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AlSiC电子封装材料及构件研究进展 被引量:18
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作者 熊德赣 程辉 +4 位作者 刘希从 赵恂 鲍小恒 杨盛良 堵永国 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期111-115,共5页
AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装。综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制... AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装。综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制件成形、液相浸渗铸造、力学性能、气密性、机械加工、表面处理和构件连接等方面的研究进展。 展开更多
关键词 alsic电子封装材料 预制件 液相浸渗 机械加工 表面处理 构件连接
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AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备 被引量:6
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作者 吴金方 刘君武 +2 位作者 丁锋 李青鑫 郑治祥 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期336-340,共5页
文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60%的AlSiC复合材料。研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅... 文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60%的AlSiC复合材料。研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅烧1 h即可使预制件具有满足后续工艺要求的强度,而且整个过程中坯体尺寸稳定;AlSiC复合材料抗弯强度大于270 MPa,室温热扩散率为0.75 cm2/s,热导率为175 W/(m.K),室温至250℃的平均线热膨胀系数为5.9×10-6K-1,完全满足电子封装技术的要求。 展开更多
关键词 alsic 凝胶注模 无压熔渗 电子封装
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电子封装用AlSiC复合材料热导率影响因素探讨 被引量:3
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作者 刘玫潭 凌嘉辉 +2 位作者 刘家成 洪晓松 李国强 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期770-774,共5页
采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界... 采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。在此基础上,研究了基体金属、粘结剂用量、粗细SiC颗粒比例对复合材料热导率的影响。结果表明,以1A90高纯铝为基体的复合材料的热导率高于以6061铝合金为基体的复合材料的热导率;粘结剂用量减少时,复合材料热导率提高;当SiC体积分数一定时,AlSiC复合材料的热导率随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。 展开更多
关键词 alsic 热导率 基体 粘结剂 SIC
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粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 被引量:12
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作者 王晓阳 朱丽娟 刘越 《电子与封装》 2007年第5期9-11,15,共4页
采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料。实验结果表明:材料微观组织致密,颗粒分布均匀。复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强度都随SiC含量的增加而降低,抗弯断口以脆性断裂为主要断裂... 采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料。实验结果表明:材料微观组织致密,颗粒分布均匀。复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强度都随SiC含量的增加而降低,抗弯断口以脆性断裂为主要断裂模式。 展开更多
关键词 alsic复合材料 电子封装 热膨胀 热导率
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AlSiC电子封装材料及器件物理性能研究进展 被引量:1
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作者 熊德赣 刘希从 +4 位作者 程辉 白书欣 杨盛良 卓钺 赵恂 《中国材料科技与设备》 2007年第1期25-29,共5页
AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率,但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量... AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率,但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量、粉末尺寸等许多因素影响,理论结果与实验结果相差较大。热循环过程中,基体合金类型、增强体尺寸、预处理方法和热循环次数等明显影响AlSiC电子封装材料的尺寸稳定性。温度循环对AlSiC电子封装材料物理性能的影响尚未见公开报道。 展开更多
关键词 alsic电子封装材料 膨胀系数 热导率 尺寸稳定性 温度循环
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单层钎焊金刚石磨头干式加工AlSiC复合材料试验研究
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作者 刘伟 张凤林 +2 位作者 刘文广 刘鹏 谢小柱 《工具技术》 2019年第3期15-19,共5页
使用单层钎焊金刚石磨头对SiC含量为20%与50%(体积分数)的AlSiC复合材料进行磨削加工,对比了单层钎焊金刚石磨头加工两种AlSiC复合材料的磨削力,分析了复合材料被加工表面微观形貌及材料去除机理,观察了磨屑形貌,并对钎焊金刚石磨粒的... 使用单层钎焊金刚石磨头对SiC含量为20%与50%(体积分数)的AlSiC复合材料进行磨削加工,对比了单层钎焊金刚石磨头加工两种AlSiC复合材料的磨削力,分析了复合材料被加工表面微观形貌及材料去除机理,观察了磨屑形貌,并对钎焊金刚石磨粒的磨损形式进行了分析。结果表明,SiC含量为50%的AlSiC复合材料的磨削力小于SiC含量为20%的复合材料,20%SiC复合材料的磨削力波动较50%SiC复合材料的更平稳;钎焊金刚石磨头干式加工AlSiC复合材料时,20%SiC的AlSiC复合材料以塑性去除为主,且Al基体易受热软化而涂覆在被加工材料表面,磨屑为较窄的锯齿状;而50%SiC的AlSiC复合材料在加工中以脆性去除为主,表面缺陷以SiC颗粒的断裂、破碎和粉末化为主要特征,其磨屑呈块状和颗粒状,加工20%SiC的复合材料时金刚石磨粒易形成铝涂覆层,而加工50%SiC的复合材料时金刚石磨粒以磨粒磨损和微破碎为主。 展开更多
关键词 单层钎焊金刚石磨头 alsic复合材料 磨削力 表面形貌 磨屑
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AlSiC复合材料磨削加工研究进展(上) 被引量:3
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作者 曹根 张凤林 +2 位作者 刘鹏 牛亮 欧阳承达 《超硬材料工程》 CAS 2013年第6期11-14,共4页
AlSiC复合材料拥有比铝合金更高的比强度和比模量、耐高温、耐磨损、高导热率、可调节热系数等优点,在航空航天、汽车、电子、军工等领域有重要应用。由于SiC增强相的高硬度和铝基体的高塑性,使得该类材料在切削加工、磨削加工及非传统... AlSiC复合材料拥有比铝合金更高的比强度和比模量、耐高温、耐磨损、高导热率、可调节热系数等优点,在航空航天、汽车、电子、军工等领域有重要应用。由于SiC增强相的高硬度和铝基体的高塑性,使得该类材料在切削加工、磨削加工及非传统加工的方面可加工性较差。为了获得高的表面质量和精度,磨削加工是必不可少的一种加工方式,文章针对AlSiC复合材料的磨削加工研究现状进行综述,重点对磨削加工中材料表面完整性、磨削砂轮的磨损形式和磨削加工工艺等方面进行总结和分析。 展开更多
关键词 alsic复合材料 表面完整性 金刚石砂轮 磨损 磨削工艺
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AlSiC复合材料磨削加工研究进展(下) 被引量:1
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作者 曹根 张凤林 +2 位作者 刘鹏 牛亮 欧阳承达 《超硬材料工程》 CAS 2014年第1期32-35,共4页
AlSiC复合材料拥有比铝合金更高的比强度和比模量、耐高温、耐磨损、高导热率、可调节热系数等优点,在航空航天、汽车、电子、军工等领域有重要应用。由于SiC增强相的高硬度和铝基体的高塑性,使得该类材料在切削加工、磨削加工及非传统... AlSiC复合材料拥有比铝合金更高的比强度和比模量、耐高温、耐磨损、高导热率、可调节热系数等优点,在航空航天、汽车、电子、军工等领域有重要应用。由于SiC增强相的高硬度和铝基体的高塑性,使得该类材料在切削加工、磨削加工及非传统加工的方面可加工性较差。为了获得高的表面质量和精度,磨削加工是必不可少的一种加工方式,文章针对AlSiC复合材料的磨削加工研究现状进行综述,重点对磨削加工中材料表面完整性、磨削砂轮的磨损形式和磨削加工工艺等方面进行总结和分析。 展开更多
关键词 alsic复合材料 表面完整性 金刚石砂轮 磨损 磨削工艺
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IGBT用AlSiC复合材料的制备研究 被引量:1
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作者 谢大鹏 崔葵馨 金胜明 《佛山陶瓷》 2018年第2期14-18,共5页
