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纳米Ag-Cu-In-Sn合金粉末的制备及其热分析 被引量:13
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作者 颜秀文 丘泰 +1 位作者 李良峰 张振忠 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期330-333,共4页
利用直流电弧等离子体法成功制备了分散性较好的纳米链状Ag-Cu-In-Sn合金粉末。用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和差示扫描量热分析(DSC)等手段对粉末的结构、粒度和热性能进行了表征。研究结果表明:通过优化工艺可制备粒度分布均匀,... 利用直流电弧等离子体法成功制备了分散性较好的纳米链状Ag-Cu-In-Sn合金粉末。用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和差示扫描量热分析(DSC)等手段对粉末的结构、粒度和热性能进行了表征。研究结果表明:通过优化工艺可制备粒度分布均匀,产率较高,平均粒度在45.03nm的Ag-Cu-In-Sn合金粉末。该粉末具有独特的热性能,与微米合金粉末的熔点相比,其熔点下降了近160℃。 展开更多
关键词 ag-cu-in-sn 热分析 直流电弧等离子体
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Ag-Cu-In-Sn系低熔点钎料 被引量:16
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作者 刘泽光 王文祥 +2 位作者 唐敏 林倩云 张宝鸿 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1991年第3期17-25,共9页
研究一种新型银基钎料合金Ag—Cu—In—Sn,并提供其钎焊特性和钎接头的机械性能。此钎料具有较低蒸气压和熔化温度,钎焊接头具有较高的气密性,适用于电真空、半导体及微电子器件在真空或保护气氛中无钎剂钎焊。
关键词 银基合金 钎焊 合金 ag-cu-in-sn
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机械合金化法制备57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末及其性能 被引量:2
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作者 李良锋 丘泰 +1 位作者 李晓云 杨建 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第8期30-32,共3页
为了得到熔化温度介于400~600℃的中温焊粉,用机械合金化法制备57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末,借助X射线衍射仪、差示扫描量热仪、扫描电镜和能谱仪等研究了球磨时间对合金化过程中粉末的物相、熔化特性及显微形貌的影响。结果表... 为了得到熔化温度介于400~600℃的中温焊粉,用机械合金化法制备57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末,借助X射线衍射仪、差示扫描量热仪、扫描电镜和能谱仪等研究了球磨时间对合金化过程中粉末的物相、熔化特性及显微形貌的影响。结果表明:利用机械合金化法球磨30 h可以成功制备出57.6Ag-22.4Cu-10.5In-9.5Sn合金粉末;随着球磨时间的增加,合金粉末的粒径不断减小,颗粒形貌从片层状逐渐转变为近球形,球磨60 h,合金粉末具有良好的球度,粒径5~35μm,最低液相点温度为494.3℃。 展开更多
关键词 球磨时间 ag-cu-in-sn合金 机械合金化
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改进的分子相互作用体积模型(M-MIVM)在部分铜和铟液态合金中的应用 被引量:1
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作者 沈超 戴衡 陶东平 《昆明理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2020年第3期10-17,38,共9页
将改进的分子相互作用体积模型(M-MIVM)与Wilson、NRTL(Non-Random-Two-Liquid)和分子相互作用体积模型(MIVM)在部分铜、铟液态合金中进行比较.M-MIVM在不对称二元系中表现出较强的拟合能力,在8个不对称二元系中,四个模型拟合效果顺序为... 将改进的分子相互作用体积模型(M-MIVM)与Wilson、NRTL(Non-Random-Two-Liquid)和分子相互作用体积模型(MIVM)在部分铜、铟液态合金中进行比较.M-MIVM在不对称二元系中表现出较强的拟合能力,在8个不对称二元系中,四个模型拟合效果顺序为:M-MIVM(0.008 9)>NRTL(0.024 6)>Wilson(0.024 7)>MIVM(0.037 7).在9个多元系预测中,Wilson、NRTL和MIVM表现出比较明显的误差抵消的情况,而M-MIVM对于各类不同二元系都具有良好的拟合效果,所以在预测多元系时误差抵消的出现可能性要比其他模型小得多,这使得M-MIVM的预测结果更具可靠性,展现出良好的稳定性.最后通过M-MIVM预测了Ag-Cu-In-Sn各组分在三个温度下的活度. 展开更多
关键词 M-MIVM 活度 ag-cu-in-sn
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