期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
新结构积层板-ALIVH+VIL 被引量：1
1
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2003年第3期24-28,共5页
概述松下电子部品和目本一共同开发的ALIVH+vIL的新构造积层板,其特征是以ALIVH为基板(芯板), 以细线化的VIL为表面层,适用于21世纪的高密度安装。
关键词 alivh+vil 积层板 基板 表面层 高密度安装 印制电路板
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部