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Effect of trace Ti and Y on mechanical properties of Au-based alloys with 990 fineness
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作者 YANGQingqing XIONGWeihao ZHANGJie 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第2期178-184,共7页
The effect of trace Ti and Y on Au-based alloys with 990 fineness has beeninvestigated systematically by means of tensile test, hardness test, scanning and transmissionelectron microscopic analyses. These experimental... The effect of trace Ti and Y on Au-based alloys with 990 fineness has beeninvestigated systematically by means of tensile test, hardness test, scanning and transmissionelectron microscopic analyses. These experimental results show that trace Ti and Y can significantlyimprove the mechanical properties of Au-based alloys with 990 fineness because Ti and Y cansignificantly refine matrix grains, and solid solution strengthening, work strengthening andprecipitation strengthening occur during mechanical heat treatment. 展开更多
关键词 au-based aloys with 990 fineness mechanical properties TI Y
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载Au催化剂氧化5-羟甲基糠醛合成2,5-呋喃二甲酸的研究进展
2
作者 魏亚男 《常州大学学报(自然科学版)》 2025年第4期16-27,共12页
5-羟甲基糠醛(5-hydroxymethylfurfural,HMF)氧化制备的平台化合物2,5-呋喃二甲酸(2,5-furandicarboxylic acid,FDCA)是极具潜力的生物基聚酯单体。Au基催化剂在相对温和条件下表现出优异的催化效率及FDCA选择性而成该反应的研究热点。... 5-羟甲基糠醛(5-hydroxymethylfurfural,HMF)氧化制备的平台化合物2,5-呋喃二甲酸(2,5-furandicarboxylic acid,FDCA)是极具潜力的生物基聚酯单体。Au基催化剂在相对温和条件下表现出优异的催化效率及FDCA选择性而成该反应的研究热点。文章从Au基催化剂对反应物吸附及C—H键和C—O键断裂的反应机制角度出发,概述Au与金属氧化物、分子筛和碳材料载体之间相互作用对Au活性位点的调控关系,评述了不同催化体系的工艺条件和催化能力。此外,针对在HMF氧化反应中Au基催化剂存在的问题提出解决方案,并对进一步的应用做出了展望。 展开更多
关键词 5-羟甲基糠醛 2 5-呋喃二甲酸 载Au催化剂 催化机理
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乙炔氢氯化反应无汞金属催化剂研究进展
3
作者 刘建 陈树培 +3 位作者 侯普 熊磊 慕毅 刘勇 《聚氯乙烯》 2025年第1期1-6,共6页
介绍了近年来国内外无汞金属Au、Ru、Cu催化剂催化乙炔氢氯化反应的研究进展,总结了提高各种催化剂催化性能的改性方法,并对无汞催化剂的研究和开发进行了展望。
关键词 乙炔氢氯化 无汞催化剂 金基催化剂 钌基催化剂 铜基催化剂
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电场调制下石墨烯基气体传感器氨气响应性能研究
4
作者 赵珉 褚卫国 +1 位作者 刘桂英 纪捷先 《传感技术学报》 北大核心 2025年第3期442-450,共9页
