)薄膜纵向和横向腐蚀速率以及侧壁腐蚀形貌的影响,其次对SiO_(2)侧壁腐蚀形貌的形成原理进行分析,并给出了侧壁形貌控制方法。试验结果... 制备SiO_(2)腐蚀溶液BOE,对SiO_(2)湿法腐蚀速率和腐蚀形貌进行了剖析。首先分析了光刻工艺对SiO_(2)薄膜纵向和横向腐蚀速率以及侧壁腐蚀形貌的影响,其次对SiO_(2)侧壁腐蚀形貌的形成原理进行分析,并给出了侧壁形貌控制方法。试验结果表明,光刻胶掩模与SiO_(2)膜层之间的附着性随前烘温度和前烘时间的增加而增强,而介质横向腐蚀速率随附着性的增强而下降,同时纵向腐蚀速率保持恒定。分析了造成侧壁陡直性差的原因,并通过对腐蚀原理分析给出了控制SiO_(2)侧壁腐蚀形貌的方法。 展开更多
关键词 SiO_(2)薄膜 boe腐蚀液 湿法腐蚀 腐蚀速率 腐蚀形貌
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二氧化硅湿法刻蚀的片内及片间均匀性的改善 被引量:2
7
作者 张凌越 王雷 《集成电路应用》 2018年第7期42-44,共3页
随着硅片尺寸的加大和工艺尺寸的不断缩小,硅片上薄膜的均匀性对产品的良率影响越来越大,湿法蚀刻均匀性也逐渐成为影响产品良率的一个关键参数。通过对化学清洗槽中刻蚀剂流速的优化,化学清洗槽之后水槽的去离子水水流量优化,去离子水... 随着硅片尺寸的加大和工艺尺寸的不断缩小,硅片上薄膜的均匀性对产品的良率影响越来越大,湿法蚀刻均匀性也逐渐成为影响产品良率的一个关键参数。通过对化学清洗槽中刻蚀剂流速的优化,化学清洗槽之后水槽的去离子水水流量优化,去离子水水管设计优化都可显著改善二氧化硅薄膜湿法刻蚀的片内及片间刻蚀均匀性。二氧化硅薄膜(SiO_2)湿法刻蚀速率片内均匀性与化学槽中刻蚀剂流速呈现抛物线关系,片间均匀性随化学槽中刻蚀剂流速增加而减少。当刻蚀剂流速为零时可获得最优的片内及片间刻蚀均匀性。同时,化学清洗槽之后水槽的去离子水的流量和水管设计优化也能改变二氧化硅薄膜湿法刻蚀的片内及片间刻蚀均匀性。 展开更多
关键词 集成电路制造 湿法刻蚀 SIO2 boe 均匀性 流速 水流量
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