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AlTiN,AlTiN-Cu和AlTiN/AlTiN-Cu涂层的组织结构与耐腐蚀性能 被引量:3
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作者 陈浩 陈康华 +3 位作者 徐银超 王云志 祝昌军 潘晨曦 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期316-322,共7页
采用阴极弧蒸发沉积设备在WC-6%Co(质量分数)基体上制备AlTiN,AlTiN-Cu和AlTiN/AlTiN-Cu涂层。采用扫描电子显微镜(SEM)观察涂层表面形貌和截面形貌,利用X线衍射仪(XRD)检测涂层的相结构。采用Tafel极化曲线和电化学阻抗谱(EIS)方法,研... 采用阴极弧蒸发沉积设备在WC-6%Co(质量分数)基体上制备AlTiN,AlTiN-Cu和AlTiN/AlTiN-Cu涂层。采用扫描电子显微镜(SEM)观察涂层表面形貌和截面形貌,利用X线衍射仪(XRD)检测涂层的相结构。采用Tafel极化曲线和电化学阻抗谱(EIS)方法,研究这3种涂层硬质合金在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的电化学行为,比较这3种涂层的耐腐蚀性能。研究结果表明:Cu的加入使AlTiN涂层表面液滴增多,但减小晶粒粒度,使涂层结构更加致密,孔隙率减小;与硬质合金基体相比,AlTiN,AlTiN-Cu和AlTiN/AlTiN-Cu涂层硬质合金的自腐蚀电流(icorr)分别降低40%,80%和93%,电荷转移电阻(R_(ct))分别提高2.91,3.72和7.85倍,耐腐蚀性能大大提高;3种涂层耐腐蚀能力从强到弱依次为AlTiN/AlTiN-Cu,AlTiN-Cu和AlTiN。 展开更多
关键词 涂层硬质合金 altin-cu AlTiN/altin-cu Tafel极化曲线 电化学阻抗谱 孔隙率
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AlTiN-Cu涂层的组织结构和性能
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作者 易继勇 潘晨曦 +4 位作者 陈康华 徐银超 王云志 陈浩 祝昌军 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期935-940,共6页
采用阴极弧离子镀法在硬质合金基体上分别沉积AlTiN与AlTiN-Cu涂层,利用XRD、SEM、EDS、XPS、纳米压痕与切削实验等对比研究AlTiN涂层和AlTiN-Cu涂层的显微组织与切削性能。结果表明:AlTiN涂层为典型柱状晶粒结构,Cu的引入改变AlTiN涂... 采用阴极弧离子镀法在硬质合金基体上分别沉积AlTiN与AlTiN-Cu涂层,利用XRD、SEM、EDS、XPS、纳米压痕与切削实验等对比研究AlTiN涂层和AlTiN-Cu涂层的显微组织与切削性能。结果表明:AlTiN涂层为典型柱状晶粒结构,Cu的引入改变AlTiN涂层的晶粒生长方式与择优取向,细化晶粒组织,降低涂层硬度。对比AlTiN与AlTiN-Cu涂层可转位硬质合金刀片的切削性能发现,由于金属铜的润滑作用,AlTiN-Cu涂层在干式切削时切削寿命提高44%;Cu的引入导致涂层硬度降低,AlTiN涂层在湿式切削时性能更佳。 展开更多
关键词 altin-cu涂层 阴极弧蒸发 显微组织 切削性能
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添加Cu对PVD AlTiN涂层组织结构和性能的影响 被引量:4
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作者 潘晨曦 陈康华 +3 位作者 徐银超 王云志 祝昌军 陈浩 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2016年第5期717-721,共5页
采用阴极弧蒸发离子镀在硬质合金刀具基体上分别沉积AlTiN和AlTiN-Cu涂层。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、纳米压痕仪等分析测试手段研究涂层形貌、组织结构和力学性能的影响规律,并对两种涂层刀具的切削性能进行研究。结果表明... 采用阴极弧蒸发离子镀在硬质合金刀具基体上分别沉积AlTiN和AlTiN-Cu涂层。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、纳米压痕仪等分析测试手段研究涂层形貌、组织结构和力学性能的影响规律,并对两种涂层刀具的切削性能进行研究。结果表明:Cu元素以单质的形式存在于AlTiN涂层中,Cu的添加使涂层晶粒由柱状晶转变成等轴晶,细化了涂层晶粒,使涂层的择优取向由(111)面变成(200)面;涂层的纳米硬度由29.01GPa降低到22.04GPa,弹性模量由347.10GPa降低到268.25GPa。Cu元素的添加使AlTiN涂层刀具切削钛合金寿命提高了约36%。 展开更多
关键词 AlTiN CU PVD 阴极弧离子镀 纳米涂层
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Microstructure, mechanical properties, and milling performance of arc-PVD AlTiN–Cu and AlTiN/AlTiN–Cu coatings 被引量:6
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作者 CHEN Hao CHEN Kang-hua +3 位作者 XU Yin-chao PAN Chen-xi YI Ji-yong ZHU Chang-jun 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第3期506-515,共10页
AlTiN,AlTiN–Cu and AlTiN/AlTiN–Cu coatings were prepared on WC–6%Co substrates by cathode arc evaporation deposition technology.Two kinds of nitrogen pressures were used to deposit both AlTiN–Cu and AlTiN/AlTiN–C... AlTiN,AlTiN–Cu and AlTiN/AlTiN–Cu coatings were prepared on WC–6%Co substrates by cathode arc evaporation deposition technology.Two kinds of nitrogen pressures were used to deposit both AlTiN–Cu and AlTiN/AlTiN–Cu coatings.Surface and cross-sectional morphologies of films were observed by scanning electron microscopy(SEM).Crystal structure of films was analyzed by X-ray diffraction(XRD)and X-ray photoelectron spectroscopy(XPS).Hardness and adhesion of films were measured by nano-indentation and nano-scratch tester.Cutting tests were performed under milling conditions during wet machining of TC4 alloy.The results show that with addition of Cu,more droplets occur on AlTiN coating surface,but the grain size of it is refined,and the hardness decreases but the toughness is improved.Under higher N2 pressure,the defects on the surface of AlTiN–Cu and AlTiN/AlTiN–Cu coatings diminish,and the hardness of them is enhanced,while the adhesion is reduced.Compared to AlTiN coated cemented carbide tool,the lifetimes of AlTiN–Cu and AlTiN/AlTiN–Cu coated tools under the same N2 pressure are improved by 11%and 24%,respectively. 展开更多
关键词 coated cemented carbide AlTiN–Cu AlTiN/AlTiN–Cu N2 pressure MILLING
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