为实现室温下石墨烯基气体传感器对氨气的快速、灵敏和稳定响应,设计了一种具有场效应管结构的器件,并对比了背栅电压对原始石墨烯器件、Au或Pt单一金属修饰以及Au/Pt双金属修饰的石墨烯器件室温下氨气响应性能的影响。金属修饰使得石... 为实现室温下石墨烯基气体传感器对氨气的快速、灵敏和稳定响应,设计了一种具有场效应管结构的器件,并对比了背栅电压对原始石墨烯器件、Au或Pt单一金属修饰以及Au/Pt双金属修饰的石墨烯器件室温下氨气响应性能的影响。金属修饰使得石墨烯器件的氨气响应强度和恢复时间均有所改善,而Au/Pt双金属修饰器件的响应性能对背栅电压表现出显著的依赖性,其对200×10^(-6)NH_(3)气体的室温响应时间为54 s、响应强度为-16.2%、恢复时间为4.6 min。基于密度泛函理论计算了在施加垂直电场作用下不同器件敏感区域费米能级附近状态密度、氨气分子吸附能、吸附距离和转移电荷的变化,并讨论了上述器件响应的机制。 展开更多
关键词 石墨烯基室温气体传感器 Au/Pt双金属修饰 NH3检测 响应机制
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Au/Cu-Co催化剂上甘油选择性氧化制二羟基丙酮的研究
5
作者 刘墨如 杨金海 +2 位作者 赵宁 肖福魁 李巧玲 《化学研究》 CAS 2024年第3期189-197,共9页
二羟基丙酮(DHA)是甘油选择性氧化的高附加值产物,在农业、医药等领域具有重要的应用价值。本文以溶胶-凝胶法和硬模板法制备的CuO和Cu-Co金属氧化物复合材料为载体并负载金制备了催化剂,研究了其在非碱性条件下催化甘油氧化为二羟基丙... 二羟基丙酮(DHA)是甘油选择性氧化的高附加值产物,在农业、医药等领域具有重要的应用价值。本文以溶胶-凝胶法和硬模板法制备的CuO和Cu-Co金属氧化物复合材料为载体并负载金制备了催化剂,研究了其在非碱性条件下催化甘油氧化为二羟基丙酮的性能。活性评价结果表明,Au/Cu_(0.75)Co_(0.25)催化剂具有最高的催化活性,表现出了良好的选择性,在最佳的反应条件下,甘油转化率为69.0%,DHA选择性为99.7%,催化剂较高的活性可能是由于Co的加入增强了Au与载体之间的相互作用,使得电子云密度更容易向Au发生偏移从而形成更多的Au^(0)物种并且提高了Au的颗粒分散度,Au^(0)的增加有利于形成更多的晶格氧物种O_(latt),从而增强了甘油的活化和转化,更小的Au粒径也有利于催化剂上甘油的吸附和活化,从而促进了DHA的生成。 展开更多
关键词 甘油 二羟基丙酮 金基催化剂 非碱性条件
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反应性挤出技术制备碳基乙炔氢氯化催化剂 被引量:1
6
作者 杜盛郁 牛强 张鹏飞 《宁夏大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第3期273-281,共9页
Au催化剂是乙炔氢氯化反应的重要无汞催化剂之一,如何增强Au催化剂的稳定性成为当前研究的热点和难点.设计新型载体材料是增强Au催化剂稳定性的优选策略.反应性挤出技术可精准控制反应条件,将材料合成与加工成型二合一,可实现连续生产.... Au催化剂是乙炔氢氯化反应的重要无汞催化剂之一,如何增强Au催化剂的稳定性成为当前研究的热点和难点.设计新型载体材料是增强Au催化剂稳定性的优选策略.反应性挤出技术可精准控制反应条件,将材料合成与加工成型二合一,可实现连续生产.用反应性挤出技术制备碳基材料,可极大提高反应的合成效率.以瓜尔胶为主要前驱体,采用反应性挤出技术合成多种异质元素掺杂的碳基材料,将碳基材料负载氯金酸并用于乙炔氢氯化反应.实验结果表明,以N掺杂的多孔碳为载体的Au催化剂Au/G-N具有优异的催化稳定性.在乙炔空速为180 h-1,反应温度为180℃的条件下,Au/G-N催化的乙炔转化率为83%,反应3 600 min后乙炔的转化率仅下降3%.这主要归因于载体中N与Au物种的相互作用,提高了Au的分散度,减少了氧化态Au被还原并发生团聚的情况.同时N的引入有效抑制了催化剂的积碳行为,避免了催化剂表面的活性位点因被覆盖而导致催化剂失活. 展开更多
关键词 Au催化剂 稳定性 反应性挤出技术 多孔碳基材料
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采用Au基钎料真空钎焊Al_2O_3陶瓷 被引量:7
7
作者 陈波 熊华平 +1 位作者 毛唯 邹文江 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期47-50,共4页