本文采用干粉模压成型法制备SiC多孔预制坯,真空压力渗铝法制备大尺寸IGBT用AlSiC复合材料。研究了SiC多孔预制坯制备过程中粘结剂种类和用量对预制坯孔隙率的影响。结果表明采用4%的PVA有机粘结剂与无机粘结剂混合造粒,经模压成型和烧... 本文采用干粉模压成型法制备SiC多孔预制坯,真空压力渗铝法制备大尺寸IGBT用AlSiC复合材料。研究了SiC多孔预制坯制备过程中粘结剂种类和用量对预制坯孔隙率的影响。结果表明采用4%的PVA有机粘结剂与无机粘结剂混合造粒,经模压成型和烧结后可得到孔隙率为41%左右的SiC多孔预制坯。采用不同孔隙率的SiC预制坯制备的AlSiC复合材料的热物理性能有所不同,说明可通过控制SiC预制坯的孔隙率从而得到满足IGBT要求的AlSiC复合材料。 展开更多
关键词 高体积分数alsic 复合材料 模压成型 真空压力渗铝
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ICBT用AlSiC复合材料的制备研究 被引量:1
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作者 王书唯 王志超 +2 位作者 闫俊 张桂霞 曲敏杰 《佛山陶瓷》 2022年第8期60-61,77,共3页
在本文研究中,通过干粉模压成型法进行SiC多孔预制坯的制备,通过分析粘结剂种类、用量对预制坯孔隙率的影响,以及对不同孔隙率SiC预制坯制备所得的AlSiC复合材料热物理性能的影响研究,得出结论通过控制SiC预制坯的孔隙率,就可以得到符合... 在本文研究中,通过干粉模压成型法进行SiC多孔预制坯的制备,通过分析粘结剂种类、用量对预制坯孔隙率的影响,以及对不同孔隙率SiC预制坯制备所得的AlSiC复合材料热物理性能的影响研究,得出结论通过控制SiC预制坯的孔隙率,就可以得到符合ICBT要求的AlSiC复合材料。 展开更多
关键词 alsic复合材料 模压成型 真空压力渗铝
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The Uniformal Metallization of the AlSiC Metal Matrix Composite Material Surface
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作者 Nikolai Vladimirovich Sevostyanov Konstantin Nikolaevich Nishchev Mikhail Il’ich Novopoltsev 《Journal of Surface Engineered Materials and Advanced Technology》 2014年第4期237-241,共5页
The surface of the AlSiC composite material consists of aluminum and silicon carbide areas. The uniformal metallization by nickel is necessary in order to provide solderability and high thermal conductivity of the sur... The surface of the AlSiC composite material consists of aluminum and silicon carbide areas. The uniformal metallization by nickel is necessary in order to provide solderability and high thermal conductivity of the surface. The process of chemical deposition of nickel coatings elaborated in the research center VIAM yields the uniformal highly adhesive metallization. The kinetics of the deposition process has been studied and the estimation of the coatings quality has been made in comparison with commercially available samples produced elsewhere. 展开更多
关键词 COMPOSITE COATING alsic NICKEL
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高性能SiC增强Al基复合材料的显微组织和热性能 被引量:39
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作者 刘玫潭 蔡旭升 李国强 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期1040-1046,共7页
采用模压成型和无压浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC),对其物相和显微结构进行研究。结果表明:用上述方法制备的AlSiC复合材料组织致密,两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界... 采用模压成型和无压浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC),对其物相和显微结构进行研究。结果表明:用上述方法制备的AlSiC复合材料组织致密,两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。分析指出:Al合金中Si元素的存在有利于防止脆性相Al4C3的形成,Mg元素的加入提高了Al基体和SiC增强体之间的润湿性。所获得复合材料的平均热膨胀系数为9.31×10 6K 1,热导率为238 W/(m.K),密度为2.97 g/cm3,表现出了良好的性能,完全满足高性能电子封装材料的要求。 展开更多
