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BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究
1
作者
杨轶博
丁荣峥
+1 位作者
明雪飞
陈波
《电子与封装》
2012年第10期10-13,共4页
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、...
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验。
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关键词
bga/pbga
CCGA
平面位置度
线性度
翘曲度
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职称材料
题名
BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究
1
作者
杨轶博
丁荣峥
明雪飞
陈波
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2012年第10期10-13,共4页
基金
国家"核高基"重大专项(2011ZX01022-004)
文摘
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验。
关键词
bga/pbga
CCGA
平面位置度
线性度
翘曲度
Keywords
bga/pbga
CCGA
planar position
linearity
warpage degree
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究
杨轶博
丁荣峥
明雪飞
陈波
《电子与封装》
2012
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