首先选用AgCuTi活性钎料在880℃/10 min参数下对Al_2O_3陶瓷表面进行金属化处理,之后尽量去除金属化层中的Ag Cu共晶组织,然后选用两种Au基高温钎料在980℃/10 min参数下对金属化后的Al_2O_3进行了钎焊连接.结果表明,在Al_2O_3/Au-Ni/Al... 首先选用AgCuTi活性钎料在880℃/10 min参数下对Al_2O_3陶瓷表面进行金属化处理,之后尽量去除金属化层中的Ag Cu共晶组织,然后选用两种Au基高温钎料在980℃/10 min参数下对金属化后的Al_2O_3进行了钎焊连接.结果表明,在Al_2O_3/Au-Ni/Al_2O_3接头中靠近Al_2O_3母材的界面处生成一层薄薄的扩散反应层,该反应层主要由TiO_2和Al_2O_3组成;在Al_2O_3/Au-Cu/Al_2O_3接头中同样存在扩散反应层,与前者不同的是,接头中检测到Ti-Au相的存在.分别对Au-Ni和Au-Cu两种钎料获得的Al_2O_3接头进行了抗剪强度测试,前者对应接头强度为95.5MPa,后者对应接头强度达到102.3 MPa. 展开更多
关键词 A12O3陶瓷 钎焊 金属化 Au基钎料
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富氢气中优先氧化除去CO催化剂的研究进展 被引量:7
8
作者 曾尚红 秦斌 +1 位作者 郭强 刘源 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期475-479,共5页
介绍了富氢气中CO的净化技术以及选择性催化氧化CO的必要性, 并对各类选择性氧化除去富氢气中CO催化剂的研究进展和性能进行了对比, 着重评述了各类金基催化剂的特点、反应机理和失活原因。
关键词 富氢气 CO 优先氧化 金基催化剂
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DBFC用Au基阳极催化材料及反应机理研究 被引量:3
9
作者 粟劲苍 王先友 +2 位作者 易兰花 刘学 宋云峰 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期181-184,共4页
直接硼氢化物燃料电池是一种极具发展潜力的新型能源,其阳极材料对直接硼氢化物燃料电池性能起关键作用,在目前已研究的贵金属阳极催化剂中,Au对BH4-有较好的直接氧化催化作用,可有效抑制BH4-的水解析氢,被认为是一种高法拉第效率的电... 直接硼氢化物燃料电池是一种极具发展潜力的新型能源,其阳极材料对直接硼氢化物燃料电池性能起关键作用,在目前已研究的贵金属阳极催化剂中,Au对BH4-有较好的直接氧化催化作用,可有效抑制BH4-的水解析氢,被认为是一种高法拉第效率的电催化材料,因而受到许多研究者的关注。对近年来报道的DBFC用Au基阳极催化材料以及BH4-在Au阳极材料上的电氧化反应机理进行分析,并对该类材料的进一步发展提出展望。 展开更多
关键词 直氢化物燃料池(DBFC) Au基催化剂 反应机理 阳极催化剂 电催化
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金基六元合金电接触材料的显微组织和性能研究 被引量:2
10
作者 毕珺 张昆华 +3 位作者 耿永红 王传军 管伟明 宁远涛 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期31-35,共5页
通过XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程中,AuCuPtPdNiRh合金的显微组织及物相变化。结果表明,该金基六元合金主要由以AuCu为基的固溶体和PtRh为基的固溶体,以及两者的混合固溶体组成;经不同的热处理过程后,固... 通过XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程中,AuCuPtPdNiRh合金的显微组织及物相变化。结果表明,该金基六元合金主要由以AuCu为基的固溶体和PtRh为基的固溶体,以及两者的混合固溶体组成;经不同的热处理过程后,固溶体中的溶质原子含量发生变化。金基六元合金经过500℃、100 min的时效处理,抗拉强度可达1420 MPa。在85℃、50μA、DC 30 mV条件下,金基六元合金触头的寿命可达106次。 展开更多
关键词 金属材料 金基合金 电接触材料 时效处理 固溶处理
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金基中低温钎料的研究现状与展望 被引量:6
11
作者 刘晗 薛松柏 +2 位作者 王刘珏 林尧伟 陈宏能 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第19期3189-3195,共7页