关键词 alsic 显微结构 物相 界面 热膨胀系数
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SiC增强Al基复合材料的制备和性能 被引量:1
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作者 刘玫潭 凌嘉辉 +2 位作者 刘家成 洪晓松 李国强 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期440-445,共6页
采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界... 采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3脆性相。对Al4C3相形成机理进行了分析,指出6061铝合金中的Si元素和真空压力浸渗工艺条件有利于防止脆性相Al4C3的形成。热性能测试结果表明,随温度升高,复合材料热膨胀系数先增大后减小,315℃附近出现最大值。所获得复合材料的平均热膨胀系数为7.00×10-6℃-1,热导率为155.1W/mK,密度为3.1g/cm3,完全满足高性能电子封装材料的要求。 展开更多
关键词 alsic 显微结构 物相 热膨胀系数
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电子封装材料现状与发展 被引量:21
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作者 张臣 沈能珏 《新材料产业》 2003年第3期5-11,共7页
本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。
关键词 塑封料 陶瓷 金属 alsic金属基复合材料 电子封装材料 现状 发展
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Al/SiC肖特基势垒二极管
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作者 刘肃 宁长春 孙艳玲 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2002年第5期75-77,共3页
报道了用热蒸发Al作肖特基接触在SiC材料上制作肖特基二极管的工艺过程和器件特性。采用射频溅射法在Si(111)衬底上生长SiC薄膜。I-V特性测量说明Al/SiCSBD有较好的整流特性 ,热电子发射是其主要的输运机理。反向击穿电压为 2 2 .5V ,... 报道了用热蒸发Al作肖特基接触在SiC材料上制作肖特基二极管的工艺过程和器件特性。采用射频溅射法在Si(111)衬底上生长SiC薄膜。I-V特性测量说明Al/SiCSBD有较好的整流特性 ,热电子发射是其主要的输运机理。反向击穿电压为 2 2 .5V ,理想因子为 1.19,肖特基势垒高度为 1.4 8eV。 展开更多
关键词 alsic肖特基垫垒二极管 二极管 碳化硅 肖特基垫垒
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铝基碳化硅复合材料加工技术发展研究 被引量:21
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作者 吕道骏 《电子机械工程》 2011年第5期29-32,共4页
AlSiC(铝基碳化硅)复合材料具有优异的力学性能和物理性能,在航空航天、汽车、电子、军事等领域被广泛应用。文中综述了近年来国内外铝基碳化硅复合材料的单一加工技术和复合加工技术的研究进展和应用情况,并结合作者近几年的研究成果... AlSiC(铝基碳化硅)复合材料具有优异的力学性能和物理性能,在航空航天、汽车、电子、军事等领域被广泛应用。文中综述了近年来国内外铝基碳化硅复合材料的单一加工技术和复合加工技术的研究进展和应用情况,并结合作者近几年的研究成果提出了一种高效、经济的ALSic复合材料精密加工技术。 展开更多
关键词 铝基碳化硅复合材料 复合加工 特种加工 铣磨加工
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空间光学遥感系统设计及反射膜的研制 被引量:1
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作者 徐子奇 高明辉 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2023年第12期1916-1920,共5页
本文采用Code V软件设计一种空间光学遥感系统,该系统的F数为2,入瞳直径为125mm,出瞳直径为39mm,畸变小于05,点列图均方根直径小于5μm。根据光学薄膜基础理论,设计出铝基碳化硅的表面镀镍后,波长1064±5nm处R>985%的反射膜。选... 本文采用Code V软件设计一种空间光学遥感系统,该系统的F数为2,入瞳直径为125mm,出瞳直径为39mm,畸变小于05,点列图均方根直径小于5μm。根据光学薄膜基础理论,设计出铝基碳化硅的表面镀镍后,波长1064±5nm处R>985%的反射膜。选择铝基碳化硅作为反射镜的基底材料,采用改性的镍层再镀反射膜的方法,在OZZSQ900型箱式真空镀膜机上完成了铝基碳化硅基底镀镍层铝膜的制备。采用岛津UV 2600i光谱仪对镀膜样品的反射光谱进行测试,测试结果满足设计要求。该研究具有重要的实际意义和工程价值。 展开更多
关键词 光学设计 Code V 铝基碳化硅 光学薄膜 反射膜
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