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题名BGA封装的安装策略
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作者
杨建生
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机构
天水华天微电子有限公司
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出处
《集成电路应用》
2004年第7期72-73,共2页
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文摘
本文主要叙述了两种BGA封装(BGA-P 225个管脚和BGA-T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。
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关键词
BGA封装
BGA-P
bga-t
安装方法
电路板
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于SiP技术的新型瓦片式TR组件设计
被引量：2
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作者
辜霄
李庆东
张晶
姚剑平
苟明艺
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机构
成都西科微波通讯有限公司
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2024年第S1期84-88,共5页
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文摘
基于系统级封装(SiP)技术,设计了一种新型瓦片式TR组件,该TR组件工作于Ku频段,使用高温共烧陶瓷(HTCC)技术,配合散热性良好的复合材料围框及盖板封装,采用球栅阵列(BGA)射频/低频连接方式,实现高密度互连。具备对4路Ku频段信号分时收发和幅相控制功能。在接收状态下,对4路信号进行低噪声放大并合为1路输出。在发射状态下,将1路信号功分为4路并进行功率放大输出。该TR组件尺寸为15.8mm×15mm×3.05mm,单通道噪声系数为2.3dB,单通道连续波输出功率大于25.0dBm。
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关键词
TR组件
HTCC
SIP
BGA
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Keywords
T/R module
HTCC
SiP
BGA
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分类号
TN821.8
[电子电信—信息与通信工程]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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