随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400 ℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-Si、Au-Ge等金基低温钎料是唯一可代替高温Sn-Pb钎料的合金体... 随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400 ℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-Si、Au-Ge等金基低温钎料是唯一可代替高温Sn-Pb钎料的合金体系,并凭借其优良的钎焊性能被广泛应用于电子封装等领域。然而,随着电子器件高集成度、高功率化发展,熔点低于400 ℃的金基低温钎料已不能完全满足封装要求,亟需开发熔点在400~600 ℃之间的中温钎料。目前,熔化温度在280~600 ℃之间的金基钎料合金体系是高温电子封装的主要选择,甚至部分钎料是唯一的选择。金基钎料虽然具有优良的电导率、热导率、耐腐蚀性能、力学性能和高可靠性等优点,但由于组成相具有高脆性而难以加工成型,加工难度大、成品率低、产品性能差等严重影响了钎料的使用。此外,金基钎料中Au含量普遍较高,使用成本高昂。因此,一直以来除了研究金基钎料的加工工艺外,研究者们在采用合金元素替代Au元素以及开发新的金基合金体系等方面进行了大量探索。针对金基钎料高脆性、难加工的特点,研究人员开发了铸造拉拔轧制法、叠层冷轧法、甩带快速凝固法与电镀沉积法等制备方法,实现了厚度为0.1 mm以下箔材的生产。合金元素对金基钎料的影响研究表明,低熔点合金元素(如Sn、Sb、In等)能降低Au-Ge钎料的熔点,少量Sb的添加还能增强Au-Ge钎料的延展性能,Sb与Sn还能抑制钎焊界面反应层的过度生长。在诸多的金基合金体系中,Au-Ag-Si、Au-Ag-Ge、Au-In、Au-Ga等合金体系作为潜在的新型金基中温钎料得到了关注。这些钎料合金因具有高脆性而无法采用常规方法进行加工成型;同时也因具有优异的润湿铺展性能和良好的力学性能而易于推广应用。本文归纳了金基中低温钎料的研究现状,对金基中低温钎料的性能、特点、应用领域以及合金元素影响等进行了介绍,概述了高脆性中低温金基钎料的各种加工方法及其优缺点,重点分析并比较了Au-Ag系、Au-In系与Au-Ga系中温钎料的性能特征。最后,在评述和归纳现有文献的基础上,对金基中低温钎料的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 金基钎料 中温钎料 显微组织 润湿性能 力学性能
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高速电机转子用AuGe10Ni1.5Cu钎料的研究 被引量:2
12
作者 李再华 易幼平 贺地求 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期41-45,共5页
针对用作高速电机转子导条及端环材料的高强度CuCrZrRE合金存在"550℃退火软化"的缺陷,采取"真空熔铸+等温轧制+精密轧制"方式制备一种新型的AuGeNiCu钎料。利用差热分析仪、光学显微镜和X-射线衍射仪,结合电阻率... 针对用作高速电机转子导条及端环材料的高强度CuCrZrRE合金存在"550℃退火软化"的缺陷,采取"真空熔铸+等温轧制+精密轧制"方式制备一种新型的AuGeNiCu钎料。利用差热分析仪、光学显微镜和X-射线衍射仪,结合电阻率、润湿性和力学性能测试,研究轧制对钎料组织及强度的影响,考察Cu含量对其润湿性能的影响。结果显示:钎料AuGe10Ni1.5Cu0.5熔化温度为368~544.4℃,满足550℃以下钎焊温度要求;经过多次轧制后,钎料合金组织显著细化,其强度随轧制箔片厚度减小而提高;钎焊接头电阻率为3.61×10-6Ω·cm,与CuCrZrRE基体形成"等电阻率"接头,当AuGe10Ni1.5钎料所含Cu的质量分数增加至0.5%时,其铺展面积是不加铜钎料的1.67倍,润湿性显著改善;钎料AuGe10Ni1.5Cu0.5与母材CuCrZrRE间的钎焊接头剪切强度约为110.5 MPa,完全满足电机转子服役要求。 展开更多
关键词 金基钎料 钎焊 剪切强度 拉伸强度 润湿性
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氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金的金基钎焊研究 被引量:4
13
作者 鲁盛会 李金英 +1 位作者 韩月奇 姚京苏 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期33-36,共4页
采用Au-Cu-Pt合金钎料带,对氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金进行了钎焊研究,探讨了钎焊温度和保温时间对接头强度的影响,并分析了氧化锆陶瓷与4J28合金的界面结合情况。结果表明,氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金在1040℃保温20 min焊接,得到的... 采用Au-Cu-Pt合金钎料带,对氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金进行了钎焊研究,探讨了钎焊温度和保温时间对接头强度的影响,并分析了氧化锆陶瓷与4J28合金的界面结合情况。结果表明,氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金在1040℃保温20 min焊接,得到的焊接器件能够承受最大的剪切强度为85 MPa;在压力差为60 k Pa时,封接器件不泄漏。 展开更多
