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题名SPCC胶接点焊胶层气体的排出及超声C扫检测分析
被引量：3
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作者
韦涛
曾凯
冯煜阳
肖智杰
吴万平
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机构
昆明理工大学机电工程学院
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出处
《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
2018年第7期1115-1119,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(51565022)资助
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文摘
制备SPCC板材电阻点焊胶接接头,并开展拉伸-剪切试验;建立胶接点焊接头的EulerLagrange分析模型,提取胶层界面各个检测点压力时程曲线,分析焊接过程中胶层受热气化过程对熔池产生的冲击;同时,采用超声波水浸聚焦入射法对SPCC板材胶接点焊接头进行超声C扫描成像检测,借助焊点区A扫信号和C扫图像分析接头焊核区的形貌特征。结果表明:胶接接头和点焊接头的抗拉强度均值分别为10 518.325 N和10 164.421 N,胶层的加入提高了点焊接头的强度;胶接点焊过程中胶层气化后的高压气体从上下板之间的空隙排出,并在焊核区周围留下气体排出后的空腔区;基于超声C扫图像特征,将胶接接头分为导电胶层区、胶层气化后的气体排出的空腔区以及熔核区,检测分析结果与仿真分析相吻合。
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关键词
SPCC
胶接点焊
拉伸-剪切试验
autudyn
超声波C扫描
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Keywords
SPCC
bonding spot welding
tensile shear test
autudyn program
ultrasonic C scanning
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分类号
TG4
[金属学及工艺—焊接]
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