关键词 金属材料 陶瓷学 氧化锆 钎焊 金基钎料
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K424合金镀金膜后红外发射率变化 被引量:7
14
作者 黄智斌 朱冬梅 +2 位作者 唐秀凤 周万城 罗发 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1402-1405,共4页
研究了表面镀金膜的K424合金在热处理前后红外发射率的变化和变化机制。XRD分析结果表明,在热处理后基体金属元素扩散到金膜中,并主要形成了Cr在Au中的固溶体—Au0.7Cr0.3。EDXS分析表明,粗糙表面镀金膜的试样在热处理后,表面主要形成... 研究了表面镀金膜的K424合金在热处理前后红外发射率的变化和变化机制。XRD分析结果表明,在热处理后基体金属元素扩散到金膜中,并主要形成了Cr在Au中的固溶体—Au0.7Cr0.3。EDXS分析表明,粗糙表面镀金膜的试样在热处理后,表面主要形成了基体金属元素的氧化物;而抛光表面镀金膜的试样,其表面仍为金膜。通过SR5000光谱辐射计量仪测量合金的红外发射率,结果表明,合金的表面状态和热处理对红外发射率均有较大影响。 展开更多
关键词 镍基高温合金 金膜 红外发射率
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金基六元合金电接触材料的时效行为研究 被引量:1
15
作者 毕珺 张昆华 +4 位作者 王传军 谭志龙 张俊敏 管伟明 宁远涛 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期29-34,共6页
运用DSC、XRD、SEM/EDS、力学性能测试及电学性能测试对TO-5微型继电器触点用新型Au基六元合金AuCuPtPdNiRh的物相组成和时效行为进行了细致研究。结果表明,合金由晶格常数分别为0.3915和0.3827 nm的2种立方相组成;时效热处理并不改变2... 运用DSC、XRD、SEM/EDS、力学性能测试及电学性能测试对TO-5微型继电器触点用新型Au基六元合金AuCuPtPdNiRh的物相组成和时效行为进行了细致研究。结果表明,合金由晶格常数分别为0.3915和0.3827 nm的2种立方相组成;时效热处理并不改变2种相的形貌及元素构成;通过一次时效可使合金硬度和强度分别达到440和1458.4 MPa;通过二次时效可使合金获得强度1354.9 MPa,电阻率28.8μ?·cm的优异综合性能;合金强化及电学性能提高的主要机制为有序转变。 展开更多
关键词 金属材料 金基合金 电接触材料 时效处理 有序转变
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面部动作单元检测方法进展与挑战 被引量:3
16
作者 李勇 曾加贝 +1 位作者 刘昕 山世光 《中国图象图形学报》 CSCD 北大核心 2020年第11期2293-2305,共13页
人脸动作编码系统从人脸解剖学的角度定义了一组面部动作单元(action unit,AU),用于精确刻画人脸表情变化。每个面部动作单元描述了一组脸部肌肉运动产生的表观变化,其组合可以表达任意人脸表情。AU检测问题属于多标签分类问题,其挑战... 人脸动作编码系统从人脸解剖学的角度定义了一组面部动作单元(action unit,AU),用于精确刻画人脸表情变化。每个面部动作单元描述了一组脸部肌肉运动产生的表观变化,其组合可以表达任意人脸表情。AU检测问题属于多标签分类问题,其挑战在于标注数据不足、头部姿态干扰、个体差异和不同AU的类别不均衡等。为总结近年来AU检测技术的发展,本文系统概述了2016年以来的代表性方法,根据输入数据的模态分为基于静态图像、基于动态视频以及基于其他模态的AU检测方法,并讨论在不同模态数据下为了降低数据依赖问题而引入的弱监督AU检测方法。针对静态图像,进一步介绍基于局部特征学习、AU关系建模、多任务学习以及弱监督学习的AU检测方法。针对动态视频,主要介绍基于时序特征和自监督AU特征学习的AU检测方法。最后,本文对比并总结了各代表性方法的优缺点,并在此基础上总结和讨论了面部AU检测所面临的挑战和未来发展趋势。 展开更多
关键词 面部动作单元(AU) 静态图像面部动作单元检测 动态视频面部动作单元检测 弱监督学习 标注数据不足
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Schiff碱N-aete-N在Au(111)上自组装单分子膜的电化学及STM研究 被引量:3
17
作者 孔德生 陈慎豪 +1 位作者 万立骏 雷圣宾 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期1847-1851,共5页
利用电化学技术及扫描隧道显微镜 ( STM) ,于 0 .1 mol/L HCl O4溶液中研究了 Schiff碱 N-aete-N在单晶 Au( 1 1 1 )面上所形成的自组装单分子膜 ( SAMs)的电化学性质及结构 .N-aete-N在 Au( 1 1 1 )电极表面的吸附抑制了金的阳极氧化 ... 利用电化学技术及扫描隧道显微镜 ( STM) ,于 0 .1 mol/L HCl O4溶液中研究了 Schiff碱 N-aete-N在单晶 Au( 1 1 1 )面上所形成的自组装单分子膜 ( SAMs)的电化学性质及结构 .N-aete-N在 Au( 1 1 1 )电极表面的吸附抑制了金的阳极氧化 ,同时使固 /液界面双层电容明显降低 .观察到 N-aete-N SAMs的高分辨 STM图像 .N-aete-N分子在 Au( 1 1 1 )表面上以 ( 6× 7)结构单胞呈二维有序排列 ,其表面浓度为5 .5× 1 0 -11mol/cm2 . 展开更多
关键词 Schiff N-aete-N Au(1l1) 自组装单分子膜 电化学 STM 扫描隧道显微镜
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金基焊料的典型应用分析及其可替代材料 被引量:6
18
作者 张振霞 李秀霞 赵嵩 《真空电子技术》 2009年第4期81-82,84,共3页
着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
关键词 金基焊料 阶梯焊 蒸气压
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磁控溅射Ni/Au/Pt多层膜红外发射率特征研究 被引量:8
19
作者 黄智斌 周万城 +2 位作者 唐秀凤 罗发 朱冬梅 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期534-537,共4页
研究了表面镀Ni/Au/Pt多层膜的K424合金在热处理前后红外发射率的变化及变化机理。XRD分析结果表明,在热处理后,试样表面主要由Au0.7Cr0.3和Pt组成,说明合金基体元素在600℃下会向外扩散。SEM分析表明,粗糙表面镀金膜的试样在热处理后,... 研究了表面镀Ni/Au/Pt多层膜的K424合金在热处理前后红外发射率的变化及变化机理。XRD分析结果表明,在热处理后,试样表面主要由Au0.7Cr0.3和Pt组成,说明合金基体元素在600℃下会向外扩散。SEM分析表明,粗糙表面镀金膜的试样在热处理后,表面薄膜产生了细小的裂痕,但在表面没有探测到氧化物。而抛光表面镀金膜的试样,其表面薄膜十分完整。通过SR5000光谱辐射计量仪测量合金的红外发射率,结果表明,合金的表面状态和热处理对红外发射率均有较大影响。 展开更多
关键词 镍基高温合金 Ni/Au/Pt多层膜 红外发射率
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电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展 被引量:17
20
作者 陈登权 李伟 +1 位作者 罗锡明 许昆 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期62-67,78,共7页
由于金基和银基合金钎料蒸气压低,润湿性好,焊接接头强度高,耐腐蚀性优良等特点,使它们成为电子工业中的主要钎焊材料。而熔化温度在400~600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点。这些钎料都普遍存在加工性不好等问题,给... 由于金基和银基合金钎料蒸气压低,润湿性好,焊接接头强度高,耐腐蚀性优良等特点,使它们成为电子工业中的主要钎焊材料。而熔化温度在400~600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点。这些钎料都普遍存在加工性不好等问题,给钎料的生产和应用带来了一定的局限性。本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展,同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论。 展开更多
关键词 金属材料 电子封装 金基和银基中温钎料
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